AI链更新 ①据悉英伟达正准...

①据悉英伟达正准备推出可在华销售的Groq芯片.

②英伟达：黄仁勋正式定义数据中心为"Token生产工厂"，核心指标从算力转向"每瓦Token数"。

③据报道，美国谷歌公司近日派出一个团队，来中国大陆地区考察用于数据中心服务器冷却的液冷设备。

④鹏鼎控股：全资子公司拟110亿元投建高端PCB项目生产基地；世运电路在互动平台表示，现阶段对英伟达服务器相关PCB产品的供货量实现快速增长；罗博特科公告，子公司签订约4800万元双面晶圆测试设备及服务量产化订单。

近期两大重磅催化密集落地，AI产业题材主线正在发生实质性切换：

1）NVIDIA GTC 2026（3月16日）：黄仁勋正式提出''Token工厂''范式，将数据中心定义为Token的生成与重构中枢，AI从''一次性生成''走向''持续推理+Agent常驻执行''。

2）阿里成立ATH事业群（3月16日）：Alibaba Token Hub由CEO吴泳铭直接挂帅，整合五大板块，明确''创造Token、输送Token、应用Token''三大使命，首次将Token上升为集团级战略核心。

黄仁勋将计算机重新定义为''Token生成器''，阿里则率先将Token写入组织架构。两大事件共振，标志着AI产业已从模型能力竞赛迈入#Token经济驱动的新阶段。随着单任务复杂度与Agent调用频次同步提升，Token消耗呈指数级放大。

产业链投资主线升级：''算力—Token—Agent''三层体系

1）上游·算力基础设施（核心β资产）：光环新网（字节核心IDC供应商）、奥飞数据（阿里/百度核心承接方）、数据港（阿里系批发型IDC龙头）、润泽科技、群兴玩具

2）中游·Token分发与商业化（α来源，预期差最大）：ATH本质是Token的清算与流通中枢，若将AI类比数字经济体系，模型负责''生产Token''，ATH承担''流通与结算''。字节火山引擎日均Token使用量已达50万亿，国产模型Token消耗占全球前十名的61%。Token商业化尚处早期，从算力付费转向Token计费的商业模式切换刚刚开始。每日互动（DeepSeek数据合作核心标的）、优刻得（算力云+MaaS平台）、宏景科技（算力租赁先行者）、协创数据、大位科技

3）下游·Agent生态释放（应用空间）：吴泳铭判断''AGI爆发前夜''，数以百亿级AI Agent参与数字劳动。阿里最快本周推出企业级Agent应用（超越OpenClaw），并计划整合淘宝、支付宝、阿里云等B端服务。昆仑万维、三六零、每日互动、科大讯飞

总结：谁掌握Token生成与分发枢纽，谁就更接近下一阶段的定价权核心。Token商业化环节处于0→1窗口期，具备显著预期差，建议重点挖掘。上游算力基建确定性最强，作为核心β底仓配置；下游Agent生态空间广阔，关注催化落地节奏。

黄仁勋定义AI工厂：生产AI基础单位Token的专用工厂，工厂的Token生成能力将直接转化为企业的确定性收入。

英伟达的AI工厂组件为推动AI工厂规模化落地，英伟达推出配套Dynamo软件调度系统，实现非对称分离推理，兼顾高吞吐批量处理与超低延迟极速生成的双重需求，为AI工厂提供了完整的底层算力与基础调度支撑，也是英伟达AI工厂软件方案的核心组件。

AI工厂的核心软件生态未来，OpenClaw是智能体计算机的操作系统，实现智能体的资源管理、工具调用、任务调度等，是支撑AI工厂从底层算力基础设施走向场景化落地的核心软件载体。 AssS(智能体即服务)——SaaS公司的未来。

黄仁勋判断，企业IT架构将迎来全面重构，为此英伟达同步推出了企业级NeMoClaw参考设计与OpenShield安全层，内置策略引擎、网络护栏与隐私路由，为AI工厂的企业级规模化应用提供了完整的软件安全与适配框架。

资料来源：GTC大会。

仅公开资料整理，不涉及研究观点和投资建议。

昨日的主题演讲结束后，公司股价并未获得后续买盘推动，市场认为此次演讲并无太多实质内容。

英伟达创始人黄仁勋表示，中国市场的情况已发生变化，公司已为众多中国客户拿到了产品出口许可证。

英伟达的 JH 和 Collette 也与投资者进行了交流，但并未披露太多新信息，核心要点包括：公司披露的 2025-2027 年累计超过 1 万亿美元的需求可见性，实际可能偏保守，因为该数据仅包含 Blackwell 和 Rubin 系列产品，并未纳入 Groq、LPU、Vera CPU、网络业务、中国市场等多个潜在的上行驱动因素。

