AI算力链更新：光通信+液冷+...

①隔夜美股光通信全线上涨，Astera Labs涨17.69%，Credo 涨8.28%。

②全球封装材料龙头住友电木宣布，受地缘冲突致原料暴涨影响，自6月1日起对公司所有等级的环氧树脂模塑料（EMC）产品价格上调10%-20%。

事件催化：

1）英伟达最新一季财报业绩大幅超预期，AI算力产业景气度持续拉满，800G、1.6T高速光模块需求持续爆发，产业链上游核心光芯片、基础材料、光源器件全面缺货，产品价格稳步上行。

2）海外头部厂商产能高度垄断，关键器件供给缺口持续拉大，国产替代迎来绝佳窗口期，国内优质企业通过长协锁货、提前备货稳住供给端，产品出货量与价格传导能力优势凸显。

3）财报及电话会议明确表态，光互连系统已是AI集群第二大成本构成，供需紧张格局将长期延续，核心紧缺产能直接锁定至2028年。

4）CW（连续波）光源/泵浦激光器（硅光子/CPO核心）。 财报定位：硅光子/CPO/相干模块核心光源，Rubin架构（2027年）标配。紧缺程度：缺口50%-60%，2027年需求为当前产能2倍+。 价格与交期：订单排至2028年，无多余产能外溢。

核心紧缺器件（财报原文重点提及）：

1）200G EML光芯片（最核心瓶颈）。 财报定位：800G/1.6T光模块、NVLink互联、CPO共封装光学的核心发射芯片，是AI集群高速互联的核心核心部件。紧缺程度：全球整体需求规模3.5亿颗，现有有效产能仅2亿颗出头，行业缺口达到60%-70%。 价格与交期：市场散单报价持续走高，头部大客户长单产能锁定至2028年，产品交付周期拉长至18-24个月

​2）DSP电芯片（800G/1.6T算力传输核心）。财报定位：承担光模块数字信号处理关键作用，是800G产品标配器件，更是下一代1.6T光模块不可或缺的核心元器件。 紧缺程度：行业整体缺口超50%，高阶1.6T规格DSP芯片供货基本处于断供状态。价格与交期：先进制程晶圆产能被GPU产品挤占，交付周期12-18个月，在手订单已排至2028年

​3）磷化铟（InP）衬底（光芯片基础基材）。财报定位：EML芯片、连续波光源等高速光芯片的核心制作基材，1.6T产品耗材用量相较800G提升两倍。紧缺程度：行业缺口超70%，原材料价格年内累计涨幅高达187%。价格与交期：原材料价格大幅攀升，交付周期18-24个月，产线扩建周期长达2-3年，短期难以补足缺口。

​4）CW连续波光源/泵浦激光器（硅光子&CPO核心组件）。财报定位：应用于硅光子封装、CPO设备、相干光模块，是下一代Rubin架构算力设备的标配器件。紧缺程度：行业缺口50%-60%，2027年市场需求规模将达到现有产能两倍以上。价格与交期：订单排期直达2028年，行业无富余产能可对外调配。

结论：

英伟达一季度财报明确印证光器件紧缺周期将延续至2028年，四大核心赛道量价齐升逻辑扎实稳固。叠加国产替代提速、大额长单加持、产能持续扩张多重利好，产业链核心卡位企业有望迎来业绩与估值同步抬升的双击行情，成为当下电子板块确定性极强的投资主线。

订单历史新高

是德科技（Keysight）取得了公司历史上最佳季度业绩。第二季度订单20.52亿美元，同比增长56%，突破20亿美元大关。通信解决方案业务（光通信）的订单增长显著超过了去年同期35%的营收增长

营收和业绩符合预期

营收达 171.7 亿美元，同比增长 31%，毛利率为 72.3%，运营费用为 6.69 亿美元。净利润为 4.97 亿美元，符合市场的一致预期，订单6个月的交付周期，逐步转为营收确认。

2026财年上半年，人工智能相关业务收入已超过2025年全年的水平，这一增长势头持续受到四大关键机遇支柱的推动，人工智能基础设施扩展、速度转型、光学和光子技术以及系统级仿真。

Keysight的订单高增，直接反映了光模块设备的高景气度，继续看好光模块检测设备。

孙潇雅/汪湛帆

海外龙头是德科技公布26年二季报，实现收入17.2亿美元，同比+31.47%，环比+7.31%；实现净利润3.49亿美元，同比+35.8%，环比+24.2%。

其中二季度订单增速56%，订单量超20亿美元。其中，通信解决方案增速远高于平均增速。

其主要推动力为下游厂商测试投入更多以减少后端故障率、800~1.6T~3.2T产品升级、硅光芯片发展及CPO持续增长。此外，中际旭创给出了超市场预期的光模块出货量，有望带动行业资本开支提速。

