AI链更新：光互联+PCB ...

隔夜美股光通信逆市走强，Astera Labs涨超13%，Credo、Maxlinear涨超8%，AXT涨超6%。

1）英伟达开始推出 Super Pod 超节点，转向机柜间的 Scale Up（NVlink域）

英伟达在 GTC 2026上公布了新一代的 NVL 576 方案，即由 8 个 NVL 72 机柜组成的 Scale Up 超节点方案。值得注意的是，由于高速铜连接在机柜间传输的局限性，目前产业界大多认为英伟达的机柜间互联是通过 CPO（柜内可能依然是铜背板的形式）。

这就产生了一个非常有趣的变化：CSP无法选择机柜间ScaleUp的组网形式。

在过去英伟达专注于机柜内的 Scale UP 时，英伟达的专属协议 NVlink 并没有达到柜外。因此，CSP 对于英伟达柜外网络互联的选择有着非常大的主动性。

而如今，英伟达开始推出柜间的 Scale Up ，意味着 NVlink 从柜内互联走向了柜外互联。此时，CSP 是否还能够寻找到在柜外去替代 NVlink 的互联方案呢？我想短期来看，答案应该是否定的。这也是我们一直在强调，为什么 CPO 会超预期放量的重要原因，即英伟达正在从控制机柜内硬件配套转向控制集群内的硬件配套。

2）机柜间 Scale Up 互联会给 CPO和可插拔/NPO 带来多少增量

以英伟达Rubin这一代 8 柜互联的 NVL 576 进行测算推导：Rubin 的双向互联带宽为 3.6TB（单向 14.4 Tbps），一层依然互联用铜互联，二层互联通过CPO。

8 个柜子互联会在原有 Scale Out 以及一层 Scale Up 网络之外，新增 2592 个 3.2T NPO 需求，以及72台 115.2T CPO交换机需求。

假设一万个8柜互联的超节点（共8万柜），则对应2592万个3.2T NPO需求，以及72万台115.2T CPO交换机需求。对应单个GPU4.5个3.2TNPO，单个机柜9台CPO交换机。

GPU : 3.2T NPO = 1:4.5

72 卡机柜:CPO 交换机 = 1:9

CPO和NPO的最大公约数：保偏光纤CYT

CPO的最大弹性票：配合SenkoDFAU放量的ZSKJ

舒迪/刘梦磊

1）硅光芯片从设计到流片其实非常容易出现问题，旭创和Tower深度合作的这三年也是出过很多问题，但是800G的硅光芯片现在良率已经调到很高了，1.6T还是会调试几轮

2）当前硅光芯片的产能比较紧缺，Tower一家占全球70%以上的产能，旭创也锁定了Tower这家 50%以上产能，所以双方长期合作不太可能出现大的变动。旭创此前也帮英伟达等客户锁定13亿美金明年的产能

3）ST意法半导体、SilTerra等有望承接一些溢出需求，因为Tower目前50多家客户中，40多家分配20+%的Tower总产能，不论是旭创/新易盛，还是其他二线客户，溢出需求还是很多的

后续Tower的潜在增量：NPO的硅光芯片订单披露（旭创向Tower下单500-800万只NPO对应硅光芯片）、CPO的硅光芯片新客户拓展、OCS硅光方案的（NEye+旭创）等

