AI链更新 1、GTC大会液...

3.16-3.19 GTC大会即将举办，液冷环节持续通胀。

根据产业链调研，rubin方案有望采用微通道冷板和液态金属，价值量较GB300有较大增长。Feynman有望采用微通道盖板，将散热器集成到封装环节。金刚石材料也有望开始渗透。

26年进入业绩兑现期，国内企业份额有望超预期。

1）Rubin液冷供应商预计3-4月确定，目前进展较快的是英维克、思泉新材、立敏达。

2）TIM材料进展较快的是科创新源、飞荣达。

相关梳理，不构成投资建议！

英维克：海外客户基本全覆盖，龙一地位确认，一年维度看到1500亿；

申菱环境：AWS、Google订单超预期，短期先看到400亿；

苏州天脉：主业有望超预期，液冷技术+渠道能力都很强；

思泉新材：NV测试进展顺利，等待订单的阶段。

飞荣达：海外Google、NV的TIM、风扇、流量控制仪等产品均验证通过，等二季度订单。

科创新源：液态金属导入中，同样等订单。

博杰股份：NV、Google液冷检测设备一供，年后加单预期，叠加液冷零部件公司收购预期。

代工链、Tier2供应商考虑到估值较高，暂不重点关注。

东北电子团队

历年重要会议都是标志性节点

2019 GTC：正式提出Omniverse，是现在物理AI基座；

2021 GTC：将Omniverse推进至智能驾驶和机器人应用；

2022 GTC：将物理仿真能力强化，AI+仿真加速；

2025 CES：发布Cosmos世界基础模型，定义为机器人的“ChatGPT”时刻；

2025 GTC：Cosmos重大更新，Transfer、Predict、Reason三大功能模块实现机器人核心应用

2026 CES：迭代Cosmos和GR00T模型，机器人云协同计算框架

GTC26预计依然是主舞台的核心议题

1）NVIDIA官方页面把physical AI和agentic AI并列写成重点方向；

2）硬件重大演进意味着：更大规模的仿真/合成数据生产力（训练与验证更便宜）；以及更强的端侧/机器人算力（部署更可用）。

1）具备底层物理能力的索辰科技：主业CAE核心是物理求解器，股权激励条件包括物理AI收入考核，稀缺性显著；

2）机器人核心大脑的智微智能：基于英伟达最新硬件，推出机器人大小脑核心方案。

申万计算机

低能耗+高实时：LPU技术迭代-赋能AI推理新增量

LPU作为英伟达整合Groq技术的推理硬件，凭借SRAM片上存储实现极低延迟与高速推理，能耗优势显著，是AI推理领域的重要技术方向。其通过拆分prefill与decode阶段，针对性优化推理成本，可大幅提升Token生成效率，适配高实时性场景。

尽管单体容量有限，需多卡互联，但随着NVLink等技术融合与供应链迭代，LPU将成为英伟达推理产品线的关键增量，推动AI推理硬件向细分化、高效化演进，对降低大规模推理成本、拓展实时AI应用具有重要必要性。

架构驱动需求扩容：LPU双核心因素推高PCB用量

LPU相关PCB使用量增加，核心源于其技术架构与产品迭代的具体要求：

高密度部署需求：LPU单体容量小，运行大模型必须大量堆叠芯片，直接推高了单套系统所需的PCB数量。

分阶段协同架构：LPU负责Decode、GPU负责Prefill的分工模式，需要高等级PCB来实现两者及LPU集群间的低延迟通信。

上游覆铜板和材料增量：高速互联的信号完整性要求，倒逼PCB基材向M9等级升级。LPU集群放大PCB规格，核心骨架材料Q布的消耗量随之倍数增长。

LPU带来重磅产业催化：核心PCB行业的估值与成长空间有望迎来显著提升。相关：胜宏科技、生益科技、景旺电子、深南电路、沪电股份、东山精密、鹏鼎控股、鼎泰高科、菲利华、中材科技

天风电子团队：冯浩凡

2026年3月2日，英伟达宣布与Lumentum和Coherent分别达成多年战略协议，协议包括1）英伟达向两家公司分别做出数十亿美元的采购承诺，2）英伟达对两家公司未来光通信产品的产能使用权，3）英伟达分别向两家公司各投资20亿美元，以支持其研发、扩产和运营。

后续影响：我们认为，通过此次合作，一方面，英伟达能够锁定两家光通信头部厂商的产能，有助于英伟达进一步推广光连接相关产品和技术；另一方面，Lumentum和Coherent通过绑定英伟达这一下游大客户，未来业绩确定性进一步增强。

中信证券前瞻团队

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！