测试相关梳理（不构成投资建议）

1）光通信检测：根据联讯仪器公告，光模块产线中测试仪器设备的支出占总设备支出的比例约40-50%。静态测算国内光模块测试仪器行业市场空间超百亿：以26~28年光模块出货量静态计算，我们测算26~28年光模块设备行业市场空间超380亿元；对应2026~2028年光模块检测设备行业市场空间超百亿元。#动态来看检测仪器有望量价齐升，百亿基础上产品通胀市场有望快速扩容。800G检测设备价值量约为1.6T检测仪器1/3~1/4，此外，1.6T光模块单支测试时间较800G也有提升，量价齐升通胀环节确定。相关：联讯仪器、华盛昌、优利德、鼎阳科技等。

2）COC老化测试：主要用于光模块组装前对COC组件的筛选检测，光芯片/光模块/第三方代工厂商均有购置需求，随着出货量增加需求量提升，此外光模块升级对检测要求也在提升。相关：日联科技、联讯仪器。

3）硅光晶圆级测试：采用硅光技术以后，由于很多光路直接在晶圆上蚀刻完成，所以测试工作的重点也转移到了晶圆生产阶段，需要采用专门的晶圆测试方法。预计硅光技术在光模块市场份额将有望从2025年的30%左右提升至2030年的60%。据LightCounting，2026年1.6T光模块已进入量产元年，2026年出货量预计突破2000万只，硅光方案占比达80%。相关：联讯仪器、燕麦科技、华盛昌等。

1、光隔离器供需缺口将持续拉大

1）海内外高速光模块龙头毛利率维持高位，光隔离器作为核心刚需器件，占整体器件成本比重超18%，25年全球市场规模突破400亿元，赛道空间十分广阔；

2）海外大厂供货交期持续拉长至6-8个月，核心磁光晶体原料供给严重短缺，简单测算：本轮全球800G、1.6T高速光模块大规模投产，对应海量光隔离器配套需求，全球隔离器产能扩产节奏保守且建设周期漫长，行业潜在供需缺口持续放大。

2、紧缺导致价格不断上涨。

1）最直接的就是涨价，5月近7天光隔离器行业均价普涨8%-12%，高端高速型号涨幅更高，行业内部调价落地、渠道报价全线上调，供需紧张已经实打实开始影响下游备货与排单节奏；

2）高端高速隔离器成为行业紧缺大单品，国内两家头部龙头均反馈开始挑高毛利订单承接，如今产能与快速交付能力就是核心竞争力，# 大家可以想象制造业生态下客户的地位，现在能够择优接单已经说明了很多！

3、国内高增叠加出海增量，行业迎来明确拐点

1）4月光隔离器板块整体订单增速达40%-50%，下游算力建设持续加码，后续行业订单增速将进一步加速上行；

2）国产光隔离器已经实现大规模出海突破，过去海外市场长期被外资占据，供需全面紧缺背景下，行业中期利润率迎来全面重估机会。相关：东田微，福晶科技等。

硅光PD芯片与电芯片均需锗硅工艺，产线架构兼容。

但硅光PD产线必须将锗外延作为核心工艺模块，且锗对纯硅CMOS产线是"剧毒"污染源，需要物理隔离或专用机台，多数代工厂不愿在同一洁净室混合跑硅光PD和纯电芯片。

硅光需求快速增加，一定程度上挤压了电芯片产能。

锗硅CMOS代工+设备：Tower、AMAT、卓胜微（12英寸锗硅产能，申万电子）、中微公司（EPI外延设备已进入量产测试阶段，申万电子）。

CSP capex上修，GPU、AISC芯片迎来放量

根据Bloomberg一致预期（2026/05/19），2026年北美TOP4的云厂商合计资本开支预计达6921亿美元，同比增长78.3%；中国阿里巴巴、腾讯、百度的资本开支合计约为372亿美元，同比增长7.4%。

芯片侧，GB300有望在1H26进入大规模放量阶段，Rubin有望于2H26开始量产，100%液冷散热，GTC发布的LPU机架预计也采用全液冷，有望带来液冷市场的新增量。

AISC的出货预期不断上修，google 在2026年以来持续上修TPU出货的预期，下半年陆续会进入到量产阶段。我们认为ASIC芯片需求空间有望于2027年超过GPU侧需求，成为算力芯片市场的主力，从AVC等交流口径中亦可以侧面印证。

液冷应用场景拓宽，液冷市场空间迎来量价齐升

冷板层面，Rubin GPU冷板预计采用“微通道冷板+镀金”设计，以匹配具备强腐蚀性的液态金属TIM材料，单体价值量显著提升。

机架层面，Rubin代不仅GPU、CPU和交换芯片覆盖冷板，计算托盘中的Orchid、PDB和Bluefield-4模块，交换托盘的系统管理模块均有望增加冷板覆盖，计算托盘内冷板数量提升至5-6块，接头、管路数量相应增长，计算托盘内还会增加高价值量的inner manifold，提升整体价值量。同时，机柜母线也开始引入液冷。

