AI算力更新 1、周观点更新...
发布者:乐晴
IDC链产业/资本运作密集,大厂与头部供应商联动,机房侧各环节持续重估。
东阳光:100%控股IDC巨头秦淮数据。这意味着体量(800MW)、客情(字节核心IDC合作方)、空间(乌兰察布、宁夏中卫、广东韶关等地远期扩容4GW)都比拟润泽科技的IDC巨头正式踏入市场;结合公司高度稳健的制冷剂业务与液冷、能源等新兴布局与协同效应,长期看好公司发展!
此外,字节等26年/未来2-3年扩容需求巨大、意愿强烈,后续订单信息有望持续。看好IDC资产持续重估。东阳光、大位、润泽、奥飞、光环、宝信等。
国产Scale up方案带动本土算网和光通信预期提振。华工科技自主研发全球首款3.2T NPO产品率先应用于行业头部客户;阿里云宣布全球首款基于OIF标准封装的3.2T NPO 模块成功点亮,全光Scale-up互联技术正式从概念验证迈入大规模工程落地的阶段,光通信的国产方案延伸,市场空间进一步打开。
网络环节,锐捷、盛科、中兴等。
英伟达40亿美元投资Lumentum&Cohr,合作将重点聚焦硅光、CPO、先进激光芯片等关键技术的研发与量产。光芯片核心逻辑依然在:光芯片供需缺口(EML供需缺口25%-30%,6英寸InP扩产)+ ASP受益速率迭代(200G EML/1.6T光模块以上速率需求)+ OCS/CPO渗透提升等,行业继续高景气度,同时#3月GTC/OFC等行业重要会议预计密集催化。
看好硅光/CPO等布局的光芯片光器件,源杰、仕佳、天孚、光库、永鼎、长光等。
光纤涨价逻辑延续。据光纤在线20260304信息,当前国内市场各型号光纤报价暴涨,G.652.D单模光纤现价85~120元/公里、G.657.A1单模光纤现价115~135元/公里、G.657.A2单模光纤现价210~230元/公里,较元旦前上涨400-600%不等。光纤光缆价格弹性被低估,上游产能瓶颈下行业迅速进入上行周期,当前全球特种光纤、普通光纤等都进入供给紧平衡状态,重视持续重估机会。
政府工作报告中提到相关6G、超大规模智算集群、算电协同等机会,均指示了后续产业链可能延伸的投资机会。
申万宏源通信团队:李国盛/刘菁菁/郝知雨/陈力扬等
3月6日晚,公司发布公告《发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》,拟通过发行股份方式,向东方一号、都宜私募等54名交易对方购买其持有的东数一号68.98%股权,同时通过受让共创一号、共创二号100%财产份额间接再取得1.02%,合计取得东数一号70%股权。本次交易前,公司已持有东数一号30%股权,交易完成后,公司将直接及间接持有东数一号100%股权,从而间接持有秦淮数据中国区100%股权。本次发行价格为19.68元/股,发行规模预计80亿元(东数一号股权资金约115亿元,已持30%对应35亿元,剩余70%≈80亿元,即≈4亿股)。
根据公告,秦淮数据2025年实现收入63.8亿元,净利润16.6亿元,净利率约26%。截至2025年12月31日,秦淮数据拥有数据中心37个,运营容量799MW,在建及短期储备容量690MW,#远期规划容量4GW。根据官微,#秦淮数据已陆续与乌兰察布、韶关、宜昌等地方政府签署智算园区合作协议,互联网头部客户扩容需求明确,2026年扩张节奏有望显著提速。
协同效应显著。东阳光在氟化冷却液、冷板组件等液冷核心材料及部件领域的技术壁垒与产能优势,与秦淮数据中国的AIDC业务深度融合,H200冷板模组已于2025年12月31日顺利启动全工序试生产,一期达产后年产值预计10亿元。电子元器件方面,积层箔电容器已切入AI服务器电源及SST智能直流供电系统;具身智能方面,秦淮数据可直接为公司高算力业务提供IDC服务,形成内部协同。公司明确长期目标为构建#"绿色能源-先进制造-算力运营-AI应用"四位一体竞争壁垒,加速向AI领域高科技企业转型升级。
天风计算机 缪欣君/刘鉴/丁子惠
事件:3月6日晚,东阳光发布公告,确认将通过定增实现上市公司持有秦淮数据100%股权。公司将于下周一复牌。
我们认为,这将意味着体量、客情、空间都比拟润泽科技的IDC巨头正式踏入市场;结合公司高度稳健的制冷剂业务与液冷、能源等新兴布局,长期看好公司发展!
