AI算力链+华为链+消费电子更...

①苹果将于6月8-12日召开年度全球开发者大会，预计发布一系列重要人工智能功能。

②华为春季全场景新品发布会3月23日举行。

③美股光通信应用光电涨9.39%+盘后涨3.59%，盘后宣布获得价值5300万美元的800G模组订单；美国主营互联网硬件业务的公司Netgear盘后涨超11%；AI应用Palantir涨超6%。

华为中国合作伙伴大会2026上，华为发布并展出了搭载全新昇腾950PR处理器的Al训练推理加速卡Atlas350。与前一代昇腾芯片相比，昇腾950PR在低精度数据格式，向量算力，互联带宽及自研HBM等方面实现大幅提升。

中国移动通信有限公司发布《2026年至2027年人工智能超节点设备集中采购项目》招标公告。招标内容为采购产品为人工智能超节点设备（CANN生态)，采购规模约为6208卡(776套计算节点)。

国产大模型的Token消耗量持续上升，同时海外供应链存在高度不确定性。随着供给端产能和良率不断提升，国产AI芯片有望在26年迎来加速增长，上游设备、材料，以及配套组件或将迎来弹性更大的增量。相关：1）连接器：华丰科技、意华股份；2）AI服务器：神州数码、软通动力、神州信息、拓维信息。

郑宏达 谢忱 李想 卢可欣

事件：华为春季全场景新品发布会3月23日举行，发布Mate 80 Pro Max风驰版、畅享90 Plus、畅享90 Pro Max 3款手机和4款穿戴。

产业变化：主动散热方案虽迟但到。我们观察到# Mate80 Pro Max风驰版首次搭载微型风扇，充分释放麒麟9030 Pro芯片。这是旗舰机首次搭载主动散热方案，我们认为有望拉开主动散热渗透率提升的序幕。

被动散热已近物理极限，移动终端将进入主动散热时代。传统手机主要采用VC均热板、石墨等被动散热方式。#摩尔定律放缓叠加端侧AI加速落地，散热需求持续提升。风扇、微泵液冷等主动散热方案渗透率有望从今年开始快速提升，后续有望在中高端手机中快速应用。飞荣达（华为链）、苏州天脉（其他安卓品牌）。

全文总结：

本次会议围绕2026年OFC（美国光纤通讯展览会）的观察与反馈展开，核心观点认为：光通信产业正迎来新一轮技术升级与市场扩张，未来两年需求确定性高增长，多个细分领域（如OCS、DCI）展现出巨大潜力，中国厂商的全球影响力显著提升。

核心要点：

产业落地加速：以CPO（光电共封装）为代表的新技术已进入落地阶段，预计今年小批量组网，明年进入大批量组网，确定性远超去年预期。

新细分领域涌现：OCS（光线路交换机）成为本届最大亮点，技术从谷歌内部走向产业链标准化，应用范围扩大，市场预期大幅上调。此外，**DCI（数据中心互联）**市场潜力巨大，预计未来几年将高速增长。

1）市场需求研判乐观：产业共识显示，未来两年光模块需求将保持每年翻倍的高增长，部分细分领域增速更高。远期（至2030年）增速预计仍能维持在50%以上。光通信是到2030年前确定性极高的高增长赛道。

2）中国厂商影响力提升：本届OFC有超过150家大中华区厂商参展，中国公司（如旭创、新易盛、华工科技、光迅科技）在多个前沿领域（如OCS、DCI、单波400G光源）展示了行业首创或领先的技术与产品，在北美市场的影响力与参与度显著增强。

3）市场规模预测：

-高速光模块：2027年市场规模预计达800亿美金（800G约8000万只，1.6T约8000万只），是最大的资金容纳方向。

-CPO：2030年市场规模预计约150-200亿美金，是重要的增量市场。

-NPO：作为过渡形态，2027年市场规模预计约45亿美金。

-OCS：市场预期大幅上调，2030年市场规模有望达到40亿美金或更高（对应约10万台量级）。

-DCI：预计到2030年可达80-100亿美金市场，未来几年增长弹性巨大。

-AEC铜连接：在性价比优势下仍有生存空间，2027年市场规模预计约20亿美金。

产业节奏与机会：产业链对2026-2027年的高增长已非常明确，产能饱满，甚至开始交易2028年的预期。当前股价尚未充分反映明年高增速，若因宏观情绪导致板块回调，是加仓布局良机。建议重点关注龙头公司及在OCS、DCI等新增量市场有布局的厂商。

结论：OFC 2026传递出光通信产业技术迭代加速、需求持续爆发的明确信号。在AI算力驱动下，光模块主赛道增长强劲，同时OCS、DCI等新方向提供了显著增量弹性。中国产业链全球竞争力持续提升，全年板块行情值得期待。

近期受美伊战争负beta影响，大盘调整较多。

但产业链端光通信各子赛道仍处加速向上的阶段。从过往经验看，每次宏观因素带来的短期调整，长期看都是买点，建议继续相信光。

除了前期市场讨论较多的NV机柜架构（可插拔 vs CPO）、XPO以外，我们认为本次大会上还有其他值得重视的点：

光芯片：海外光芯片厂商给出28年及以后的远期指引。Lite产能（EML、CW、UHP高功率）预计26-30年CAGR增速达85%，远超AI算力需求增速（计算芯片侧cagr约40%）；Cohr InP产能26年翻倍，27年产能>2x。

此外，NV的投资在Lite侧看到落实。Lite表示新购北卡罗莱纳州土地，计划打造$50e年产值的cpo用高功率cw光源工厂，按单价$45计算，对应约1e+颗高功率cw光源产能，新工厂预计28年起量产，印证28年光入scaleup域大趋势。相关：源杰科技、东山精密、仕佳光子等。

OCS：27年需求指引再上修50%，应用场景向spine层拓展，普适性增强。Lite新签数十亿美金订单；OCS首次公司官方给出28年指引，28年ocs产能预计同比+50%； 结合产业链口径，27年大客户最新的OCS需求相较此前上修50%。Cohr给到的OCS交换机TAM从20e美金翻倍至40e；主要原因是64x64端口的ocs产品在客户侧进展超预期，产品用于spine层，客户数已>10。#本质是此前提到过的OCS走向普适化逻辑，除谷歌外其他csp在spine层用ocs将具有较强的方案可迁移性。相关：炬光科技、腾景科技、光库科技等。

风险提示：AI发展不及预期、美伊战争压制

结合一季报，我们来做相关展望，除了全年以及未来两三年的高增长之外，当下的一季报同样非常重要。

在上次会议中我们也已经梳理过，一季报里实现 1 到 2 倍增长的海外链相关公司有旭创、新易盛，源杰、长飞、汇绿、剑桥、东山、光库。

其中光库已经披露了业绩，类似这样的公司业绩表现都值得关注。

国内电信相关领域的公司，像华丰科技、烽火通信，它们的增速也能够达到一倍以上增长。

业绩增速处于 50 到 100% 增长区间的公司，海外量相关的有天孚等。

国内这边业绩增速在 50% 到 100% 区间的公司，包括光迅、润泽。

光缆领域还有中天等，我们判断其整体业绩增速大概在 50% 上下，呈现这样的高增长趋势。

所以对于我们大致汇报的这些一季报相关公司，整体判断都没有问题，业务逻辑很好，未来需求也十分确定。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！