光互联+液冷更新 ①Cred...

①Credo正式商用Micro LED光互连方案。

②国内特种光纤龙头长进光子于5月18日（下周一）进行申购。

③产业链跟踪显示，明年海外 800G+1.6T 光模块需求大幅上修，整体需求或达 2 亿只量级。

1）5月14日，台积电技术论坛张晓强表示，AI芯片三层蛋糕分为：运算compute、异质整合与3D IC、光子与光互联photonics。

其全球首款采用COUPE技术的200Gbps MRM已于今年开始生产，并已实现低于一亿分之一的比特误码率。

相较传统铜线，COUPE可让系统能效提升4 倍、延迟降低10倍；若进一步与封装平台深度整合，能效甚至可提升至10倍，延迟降低20倍，成为未来AI数据中心的重要基础技术。

在论坛期间，张晓强还表示“一定要记住COUPE。”

2）第一/二层关注点仍在晶体管密度、海岸线密度、异质异构，解决方式为经典半导体工艺，落脚点为制程设备。

制程微缩至18A/16A/14A领域，摩尔定律放缓但有效。目前全球最大5.5倍光罩尺寸CoWoS已正式量产，且良率已达98%；28年推出14倍光罩，整合20颗HBM；2029年超过14倍光罩，支持整合24颗HBM。

此外，海岸线密度问题也将推动台积电从2.5D走向3D，进一步提升I/O密度。堆叠/键合越来越重要，CMP设备重要性显著提升。

3）第三层关注点在全光互联，解决方式为COUPE平台，落脚点为CPO/OIO。将芯片做大做复杂后，立马衍生出新的问题：如何互联。

单颗Chip内部仍可以通过die to die或者预埋LSI互联，但单芯片面积到14倍光罩后，海岸线密度不够、Serdes功耗大与放置空间小、铜线传输距离短损耗大等问题凸显。单chip如论做多大，提升空间也在10倍以内，其集群性能仍弱于万卡/十万卡互联，chip间互联仍需要全光互联。

COUPE平台是大尺寸chip发挥集群性能的工程基础；没有COUPE，大尺寸芯片将陷入单卡强集群弱的尴尬境地。COUPE平台的发展几乎可以等同CPO/OIO的发展，产业近期边际进展加速，一定要记住COUPE。

按照GTC标准pod 1152卡GPU配比72台CPO交换器，1000万颗芯片出货量，将对应62.5万台Spectrum CPO交换机。

4）第一/二层蛋糕关注CMP半导体设备；

第三层蛋糕关注CPO价值量升级方向：DFAU、保偏光纤。

周末梳理了一下，往后看，板块可能会出现的一些重大叙事拐点：

1）26H2，核心企业披露订单，板块开始进入全面主升。

2）26H2，Cpo交换机开始量产，正式出货首个1w台，出货量有望上修。

3）27q1，随着量产，Cpo交换机的性能和功耗优势逐步显现，Csp的柜外需求可能超预期。

4）27H1，Cpo开始做Scale up中的测试，开始交易up（量级是out的3-10倍）。

5）27H2，Cpo在up中正式开始出货。

6）28H1，开始交易Oio。

正如台积电所言“一定要记住COUPE”。光互连是Ai算力的下一个主战场，无论是产业量级、技术迭代、客户需求，预计都会不断超预期，是未来三年斜率最高的确定性方向。

1）CPO/OCS：

周四台积电技术会，强调“COUPE是CoWos后下一个半导体关键词”，可视为里程碑，代表产业内部在大力加速。Cpo今年0-1，明年1-10，往后看三年，都是斜率最高且最具确定性的板块。

2）国产算力：

国模国算，核心是国产Agentic ai会全面爆发，一定要重需求！26年国产芯片从业绩角度类似于25年光模块，有业绩、有故事，但没估值。是景气度投资，不是主题。

3）半导体设备：

势能正酝酿，触发点可能是某晶圆厂上调资本开支、asml上调产能规划、美股设备股预期上修、国产光刻机突破、两存上市等等。且可能随时触发！

4）机器人：备货行情，万亿产业，人心思涨。

By Txy

​产业链跟踪显示，明年海外 800G+1.6T 光模块需求大幅上修，整体需求或达 2 亿只量级。进一步验证AI 算力建设持续加速、GPU/ASIC 集群规模扩大、网络带宽代际升级共同驱动。随着 800G 继续放量、1.6T 渗透节奏前移，光通信产业链供需紧张有望进一步加剧。

核心把握三条主线：

1）光模块龙头仍是最直接受益环节。需求上修首先体现在整机出货，头部光模块厂商在海外大客户认证、产品迭代、交付能力和产能保障上优势突出，800G 订单持续高景气，1.6T 加速放量，又打开新一轮成长空间，业绩确定性和弹性都更强。

