AI算力链更新：PCB+MSA...

大摩拆解英伟达下一代Rubin机架发现，其售价将达到约780万美元，较GB300几乎翻倍，而价值增长并非主要来自GPU。PCB（+233%）、MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）成为最大受益环节。

事件：大摩研报显示，英伟达Vera Rubin（VR200）架构价格约为780万美元，而当前GB300 blackwell机柜价格不到400万美元。

1）内存价值量提升435%： 单机内存容量从17TB扩容至54TB，内存占硬件成本比例提升至约25%，价值量同比提升435%。核心逻辑在于生成式AI模型参数规模的非线性扩张，使得HBM与动态随机存取存储器成为算力性能发挥的瓶颈。

2）PCB价值量提升233%： VR200机架的PCB价值量从约3.5万美元跃升至约11.7万美元，增幅达233%，增长源于1）PCB层数由22层增加至26层增加，2）大电流传输需求下高阶HDI技术、超低损耗材料成为标配。技术壁垒提升使得PCB竞争格局从规模导向转向技术导向，同时要求电子布、铜箔、树脂材料配方要求指数级提升。

相关

树脂：圣泉集团、东材科技、呈和科技、宏昌电子

添加剂：凌玮科技、联瑞新材

电子布：宏和科技、聚杰微纤、菲利华、中材科技、中国巨石、国际复材

铜箔：德福科技

CCL：华正新材

存储：美光、海力士、三星、大普微、德明利、佰维存储、江波龙、香农芯创

风险提示：下游需求不及预期，相关政策监管与法律风险。

东北计算机：赵宇阳/廖岚琪

我们在周日汇报明确建议，把握 PCB 产业链的核心方向：1）高端PCB新产能有望在26Q2及H2加速落地，#头部公司业绩将上一个台阶，把握EPS上修的预期差。

担心PCB不能涨价是过度担忧，GPU和ASIC的产品换代周期开启，有望驱动 PCB、CCL订单规模大幅增长，高阶PCB的短缺情况有望持续到27年底。

大摩最近报告大幅上修Rubin PCB ASP，虽然有偏差， 可以找我们要详细测算 [抱拳]

2）上游当前景气度有望持续，CCL、电子布、铜箔、设备耗材，由于集中度更高，议价权更强。

3）PCB的扩散行情，关注二线公司“含AI率”提升，关注MSAP，电源，陶瓷基板，载板等环节。

生益科技、沪电股份、胜宏科技；载板兴森、深南，CCL建滔积层板（近期交流口径积极）、华正新材。

MSAP我们前期也汇报过，明年需求放量斜率提高，相关：KW、鹏鼎、红板、电解液天承。

我们和mSAP专家+天承沟通，再次 强化mSAP工艺渗透大趋势：

天承：原预计mSAP订单26Q4开始，现发现提前至26Q2（千万级别）

mSAP专家：载板、PCB厂纷纷加码扩产mSAP产线（鹏鼎拟扩产200亿产值），与此同时加速锁定上游材料（担心紧缺），加速国产化进程。

首选和mSAP直接画等号国产化率不足5%的【载体铜箔】，其次价值量明显提升+国产化率低的【药水】、【感光干膜】；价值量明显提升+全球龙头在大陆的【铜粉】。

产业链部分环节相关梳理（不构成投资建议）

1）载体铜箔：考虑国产化率和下游增速，有望成为下一个T布（和T布下游高度类似）；方邦、德福、宝鼎；其中德福、宝鼎采用类似三井工艺，方邦采用磁控建设工艺。

2）药水：预计mSAP较普通PCB单线价值量提升2-2.5倍，天承科技以及三孚等。

3）铜粉：价值量提升和药水类似，且龙头在大陆的江南新材，此外白送Q布期权。

4）感光干膜：mSAP专用干膜价格是普通干膜的2倍以上，约60-80元/㎡，福斯特已有成熟产品出货，其次容大感光。

最后，HVLP紧缺趋势持续，设备和良品率同时卡脖子，铜箔：铜冠，德福、宝鼎；设备卡位第一的泰金（白送陶瓷封装）。

孙潇雅/张童童

光模块800G向1.6T以上代际升级对PCB提出前所未有的精度与损耗要求。为应对224Gbps PAM4信号传输，光学引擎与电芯片间距持续缩小，传统高多层PTH设计已难以满足模块封装对布线密度和热管理的苛刻要求，推动PCB方案向类载板方向升级。2026至2027年，1.6T光模块进入规模化上量周期，mSAP工艺已成为突破技术瓶颈、支撑下一代光模块信号完整性的关键路径。

