半导体更新 ①3月25日（本...

①3月25日（本周三）至3月27日，2026 SEMICON China将在上海举办。

②马斯克称“Terafab”项目目标是每年生产超过1太瓦的计算能力(逻辑、内存和封装)。

③Elliott据称入股芯片设计软件巨头Synopsys。

3月初至今半导体设备板块调整约15%，我们沟通下来来看，除了冲突导致风偏降低引起的资金面波动以外，部分博弈两存上市资金有退出。

但板块基本面没有任何变化、后续催化临近。

下游招标层面，今年存储招标大概率超预期，头部客户大批量框架协议已下，两存Q2逐渐进入批量下单期。先进逻辑客户随着通线顺利、更多玩家涌入，也将开始批量放量，扩产有望超预期。

海外来看，内存、闪存为代表的存储芯片大涨价，海外存储厂关键客户中期只能满足自身需求的50%-67%，供给侧限制集中在洁净室相关。

事件催化方面，SEMICON展会各家厂商将召开新品发布，除了下游招标以外，各家的平台化拓展以及先进制程突破也是重要催化。

相关：1）存储扩产方向：中微公司、微导纳米TJKJ等；2）去日化环节：XYW、华峰测控、精智达等；3）洁净室及厂务建设：亚翔集成、圣晖集成、美埃科技、正帆科技等；4）关键零部件：恒运昌、茂莱光学、先锋精科等。

中信建投机械许光坦/陈宣霖/吴雨瑄

系统级时代、多物理场仿真为重要需求

芯片 Multi-Die芯片设计已成为必然趋势。

功耗密度剧增，对物理场扰动的敏感度大幅增强，多物理场仿真的应用加速渗透。

整机系统 整机密度剧增引发系统级多物理场效应增强。

以NVL72延迟出货为例，由芯片发热引发连锁反应导致机柜稳定性缺陷。

“分层设计、接口传递”方法论失效，需要跨层级、跨维度、一体化的多物理场仿真工具。

多物理场相关EDA增速显著高于行业

未来5年EDA市场CAGR~8.1%，其中CAE子版块CAGR~25.8%；多物理场相关工具的份额目前约为22%。

海外趋势已印证EDA+CAE趋势

①Synopsys收购Ansys、②Cadence持续整合仿真的细分领域中小型公司、③Siemens收购Altair；

EDA+CAE不止是半导体领域的能力融合与增强，还将延展至新能源车、机器人等更多“高电高硅”系统。

国内、芯和半导体卡位系统级EDA

芯和为国内最早专注仿真的本土EDA厂商，创始人凌峰、代文亮均具备Cadence背景。

当前已形成3大平台、6大解决方案，服务4大终端市场，国内唯一覆盖从芯片到系统全流程的EDA供应商。

国内EDA上市公司仍以芯片级设计为主，系统级多物理场仿真能力有待发展。

芯和半导体强调封装到整机，补齐国产EDA版图。

截止2025年12月，芯和已完成IPO辅导。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！