秦淮是国内IDC龙头、字节最大合作方之一。
截至25年底,秦淮国内在运营资源约800MW,与字节在河北张家口、山西大同等核心区位长期深度合作。
25年全年营收63.8亿,yoy+5.4%;净利润16.6亿,yoy+27.3%。体现公司现有资产进入高上架率、现金流稳定状态。
中长期规划与布局:园区智算,算电协同
公司预计将在宁夏中卫、广东韶关、内蒙古乌兰察布搭建GW级的园区AIDC,当前在建及短期储备690MW,远期增量4GW。
Token指数级增长,两大方向:1)Token分润:兆驰股份+昆仑万维+阜博集团+ 万兴科技2)Token出海:寒武纪+智谱+东阳光+海光信息+Mini3)其他: 关注汉得+润泽科技+华为链等。Seedance 2.0发布模型价格,定价为百万tokens 28元(含视频输入)/46元(不含视频输入)。经过换算,不含视频输入场景,720p视频单价约在0.95元/s。作为对比海外价格更高,sora2 0.7~3.5元/1s、veo3 1.1~5.4/s。1、生成视频质量与单价侧面验证,Seedance在全球范围具备极强竞争力,不亚于Veo。2、Token出海利好国产算力芯片+IDC,同时头部应用伙伴亦有望受益于Token分润。3、字节引领,面向全球,多模态26年有望实现数十倍Token增长,重申全年AI应用胜负手!
天风计算机 缪欣君/刘鉴/李璞玉
光纤涨价趋势超预期,上行周期确立。截至3月4日,G.652.D单模光纤价格由元旦前的18元/公里上涨至现价85~120元/公里,涨幅近650%;G.657.A1单模光纤价格由23元/公里涨至115~135元/公里,涨幅近487%;G.657.A2单模光纤价格由35元/公里涨至210~230元/公里,涨幅近557%。
从涨价幅度与节奏看,元旦至今涨幅已突破历史周期波动区间,表明当前并非季节性或常规周期性调整,而是由需求端爆发式增长与供给端产能瓶颈共同驱动的“量价齐升”行情。我们认为,“AIDC建设、DCI互联、无人机需求”形成光纤需求的三重共振,从供给来看,光棒具备扩产周期长、扩产难度大等特点,导致供不应求态势或持续,光纤价格或持续提升。推荐标的:亨通光电、中天科技,受益标的:长飞光纤光缆、长飞光纤、远东股份、永鼎股份、烽火通信、特发信息等。
AI应用激增拉动算力需求,租赁涨价潮席卷全域市场。据行业监测,2026年开年AI算力需求激增驱动算力租赁市场进入涨价周期。截至2月底,英伟达H200、H100等高端GPU租金环比上涨15%-30%,H200时租达7.5-8.0元/卡时,月租6.0-6.6万元,涨幅25%-30%;H100月租涨至5.5-6.0万元,涨幅15%-20%。交付周期延长至2027年Q2(H200)与Q1(H100)。
头部厂商优刻得、森华易腾等已官宣3月全线涨价20%-30%。AI应用普及与OpenClaw框架引爆推理需求,叠加英伟达产能受限、硬件成本上行及国产替代缺口,驱动市场进入“卖方市场”,我们判断短期内涨价或持续,重视AI云IAAS机会。相关。中际旭创、新易盛、英维克、华工科技、盛科通信、光环新网、大位科技、奥飞数据、新意网集团、紫光股份、中兴通讯、欧陆通、润泽科技等;相关:宏景科技、协创数据、首都在线、润建股份、智微智能、云赛智联、航锦科技、中贝通信等。
开源证券通信团队
公司发布公告:为满足客户AI服务器、高速交换机的增量需求,拟投资55亿元(固定资产投资45亿元)在昆山扩建PCB产能,其中一期固定资产投资10亿元,达产后预计新增年产值10亿元,二期固定资产投资10亿元,达产后预计新增年产值10亿元,三期固定资产投资25亿元,达产后预计新增年产值45亿元,本次投资全部达产后预计将合计新增产值65亿元。
持续扩产凸显公司增长信心,看好布局新技术持续保持领先地位:1)在本轮AI建设大周期中,公司持续通过产线改造升级瓶颈及关键制程持续扩产产能,此前投资43亿的AIPCB扩产已于25年6月下旬开工建设,预计26年下半年将开始试产,黄石36亿元投资扩产也在持续推进,此外公司又投资3亿美金开展“高密度光电集成线路板项目”,在昆山投资33亿新建高端PCB产能,叠加本次再扩产,产能储备充沛,为公司后续成长奠定基础!2)沪电作为行业龙头厂商,AI客户覆盖最全,技术能力领先,此前对CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术研发投资凸显其持续提升公司技术能力决心,公司有望持续保持领先优势!