mSAP工艺从微米级超薄铜箔起步，经图形定义、电镀增层及闪蚀去除多余铜层，可将线宽线距精准控制在15至20微米，较传统减成法实现精度跃升。在光模块应用中，PCB采用mSAP工艺后能够在极小尺寸内实现更高密度线路布局，有效减小产品体积并最小化高速信号插入损耗，完美匹配1.6T及以上光模块对小型化、高集成度的需求。随着速率快速迭代，光模块PCB正加速从传统高多层板向mSAP工艺板过渡，该工艺已成为支撑高速光模块量产的核心基础。

观点重申：随着2026至2027年1.6T光模块规模化放量，具备mSAP工艺量产能力与头部客户认证的厂商有望迎来订单放量与产品结构优化的双重驱动，业绩弹性将随光模块技术迭代充分释放。

产业链相关：深南电路、鹏鼎控股、景旺电子、兴森科技等。

风险提示：供应链波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧。

东吴电子 陈海进/解承堯

1）外资拆机 Rubin 机架，对比 gb300 价值量暴增环节：PCB（+233%）、MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）。

2）pcb 边际增量主要是ConnectX模组PCB、中板 pcb，HDI22 层升级 26 层，ccl 从 m7 到 m8，st 托盘从 24 到 32 层，ct 托盘新增 44 层中板。

翻译：生益链直接受益，面积增加、份额提高、产业链地位直升机。生益链--AI阻燃剂（呈和），二代布（国际复材/中材），hvlp铜箔（德福，铜冠也有生益业务），AI硅微粉（联瑞），Q布（莱特、菲利华）。此外，芯碁直写曝光机follow pcb。

3）mlcc 边际增量 ct/st 托盘单板用量增加，以及引入新模组。

翻译：mlcc 国内有企业库存下降、稼动率提高，海外高端更紧缺，订单外溢、AI挤占现象正在发生。

4）ABF 基板边际增量例如单价提升，NVSwitch ASIC数量翻倍，ConnectX芯片数量翻倍。

翻译：CTE厚布景气追赶，除了宏和（薄布厚布都有），还要重视 cte 厚布偏多的中材、复材。

5）mSAP 工艺，优先重视光模块+存储。光模块27年有望拉动mSAP-PCB工艺200-300E市场空间，按各7%成本测算，可拉动载体铜箔/CTE布【分别】20E市场空间，行业利润各 10e，最缺估值高，给 40x，2 个板块分别增厚 400e。此外，继续重视光模块对锡膏拉动【WTO】。

6）LPU 预期不断。有望Q3-q4拉货，分歧在用 Q 布还是二代布，尚无定论， 都在桌上。

7）存储和 cpu 放量。BT 载板缺口+材料紧缺，载体铜箔、cte 布。方邦载体铜箔持续推进，同步关注铜冠/德福。布重视宏和、中材、复材、巨石。

8）玻璃基板：英特尔 8 月预量产，第一款产品 27 年 q1 发布。催化不断，国产加速入链。

一马平川

AI算力推动PCB向高层数、高频高速、封装基板高端品类迭代，行业对药水纯度、配方工艺标准不断拔高，板块迎来量价齐升、国产替代双重红利。

天承科技: 国内PCB药水龙头，沉铜药水市场占有率稳居行业前列，深度切入英伟达AI服务器PCB供应链。公司提前布局MSAP工艺、玻璃基板TGV电镀药水，目前TGV药水已通过终端权威认证，先进封装药水顺利供货头部客户，成功打造全新业绩增长点。

