AI算力链更新：光通信+Mic...

隔夜美股光通信概念整体走高，Lumentum涨11.11%，Credo 涨5.69%，Coherent涨5.44%。

几个核心结论：

景气趋势来看，光模块光器件>光纤>IDC>网络设备。

光模块光器件板块：26Q1延续了24年、25年收入增长加速、利润率抬升趋势。25年收入增速65%，毛利率38%，扣非净利润率24%；26Q1营收增速99%，毛利率42%，扣非净利润率25%。光模块厂商增速和利润率分化原因：高速率产品占比、客户结构、核心供应链的掌控力（高端光芯片激光器和InP衬底供给）。供需缺口下，光芯片源杰科技、仕佳光子表现亮眼。

光纤：26Q1上行明显。2026年AI及无人机对光纤的旺盛需求，而上游光棒扩产较慢，供不应求驱动光纤价格上涨。自26Q1开始明显收入加速至33%，利润率明显提升，毛利率19%，扣非利润率7%，同比环比均有明显提升。

IDC：国内AI投入拉动增长。固定资产规模持续扩大，23-25年IDC板块固定资产合计302.4/358.3/541.4亿元，同比增速399%/18%/51%。25Q4、26Q1收入增速分别回升至13%、12%，利润率26Q1回归至13%的常态水平。随着AI 算力需求爆发，AIDC 集中上架，收入回暖，利润率释放。

网络设备：国内运营商通信基础投资下降导致传统网络产品增长承压，但AI capex与超节点放量提供增长支撑。25年、26Q1收入增速抬升但利润率仍有压力。

物联网：复苏仍需时间，长期看端侧AI创新 。

运营商：受增值税税目适用范围调整影响，但现金流改善明显，分红比例抬升：资本开支明显收缩，中国移动、中国电信现金流管控成效明显；年度分红比例提升。

产业链再梳理：（一）光互联：光芯片光器件及材料：源杰科技、仕佳光子、天孚通信，关注云南锗业；光纤：长飞光纤 中天科技，光模块-中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技；（二）网络设备：锐捷网络、盛科通信、紫光股份、中兴通讯；（三）AIDC：润泽科技、奥飞数据，关注东阳光、液冷英维克等；（四）商业航天：信维通信、烽火通信、永新光学；（五）运营商：中国移动、中国电信、中国联通；（六）物联网：美格智能、乐鑫科技、广和通等；（七）亿联网络等。

0521市场波动，市场部分担忧上中游扩产后竞争加剧，实际需求高增下各家积极扩产预计仍难填补缺口，且海外国内光模块需求共振。

国内需求亦超预期，云厂加码capex支出。腾讯、阿里等财报与表述来看，腾讯q1 capex增长，阿里capex将超过此前指引的3年3800亿，字节亦高增。

美股光今晚大涨，印证海外链逻辑&需求强持续性，AAOI、cohr、lite、AXT等涨幅较大。

0518后已证明我们坚持的：任何波动均有可能是机会！

硅光/CPO/薄膜铌酸锂等技术路线高速迭代进展，长期产业趋势明确。

重申长逻辑，过去几月多次指出的光通信中长逻辑存在！

光芯片供需缺口持续，美股财报+订单+技术变革等催化，硅光CPO持续上修等因素叠加。

大光如旭创、源杰等Q1超预期，同时上游光芯片厂商近期均有较多产品进展。

持续看好硅光/CPO等布局的光芯片光器件/垂直整合标的/大光等

1. 800G、1.6T 光模块（DR8、2xDR4 等）已完成客户认证，部分产品 20 天内启动发货。

当前二季度出货量偏少，三四季度将快速放量；亚马逊认证同步落地，近期拿下两笔 800G、一笔 1.6T 订单，客户需求还扩增 1-2 倍，公司正全力提升产能。

2. 2026 年 800G 二季度末启动出货，七至九月出货逐月走高；预计四季度 800G 出货规模达 2.5 亿 - 3 亿美元，1.6T 出货超 1 亿美元；一季度出货量参考价值较低。