JH 依旧对人工智能的底层需求表现出极度乐观的态度，认为 OpenAI、Anthropic 等头部客户的业务进展公开化，将让投资者更清晰地看到人工智能行业的增长潜力。

英伟达还表示，公司将把 50% 的自由现金流用于股票回购。

北京/新加坡3月17日（路透社） - 据知情人士透露，Alphabet旗下谷歌公司（GOOGL.O）正在与英维克及其他中国公司就购买数据中心液冷设备进行谈判，此前美国公司的一个采购团队访问了中国。

液冷系统：通过水或其他液体在设备周围循环散热——已成为人工智能数据中心的关键设备，因为高密度计算产生的热量远超传统风冷系统的处理能力。

消息人士称，谷歌台湾业务团队本月的访问反映出此类系统零部件供应紧张。

三位消息人士中的两位表示，谷歌团队在访问期间会见了英维克公司，这些消息人士未被授权向媒体发言且拒绝透露姓名。另有一位消息人士称，该团队还计划与至少另一家公司会面。

谷歌和总部位于深圳的英维克均未回应路透社的置评请求。

这些会谈凸显出，全球人工智能数据中心基础设施竞赛不仅导致先进芯片供应紧张，连低价值设备也出现短缺，同时表明尽管中美关系紧张，中国供应商在全球数据中心增长中扮演着日益重要的角色。

25Q4全球服务器增长53%

全球服务器整体收入1253亿美元，同比+53%，环比+11%。

此前互联网爆发增速高点为21%（2014），云计算建设增速高峰为51%（2018）；

自24Q2以来增速一直维持在50%以上，AI变革需求带来历史性增长。

其中AI服务器收入890亿美元，同比+69%，环比+10%，维持高增。ODM厂商市占率64%，环比下降6pcts；全球前五大AI服务器品牌厂商为超微⬆️、戴尔、浪潮、华为⬆️、惠普。

25Q4国内服务器增长18%

国内服务器整体收入216亿美元，同比+18%，环比-2%；

其中AI服务器收入97亿美元，同比+19%，环比-19%。国内前五大服务器厂商为浪潮、华为、宝德、新华三、联想。

环比增速主要受季节效应影响，Q1为国内服务器市场传统淡季

观点：国内服务器尚处于AI上半场。26年供给端国产AI芯片、超节点放量，需求端互联网资本开支仍高增，未来2年AI服务器需求仍具备高确定性。

因多头投资者原本期待公司披露更多关于 Feynman 产品的细节，并预期公司将与英伟达达成某种合作，而黄仁勋对 Vera CPU 的高调宣传，使其成为英特尔 CPU 业务的直接竞争对手，进一步压制了股价。

TMTB 的交流群中，有不少关于英特尔的看涨观点：

观点 1：英特尔是我的重仓股，芯片制造商若不投资英特尔的晶圆代工业务，作为台积电的备选方案，将是非常不明智的选择，保险要在风险来临前购买，而非事后补救。

观点 2：英特尔也是我的前三大重仓股，主要看好公司晶圆代工业务的上涨潜力，CPU 业务更多是锦上添花。

观点 3：从大格局来看，全球贸易从 “即时制全球化” 转向 “以防万一的主权化”，这是核心背景。英特尔并非简单的困境反转标的，基本面看空的理由有很多，但这些理由大多源于公司的执行失误，2026 年第一季度的业绩就是最新的例子，公司首席执行官也承认了业绩预测的失误。目前的营收指引反映的是英特尔的实际产能上限，而非市场需求上限。

观点 4：回到晶圆代工业务，若人工智能的需求判断正确，那么全球先进晶圆产能必然存在缺口，这是不争的事实。不仅是美国政府，德国政府也为英特尔提供了支持。短期投资者关注收益率等指标无可厚非，但长期来看，英特尔有政府的托底，且存在结构性的产能缺口机会，一旦公布核心客户，股价必将爆发。

观点 5：我长期看好英特尔，但在投资者日公布客户名单前，股价大概率只会受消息面影响波动，短期难有亮眼表现。

英伟达在本次GTC中更新互联技术路线图，从结论来看，我们认为Scale out侧延续用光，且CPO已启动量产；up侧短期仍保持铜缆为主，符合此前NV、博通在多次公开场合的表态；同时首次官宣下一代Feynman将搭配NVLink版CPO：

Scale out：与我们此前判断一致，CPO或率先在out侧落地，黄仁勋提到已与台积电全面量产以太网CPO交换机的芯片。我们认为out侧CPO的优势在于功耗降低、试错成本低等，可为后续up侧起量做产业链铺垫。

Scale up：我们认为英伟达与博通的观点一致，即现阶段铜缆仍然满足up侧需求。我们此前梳理Groq机柜中亦有用到DAC进行scale up互联，我们认为对于LPU这种追求极致性价比的产品，铜缆生命周期或继续延长。此前博通在业绩会中也表示到28年仍将通过200G/400G Serdes支持客户使用铜缆。

