AI链更新 ①美股光通信全线...

①美股光通信全线下跌，AAOI跌13.268%，Ciena跌9.12%，Lumentum跌6.82%，康宁跌6.04%，或受Rubin Ultra相关消息影响。

②微软推出“多模协作”深度研究智能体。

传英伟达下一代的Rubin Ultra从4颗gpu减配至2颗，技术上无法实现。

你听到的“从4颗GPU减配至2颗”，是对 Rubin Ultra 架构 的误解/混淆——实际不是“砍半”，而是封装层级不同，总算力/规格没变。

一、先理清：Rubin vs Rubin Ultra 到底几颗“GPU”

1. 标准版 Rubin（Vera Rubin）

- 1个GPU Package = 2个计算Die（小芯片）

- 288GB HBM4

- 俗称：2芯版

2. 旗舰 Rubin Ultra（GTC 2026 正式规格）

- 1个GPU Package = 4个计算Die（2×2）

- 官方表述：2个双芯封装（MCM）拼在一起

- 即：2个GPU模块 × 2Die = 总4Die

- 1TB HBM4e、带宽 ~32–64TB/s

- 算力：NVFP4 100 PFLOPS（是Rubin的2倍）

二、为什么会有“4颗→2颗”的说法？

- 早期传闻（2025年底）：

- 传言 Rubin Ultra 是4颗独立GPU（4个完整封装）

- GTC 2026 官方定稿（2026.3）：

- 实际是2个双芯GPU封装（共4Die）

- 媒体/分析师简化说成：从4颗GPU → 2颗GPU模块

→ 不是减配，是封装方式从“4分立”改成“2×2集成MCM”。

三、真实调整：不是减配，是降功耗、好量产

- 核心没变：总Die数 4颗不变、1TB显存不变、100PFLOPS不变

- 变化点：

- 从“4颗独立GPU” → 2颗MCM双芯GPU

- 功耗更低、良率更高、更容易大规模出货

- 机柜：NVL144（144颗GPU/机架）、NVL576（扩展）

四、一句话总结

Rubin Ultra 没有“减配”：

仍是4颗计算核心，只是从4分立封装 → 2个双芯MCM封装，性能/规格完全拉满。

市场原先按“Ru­b­in Ul­t­ra = 4 个 re­t­i­c­le-si­z­ed GPU di­es、1TB HBM4e、NVL576/Ky­b­er 大系统”去算产业链价值量；如果最终量产只能落到 2-die 版本，受损的首先是“单颗 GPU / 单机柜的价值量预期”。

NV­I­D­IA 在 GTC 2025 的材料里，确实把 Ru­b­in Ul­t­ra 描述为 4 个 re­t­i­c­le-si­z­ed di­es、100 PF­L­O­PS FP4、1TB HBM4e，并配套 Ve­ra Ru­b­in Ul­t­ra NVL576；而 2026 年官方技术博客又强调，Ru­b­in Ul­t­ra/NVL576、Ky­b­er 的扩展依赖大规模铜互连和直接光互连

按“原来市场预期的 4-die 高配版本被下修”这个框架来看。

先看 PCB。

Ru­b­in 这一代官方已经把整机做到更强的 ra­ck-sc­a­le 集成，NVL72 里有重新设计的 PCB mi­d­p­l­a­ne，把 su­p­e­r­c­h­ip、Co­n­n­e­c­tX-9、Bl­u­e­F­i­e­ld-4 连起来；Ru­b­in Ul­t­ra/NVL576 也会复用同一套 MGX 机柜生态。若 4-die 变 2-die，通常意味着单 GPU 封装的供电、走线、基板/载板复杂度、与之配套的高层数高速板价值量，都比市场原先按“4-die/1TB HBM4e”估的要低，所以AI 高端 PCB、交换板、背板、载板预期会下修，方向是偏利空。但 PCB 没有 HBM 那么“一刀切”，因为如果 NV­I­D­IA 为了维持整机算力，改成用更多 2-die 芯片去堆系统，机柜、交换、背板数量会补回来，利空会被对冲，拉回到中性。