3. 目前市场整体需求对应产值达 15-16 亿美元，但受产能限制仅能实现 10 亿美元营收。

公司将 2026 年营收目标上调至 11 亿美元，非 GAAP 营业利润从 1.2 亿美元上调至 1.4 亿美元；产能若继续提升，业绩仍有上调空间。

4. 上游物料存在供应瓶颈，DSP、隔离器等均有压力，镭射是最大制约项；自研镭射供给充足，可摆脱行业共性困境；CW 镭射采购难度极大，住友合作月供货仅 5 万颗，远不及数十万颗的市场需求。

5. 2026 年光模块处于缺货状态，产品不会降价，年内价格较 2025 年初上涨 5%-10%，镭射单品涨幅可达 30%-80%。

当前至 2027 年 6 月产能已全部订满，新客户最快 2027 年七八月才可拿货，新客户报价高于亚马逊。

6. 除亚马逊采用住友镭射外，其余客户均使用公司自研 CW 镭射。

全球镭射产能未来三至五年持续紧张，CPO 镭射需求规模更是现有光模块镭射的 10-20 倍，不同功率镭射在尺寸、用量、产能需求上差异显著。

7. 磷化铟衬底虽出现涨价，但对公司成本影响微乎其微，目前海内外多家供应商可保障短期供应。

若 CPO 需求爆发，该环节也会面临缺口，公司正与供应商洽谈联盟扩产，同时布局自研隔离器。

8. 大陆镭射产品在高功率场景存在技术缺陷，300mW、400mW 功率下良率偏低，头部企业良率可达 90%，多数厂商仅 30%-40%，认证周期长、成本偏高，难以进入高端及 CPO 供应链。

9. 公司深耕镭射领域近 30 年，2016 年率先布局 CPO 并推出 3.2T CPO 模组，拥有自研封装技术与全自动化产线。

产线依托 AI 系统运维，人力需求仅为传统厂商五分之一，量产效率与品质优势突出。

10. MOCVD 设备交付周期 9-12 个月，并非行业产能瓶颈；美国扩建无尘室需五六个月，大陆及台湾地区用时更短。

公司自动化产线设备到位后 2-3 个月即可量产，投产速度优于同行。

11. 3.2T 产品短期无法量产，核心阻碍是 DSP 等芯片而非镭射；400G EML 沿用成熟材料，已推出初步样品，但该材料体系已达速率上限，无法支撑更高规格产品。

12. 2027 年光模块市场规模预计为 2026 年的 1.6 倍，增量主要来自美国市场，全年月出货量峰值近千万颗；CPO 落地后，替代部分传统光模块需求，2028 年整体出货或停止增长甚至下滑。

13. 传统数据中心光模块需求每年仍有 30%-40% 增长，但难以抵消 CPO 带来的替代缺口；CPO 毛利率达 50%-60%，显著高于传统光模块不足 40% 的毛利，公司将 CPO 作为核心发展方向。

14. 2027 年行业依旧供不应求，光模块存在涨价可能，2028 年后行业或开启价格战；CPO 替代效应将在 2029 年集中显现，单组 CPO 可替代两倍数量传统光模块，对出货量影响深远。

1. 技术逻辑变了：传统光互联追求“单通道越快越好”，Micro-LED反其道而行之——用400个通道、单通道仅2Gbps的“宽而慢”方案，省去昂贵复杂的DSP芯片，功耗、可靠性、远期成本都优于现有方案，尤其适合AI集群的中短距（10-50米）互联。

2. 现在卡在哪：最大瓶颈是光耦合难（发光角度超120度，得靠定制微透镜对准）、工艺精度要求高、全行业还没统一标准，2-3年内不会动现有光模块的蛋糕。

3. 投资怎么看：属于AI算力衍生的前瞻赛道，不用急着追短期业绩，重点盯Micro-LED芯片、硅基透镜、多芯光纤这几个高价值环节，等产业标准化落地后再看放量节奏。

主要推荐标的集中在以下几个高价值环节：

- Micro LED 芯片阵列：关注康宁（提及与京东方合作）、长飞光纤（作为头部厂商关注多芯光纤方向），行业内相关的核心芯片厂商还包括三安光电、华灿光电、兆驰股份等。

