AI算力链更新 1、AI算力...

1）下周AI重磅会议：①OFC 2026（光纤通信大会）技术会议：3 月 15 日–3 月 19 日 OFC展览：3 月 17 日–3 月 19 日OFC（美国洛杉矶会议中心OFC）②英伟达GTC 2026（GPU 技术大会）：大会 / 展览：3 月 16 日–3 月 19 日。

2）寒武纪公告，2025年净利润20.59亿元，同比扭亏为盈，拟10派15元转增4.9股。

3）胜宏科技公告，2025年净利润43.12亿元，同比增长273.52%，拟每10股派20元。同日公告，2026年度投资计划不超过200亿元。

4）沪电股份公告，AI芯片配套高端PCB项目2026年下半年试产，泰国工厂获全球头部客户认证。

5）兆驰股份公告，Micro LED光源芯片已完成研发工作，目前处于样品验证测试阶段。

6）利亚德在互动平台表示，已向中科院提供Micro LED光模块产品，用于替代原有传统光传输方案。

7）新易盛加入XPO MSA并发布行业首款12.8 Tbps液冷可插拔光模块。

8）微软与Meta推动数据中心租赁规模飙升至7000亿美元。

收入及利润：2025年营业收入64.97亿元，同比增长453.21%。净利润20.59亿元，上年同期亏损4.52亿元。

根据年报，2025年智能芯片及板卡生产量及销售量分别达到12.8/11.7万片。

存货：2025年底49亿元，较2025Q3末增加约12亿元；预付款项约7.5亿元，较2025Q3末继续增加。

根据年报，2025年智能芯片及板卡库存量为85.7万片。

市场销售：在运营商、金融、互联网等多个重点行业规模化部署。

在互联网领域，公司立足大模型、多模态等核心应用场景，与多个行业客户在算子开发及性能优化、框架优化、通信优化等方面展开了更深度的技术合作。

研发及生态：2025年研发投入11.7亿元；拥有887人的研发团队，占员工总人数的80.13%。

对DeepSeek-V3.2实现Day 0支持，并持续适配Qwen3-Next、Qwen3-VL、HunYuan、LongCat、GLM 等大模型。

公司已掌握7nm等先进工艺下开展复杂芯片物理设计的一系列关键技术，已将其成功应用于多款芯片的物理设计中。

基于公开资料整理，可能存在信息滞后或更新不及时、不全面的风险；任何情况下，不构成投资建议。

国联民生计算机吕伟/郭新宇

公司2025年实现营业收入64.97亿元（YoY+453%），实现归母净利润20.59亿元（YoY+555%）。公司2025Q4单季度毛利率为54.81%，较2025Q3上升0.57pct。公司拟派发现金红利6.32亿元（含税），占归母净利润31%。

公司前五大客户销售额合计57.60亿元，占年度销售总额89%，前五大供应商采购额57.07亿元，占采购总额75%，其中第一大供应商占比达55%。

截至2025Q4末，公司存货账面价值为49.44亿元（QoQ+33%），存货跌价准备为3.90亿元，预付款为7.45亿元（QoQ+8%）。

郑宏达/谢忱/李想/卢可欣

公司发布业绩快报：25年营收391.47亿元，yoy+11.4%，归母净利润37.38亿元，yoy+3.25%，扣非归母净利润35.34亿元，yoy+0.08%，25Q4营收122.92亿元，yoy+5.47%，归母净利润13.3亿元，yoy-8%，公司归母净利润同比有所下降主要由于泰国新工厂折旧压力、汇兑损失及上游原材料上涨等因素。

PCB算力龙头底蕴深厚，产能持续扩充凸显信心：1）在客户拓展方面，公司背靠鸿海，客户资源与技术储备丰厚，目前公司泰国、淮安厂均已在主流算力厂商开启认证，预计GPU大客户放量在即，其他ASIC厂商进展顺利，此外公司光模块PCB已全面放量，1.6T光模块产品优势明显；2）在技术储备领域，CoWoP由于需要在PCB外层采用Msap工艺，而Msap工艺此前主要用于手机主板领域，公司技术底蕴深厚，处于领先地位，正交背板也积极配合，PCB龙头厂商技术领先优势显著；3）在产能方面，26年预计泰国园区投资合计42.97亿元，此前也对淮安进行80亿投资扩产，本次再拿土地保证后续产能，预计将显著打开公司营收天花板，后续算力业务有望再造鹏鼎！