再看光模块。

Ru­b­in Ul­t­ra NVL576 官方口径本来就要用 co­p­p­er + di­r­e­ct op­t­i­c­al co­n­n­e­c­t­i­o­ns，Ky­b­er 往更大规模扩展也继续依赖直接光互连；同时 NV­I­D­IA 在 2025 年公开强调了 CPO/硅光 路线，称其会替代传统 pl­u­g­g­a­b­le tr­a­n­s­c­e­i­v­e­rs 的一部分场景，Sp­e­c­t­

关于Rubin Ultra 设计为2-die (非市场预期4-die)。我们认为台积电产出为2-die，当前有两个版本，Rubin Ultra 2-die 和 Rubin Ultra 2+2 dies，2+2方案为在台积电产出2-dies后在PCB/CoWoP板上组成2+2 dies。后续一个Kyber compute blade 为4个2-die 或是2个2+2 dies。

因此，整体对价值量影响非常有限（我们的观点也符合GTC展示的路标图）。其中存储为高容量HBM4E (64GB per cube) ，Rubin Ultra 2-die 为512GB (8 x 64GB)，组装成2+2 dies 为1024GB (和原预期一样）。相反的，我们认为价值量有不利影响的为封装、测试、等等，至于机柜数量是没有影响的。

周末我们召开电话会，重申观点：

1）26Q1业绩弹性最大的环节是最受益于GB200/GB300转Vera Rubin的环节。机柜维度，新增LPX机柜 对应32块Compute Tray。PCB维度，M8材料全面应用、LPU钻孔密度提升#单块19万孔。钻针、机械钻孔、LDI、PCBA及电镀环节最为受益。

2）DT tech Q1加速扩产，钨涨价在1月完全顺价且有钨原材料囤积准备；新锐股份Q1新收购慧联电子，年底/明年月产能可达2kw/5kw支；大族数控25年底拿到机械钻孔大单，交付与验收顺利；芯碁微装给大客户新扩厂房的LDI与CO2激光设备有望确收，先进封装LDI迎来爆发。此外凯格、埃科、东威等在26Q1亦有较大概率实现环比高增。

3）未来26H2业绩弹性最大的环节是最受益于Vera Rubin转Rubin Ultra以及国产芯片的环节。Q布、先进封装等新需求放量，同时Vera Rubin于6月正式规模化出货，PCB设备有望迎来新一轮增长。

以下为公开资料整理，不构成投资建议！

1）中际旭创年报：业绩符合预期，26年供需关系逐季度向好，27-28年需求置信度大幅提升【广发通信】

事件：公司发布2025年年报，全年实现归母净利润107.97亿，四季度收入132.35亿元（环比+29.56%），归母净利润为36.65亿元（环比+16.85%），毛利率44.48%（环比+1.69pct），符合市场预期。

25Q4毛利率继续增长，非经营性的成本项拖累利润水平。公司25Q4维持强劲的增长态势，收入接近30%环比增长、毛利率达到44.48%（环比+1.69pct），充分体现了1.6T、硅光模块等高利润产品放量带来的利润水平提升。25Q4公司利润侧受到所得税率提升、汇兑损失、资产及信用减值及其他业务等年底一次性的成本项有所拖累。

26年供需关系逐季度向好，27-28年需求置信度已大幅提升。目前从跟踪26年的订单和物料看，全年季度业绩“前低后高”，较为陡峭。我们维持此前26年800G/1.6T需求量6kw+/2.5kw+只的判断。从供给侧看，一季度存在部分物料供需缺口影响出货，而核心缺货环节，如光芯片、法拉第旋转片等，将随着供应商供给能力爬坡上量及国产厂商导入，#有望在二季度看到供需缺口的收窄、对应二季度业绩环比加速。预计下半年物料缓解后交付更多。当下时间点看，27年行业需求翻倍且置信度大幅提升，28年客户锁定光芯片产能时显示需求再翻倍增长。

“光入柜内”最核心受益玩家，NPO/CPO/OCS打开远期TAM。2027年是“光入柜内”元年：#NPO：我们判断27年NPO行业需求实现0-1的放量，总量超过1kw只，对应市场规模100-150亿美元，格局高度集中，公司核心受益；#CPO：我们看好CPO在27年Scale Up市场的上量，公司卡位ELSFP模组、Fiber Kit、FAU等多个核心价值环节；#OCS：OFC上公司展示MEMS及硅光方案的OCS光交换机，有望在27年之后带来收入贡献。