2）上游紧缺环节的利润弹性可能更大。今年务必重视二线上游，特别是格局好的。当需求快速上修后，产业链瓶颈会向上游传导，尤其是光芯片、法拉第旋片、陶瓷基板等环节，普遍具备技术壁垒高、扩产周期长、客户认证慢、竞争格局较好的特点。供给一旦持续偏紧，相关公司不仅受益于出货增长，也有望体现涨价、产品结构升级和利润率提升。相关：中瓷电子、仕佳光子、源杰科技、永鼎股份等。

扩产配套硬件和设备也将持续受益。2 亿只级别需求意味着光模块厂商和上游环节都需要进一步扩产，测试设备（直接受益扩产，光模块公司都在加价买），液冷 I/O 连接器（配套需求且扩产无瓶颈，ASP和利润率弹性大于光模块）等配套需求同步提升。相关：鼎通科技、联讯仪器等。

①上游“卖铲”：天孚（光引擎）、源杰、仕佳（光芯片）技术壁垒最高，利润率有保障。

②下游“制定标准”：博通/英伟达（交换芯片+系统）掌握架构主导权和最大利润池。

③中游“被挤压”：传统光模块厂面临从“系统集成”退化为“组件组装”风险，利润率承压，其未来取决于能否向上突破（硅光、CPO封装）。

④缓冲地带：可插拔模块仍是中期主流，但长期看，CPO渗透将不断压缩其高端市场和利润空间。

核心结论：投资顺序是“卖铲的”>“定规则的”>“有转型能力的组装厂”

光和AI的产业趋势仍在加速：Tower和GlobalFoundries的硅光订单大幅上修、思科的AI hyperscaler收入上修且相干光模块收入超预期、台媒上修CPO交换机出货预期、谷歌组网复杂度提升拉动2.4T+OCS需求。

客观的看，光互联的景气度仍在加速上升，新技术和新产品迭代远超预期，可插拔、NPO、DCI、OCS、光芯片等多点开花。短期或因宏观导致板块波动率加大。

相关梳理，不构成投资建议：

旭创：2.4T+NPO绝对领先，大幅领先友商，新增利润进一步上修。27年底1.6T+800G的备货和产能口径也大幅提升，当前物料很充足，光的平台型龙头市值空间大幅拔高。绝对龙头的确定性高，将打开整个光互联的空间。旭创趋势向上，光的行情就绝不会结束。

LXJM：公司最新公众号提到， 与行业头部客户进行联合开发3.2T NPO，处于测试验证阶段，不久将正式量产落地。与此同时，公司也深度参与下一代NPO/CPO 行业标准制定。此前公司提到，800G系列光模块已实现成熟量产，1.6T系列光模块正稳步推进批量出货。LXJM和旭创是当前唯二进入谷歌的中国供应商。LXJM客户确定、产能够大（越南+东莞）、物料保供（marvell、住友、联亚等已验）。

汇绿：近期新增一家海外大客户审厂！ 主要用于承接其1.6T代工需求，如果审厂成功，汇绿将成为北美两家头部光模块（L+coherent）的代工厂，战略地位进一步拔高。汇绿在产能保供和自动化领域的确有领先优势，且之前给coherent保供非常顺利，后续自然会吸引更多合作伙伴。汇绿的定增如期推进，2季度业绩很值得期待（Q1藏了不少+Q2订单更多了）。

光模块检测是设备端重点

光模块下游高景气，备端扩产加速，测算27年市场空间约500亿元，其中测试占比~30%，为设备端重点。检测环节：1）国产替代空间大，24年国产化率仅16%；2）行业壁垒高，毛利率50-70+%；3）测试仪器向高速率、大带宽演进，价值量提升。

光模块检测相关梳理（不构成投资建议）

鼎阳科技：26Q1收入1.6亿，yoy+23%；光通信相关电源供货多个头部客户，Q1收入同比+166.16%。1.6T/3.2T采样示波器在研中，误码仪、频谱仪等调研/预研中，光芯片源表产品已量产。

普源精电：26Q1收入yoy+38%；利润yoy+512%。光通信核心大客户销售收入同比增幅达到147.71%。

​联讯仪器：全球第2家推出满足1.6T光模块需求的65GHz采样示波器、120GBaud时钟恢复单元、1.6Tbps误码分析仪全线产品企业，产品还包括光芯片测试设备等。

​华盛昌：4.6亿收购伽蓝特，伽蓝特专注于光通信模块和光芯片测试领域，业绩承诺26-28年累计利润不低于1.15亿。

​优利德：0.86亿收购信测通信51%股权，产品包括光电测量基础仪表、光时域反射仪等。

​华兴源创：2亿收购普赛斯39%股权，此前已持有12%，专注于光电半导体和功率半导体测试仪器仪表。

华泰机械张婧玮/王自/杨云逍

SemiAnalysis 指出，谷歌的 TPU v9 路线图大幅提升了网络复杂性和带宽，预计 TPUv9 芯片带动的 ICI 带宽将比 TPUv8 高出约4 倍。