网络设施层面，光模块从400G的风冷散热逐渐向800G的VC方案，以及1.6T的cage液冷板、D2C液冷（直插或集成式）等方案转换，3.2T的光模块子头也可能用液冷。我们测算光模块散热器件2026/2027年市场空间分别为116/164亿元，2025-2027 CAGR达97.2%。CPO交换机也逐渐转向全液冷架构，英伟达Spectrum-X、Quantum-X CPO交换机已采用全液冷架构，有望带动交换机步入全液冷时代。

我们预计26年全球液冷市场规模超1000亿元，较25年同比增长近4倍，27年仍有翻倍空间

看好海外tier1和代工层面突破机会

看好在海外AI液冷供应链重塑的过程中，大陆厂商投资机会来源于2条主线，第一，我们看好在技术迭代的窗口期，或ASIC定制化液冷重塑供应链背景下作为tier1直供，或收购有tier1资质标的切入的公司，主要机会在ASIC和NV的柜外侧；第二，我们看好大陆液冷厂商承接全球产能外溢的代工需求。NV柜内由官方定义，台系(CM/AVC)绑定深。具备核心台系厂商卡位及制造能力的国内代工龙头最为受益。

H200国内获批，重视国产液冷后续机会

5月14日美国商务部授权国内10家公司购买H200，英伟达H100一代之后的芯片功耗均大于700W，而我国的AI芯片主要集中在500W以下，我们认为若后续英伟达芯片在中国的销售有所放开，有望带来国内AIDC散热架构的同步变革，同时从供应链可控性和稳定性看，国内云厂商和服务器厂商也更倾向采用大陆液冷厂商，带来大陆液冷厂商切入机会。我们认为阿里、腾讯液冷会率先大规模放量，后续其他CSP也会逐渐跟上。

AIDC液冷相关梳理（不构成投资建议）

1）液冷板及Tim材料：空间大，弹性较高。科创新源（冷板代工龙一，少数掌握高频焊厂商，切入ZJ、CM配套+收购兆科有望Q2落地补全TIM版图、液态金属海外送样进展顺利）、思泉新材（卡位阿里、腾讯，阿里6月开始量产，腾讯10月前后量产）。相关：鸿富瀚、强瑞技术、捷邦科技。

2）网络设施液冷：液冷渗透率提升。鼎通科技（26年是TE独供，光模块cage液冷模组1Q26已放量，26全年液冷cage出货上修至60万套，27年有望提升至150万套），奕东电子，中石科技（目前是子头散热方案，配套finisar、东山精密等，在对接TE 的CPO液冷方案），相关：苏州天脉（对接旭创子头散热方案）、奕东电子。

3）CDU及室外侧：英维克（进入 Google CDU 供应链）、申菱环境（获得 AWS 认证并开始出货），同飞股份（全面切入台系代工），冰轮环境。

事件：全球封装材料龙一住友电木（EMC市占率超40%）宣布，受地缘冲突致原料暴涨影响，自6月1日起对公司所有等级的环氧树脂模塑料（EMC）产品价格上调10%-20%。这标志着电子树脂及封装、PCB产业链正式进入新一轮通胀周期。

1）成本剪刀差红利释放

电子树脂采用“成本加成”定价，海外受困于高昂能源与原料成本被迫涨价；而国内企业成本远低于海外。“海外领涨、国内跟涨”的格局下，国内东材、圣泉将完美享受剪刀差红利。

2）供应链安全倒逼替代加速

在AI算力与汽车电子需求刚性的当下，下游厂商为求“保供+降本”，将主动打破原有的供应链壁垒，加速导入国内高性价比方案。

相关：东材科技、圣泉集团、呈和科技、同宇新材

风险提示：下游需求不及预期。

东北计算机：赵宇阳/廖岚琪

铜箔，电子布，树脂，硅微粉，下一个，阻燃剂！

格局好才能给估值，阻燃剂对标 hvlp4 铜箔+cte 布

1）M8/M9 阻燃剂升级：传统产品PQ60 主用 m6/m7，升级体现在阻燃效率提升，介电性能提高，以及价格带升级。pcb 用、载板也会用。

2）格局好：估值关键看格局。境内唯一 m8/9 阻燃剂量产，配方难度大，剩下只有台资。日企是溴系、环保问题进不了欧美。

3）大客户：已供生益、台耀，台光已到性能测试环节。

4）产能已准备：现有1000吨产能，27年可达2000吨。行业太大，其他竞对还没反应过来，反应过来卡位结束。

5）阻燃剂在涨价：溴系阻燃剂（M6以下，有卤CCL）涨价2600元/吨，年内合计已涨价50-100%。境外高端磷系（M8及以上，无卤）已涨价2-4万元/吨，提价幅度达10-15%。

6）ppo树脂：已供国内 ccl 头部客户。

一马平川

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！