目前看光模块27-28年需求端非常乐观，公司27年估值极低。此刻恰似去年4月底5月初--“宏观压制+行业需求乐观”，我们认为宏观风险逐渐解除后，光模块凭借需求和产业趋势迎来一大波估值修复机会。

风险提示：产业发展不及预期

2）剑桥科技: 模块盈利提升，激励草案发布【国泰海通通信】

事件点评: 公司发布2025年报，实现营收48.23亿元，同比增长32.07%；实现归母净利润2.63亿元，同比增长58.08%。我们点评如下:

光模块增长较快，汇兑影响约8600w元。从营收拆解看，高速光模块收入16.75亿元，毛利率水平为34.49%，盈利较同期提升10个百分点。光模块销量为91.1万只，均价在1838元，我们预计800g占比在持续提升。电信宽带和无线收入分别为19.92亿元和11.53亿元，毛利率分别为14.01%和19%，相较去年同期有约4个百分点下滑。从财务数据看，25年由于汇兑波动，约发生8461万元汇兑损失，因此对业绩有账面影响。

26年光电子产品和产能将持续投入。光电子产品线，嘉善工厂将新建洁净室并增加生产设备，实现光模块产能大幅扩张，保障800g /1.6t大批量交付。马来西亚推进模块产能扩产，已经完成车间扩建并投入生产，实现800g小批量发货，下半年启动1.6t模块试产。

激励计划草案发布，有望推动积极性。同步公司推出股票期权与限制性股权激励计划，预计授予1064人，授予价格为57元，行权价格为113.99元，比当前市价要高。26-28年营收目标为58.11/69.73/83.67亿元，净利目标为3.35/4.03/4.93亿元，对员工有较好的吸引力和驱动力。

3）罗博特科年报点评：并表元年，拐点已至【中泰通信】

事件：公司发布2025年年报，25年全年营收9.5亿元，归母净利润-6644万元，扣非后-1.01亿元；其中，Q4单季度营收5.33亿元，归母830.85万元，扣非后归母500.86万元，利润实现转正。子公司#ficontec全年营收6.1亿元，净利润-2068万元。

公司利润下降主要系光伏设备主业受下游需求影响继续承压，营收毛利均下滑。此外，#ficontec配合大客户开发新设备导致生产周期/交付周期均有所拉长，营收体量较小，同时公司#研发费用同比提升26%，#收购完成后提升产能/完善团队管理等带来销售/管理/财务费用大幅提升（72%/186%/80%）

从0-1，罗博特科正迎来 产业进展与投资认知 双拐点。年初以来罗博特科#密集披露多个订单，涵盖CPO，OCS，光模块，硅光fab厂等大客户，年初至今订单合计超7e人民币。作为#硅光子全产业链设备龙头，公司产品包括#测试（单面晶圆，双面晶圆，die，chip，oe等），#封装/耦合（hybrid bonding，lens to pic等)，光纤预制（FAU制备等）等产品线，一方面精度达#nm级别领先同业，同时#兼容泰瑞达/ATE/VLC等测试平台，覆盖硅光子（无论是CPO、oio等高集成，还是硅光芯片/光模块等）全板块。#业绩角度来看，公司一方面受益于#CPO/OiO渗透率提升和独供地位，同时#硅光模块/硅光芯片 海外产能爬坡可能带来更多客户和超预期需求。#在手订单方面，截至年报披露日，公司在手订单21.87亿元，其中#ficontec 在手订单11.05亿元。

此外，展望长期，商业航天（星间激光通信）、量子计算、等领域龙头均为公司客户，虽行业处于早期阶段偏重研发，但仍可#打消设备复用及增长难以持续的疑虑，打开公司更长维度增长空间。

作为Ficontec#并表后首个完整年度，罗博特科有望迎来业绩与估值戴维斯双击。一方面，公司#今年设备交付有望带来较大业绩弹性，并持续披露更多订单；另一方面，公司实力与增长确定性仍处于更加明朗的过程当中，随之带来估值拔升，看好公司业绩兑现及估值优势。