风险提示：行业景气度不及预期；下游扩产不及预期。

中泰电子：王芳/杨旭/刘博文

公司2025年全年营收236.47亿元，同比+32.05%，归母净利润32.76亿元，同比+74.47%；毛利率29.73%，同比+3.89pct，净利率13.85%，同比+3.37pct。25Q4营收68.93亿元，环比+9.40%，归母净利润9.50亿元，环比-1.65%，主要由于南通厂区刚投产带来折旧、费用增加。

PCB业务收入143.59亿元，同比+36.84%，毛利率35.53%，同比+3.91PCT；通信业务有线业务达到3/4，数通占比提升至25%，成为PCB的核心贡献。南通厂区Q4投产正加快爬产，无锡获新地块继续扩充产能，26年资本开支将同比继续扩大。

IC载板景气大涨。IC载板收入​​41.48亿元​​，同比​​+30.80%​​，毛利率​​22.58%​​，同比​​+4.43PCT​​；受益于AI算力相关的逻辑类和存储类芯片需求增长，稼动率提升，广州厂实现FC-BGA22层以下产品量产且行业性能领先，亏损缩窄。

2025年销售、管理、财务、研发费用率分别为1.61%、4.50%、0.21%、6.73%，分别同比-0.09pct、+0.45pct、-0.05pct、-0.37pct。管理费用率提升主要为南通四期、泰国工厂筹建费用以及薪酬增加影响。

1）OFC 2026（光纤通信大会）

技术会议：3 月 15 日–3 月 19 日OFC

展览：3 月 17 日–3 月 19 日OFC

地点：美国洛杉矶会议中心OFC

2）英伟达GTC 2026（GPU 技术大会）

大会 / 展览：3 月 16 日–3 月 19 日NVIDIA

黄仁勋主题演讲：3 月 16 日（周一）11:00

预判：从这两天板块走势来看，只要后面没有大的地缘政治利空，那么资金的想法应该是顶着做到下周的OFC和GTC大会，这两场大会均有非常高的关注度。此后板块就没什么催化了。所以近期可能会是AI板块最好的一次做多机会。

从近期跟踪来看，OCS的行业空间需要大力上调，市场还未充分交易。叠加下周OFC大会上会专门有OCS专题论坛，谷歌和英伟达都会进行OCS汇报。所以不排除会是短期一次重点的细分方向。

CPO的预期是今年2w台，明年4-10w台，NV一家主导。这个市场近期交易比较充分，由于良率存在问题，所以大幅上调概率不高，GTC大会再超预期概率较小，但OCS有可能超预期。

主要源于：1.谷歌TPU算力机构里面27年会引入内存池方案，会带来OCS新的，大的增量。2.NV，微软，meta都计划采用OCS，下周OFC大会OCS会是热点议题之一。

3）上调OCS行业预期的理由

目前预期谷歌2027年引入内存池架构。谷歌内存池（Memory Cache Cluster）是AI算力架构从“计算中心”向“数据中心”演进的标志性技术拐点，其本质是通过CXL（Compute Express Link）协议与OCS（光路交换机）技术，将原本板载于计算芯片（如TPU）周边的昂贵HBM（高带宽内存）剥离或削减，转而构建由海量DRAM组成的独立、可动态调配的共享内存资源池。

这一架构重塑旨在打破HBM的容量天花板与高昂成本限制，解决大模型推理阶段日益严峻的“内存墙”与KV Cache（键值缓存）存储瓶颈。

简单说，传统架构：TPU + 板载HBM

4）新架构：TPU集群 ←[全光OCS网络]→ 独立DRAM内存池。

这个变化新增了三个核心物理环节：独立的内存池硬件机柜（DRAM服务器）连接计算与内存的全光网络（OCS骨干网 + NPO/CPO接入）实现协议转换和池化管理的控制芯片（类CXL芯片）。

目前看下来，这里引用专家原话，内存池化技术将极大推动对OCS的需求，其对OCS的配比需求可能比AI Scale-up场景高出1-2倍，因为存储数据的交换比计算数据的交换更频繁、带宽要求更大。该技术要求极高的切换速度和极低的时延，对系统、软件及OCS硬件都提出了很高的要求，开发和测试工作量巨大。