艾森股份: 鹏鼎控股为公司第二大流通股东，产业协同优势突出。公司MSAP电镀试剂已实现批量交付，填孔镀铜产品进入IC载板测试环节，可适配各类PCB生产制程。下游产能持续扩张带动药水需求稳步增长，业务同步向半导体封装材料拓展，国产替代空间充足。

三孚新科: 旗下博泉化学打造药剂+设备一体化服务模式，全面覆盖PCB五大主流制程。自研高端沉铜药水通过头部算力板企业检测，脉冲电镀工艺落地两百余条量产产线。同时布局mSAP配套药剂、环保无氰药水，半导体元件化学品打破海外技术壁垒，国产替代提升潜力可观。

AI驱动高端电子布供应紧缺，全品类产品价格上涨。AI算力爆发驱动高端电子布需求激增，叠加供给端织布机紧缺，形成高端布严重供需紧缺，普通布产能向高端转产，进而引发全产业链、全品类供给紧张，价格进入上涨周期。

电子布持续提价，短期难改供需紧缺局势。传统7628电子布5月初再次提价（最新报价6.6-6.9元/米），年内累计涨幅超50%，2116、1008及Low-CTE、Low-Dk等电子布同样呈上涨态势。虽近期个别电子纱新点火产线陆续投产，但因织布机紧缺及转产造成的电子布市场紧俏度无明显缓解，预计短期难改供不应求局面，电子布高景气持续。

宏和科技：高端布放量可期，产品与盈利双优升级。公司专注于中高端电子布，在极薄、超薄电子布领域具有极高技术壁垒，是国内极少数能稳定量产Low-CTE、Low-Dk等特种布厂商之一。黄石宏和80亿新项目已开工，叠加后续定增募投项目产能释放，将助力公司快速抢占高端电子布市场。

中国巨石：普通布涨价+新线放量，业绩有望延续高增。普通电子布产能第一，成本优势显著，在全品类电子布涨价背景下，公司业绩弹性较大。巨石淮安年产10万吨电子玻纤暨3.9亿米电子布生产线于3月18日点火，产能放量有望贡献更多业绩增量。

电子布仍是AI-PCB链确定性最强的环节（国产企业深度参与全球供应链，品质和产能保障全球领先，业绩可兑现度高），周日周观点已重点提示 回调即上车窗口。 电子树脂和填料#国产化率提升空间大（目前仅20-30%）， 或可给与 更高估值弹性。 所有材料核心关注tg和sy卡位和确定性扩产放量，涨价是锦上添花及估值溢价体现。

电子布：一是普通布涨价持续性，当前布厂/ccl厂家库存仍极低，6月大概率继续提价，关注涨价催化。26-28年考虑丰田扩产后织布机仍有约10%缺口，景气时长或超预期。#二是二代布缺口被低估，仅tg一家单月采购量就将从当前100-150万米跃升至年底400万米，NV/谷歌/AWS大项目Q2-Q3集中备货M8，良率问题下供给刚性受限，缺口加速显化。#三是M9材料。Rubin降规后市场对M9材料“不见兔子不撒鹰”，Q布材料仍为高锐度方向，随着LPU/正交背板时点推进，终会有钟摆回拨时刻。

产业链再梳理：电子布：中材科技（全面）、中国巨石（7628布龙头）、国际复材（2代龙头）、宏和科技（T布龙头）、菲利华（Q布龙头）、石英股份（全产业链一体化）。电子树脂：东材科技（CH OPE）、圣泉集团（PPO OPE）、中化国际（拟收购南通星辰，PPO 台系核心供应商）、呈和科技（阻燃剂、树脂等）。电子填料：联瑞新材（化学法球硅进入放量阶段，景气度高催化多）、国瓷材料（mlcc粉体龙头、陶瓷基板等百宝箱）。