风险提示：产业进展不及预期。

4）长飞光纤财报会更新：数据中心光纤需求超预期，盈利能力有望持续提升【广发通信】

产品结构优化&运营效率改善带动25Q4毛利率，后续有望继续提升。（1）Q4毛利率快速提升，主要来自于产品结构优化和运营效率改善。Q4开始数据中心占比提升，预计2026年数据中心收入占比仍将大幅提升。（2）26年数据中心占比提升，叠加行业价格修复，毛利率有望继续提升。

需求端：数据中心预期积极，公司产品系列完整。（1）公司对于数据中心需求预期积极，CRU预计2030年数据中心光纤占比提升至30%-35%，公司预计接近50%。公司2026年将持续深化和国际云厂商合作。（2）公司数据中心业务布局全面。Scale Up场景聚焦FAU和高速铜缆产品；Scale Out场景聚焦G.657.A2、多模光纤、多芯光纤等；Scale Across布局空芯光纤、蛛网光缆等。（3）公司对无人机板块不涉及。公司反馈26年需求在持续增长，27年需求与区域冲突持续性强相关。

供给端：头部厂商扩产谨慎，或根据数据中心客户长期需求扩产。全球主要光纤光缆企业对于扩产谨慎，没有大规模扩产计划。公司目前产能利用率100%，公司专注产能优化。后续扩产优先放在海外公司。会根据海外数据中心持续性需求考虑相关扩产计划。

研发前瞻，海外布局领先。（1）2030年预计空芯光纤会在百万芯公里级别。主要需求来自于数据中心DCI和量化场景，目前已有合作伙伴提出scale out场景超节点需求。（2）公司深化海外布局，预计2026出海收入占比提升至50%以上。

风险提示：产业发展不及预期

6、国产算力：昇腾950迭代落地，加速国产AI算力替代【东北计算机】

性能生态双突破：华为昇腾950系列产品在性能与生态层面均实现了对现有 AI 算力产品的迭代突破。

1）性能层面，面向 Prefill 与推荐场景的昇腾 950PR 芯片，其搭载的 Atlas 350 加速卡 FP4 精度算力达 1.56P，单卡算力达到英伟达 H20 的 2.87 倍，配套自研 HiBL 1.0 低成本 HBM 内存容量达 112GB，为 H20 的 1.16 倍，内存带宽提升至 1.4TB/s，同时也是当前国内唯一支持 FP4 低精度的推理产品，可实现 70B 参数大模型单卡加载，大幅降低推理延迟。

2）生态层面，华为通过 CANN Next 架构完成了对 CUDA 生态的兼容适配，当前 CANN 已完成架构解耦，安装包从 8 个拆分为 29 个，编译效率提升 58%，同时全量开源开放软件栈，累计支持 50 余个三方开源社区、贡献 650 余个关键特性，实现了 CUDA 系开发者的平滑迁移，打破了英伟达长期依托 CUDA 构建的生态壁垒。

核心硬件支持超节点：依托 “灵衢” 全光互联技术，基于该芯片的超节点可实现内存统一编址与算力的 Scale-Up 扩展，解决了千卡级以上集群的通信瓶颈，让超节点从概念走向规模化商用，推动 AI 基础设施从传统的分布式架构向超节点架构迭代。#我们认为该产品的落地将成为国产算力产业升级的关键催化剂。

其通过架构创新弥补了单芯片制程与性能的短期差距，推动国产 AI 算力从技术跟随迈向架构引领，为万亿级大模型训练提供了自主可控的算力底座；

其生态兼容能力加速了存量 CUDA 系客户向国产平台的迁移，叠加产业链伙伴的整机适配能力，将进一步打开国产算力的替代空间。

算力：海光信息、禾盛新材、寒武纪等；

上游：延江股份、华正新材、凌玮科技、德福科技、宏和科技、联瑞新材、菲利华等；

服务器：中科曙光；

云计算：首都在线、青云科技；

大厂系：利通电子、协创数据、数据港、东阳光等。

风险提示：政策进展不及预期；下游需求不及预期；人工智能风险等。

赵宇阳/ 万陈鹏

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！