- 高价值硅基（硅基透镜）：主要涉及精密光学透镜制造相关的厂商，如水晶光电、蓝特光学、舜宇光学等，对应解决 Micro LED 大发散角所需的高精度微透镜定制需求。

- 多芯光纤（多星光纤）：除了上述的长飞光纤，传统光通信光纤及互联组件厂商如亨通光电、太辰光在该细分物理传输介质上也有相关布局。

一、电子布扩产远低于PCB导致工序错配：算力PCB厂商目前扩产规划逐年翻倍，但上游特种电子布的织布机年供给有限，叠加特种布良率问题，导致工序严重不足，价格全面上涨。价格弹性排序：LowCTE>LDK2>普通电子布>LDK1.相关：宏和科技（lowcte）；国际复材（LDK2）；中国巨石（7628）；菲利华、莱特（Q布）。

二、电子铜箔加工费涨价贯穿全年：三井金属涨价落地，全行业HVLP系列产品全系跟涨，全年仍有望2-3次提价，国产铜箔价格同步上涨，hvlp3、4型号国产化率大幅提升，台光、松下等客户市占率同步提升。相关：铜冠铜箔（hvlp3、4）；德福科技（hvlp3、4）。

三、光通信上游短缺：国内大厂易中天加速国产光芯片导入，lite、cohr产能紧缺预计持续到28-29年，国产cw、eml需求持续上调。同时axt、住友、JX金属等产能吃紧，总体呈现加速扩产趋势，国内InP产商有需求外溢机会。相关：仕佳光子、云南锗业、长光华芯、永鼎等。

四、元器件通胀链：MLCC收益算力需求，同时具备大宗属性，可类比存储涨价周期，行业量价齐升。相关：三环集团、风华高科、国瓷材料、博迁新材等。

五、PCB及钻针：PCB一二梯队厂商分化，第一梯队厂商聚焦MSAP、正交背板、COWOP、HDI超高多层等新技术，逐步拉开与第二梯队厂商距离，同时高端产品需求提升带动高端钻针的量价齐升逻辑。相关：鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、胜宏科技、鼎泰高科、中钨高新等。

电子布持续提价： 年初以来7628电子布价格上涨超过50%，目前7628电子布6.5-6.8元；2116电子布提价0.8元至8.4-8.6元/米，1080电子布提价0.8元至8.6-9元/米。

电子布延续供需紧张格局： 当前电子布需求依旧旺盛，中高端产品D、E系列细纱及布供不应求，4月份以来LOW-CTE、二代布继续提价10%以上，而产品结构调整缩减了传统电子纱及电子布供应量，织布机短缺瓶颈短期无法解决。

目前传统电子布库存降至1周左右，处于历史低位，年初以来，7628电子布价格每月上涨，低库存、供需紧张格局将支撑价格继续上涨，此轮涨价有望突破21年7628电子布含税价格高点8.75元/米，电子布持续提价带来业绩弹性巨大。

粗纱连续提价超预期： 4月以来，玻纤粗纱延续上涨趋势，主流产品均价环比上涨约200-400元/吨，下游需求逐步恢复，同时近期成本端上涨支撑，后市粗纱价格仍有提涨预期，全年来看粗纱供给端新增产能有限（预计30-40万吨），而需求端，风电、热塑领域需求稳定，2026年粗纱供需格局相较2025年边际向好，粗纱价格上涨有望带来业绩超预期。

重视玻纤全年景气度上行趋势：中国巨石 （粗纱+7628电子布全球龙头），国际复材 （二代布、LOW-CET出货逐步增加，有预期差）、长海股份 （树脂-玻纤-玻纤制品一体化优势，26年高模量产品放量）、中材科技 （一二代布、LOW-CET、Q布品类最齐全）、 宏和科技 （主要产品为特种布，LOW-CTE出货量大）等

1）新技术-光模块mSAP PCB

1.6T光模块驱动mSAP工艺爆发，载体铜箔迎来量价齐升黄金期。AI算力迭代倒逼1.6T光模块PCB全面由HDI切换至SLP/mSAP工艺，核心耗材实现从普通铜箔向载体铜箔（可剥离铜箔）的跨代升级，加工费及盈利空间远超传统HVLP铜箔。