风险提示:新建产能不及预期,行业竞争加剧
中兴通讯发布2025年年度报告,公司实现营业收入1338.95亿元,同比增长10.38%;实现归母净利润56.18亿元,同比下降33.32%。
单Q4利润仍承压:公司单Q4实现营业收入333.76亿元,同比增长6.79%;实现归母净利润2.96亿元,同比下降42.95%。从2025年来看,分业务①运营商业务实现628.57亿元,同比下降10.62%,其中国内承压较大,海外运营商业务增长;②政企业务实现372.22亿元,同比增长100.49%,其中服务器及存储营收同比增长超200%,并且规模突破了国内大厂客户,看好趋势持续,26年展望持续高增;③消费者业务,实现338.16亿元,同比增长4.35%。看好公司海外终端渠道布局成效及AI手机带动。
产品结构变化影响毛利率,Q4费用有所增长
在行业周期切换与业务结构变化的双重影响下,公司毛利率阶段性承压,25年实现毛利率30.25%,同比下降7.66pct。同时单Q4费用增长,销售费用受海外线下渠道布局影响环比提升约11亿元,管理费用则环增近6亿元,但我们认为,展望26年,费用提升均为短时因素,在26全年背景下费用有望稳中有降,三项费用率有望降低。
中兴微芯片自研能力突出。26年公司多款自研芯片迭代能力升格,有望推出如51.2T交换芯片,51.2T卡间互联凌云芯片等,同时自研领域定制处理器芯片、DPU定海芯片、交换芯片、全模融合架构智能网关芯片、光接入处理器芯片(支持50G PON)、 800G相干DSP芯片等
全面融入AI 深化“连接+算力”,算力+AI终端领域不断拓展:
① 算力领域,公司打造全栈国产化智算产品。同时,公司打造正交超节点智算服务器,支持Scale-Up与Scale-Out双重扩展模式。智算超节点与“Co-Sight超级智能体”分别斩获SAIL最高奖及开源榜单榜首。
② 终端方面,公司发力AI手机,和豆包深度合作。同时布局“AI for All”全场景智慧生态,积极提升面向个人和家庭的产品市场竞争力;
③公司目前是国内稀缺的在算力领域布局横跨“芯片”“链接”“终端”等多领域的龙头企业。
天风通信团队:王奕红/唐海清/袁昊
松下公司宣布,对于使用来自松下、日东纺、旭化成以及台湾旭化成-施韦贝尔(AST)的 E 玻璃纤维布的特定 CCL 产品,最终订单截止日期定为 2026 年 3 月 31 日。由于这些供应商将停止生产,稳定供应已无法实现。
关键细节
- 最终订单接受截止日期:2026年3月31日
- 最终发货日期:2026年10月31日
- 订单截止日期后,将不再接受任何订单修改或取消
- 若订单量超过玻璃纤维布的剩余可用供应量,松下可能无法满足所有订单需求
这一动态预示着 PCB 材料供应链中又出现了一个供应收紧因素,该供应链历来依赖传统的电子级玻璃纤维。
1)价值量崛起: 从CCL的M1-3的4~5%价值量提升至M9将近20%;角型均价2000元/t(M7以上基本没了),而球形亚微米至少20w/t起步(M7以后占比逐步提升), 100倍越升;
2)利润率崛起: 角型利润率20%,球形微米30%,亚微米45%~55%;
3)分类化学法+亚微米纳米球形硅微粉占比逐步提升: 以前低阶用物理法+角型硅微粉为主,M6球形为主,角型为辅;M7-8球形亚微米(20w/t最低),角型基本无;M9亚微米+纳米,亚微米开始必须用到化学法,化学法包括爆燃和凝胶(液相法的一种);
4)M9方案升级和厂商: M9用到亚微米+纳米球形硅微粉(亚微米可以用爆燃20w/t+凝胶45w/t,纳米必须凝胶或者其他液相法);亚微米是否需要凝胶的区分在于粒径0.5um,以上用爆燃,以下用凝胶;
5)空间:目前CCL全部硅微粉需求量在8.9wt,假设未来等效全部转换成化学法,考虑单t的折损,预计在6wt,单t价格至少20w,远期空间有望实现120e(未考虑凝胶以上方案)。
相关:凌玮科技(专注化学法且已头部供货)、联瑞新材
By zyy
问:MicroLED在光通信领域的应用场景有哪些?
