半导体更新 ①费城半导体指数...

①费城半导体指数涨1.85%创新高。

②美股存储股大幅走强，希捷科技涨19.11%，SanDisk涨16.42%，西部数据涨13.18%，Rambus涨7.37%。

③三星电子：2026年将重点研发HBM4处理器。

④NewDaily：三星、SK海力士和铠侠等核心存储厂商SSD生产线正在满负荷运转，原因系AI服务器存储的需求远超预期，致使相关产品库存正在迅速消耗，其中大容量SSD产品供货尤其紧张。据称8TB SSD产品订单交付时间甚至已经排到了明年下半年。

多家头部存储公司业绩超预期、板块股价继续强势。

希捷、海力士、江波龙业绩超预期。

美股存储大涨，存储价格持续上涨，超级大周期进行时！

10/27-10/29现货价

DRAM 颗粒（来源：Trendforce）：DDR5 16Gb+10%、DDR4 16Gb+7%-10%、DDR4 8Gb（2Gx8，3200Mbps）+10%。

10/24-10/28现货价

NAND wafer（来源：CFM）：1Tb QLC+5%、512Gb TLC+4%、1Tb TLC+3%、256G TLC+3%。

一层逻辑，市场正在演绎：周期逻辑，CapEx低位，产能出清，需求带来涨价

二层逻辑，市场或许才开始演绎：KV- Cache和RAG带来的非现实成长逻辑，用量根据公式跟着tokens走，tokens成非线性增长，所以这一轮存储NAND的新需求周期是非线性增长，下一步是挤占消费类NAND，带来超级大周期。

2025 年前三季度，公司实现营业收入167.34 亿元，同比增长 26.12%；归母净利润 7.13 亿元。

同比增长 27.95%；其中，25Q3实现营业收入65.39 亿元，同比增长 54.60%；归母净利润 6.98 亿元，同比增长 1994.42%，截至Q3存货85亿，环比持续增长。

公司整体业绩延续自二季度以来的改善趋势。公司业务拓展稳步推进，企业级存储业务依托自研技术，积极参与大客户技术及新产品标案，头部客户与战略客户覆盖范围持续扩大，带动客户结构不断优化；公司海外业务在良性发展基础上延续高增长趋势，Lexar 全球品牌影响力持续提升；巴西子公司 Zilia 基于自研技术、综合存储产品和海外制造的能力，持续扩大海外市场份额。

截止25Q3末，自研主控芯片累计部署量突破 1 亿颗，关键技术投入继续有序向长期竞争优势转化。公司自主设计并成功流片了首批 UFS 自研主控芯片，搭载公司自研主控的 UFS4.1 产品整体性能表现优秀，公司已经与国际知名存储原厂闪迪基于公司 UFS4.1 自研主控达成了战略合作，共同面向移动及 IoT 市场推出定制化的高品质 UFS 产品及解决方案。

存储行业景气度持续上行，随着AI训练和推理对算力需求的快速增长，数据中心对HBM、大容量DDR5及企业级SSD的存储需求快速增长，AI成为存储未来需求核心驱动力。公司企业级SSD持续放量，国产替代进程加速，有望深度受益AI浪潮。

公司Q3营收65亿，同比+55%，环比+10%；毛利率18.9%，同比+1.6pcts，环比+4.1pcts；归母净利润7亿，环比319%。作为存储模组龙头，我们认为公司利润来源不单单是 涨价 ，更需关注 公司规模效益 与 企业级存储。

涨价： 国际原厂9月底的涨价并未完全放映至Q3业绩中，#Q4业绩才是毛利率复苏/营收增长的第一个完整季度。且公司Q3Q4存货有望在上行周期持续提升，这也源于公司作为国内存储巨头与原厂的深度合作伙伴关系。

规模效应： 作为嵌入式存储全球Top1与移动存储全球Top2的独立存储器厂商，公司规模效应巨大。且公司控费能力强劲，费用绝对值基本保持平稳。毛利率的提升将显著反映至利润端。 这是公司利润超预期的核心因素， 也是市场容易忽略的一点。我们持续强调即使没有本轮存储周期，公司25H2与26年亦将看到盈利的显著改善。

