半导体更新：存储+光刻胶+MC...

①SK海力士今早8点发布一季度业绩：单季销售额首超50万亿韩元，一季度净利同比增398%。

②隔夜费城半导体指数大涨近3%，创历史新高，美光、闪迪大涨超8%。

③包括三星电子、SK海力士在内的半导体客户已收到日本供应商通知，称其韩国分公司在光刻胶等产品原材料的采购环节已出现中断。

④力源信息旗下武汉芯源半导体发布调价通知函，自2026年5月6日起，武汉芯源半导体旗下全系列产品将实施新的价格体系，所有产品价格需重新协定。

④美光敦促美国国会打击向中国竞争对手销售芯片设备。

美国存储芯片巨头美光科技正游说国会通过《MATCH法案》，旨在填补出口管制漏洞并限制中国竞争对手获取关键造芯设备，防止中国像在太阳能产业和其他领域那样主导存储芯片制造业，强调这关乎国家安全。

MATCH法案将向外国设备制造商施压，要求其在对华出口政策上与美国企业保持一致，重点针对长鑫存储、长江存储及中芯国际等中企。

MATCH法案是自 2018 年《出口管制改革法案》以来该领域力度最大的立法行动。

美光CEO已与众议院和参议院相关委员会举行闭门会议，强调必须阻止中国主导存储芯片市场。东京电子以及美国Lam Research、应用材料公司和KLA在内的其他公司也在进行游说（反对），这些公司都因出口管制而遭受了销售损失。

在上午 8 点（香港时间）/9 点（韩国时间）发布的2026 年第一季度业绩前，请注意以下要点。

鉴于本月早些时候三星电子 2026 年第一季度业绩超出预期，市场对传统 DRAM 价格抱有较高期待。

但请注意 HBM 业务存在下行风险 —— 当前市场一致预期营业利润为 40 万亿韩元。

高盛于 3 月初发布的营业利润预测（未反映最新传统产品价格）为 35 万亿韩元，其中包含 HBM 业务环比下降 10%、传统业务环比增长 90% 的假设。

考虑到 HBM 产品结构和拨备情况（未来营业利润的 10% 上限将用于奖金支付），合理预期混合平均售价仍处于 70% 区间，营业利润将达到 38 万亿韩元水平（略低于市场一致预期）。

-高盛对 2026 年第 1/2/3/4 季度混合平均售价的预测如下：

HBM 业务：环比变动为 - 10%、+1%、+3%、+1%

传统业务：环比变动为 + 88%、+40%、+7%、+3%

-关于海力士的最新市场持仓情况：

截至 4 月 18 日，韩国综合指数半导体板块的外资持仓处于 - 1.5 个标准差的低位水平，反映过去 3 个多月资金持续大幅流出。

截至 4 月 22 日，外资持仓已回升至 53% 以上，与 3 月底水平持平。

-其他要点：

三星与海力士合计营业利润占韩国综合指数总营业利润的 63%，但合计市值占比仍为 43%。

我们上调韩国综合指数目标至 8000 点，主要驱动因素为更新后的 2026 年盈利预测同比增长 220%，其中约 90% 的贡献来自半导体 / 海力士板块。

-在美股策略方面：市场对标准普尔 500 指数的盈利预期上调，主要由少数板块的强劲表现推动。

-能源与信息技术板块贡献了几乎全部的正向预期修正，而标准普尔 500 指数的中位数公司在过去几个月的 2026 年每股收益预期未发生任何调整。

-自战争开始以来，美光科技（MU）与埃克森美孚（XOM）合计贡献了标准普尔 500 指数 2026 年每股收益预期上调幅度的 60% 以上。

力源信息旗下武汉芯源半导体发布调价通知函，自2026年5月6日起，武汉芯源半导体旗下全系列产品将实施新的价格体系，所有产品价格需重新协定。武汉芯源半导体是上市公司武汉力源信息技术股份有限公司全资子公司，专注芯片的设计、研发、销售及技术服务。作为中国本土的MCU厂商，武汉芯源半导体始终坚持以创新驱动发展，专注32位MCU芯片设计，致力于提供本土化、工业级、高品质、低成本的集成电路产品。

低功耗微控制器单元 (MCU) 是一种紧凑型集成电路，旨在以最小的功耗执行特定的控制任务。它集成了处理器内核、存储器和可编程输入/输出外设，并针对能效进行了优化。下游的低功耗MCU被集成到物联网模块、可穿戴设备、智能电表、汽车电子和医疗保健系统中。最终用户涵盖消费电子、汽车、工业自动化和能源等行业。

QYResearch报告指出，2025年全球低功耗微控制器单元市场规模约6267百万美元，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2032年市场规模将接近9694百万美元，未来六年CAGR为6.6%。

行业景气度上行

根据行业反馈，近期SiC景气度上行显著，部分衬底厂反馈4月均满产运行，下游如芯联集成一季度也大幅减亏，行业反转趋势明显。

新增需求有望爆发

未来新增市场愈发明朗，先进封装上媒体报道台积电已明确SiC需求，AI电源端台达等企业多款SiC的SST已加速落地。

全球市场共振

美股wolfspeed 底部上涨接近60%

台股 嘉晶 底部上涨接近50%

我们认为衬底、设备是产业的最核心环节，虽然业绩体现可能有一定滞后性，但产业趋势下增量是最为显著的。SiC业务占比较高的主要为天岳先进、晶升股份。

天岳先进： 衬底，全球市占第一，大尺寸衬底断档领先；

晶升股份： 设备，长晶炉为核心设备，产业客户高度认可，中国台湾地区市占高。

重视产业趋势，未来市场空间有望数倍增长！

更多信息欢迎联系华西中小盘团队卜灿华17773117781

1）收入稳健增长，EDA授权收入高增

公司2025Q4实现收入3.07亿元（yoy+18.39%）、归母净利0.52亿元（yoy-28.79%）、扣非净利0.33亿元（yoy-47.32%），2025全年实现收入7.35亿元（yoy+34.4%）、归母净利0.89亿元（yoy+10.49%）、扣非净利0.44亿元（yoy-25.01%）。从业务来看，#2025年公司软件授权收入2.78亿元（同比+75.13%），占收入比重37.84%（同比+8.8pct），实现高速增长。2025年研发费用3.03亿元（同比+14.12%），占营业收入的 41.19%，研发投入持续加大。

2）并购LUCEDA扩展硅光芯片设计软件

公司于25年8月完成收购LUCEDA 100%股权，该公司2025年收入420万欧元，净亏损11.8万欧元，主营硅光设计自动化软件IPKISS（支持全流程设计）、AWG Designer（阵列波导光栅专用工具）、Circuit Analyzer（电路性能分析工具），为全球硅光设计软件领军者，其客户覆盖全球主要集成电路产业中心，与Lumerical、Siemens EDA等建立战略合作。2025 年 LUCEDA 发布了业界首个硅光异质异构集成 PDK，推出了业界首创光芯片线路功能验证和分析工具，收购完成后，#双方合作开发推出了DE-Photonics、Photonics DRC硅光设计工具。

3）美国重点管制推进EDA加速国产替代，晶圆厂扩产带动下游需求放量

2025年5月和10月，特朗普分别提出全球三大EDA巨头暂供中国服务和对中国软件出口加征关税，EDA作为半导体产业关键卡脖子环节之一，当前国产率还较低，在中美政策博弈之下必将加速国产替代之路。此外，2025年全球半导体市场需求服务，晶圆厂加速产能扩张，直接推动对配套产品和服务的刚性需求，公司的WAT设备、EDA软件及良率提升方案均为核心配套。

缪欣君/王屿熙

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