该机构认为，随着谷歌下一代 TPU 基础设施建设对 OCS、收发器、AEC/ACC、连接器和 DSP 内容需求的日益增长，Lumentum、旭创科技（InnoLight）、安费诺（Amphenol）、Semtech 以及潜在的 Marvell 将成为主要受益者。

换句话说，Google 的最终目标似乎是效仿 Apple 式的 COT 模式，绕过 Broadcom 和联发科。

（注：COT 即客户自有工具模式，指企业自行设计芯片，直接与台积电合作制造，绕开博通、联发科等 ASIC 设计服务提供商）

一位高管表示，Google 已经告知台积电：“我们希望成为你们的直接大客户。”

如果这一情况属实，联发科当前的业务增长可能只是昙花一现。

不过，在内部，Broadcom 和 MediaTek 似乎仍将 Google 向 COT 模式的转型视为一个遥远的未来威胁。

“任何人都能设计出在实验室里正常工作的芯片。但你能在维持可接受良率的同时，快速生产 10 万颗芯片吗？”

“世界上几乎没有人能做到这一点。”

联发科内部的想法似乎也类似。一位接近联发科高层的人士表示，公司完全清楚主要客户逐渐希望将更多能力内部化的压力。

“但我们不认为这是值得担心的事情，” 他说，“客户不太可能拥有所有的 IP 模块和能力，并且在所有方面都比供应商做得更好。”

他将其比作 “十项全能”。

“关键在于谁能跑得更快、覆盖更广的领域、高效执行，以及管理好供应链。”

此外，还有极具挑战性的 SerDes IP，没有多年积累的专业知识，很难在这方面实现追赶。

1）AIDC高功率机柜功率密度提升，风冷散热将逐步转向液冷散热。

随着AI算力需求激增，数据中心向超大型化、高密度化加速演进，芯片热设计功率上升到700W至1000W，业界部分芯片热流密度超过120W/cm2，NVL72单柜功率已超过132kW，2027年下半年或将推出单柜功率超过600kW的Vera rubin架构机柜，增加的热能输出可能导致过热、性能下降，且仅靠风冷散热难以满足未来数据中心的散热需求。

液冷技术通过用高比热容的液体取代空气作为载冷媒介，直接或间接接触发热器件，吸收并带走其产生的热量，具备超高能效、超高热密度等优点，是现阶段及未来长期内解决电子设备散热压力、应对节能挑战的重要途径。国家发展改革委印发的《数据中心绿色低碳发展专项行动计划》要求，到2025年底，全国数据中心平均PUE降至1.5以下，新建及改扩建大型和超大型数据中心PUE降至1.25以内，国家枢纽节点数据中心项目PUE不得高于1.2。

在上述安全、能耗政策等多重因素制约下，液冷正从早期试点迈向规模化导入，预估液冷在AI数据中心的渗透率将从2024年的14%大幅提升至2025年的33%，并于未来数年持续成长。

2）机柜电流密度提升，配电架构或将迎来革新。

伴随机柜功率迈向MW级，传统12V或50V低压配电架构因电流过大（50V架构下高达20000A）导致汇流排笨重、成本高昂且不切实际，已难以满足高密度算力需求。

第三代架构改用800VDC或±400VDC高压直流配电，电流骤降至1250A，不仅提升输电效率，还支持使用更小体积的铜汇流排。供电线路亦从传统线束、PDU演进为机架母线，液冷机架母线（台阶排）有望替代风冷平排成为标配，以应对高载流工况下的散热挑战；台阶排相比平排宽度更窄，算力托盘盲插效果更好，同时增加了地线和防触电模块，安全性更强。叠加宽体柜趋势推动电源外置形成电力柜、通过横向机架母线与算力柜连接，以及800V高压平台与再生铜ESG需求，机架母线市场空间有望显著扩大。

3）高度专业化、参与者稀少、龙头效应初显。机架母线加工难度大、认证门槛高，国内实际切入供应的企业较少。

相关梳理（不构成投资建议）：

金田股份：公司2025年芯片半导体领域铜材销量 4.1 万吨，同比增速 21%，其中算力散热领域 1.41万吨，同比增速 55%。目前，公司芯片半导体领域铜排产能 3.5 万吨，机架母线领域铜排产能 1.5 万吨。同时，公司通过在广东设立液冷科技子公司，并计划在越南投资建设“年产 3 万吨液冷散热及机架母线用高精密铜排生产项目”。

电工合金：在铜母线领域拥有多年技术积累，技术中心被认定为江苏省电工合金材料工程技术研究中心并设有博士后创新实践中心，连续多年获评省级科技型及民营科技企业，产品机电性能普遍高于国家和行业标准，主要客户覆盖施耐德、ABB、西门子、GE等国际顶尖电气厂商，定制化与一站式服务能力突出。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！