目前全球市场由三井金属垄断（市占率约90%），受1.6T放量与存储扩产双重挤压，三井已于26年3月提价12%，交期拉长至3-4个月。

供需极度错配下，鹏鼎控股、深南电路等头部PCB厂商正加速国产认证，相关标的将迎来市占率与毛利率的双重修复，同时载体铜箔德福科技、方邦股份卡位领先。

2）新技术-正交背板

正交背板有望27年放量，产业链龙头公司已开始提前布局。核心PCB厂开始前期设备布局，M9+Q布的方案可能性较高，相较今年M9+二代布的主流方案，Q布将成为核心增量，以及配套的金刚石钻针环节，有望成为新的技术增量。上游PCB设备已开始备货，下半年正交背板有望启动，相较二代布等短期拉货较大的方向，目前建议左侧布局为主。

进展领先的龙头公司和供应链环节，PCB胜宏科技、深南电路、沪电股份，Q布菲利华，钻针鼎泰高科、中钨高新、沃尔德、杰美特。

3）新材料-CCL上游材料量价齐升

CCL材料迎来量价齐升潮，技术更迭凸显供需刚性矛盾。新技术量产预期触发供应链价值重估，26年下半年供需缺口成为行业核心矛盾。涨价节奏呈现"先布后箔"特征，电子布受产能刚性驱动率先领涨，铜箔环节随三井金属春节后提价，正式开启量价齐升通道。

目前电子布及铜箔均处于持续上行期，Q2及下半年上行趋势明确，高端化溢价将持续超预期。当前市场虽已反映静态利润，但Low CTE布、HVLP4/5及载体铜箔等高端产品的缺货预期仍存显著溢价空间，看好高端材料未来涨价持续超预期。

聚焦扩产领先与高端化替代：高端铜箔扩产+载体铜箔德福科技、HVLP4/5领先者铜冠铜箔、高端Low CTE布龙头宏和科技、陶瓷基板科翔股份、载体铜箔方邦股份、碳氢树脂先锋东材科技、HVLP5铜箔隆扬电子、RCC铜箔迅捷兴、玻纤玻璃。

PCB设备为PCB加工的重要工具。PCB是现代电子设备的核心部件，其制造过程涉及材料科学、精密加工和化学处理于一体。

PCB生产过程中有20~45个不同工序，对应需要多种设备支持，核心设备包括钻孔设备、刻蚀机、曝光机、丝网印刷设备、电镀设备、检测设备等。从价值量来看，钻孔设备、曝光设备、电镀设备、检测设备为核心设备，其中钻孔设备占20.2%，曝光设备占13.5%，检测设备占11.9%，电镀设备占10.5%，压合设备占6.2%，成型设备占5.2%，贴附设备占2.2%。

PCB市场规模超千亿，服务器等市场驱动行业持续增长。根据中商产业研究院数据，2024年全球PCB市场规模达到750亿美元，较上年增长2.7%，2025年市场规模约778亿美元，2026年全球PCB市场规模将达到814亿美元。

结构上看，消费电子和数据通讯为PCB最大下游，其中消费电子占比47.9%，数据通信占比29.1%，汽车占比12.3%，细分来看2024年服务器相关占比约14.8%。2024年全球PCB产值主要以服务器/存储、汽车电子领域保持较高增速，分别为16.7%、9.2%。AI驱动算力需求增长，数据中心建设加速，PCB作为现代电子设备的核心部件，有望保持持续增长。服务器性能提升也在对加工工艺提出更高的要求，PCB加工设备在量和价两个方面均有提升空间，建议重点关注。

相关梳理（不构成投资建议）：

钻孔设备：大族数控&大族激光、芯碁微装、德龙激光、英诺激光、帝尔激光等。

曝光设备：芯碁微装、大族激光等。

电镀设备：东威科技等。

检测设备等：大族数控、埃科光电、燕麦科技、合锻智能、天准科技等。

刀具：中钨高新、鼎泰高科、民爆光电、沃尔德、欧科亿等。

风险提示：数据中心需求不及预期；PCB设备技术发展不及预期；宏观经济不及预期

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！