主要聚焦于两个方向,一是高速光互联,用于服务器内部极短距离(芯片间、芯片组间)的数据传输;二是可见光通信,用于服务器之间中等距离(10米至20米级别)的数据传输。
问:MicroLED技术原理与优势有哪些?
MicroLED本质上是微米级尺寸的LED发光芯片,在光通信中,其核心思路是用MicroLED阵列(Array)替代传统的单通道激光器;通过集成数百甚至数千个MicroLED组成矩阵,将单路高速数据流分解为多路并行低速数据流同时传输,从而实现极高的总带宽(如单个2Gbps,1000个即可达2Tbps)。相比激光器(光模块),MicroLED无需复杂的激发腔和大量能量激发,发光效率高,单位比特能耗(可低至pJ级别)显著低于铜线和激光方案,低能耗直接带来低发热,这对于解决当前AI算力集群中高达50%的能耗用于散热的痛点至关重要。相比铜线(有效传输距离仅厘米至米级),MicroLED可支持更远距离;相比激光,其结构更简单,易于集成(体积可小至平方毫米级),且无需复杂的DSP(数字信号处理)校准。
问:MicroLED技术当前挑战与解决方案?
MicroLED发光较为发散,需通过TIR微透镜、反射罩等光学设计进行光束准直和聚光,以提高耦合效率并抑制通道间串扰;同时,需要高精度地将MicroLED阵列与多芯光纤进行对准,这对工艺和良率提出挑战;目前传统的铜互连和光纤激光方案产业链非常成熟,成本与生态优势明显;MicroLED光通信作为新技术,需要构建从芯片设计、制造、封装到系统集成的全新产业链,并获得市场认可;尽管MicroLED单芯片成本有潜力,但大规模、高密度阵列的制造良率、以及与之配套的精密光学和封装成本,是目前规模化应用的瓶颈。
问:主要有哪些厂商?进展如何?
英伟达作为核心客户,强烈需求低功耗互联方案,积极推动生态建设。美国公司Avicena是当前商业化最快的公司,其LightBundle技术侧重于短距离芯片间互联,已实现亿级销售额出货,并与台积电合作制造;台积电凭借先进制程为Avicena等公司代工制造;欧司朗作为光电半导体制造商提供支持;应用材料等设备商开发针对性工艺设备;国内厂商华灿光电、三安光电、兆驰股份等厂商也已切入该领域,有的已实现向海外客户出货简单产品(如即插即用模块),希望借此开辟新增长曲线。
问:对应用落地有何展望?
26、27年被视为从实验室走向产业化、加速发展的关键分界线。2026年有望实现一定规模出货,2027年市场份额有望显著提升(专家预估可达百分之二三十甚至更多),2028年预计将形成相当规模的市场。长期看,MicroLED光通信有望替代数据中心内80%-90%的现有铜线和部分激光互连市场,是一个潜在的数百亿级别市场。
本次会议的核心议题包括电吸收调制激光器芯片的产能与价格、电吸收调制激光器芯片和硅光子芯片的市场竞争格局,以及共封装光学的市场趋势,以下为本次电话会的核心要点总结。
电吸收调制激光器(EML)芯片的产能与价格
行业领先供应商的月产能可能达到 700-800 万片,而小型供应商的月产能为 400-500 万片,产能同比增长 20%-30%。
当前市场上 100G 电吸收调制激光器芯片的价格约为 5 美元(专家表示,部分企业今年可能会将价格上调 10%-20%),200G 电吸收调制激光器芯片的价格目前约为 10 美元。
硅光子(SiPh)基芯片的市场趋势
专家认为,硅光子芯片在光模块市场的占比将持续提升,共封装光学产品的生产也将采用硅光子芯片。
不过电吸收调制激光器芯片也具备一定优势,例如传输距离更长、性能更稳定、耦合效率更高。
专家表示,由于市场竞争加剧,连续波激光器(尤其是功率为 70-100 毫瓦的产品)的价格将持续下降。
共封装光学(CPO)的市场趋势
专家认为,大型云服务提供商目前并未急于采用共封装光学解决方案,因此企业当前的核心重点是研发下一代(400G)电吸收调制激光器芯片产品。
垂直腔面发射激光器(VCSEL)的市场需求
垂直腔面发射激光器的需求主要集中在 400G 和 800G 前向光模块领域,但在高端人工智能数据中心光模块市场的占比相对较小。
目前国内能够供应 200G 垂直腔面发射激光器的制造商较少,且产品价格处于高位。