此前预期谷歌今年2万台OCS，明年预期3w台，加入内存池后，预期为3.8w台，而且28年内存池化方案渗透率进一步提高。

一台OCS现在大概是100w，也就是说单谷歌这边明年OCS市场需求就是接近400亿美金。叠加NV，微软等巨头加入，特别是叠加NV有可能在28年的费曼架构里面引入OCS，那么可以预期OCS在明年乃至后年的市场增量空间都非常广大！

3月12日专家电话会议原话：预计在2026年3月17日开始的OFC会议上，OCS技术将成为一个焦点，会议设有专门的OCS专题论坛，谷歌和英伟达都将进行OCS主题汇报。

除了谷歌，微软、Meta以及英伟达未来都计划采用OCS方案。除了谷歌、英伟达外，北美初创公司nEye.ai也将在OFC大会论坛发言，该公司深耕光波导方案，因其技术优势获得了英伟达、谷歌、微软及美光等顶级厂商的投资，这反映了市场对OCS技术方向的高度需求，尤其是在存储等领域。

中际旭创正与nEye.ai联合开发，未来有望向谷歌和英伟达大规模交付。

综合来看，OFC2026上关于OCS技术的密集宣讲，预示着该技术可能迎来爆发点。

5）英伟达在OCS领域的布局和未来规划

英伟达在其2028年推出的Feynman（费曼）下一代产品中，可能会引入新的网络架构，即采用Dragonfly网络架构与OCS相结合（现在是分层网络），以实现网络拓扑的可重构配置。

这种架构类似于谷歌目前使用的3DTorus网络架构，旨在解决当前Clos层级网络架构在超大规模集群中连接复杂、成本高昂的问题。

英伟达的Dragonfly架构若在2028年普及，将为OCS创造巨大的市场空间。英伟达已在多个场合通过研究报告阐述了OCS与Dragonfly的组合架构对未来AI网络的显著提升作用。近期发布的OCS相关报告并非孤立事件，而是其对该技术长期研究的体现，表明英伟达正在寻找合适的产品代际来应用OCS技术。

英伟达投资lumentum、coherent2o亿美元，一方面是需要扩产CW光源以支持CPO，另一方面也是在对接OCS的需求。

事件点评：广东电信重启 2026 年室外光缆、引入光缆应急需求框架采购项目，其中核心标杆产品 GYTA - 单模 G.652D-24 芯光缆不含税最高限价 2500 元 / 皮长公里，较 2026 年 1 月同批次初始限价 1245 元 / 皮长公里上浮超 100%；GJYXFCH-1 芯引入光缆最高限价 350 元 / 皮长公里，较前期上浮超 60%，本次室外光缆、引入光缆项目总采购限价分别达 5362.28 万元、1787.57 万元。

此前 2 月，天津电信已启动 2026 年室外光缆采购项目，同型号 GYTA-24 芯光缆基准价达 2212.59 元 / 皮长公里，较 2026 年 1 月广东电信初始限价上涨 77%，成为当时同型号产品最高集采单价。粤津两地运营商连续大幅上调光缆集采限价。

AI 算力网络建设带动骨干网、数据中心互联需求爆发，叠加千兆光网全覆盖推进、海外宽带建设提速，以及军工无人机一次性光纤耗材需求放量，行业需求进入持续高增通道；后续运营商集团级大规模集采有望继续启动，集采价格中枢大概率将跟随省采持续上修。

光纤光缆行业具备光棒 - 光纤 - 光缆全产业链布局、成本优势显著、产能规模领先的，相关梳理：长飞光纤、亨通光电、中天科技、烽火通信等，关注：永鼎股份、特发信息、杭电股份、通鼎互联等。

以下不构成投资建议！

海内外1.6T光模块的供需，正发生着微妙但影响深远的变化，二线光，迎来了可以实现逆天改命的关键突破期：

趋势一：1.6T的需求在加速。海外 1.6T 供不应求，只要质量过关、物料搞定，北美渠道商愿意大量采购。同时，谷歌和 NV 需求旺盛，Meta 加速审厂，后排甲骨文和亚马逊也逐步有需求。今年 1.6T 超 3000 万只，明年或将达 8000 万只，5000 万的全新增量，国内大光龙头预计只能满足 2500 万-3000 万 左右的增量需求，剩下 2000 万以上的需求缺口都会被二线光瓜分，对于小几百亿的二线光而言，无疑是泼天富贵。

趋势二：1.6T的价格变贵了。由于订单多且急，渠道商加速采购，拉货价格已经超过给 csp 批量直出的价格。以汇绿为例，目前直出北美的 1.6T 价格非常好，利润率可观。