风险提示：需求不及预期、涨价不及预期

跟大佬们汇报的Google和LPU详细方案展开如下：

1）LPU：目前概率比较大的是M9Q+M9二代布混压；

2）Google更新的比较多：

@AI服务器： V7 PCB 24L，M7一代布+hvlp3+M7普通布； V8i PCB 36L（16+2+18），M8二代布+hvlp4+M7普通布； V8t PCB 34L（16+2+14），M8二代布+hvlp4+M7普通布；V9x&V9e未定；

@800G switch：PCB 24L，M8一代布+M6；

@1.6T switch：PCB 40L，M8&M9二代布+M7普通布；

方案的确定本质上利好的是PCB全产业链加速，意味着1.pcb板厂备货加速capex持续，2.上游加速拉货，#总之PCB上游平铺是我们从去年以来一直的观点

材料升级方向：凌玮科技、东材科技、瑞丰高材、聚杰微纤、菲利华

确定性通胀方向：德福科技、宝鼎科技、宏和科技、圣泉集团

设备：三孚新科

耗材：新锐股份、中钨高新、鼎泰高科、四方达

PCB价值量重塑：GB300-VR200-Kyber，整柜出货价翻倍提升，而PCB占比同样提高，价值量提升幅度遥遥领先：计算板等核心放量用板材料升级、层数变多；新增中板等M9材料应用。

根据工业富联，终端产品端，RUBIN交货没有延期，预计8月量产、9月出货，中板已经开始生产。全年GB出货量有望翻倍达6万台；VR出货达1万台。

PCB信号互联要求提升，工艺精度逐步逼近泛半导体级别，对曝光、电镀、钻孔环节均有设备提升需求。

周五PCB厂商胜宏、生益、沪电、鹏鼎、深南大涨，而设备及耗材端均有不错表现。

终端生产工艺及量提升有望带来设备端购置及更新需求，耗材端供需紧缺程度需重新审视。

1）大族数控：绑定大客户，订单充足，预计下一轮拉货期在下半年。超快激光钻机在各大PCB厂商均有验证，同时头部厂商已实现批量交付。正交背板采用M9材料，头部厂商拿份额利好公司。此外光模块载板对超快存在较大需求，每1000万支1.6t光模块对应100台超快设备。玻璃基板相关产品已送样头部客户反馈较好。

2）芯碁微装：先进封装板块空间大，弹性更大！PCB曝光机方面，发货维持高景气（近况可私）。相对于PCB曝光机，公司在先进封装及CO2激光钻机可以给到更高的估值。

3）东威科技：在手订单充足，4月订单翻倍，产能利用率提升带来盈利能力增强，全年利润率有望大幅提升。三合一电镀设备打破海外垄断。

4）耗材端：根据我们测算，M8/M9材料带来钻针量价倍数级增长，AI PCB耗材端供需紧缺，结构性缺口或持续2年以上；高端材料实行配额供货，行业扩产动态值得重视。相关：鼎泰高科（AI钻针龙头，PCB扩产最强标的，供需缺口下弹性大）、中钨高新（金刚石涂层钻针在M9材料上为头部厂商首选方案，加大产能提升幅度）、民爆光电（产能自制能力强且产品获头部厂商认可，已签保供协议）；金刚石钻针及散热板块，相关：沃尔德、国机精工、四方达。

1，Vera Rubin200机柜中OAM板的技术规格、价值量等情况？

在Vera Rubin200机柜（26年大概45000柜）的Computer Tray中，OAM板（Super Chip HBM Board）采用M8材料，为7+12+7结构的26层HDI板（GB300为6+12+6的24层板），对应下一代Ultra Rubin为52层板。

供应商份额方面，胜宏份额最大；其次沪电；再次鹏鼎；然后是深南、方正等。此外，预留了10%的份额，将根据供应商的交付速度进行分配，其中胜宏有较大机会获得这部分份额。

目前，OAM板的生产良率普遍在85%至90%之间。

2，Vera Rubin机柜中价值量最高的PCB是哪一块（BlueField-4）？Vera Rubin机柜中价值量最高的PCB是用于连接OAM的正交中板（Orthogonal Middle Plane）。其在单个机柜中的总价值量占据了机柜内PCB成本的绝大部分。供应商份额方面，沪电是主要供应商；其次深南；再次胜宏。