零部件短缺趋势
除电吸收调制激光器芯片供应短缺外,专家表示,当前数字信号处理器、光子集成电路以及法拉第旋转器也存在供应短缺的情况。
13、国产AI芯片调研
2025-2026年AI算力市场需求结构变化(推理到训练)
2025年:市场重心在训练或训推一体算力,以满足大模型迭代需求
2025年底:需求重心转向推理业务大规模部署,谷歌、Meta、微软等国际厂商开始大量部署推理产品(含英伟达、AMD推理优化产品及自研ASIC),异构推理产品关注度提升,直接导致2026年初CPU大量缺货;
-2026年关键驱动:
-SeeDance2.0类文生视频产品:技术突破(生成效果、时长、分辨率提升)引发复杂业务场景对强推理能力的迫切需求;-OpenClaw类Agent应用:拉近AI与普通用户距离,催生大量潜在部署尝试,推动并发推理需求激增;市场影响:从快速增长转为推理算力爆发式增长,并显著提升国内外异构芯片的关注度,推理市场份额或被ASIC或异构架构侵蚀;
推理算力两大场景分析:
高负载场景(文生视频)
主要芯片:目前主要运行在英伟达H系列和AMD产品上,华为昇腾910C仅有少量尝试性部署;
-现状:SeeDance2.0突破后需求激增,算力缺口巨大,国产卡因技术成熟度、软件适配等原因,尚未能有效承接此核心业务。
性能门槛:国产卡综合性能不能低于英伟达H20/A800,需对标并超越AMDMI308,且性价比不输;潜在替代:华为昇腾910C勉强能应付,寒武纪690部分指标接近H20,但底层软件兼容性不理想高并发场景(Agent应用)特点:对单卡性能要求不如文生视频极致,但追求极致性价比以支撑大规模用户并发
承载芯片:可在4090、5090等消费级显卡上部署,为不同层级芯片提供了市场空间。
有关昇腾950和寒武纪690:
昇腾950:
采用类GPU架构,软件兼容性和代码移植有原生优势,软件栈可从昇腾910C平滑过渡,是文生视频领域的潜在有力竞争者
产能是最大瓶颈,其采用的高端制程对国产供应链实现大规模量产难度大;
寒武纪690:
公司战略重心是确保在字节跳动现有核心业务(搜广推)中的地位,这是其主要营收来源,因此无足够精力/意愿去拓展文生视频等复杂新场景;
寒武纪在字节核心场景:
-大模型业务:覆盖豆包、SeeDance2.0、扣子及部分电商应用;-搜广推业务:寒武纪占比最大的业务,核心是训练环节需根据用户行为实时/近实时生成个性化模型并推理,服务数亿活跃用户分时占用算力卡,理想需求达百万至千万级算力卡
模型特点:搜广推使用传统AI模型(非大语言模型),参数量不大,核心挑战是高实时性与并发性;当前训练模式:寒武纪芯片未实现真正并发训练,采用单卡分时间片轮流为不同用户模型训练;
字节搜广推场景:
模型特点:非大语言模型,而是传统AI模型,参数量不大;
核心挑战:极高的实时性和并发性,需要为数亿活跃用户进行近实时的个性化模型训练和推理;寒武纪:目前未实现真正并发训练,而是采用单张卡分时间片,轮流为不同用户模型训练,在搜广推训练场景中,寒武纪芯片表现未达理想状态,英伟达产品更理想,但因英伟达卡数量有限需优先保障其他业务,故仍大量使用寒武纪;推理芯片:搜广推推理任务使用了多种芯片,包括华为昇腾、英伟达早期产品、部分AMD产品;
国内大厂训练算力:
字节:
训练芯片:并非完全依赖英伟达,有一部分采用华为芯片;部署策略:采用海外训练基座模型+国内训练垂直模型的策略,规避数据合规风险(核心敏感数据不出境),同时利用国内数据训练专用模型自行采购持有算力资产,面临进口限制风险,故将基座训练移至海外;
阿里&腾讯:
混元等通用大模型目前仍在国内训练
部署策略:采用租用模式,与第三方算力中心合作,由第三方负责建设、承担进口高端芯片风险,再通过协议提供算力,规避了直接进口的风险
差异:与字节的自建模式根本不同,国内模型多在开源模型基础上进行二次开发,对算力需求远低于国外原生模型,租用模式可满足需求;
行业趋势:将基座大模型训练转移至海外是部分公司(如字节、MiniMax、智谱AI)的趋势,但并非所有公司都立即跟进,实践存在差异。
*公开资料整理,仅作为行业分析参考,不构成任何投资建议!