远期来看，光入up侧趋势依旧明确，英伟达首度官宣NVLink版CPO交换机有望于2028年应用于up侧，搭配Feynman起量。我们简单估算up侧市场空间约为out侧的3倍，CPO仍然是光通信中具备高度成长属性的方向。

华泰通信团队：王兴/高名垚/王珂/陈越兮/唐攀尧

英伟达GTC大会召开，PCB&液冷的必要性认知得到强化。

英伟达GTC大会召开

北京时间2026.3.17，黄仁勋在GTC大会上发表演讲。在演讲中，黄仁勋重申了未来算力建设需求的必要性，推理侧的Token需求，并对英伟达产品系列做出展示。本次演讲重点展示了Rubin系列架构、RubinUltra架构、Groq3LPU机柜架构，另外总结展望了从Blackwell到Rubin再到Feynmen的路线演进图。

LPU为本次GTC大会全新亮点，RubinUltra正交背板方案展出

本次GTC大会演讲中重点推出介绍了LPU机柜架构。LPU可以理解为专为【推理】设计的ASIC，核心是追求极致的低延迟和高吞吐量。其采用大容量片上的SRAM架构直接集成在芯片上，即仓库就在生产线旁，数据访问延迟远快于传统GPU架构；同时LPU的确定性执行架构将整个计算和芯片间通信的步骤精确规划到时钟周期，形成一个像传送带一样的''静态时序''，保证稳定的高吞吐量。英伟达重点布局LPU核心是为了布局AI的推理算力部分，直面ASIC挑战。

根据发布会，单LPU服务器由32个托盘组成，单托盘中集成8张LPU芯片，单柜包含256张LPU芯片。相比于过往的机柜架构，单机柜托盘数量（可等效为PCB数量）显著提升，对PCB环节属于新增量。LPU在推理进程中对信号便宜和信号损失的要求提高，PCB材料升级+层数提升为确定性升级方向。

本次GTC展出了RubinUltra架构中正交背板方案，在Kyber架构中通过正交背板前后连接竖直放置的计算刀片和交换刀片，在Scaleup层面上实现对铜缆的替代，实现更高的单机柜算力集成。本次展示大大强化了RubinUltra中正交背板确定性，同属增量环节。

另外本次大会还展出了VeraCPU独立机柜，STX存储机柜，均会带来PCB增量环节。在本次发布会上，黄仁勋强调所有机架结构均采用液冷方案，液冷需求确定性进一步得到强化。

技术迭代确定性高，看好PCB设备&液冷赛道发展

1）PCB：PCB确定性与重要性渐进提高，市场空间将持续扩容。近期沪电股份公布三个投资规划（昆山2个，常州1个），总规划约100亿，鹏鼎控股也在泰国工厂追加43亿投资。另外胜宏科技25Q4CAPEX为29.63亿元，环比+98%；深南电路25Q4CAPEX为14.16亿元，环比+76%，从报表端可追踪PCBCAPEX斜率向上，看好设备端投资。

2）液冷：伴随服务器架构升级，功率密度提升，100%液冷逐渐成为必选项。当前NV链与ASIC链均在积极筹备液冷系统供应体系，看好国产液冷系统供应商凭借性价比优势与配合度持续切入北美客户。

AI迈入智能体时代，黄仁勋预测，到今年年底，英伟达的芯片订单积压额将达到 1 万亿美元，是去年同期预测的两倍，大会预测至2027年AI算力需求达1万亿美元，供给持续紧缺。产品拓维，首发Groq 3 LPU攻坚低延迟推理；公布Vera CPU更多细节；发布太空AI模块；预告Feynman系统。

PCB材料：新服务器架构带来高频高速材料升级。 新kyber架构对于材料要求性能更高，电性能要求进一步提升。

材料端，M9树脂材料或向M10材料进行迭代，碳氢树脂结构或将继续优化，添加比例、价值量或将进一步提升。

我们认为，领先的CCL企业将持续领跑，相关材料企业也受益。相关包括碳氢树脂领先、M9树脂龙头企业东材科技，以及CCL企业生益科技、南亚新材。

液冷：液冷渗透率的爆发将带动产业链迎来增长空间。Vera Rubin平台与NVL72机架全面标配全液冷方案，彻底解决风冷散热瓶颈。在全新的 Vera CPU 机架架构中，256个液冷CPU将集成于一个机架中。现阶段，台系液冷龙头订单饱满，产能瓶颈持续，为国内厂商提供明确的导入窗口。国内企业两条路径破局：1）为台系代工间接出海；2）或配合芯片巨头获取认证，捷邦科技、英维克、思泉新材等，以及科创新源等。

zx能源化工

CPO具体进展：

一、2025年GTC发布的Quantum-X（IB）2026年初正式商业化供货，初期部署可能主要集中在Nvidia自有集群。

二、Spectrum-X（以太网）CPO交换机（scaleout，102.4Tb/s）已开始量产，预计2026年下半年商业化出货。

三、VeraRubin：NVL72机架，每个机架72颗RubinGPU，每个芯片封装2个dies。VeraRubinNVL144已正式交付，预计2026H2量产。柜内用铜缆，柜间可用光学scaleup扩展成576卡。