由于其高层数、M8材料特性以及0.2mm的孔径对钻针、电镀和镭射工艺提出了极高要求，该板的生产难度很大。

3，Vera Rubin机柜中Switch Board的供应商情况以及选用高端铜箔的原因？

Switch Board的供应商份额分布较为平均，包括深南、生益、胜宏、沪电、鹏鼎、方正等厂商均有参与，每家占比大约在10%至15%之间。

尽管Switch Board设计相对简单，但它仍需使用HVLP4等级的铜箔。这是因为它需要直接连接OAM板，为了确保信号传输的稳定性和避免低K值问题，必须采用高规格的铜箔。

4，Vera Rubin机柜中OAM板、正交中板和Switch Board的上游CCL及铜箔供应商情况？

这三款板材的上游供应商情况如下：

OAM板：CCL完全由台光供应（Only）。铜箔供应商仅有两家，分别是德福，铜冠和三井，均为HVLP4等级。

正交中板：CCL供应商主要为台光、斗山和松下。铜箔供应商包括德福、三井和松下，同样采用HVLP4等级。生益科技未进入该板材的CCL供应，因其板材目前主要供应至HVLP3等级，适用于800G光模块，但在1.6T及以上的高速应用中则较少出现。

Switch Board：CCL供应商包括生益、台光和斗山。

5，在Vera Rubin机柜的Computer Tray中，除了OAM板和Switch Board，还有哪些PCB组件价值较高？

在Computer Tray中，SSD和HBM4模组的PCB也具有较高的价值。

6，关于LPU机柜，其目前的开发进度、预计推出时间以及面临的主要挑战是什么？

LPU机柜目前仍处于样品阶段，并非量产产品。该项目自2026年3月开始，由富士康主导，遵循NPI（新产品导入）流程。原计划于2026年第三季度推出，但目前看来存在难度。预计其推出时间将推迟至2026年第四季度。延迟的主要原因是PCB和封装厂的验证工作仍在进行中，这些验证环节要求严格，例如通电测试需要持续1000小时，相当于约一个半月的时间，这是导致时间表推后关键因素。

7，Ultra Rubin方案中OAM板和Switch board的在材料和工艺方面可能面临哪些潜在变化？

Ultra Rubin方案中的OAM板在材料和工艺上存在一个潜在的变更风险。台积电在进行CoWoS封装测试时发现，M9材料的硬度较大，与芯片封装结合时，由于内应力无法有效释放，会导致板材出现翘曲现象。为了解决这个问题，封装工艺可能会从CoWoS转向台积PCB设计和材料选择产生影响。所以OAM主板基本结构不变，但组装工艺有变动。

Switch Board方面，目前的供应商包括胜宏、鹏鼎、深南、方正、超毅、景旺和沪电，这些厂商均在扩充其mSAP工艺产能。

8，Ultra Rubin散热系统是否采用了正交背板方案？

是的，Rubin平台为改变散热系统，采用正交背板方案以取代铜缆。

9，在Ultra Rubin的供应链中，OAM主板和正交背板的主要供应商格局？

OAM主板采用mSAP工艺，沪电因其在基站射频板领域的深厚积累，耕耘最深，预计将占据主要份额。沪电和深南电路是值得关注的供应商，但需要注意两家公司的新建产能（沪电常州厂、深南珠海厂）目前仍处于建设或准备阶段，具体产能释放时间尚不确定。

10，GB300平台生命周期内的总出货量、出货节奏等？

GB300平台的生命周期总出货量预计为55000个柜。该产品从2026年年初开始放量。

CCL（覆铜板）供应商方面：OAM的CCL由斗山和台光电子供应。Switch Board的CCL由生益科技和斗山供应，台光电子未进入Switch Board供应链。