趋势三：国内的1.6T要爆发。市场此前认为国内仅有800G需求，但国内的大模型厂（deepseek已给汇绿指引）和算力租赁厂商已明确要采购1.6T，这将是全新大增量。

汇绿目前 1.6T，同时在海外自主品牌、海外代工、国内自主品牌三个领域出货，全年总出货量或将接近 100 万。重大产业趋势面前，不惧因地缘政治风险带来的波动。下周 GTC 大会，重点关注新产品导入、新客户加单，长期看好 AI 产业趋势。

复合铜箔头部厂家已普遍实现80%以上良率（甚至有的达到90%），叠加其可减少60%铜用量，当前报价已低于传统铜箔、具备经济性。复合铜箔具备本征安全性，性能均已可充分满足客户需求，有望迎来量产拐点。

从空间上来看，复合铜箔相比复合铝箔为【降本项】，充分受益动力+储能全域增量， 天花板和渗透斜率有望远超铝箔。 头部电池厂复合铜箔供应商正着手推进大幅扩产，建议优先关注设备端。

胜利精密取得头部客户订单技术授权+订单，#今年开始应客户要求大幅扩产。1平复合铜箔单位利润1元/平。

三孚新科：复合铜箔设备与胜利深度合作，特殊前处理大幅提升铜镀层结合力。每亿平产能对应2亿设备+每年0.4亿药水，年中有望再融资投入扩产；PCB电镀设备+药水国产替代空间巨大，胜宏/隆扬/方正/生益均为公司客户。

东威科技：PCB电镀设备25年翻倍，26年有望继续高增，AIPCB占比达一半；复合铜箔可提供磁控溅射+水电镀设备，磁控溅射价值量更高，截至25年已出货6+亿元；光伏HJT第三代镀铜设备已在客户用于小批量试生产。

本次花旗组织了覆铜板供应链主题电话会议，由负责日本半导体材料厂商研究的西山雄太与负责中国台湾封装基板厂商研究的陈杰克主讲，约 90 位投资者报名参会，可见市场对该领域的关注度颇高，以下为本次会议的核心讨论要点总结。

【需求端：各品类需求表现分化，部分品类供需紧平衡延续】

基板厂商对覆铜板整体需求前景持乐观态度。

目前低热膨胀系数的 T 型玻璃布供需紧平衡的状态，预计短期内将持续。

印刷电路板厂商反馈，低介电常数的 NE 型玻璃布与低介电常数 2 代的 NER 型玻璃布需求表现极为强劲。

BT 树脂基板厂商表示，至少短期内 BT 树脂的需求将保持稳健。

但与智能手机相关的 BT 树脂需求能否持续，目前仍存在不确定性。

部分下游客户基于未来成本将上涨的预期，已开始提前订购 BT 树脂及 BT 树脂基板。

【价格端：多品类酝酿涨价，BT 树脂涨价幅度显著】

基板厂商已获悉，T 型玻璃布存在二次涨价的可能性。

印刷电路板厂商认为，低介电常数的 NE 型、低介电常数 2 代的 NER 型玻璃布，甚至 E 型玻璃布均有涨价潜力。

目前相关涨价谈判仍在进行中，预计涨价幅度或达 10% 左右。

2025 年下半年，BT 树脂基板价格已完成一轮上调。

三菱瓦斯化学已向客户提出，对旗下所有 BT 树脂产品涨价 30% 的方案，BT 树脂基板企业也计划进一步上调产品价格。

下游客户对涨价方案接受度较高，尤其是使用 BT 树脂的内存领域客户。

【竞争格局：新玩家入局但龙头优势显著，各厂商研发重心分化】

厚型 T 型玻璃布市场迎来多家新进入者，包括台玻、南亚塑料及格瑞丝织物等企业。

但这些新进入者的产能，与日东纺相比仍存在显著差距。

台玻生产的 T 型玻璃布已获得相关认证，未来大概率将应用于中央处理器及交换机相关产品领域。

不过其产品质量暂未达到图形处理器的使用标准。

花旗方面认为，格瑞丝织物的 T 型玻璃布（薄型与厚型）也已通过相关认证，但该企业或将研发重心放在薄型 T 型玻璃布领域。

终端客户认为，即便日东纺计划在 2026-2027 年进行产能扩张，T 型玻璃布的供需状况仍将维持紧平衡。

因此终端客户寻求厚型 T 型玻璃布的替代供应商，属于市场正常行为。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！