四、RubinUltra：即将流片，预计2027H2量产。首次集成NVFP4计算结构，采用全新的Kyber机架设计，竖插式设计，每个Kyber机架能够连接144个GPU形成一个NVLink域，实现独立的NVLINK144系统，前端计算、中间背板、后端NVlinkswitch。Nvidia为客户提供三种VeraRubinUltraNVLink扩展域的选择：NVL72、NVL144和旗舰级NVL576。

五、Feynman：通过 Kyber 机架实现铜互连scaleup，同时首次通过CPO实现scaleup，铜与cpo双路径同时进行scaleup。Kyber 机架最多可以扩展到NVL1152的规模。

总体来看，scaleout端的Spectrum-X（以太网）cpo交换机预计26H2开始商业化出货起量，scaleup端的cpo主要在feynman（2028）这一代首次应用。互连方案变化上，veraRubin这一代铜缆的用量开始减少，计算托盘是无缆设计，NVLink背板还用铜缆。RubinUltra这一代正式使用正交背板方案取代铜缆。

0317光纤光缆相关公司大跌，我们认为主要是整体板块调整情绪冲击所引发，行业和相关公司基本面层面未有改变，涨价仍在持续。652D超百元,657A2超200元，657A1超120元，价格持续进一步向上。后续运营商重新招标价格我们也保持乐观，近期多地运营商省采价格持续向上且多次议价提升才最终未流标，反映景气趋势。

目前看，光纤光缆需求火热，652D&657散纤市场持续涨价。数据中心需求有望成为未来数年拉动整体光纤需求高速增长的细分场景，#657A1/A2目前海外市场供不应求，无人机需求大超预期国内出海有很好的机会且价格增长持续性强，同时我们积极看好出海北美数据中心市场及国内大厂空芯光纤的出海机会！

散纤端价格持续上涨，从底部涨价已数倍增长。电信流标，一方面证明整体价格趋势高景气另一方面强化整体涨价预期带动利润弹性进一步向上。AI&无人机驱动光纤光缆需求持续提升带来涨价或有望延续。

产能向AI/特种光纤倾斜。由于AI的需求提升，如多模、超低损光纤放量，以及如空芯光纤新的高价值量产品的逐步应用，叠加无人机需求超预期，带来产能向657的倾斜。同时，结构性上看G657光纤需求增长高，北美需求旺盛，或涨价动能更强，657价格不断上涨，且北美市场价格已经显著更高。同时给国内厂商带来出海机会，海外厂商如康宁，藤仓都供应不上。

海外产能利用率高，国内整体产能控制较好光棒扩产周期长。目前整体海外厂商整体产能利用率已拉满，北美数据中心光纤缺货状态出现，#国内龙头厂商出海机会显著且已在数据中心市场斩获不少订单；国内厂商产能利用率也高企，整体供需格局持续改善需求持续快速提升后，价格有望持续向上。

涨价有望带来较好利润弹性。价格上涨基本带来的都是利润，光通信板块利润均可大幅提升叠加空芯光纤逐步产业化，重视行业反转机会。相关：亨通光电、中天科技、长飞光纤、烽火通信、永鼎股份、通鼎互联等。

天风通信团队

事件点评：中国电信天津分公司2026年室外光缆采购项目投标人不足3家，招标失败。本次核心品类G.652D限价接近70元/芯公里，较电信前次集采限价已有大幅上调，但仍未能吸引足够投标人参与，印证国内厂商产能已处于爆满状态，光纤价格上行弹性远超市场此前预期。

近日宁夏电信项目发布完成开标评审，未出现流标情况，厂商普遍按顶格限价投标，其24芯2300元/皮长公里的限价（对应单芯公里价格约95.8元）已达到厂商可接受的盈利区间。

光纤产能被全额锁定，结构性挤占进一步加剧通用光纤短缺。今年行业全年新增光棒产能预计2000-3000吨，对应光纤不超过1亿芯公里，且绝大部分新增产能要到2026年底才能逐步释放，年内供给端已无弹性可言。

我们预计，后续三大运营商集团级G.652D光纤集采的限价大概率将上调至80-100元/芯公里区间，行业价格中枢将迎来系统性上修。相关：长飞光纤、亨通光电、中天科技、烽火通信、永鼎股份、特发信息、杭电股份、通鼎互联等。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！