13，GB300 OAM板的主要供应商？

在GB300的OAM板市场中，胜宏占据主要份额，沪电、深南、鹏鼎供应商、欣兴方正和景旺也参与供应。

在Vera Rubin中，沪电的份额预计将从当前GB300 OAM板占比显著提升。这一变化主要得益于英伟达对其研发能力的看重，双方正在进行共同研发。

14，1.6T光模块PCB必须采用mSAP工艺的原因是什么？其与800G光模块PCB在工艺和材料上有何区别？1.6T光模块PCB必须采用mSAP工艺，因为其线宽线距已达到20微米，传统的HDI工艺无法满足要求。虽然曾有观点提出使用可剥离铜箔（载体铜箔）的方案，但因其成本比HVLP4铜箔高出近两倍，且需要使用镭射，总成本不低于mSAP，因此并不可行。

相比之下，800G光模块PCB可采用HDI或mSAP工艺，但由于HDI设备更为普及，通常采用HDI工艺。在材料方面，1.6T光模块PCB使用M8等级板材和HVLP4等级铜箔，而800G光模块则使用M6等级板材和HVLP3等级铜箔。

2025年9月时，800G光模块PCB的单价约为76至80元人民币，而目前已上涨至140元。1.6T光模块PCB的单价则从2025年约208元上涨至目前的420元。价格上涨的主要原因有二：首先，受地缘政治等因素影响，铜等原材料价格上涨，导致CCL厂商自2026年2月起陆续提价，涨幅达30%至40%；其次，市场需求旺盛，GB200和谷歌V7等新平台均采用1.6T光模块，导致板材和特定等级的铜箔（如德福生产的HVLP4）出现短缺。预计未来三个月内价格不会下跌。

15，目前市场上1.6T光模块PCB的主要认证供应商有哪些？

谷歌并未对1.6T光模块PCB进行独立认证，而是参照英伟达的认证结果。目前，通过英伟达认证并能批量供应1.6T光模块PCB的厂商主要有胜宏、沪电、深南和鹏鼎。虽然市场上有多家公司声称正在进入1.6T领域，但它们目前仍处于认证阶段，尚未通过。

在光模块组装领域，旭创与新易盛的业务重心有所不同。旭创主要产能用于生产1.6T光模块，而新易盛则相反，其主要产能仍集中在800G。

目前，英伟达已要求供应商送样3.2T光模块PCB，这表明其未来可能倾向于采用3.2T技术路线。而CPO技术主要是由英伟达推动，同样谷歌未来也可能会选择CPO路线。

16，对于1.6T光模块所使用的PCB，其市场需求、单片价值、月度交付量、利润率水平以及主要供应商格局是怎样的？

1.6T光模块PCB采用mSAP工艺路线，性能要求比HVLP4更高。目前鹏鼎每月交付量约占市场份额的20%至25%，并且这个量级预计还会增长。该产品的利润率显著高于800G产品的利润率。800G产品的单价仅为1.6T产品的40%左右。

在1.6T光模块PCB供应方面，目前鹏鼎只向旭创交付。新易盛的1.6T光模块PCB主要由沪电和胜宏科技供应。

17，1.6T光模块PCB的价格从200多元上涨至420元，其涨价的具体时间点是什么时候，未来价格走势如何？

价格上涨主要发生在2026年春节之后，是由CCL厂商率先涨价30%所带动的。目前来看，价格不会继续上涨。主要原因有两点：首先，CCL厂商的交期已从8周延长至12周，但已下订单的基板价格不会再变动，锁定了未来12周内的成本。其次，当前价格已处于暴利水平，再涨价将超出终端客户如NVIDIA及北美零售市场的承受能力。

18，鹏鼎未来的产能扩张计划将如何影响光模块业务？

旭创的1.6T PCB供应商主要有四家：沪电、深南、景旺电子和鹏鼎，各家交付量和产能大致相当。公司计划在2026年7月将总产能提升至40万平方米/月，并在11月达到50万平方米/月。然而，新增的产能将优先分配给AI Pin和自动驾驶相关业务，因此光模块业务能获得的产能增量有限。

产能扩张确实受设备交付的制约。目前所有mSAP相关设备都面临供应紧张，采购周期已排到明年（2027年）。具体来看，瓶颈设备包括镭射钻孔机、电镀镍设备、直立式曝光机以及压合机等。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！