旭创2Q的交付是否受到影响：公司反馈小作文夸大了影响，交付没问题

聊了Tower的人：反馈是技术工艺问题很常见，不影响长期客户关系与扩产计划。

0519光通信板块整体回调，我们检查了基本面，无明显利空；主要是交易层面，部分灵活资金和量化资金的获利了结/高低切。

我们认为：光互联结构牛市远未结束，整个板块仍有非常大上涨空间，机会是留给对基本面有充分研究的投资者的；

“光入柜内”刚刚开始，scale up的cpo和npo潜在市场空间巨大，驱动未来数年光互联市场扩张；

当下，龙头公司增速更快、估值更低，业绩确定性高。

部分小市值公司业务布局好，预计增速快，利润兑现概率大。

风险提示：产业发展不及预期

1）市场担心什么?散纤a2光纤价格，从高峰240-260区间回调到210-230区间，市场担心供求关系改变，要么是需求下滑要么是供给扩张。

2）担忧是否有道理?价格是供求关系最直接的表征，但只关注短期价格要素（俄乌扰动 d纤产能转a2纤）或忽略产业最本质的核心矛盾（ai需求大扩张）。

a、光模块、idc、资本开支总量指向明年后年ai光纤增量每年翻倍量级，这一点市场没有充分意识

b、国内bbat的光纤光缆已发包量在5000万芯公里量级。

市场过于放大短期价格扰动而没有意识到明后年ai带来的光纤大增量以及剧烈的供需矛盾（今年复产和提升稼动率是容易的）

3）什么时候布局?

a、市场一定程度上定价特朗普访华和普京访华对应俄乌缓解减少无人机光纤用量的预期光纤

b、本周cru五月光纤光缆数据将发布，我们料想行业总需求会上调。

c、主要企业的二季报会非常亮眼。

a、四大家，尤其建议关注亨通光电（海外突破，国内大份额）

b、两小，通鼎特发。

行业更新：继我们上次更新的LPU和正交背板之外，今日再度更新：LPU用台光896k3（M9Q）+生益，生益多大份额，取决于材料是否降级，M9Q会引入生益，或者换句话说如果是降级M9二代布，生益将占据绝大部分份额，与生益近期超预期一致。

凌玮科技：紧握CCL+半导体封装材料大主线，化学法硅微粉或许CCL只是冰山一角，半导体封装材料技术难度+定价更高，通胀一定会来；

德福科技：生益（hvlp4超预期）、台光（从rtf到Hvlp）、松下（hvlp4）全面超预期，国产替代加速进行时，预计Q3开始业绩明显显现，现价对应明年30e利润，对应1000e；

圣泉集团：斗山PPO订单超预期（小几e），是继生益之后重大突破，同时小客户涨价30%，大客户涨价20%（跟我们此前预期一样，树脂涨价刚刚开始！），今年对于圣泉而言，是边际放大效应开始的一年，对于东材而言也是业务做实的一年。

宏和科技等其他电子布：考验通胀+技术升级交易逻辑，现价主要持续跟踪涨价幅度&新技术路线方案落地方向，短期回调不改产业进展。

By zyy

以下为公开资料整理，不构成投资建议！

事件：公司宣布收购永鑫精工51%股权、正式进军AI钻针行业。据公告，公司拟以1.75亿元收购永鑫精工原股东33.5%的股权，并增资2.5亿元，合计持有永鑫精工51%的股权，正式纳入合并报表。总体来看永鑫的资产质量非常不错，有技术有利润有产能，公司AI布局先落一子，结合公司此前的PCB棒材布局，公司AI PCB钻针产业链拼图逐渐完善。

永鑫具备微钻+涂层能力、覆盖多个重点客户。永鑫现有PCB微钻批量出货最小直径可做到0.075mm，核心客户包括东山、胜宏、建涛等，并可为客户提供涂层工艺综合解决方案。25全年/26Q1收入2.7/0.9亿元，净利润3332/1333万元。同时业绩承诺，26–28年累计净利润不低于2.3亿元（2026年≥5,500万元、2027年≥7,500万元、2028年≥10,000万元）。

永鑫精工体量位列国内前列、市占率预计5%左右。永鑫长期深耕PCB微钻、铣刀赛道，具备年产3.5亿支PCB微钻、1亿支PCB铣刀的产能，根据我们的数据，按现有市场产能统计，我们预计永鑫当前市占率约5%左右，是全市场排名最靠前的一批（根据鼎泰公开信息来看，25年市场份额鼎泰29%、金洲21%）。考虑到永鑫继续扩产+欧科亿棒材保供，看好后续产能投放速度，份额有望更高至10%+。

国投机械 朱宇航/欧阳天奕

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！