企业级存储：我们看好公司企业级存储未来翻番增长趋势，中期营收占比有望达30%+。加上UFS4.1主控芯片助力手机领域拓展。公司未来将成为手握“AI服务器”与“手机”两大领域的存储器巨头。

涨价背后，是原厂稳定供应+规模效应+领域升维三大逻辑催化。

2025Q3公司实现营收8.9亿元，同比增加25.4%；实现归母净利润0.72亿元，同比增加123.4%；扣非净利润0.76亿元，同比大幅改善；毛利率为48.6%，同比增加4.6pct。

半导体订单、收入、盈利三维度成长。2025Q3公司半导体业务实现营收2.7亿元，同比增加48.7%；实现归母净利润0.21亿元，规模化效应和结构调整带来盈利大幅改善；截至报告披露期，公司半导体领域在手订单约17.91亿元，同比小幅增加，后续确收节奏有望提升。

先进设备进度良好后续订单增长可期。公司与头部核心客户签订关于14nm先进制程工艺节点的明场缺陷检测设备正式订单，已于2024年10月正式交付客户，目前验收等相关工作进展顺利，设备运行情况良好，更先进制程产品也在同步推进；有图形暗场缺陷检测设备研发进展顺利。

量检测设备赛道大有可为。中国大陆市场规模约74e美元，假设净利率30%，约155亿元利润空间，35x估值下（量检测设备估值高于普通半导体设备，先进制程检测重要性大幅提升）约5,400e市值空间。现阶段精测电子、中科飞测、新凯来处于第一梯队，看好国内该领域从0到1实现突破带来的成长空间！

25Q3业绩略低于预期

25Q3实现营业收入3亿元，同比持平，业绩略低于市场预期的原因主要为大客户订单节奏问题，订单需求仍然旺盛。

实现归母净利润599万元，同比下滑1468万元，主要原因为销售、管理费用同比增加所致。

今年实际订单需求、政府项目数旺盛，节奏问题短暂承压。

关注数字电路工具进展！

公司在25H1半年报中披露了4款后端签核工具。

从流程看，数字芯片设计前后段流程均已拉通，核心仅剩中段布局布线工具；

国内约有5-6家布局布线相关公司，预计后续公司将加快并购步伐，拉通工具链。

再次强调EDA全流程优势

EDA点工具间的协同与流程闭环能力构成其核心竞争力，对下游企业核心业务的价值实现有重要影响。

华大作为国内全流程模电设计EDA供应商、进度领先的数字设计EDA供应商，后续享受全流程平台带来的优势将进一步扩大。

26年两大需求增量！

国产AI芯片：26年为产品放量元年，且相关公司受到实体清单限制，EDA供应受阻；部分企业国产化初具备规模，后续仍有潜在用户待发掘！

国产存储：两长需求提升，存储类EDA公司全流程覆盖，随着存储产业链的全国产化进程，公司有望将存储打造为下一个全球领先的领域。

华大九天25Q3营收为3.0亿元，yoy+1.2%，主要系大客户营收未在当季确认，预计与2024年一样递延至Q4；考虑到剔除大客户后公司订单增速较快，以及大客户一般会于Q4确收及付款，我们依然维持全年20~30%的营收增长预期。

25Q3华大九天扣非归母净利润为-354万元，较上年同期转亏(减少0.21亿)，主要系成本及费用yoy+3.1%，快于营收增速；以及公司销售商品现金流入增速放缓、应收账款增多带来的信用减值损失增加。

广立微25Q3营收为1.8亿元，yoy+57.3%，超预期。8月LUCEDA并表收入预计带来500万左右的营收贡献，影响不大，主要系公司的测试机以及良率和DFT软件增速较快。25Q3毛利率为65.2%，较上年同期增加6.4pct，毛利润yoy+74.4%，主要系高毛利的软件增速较快。

25Q3广立微扣非归母净利润为0.12亿元，较上年同期+6,261%，主要系三费增长33.9%，慢于毛利润增速。收款方面，公司销售商品提供劳务收到的现金yoy-14%，且采购设备原件、加大招聘使得现金流出加快，经营活动产生的现金流量缺口扩大。

整体而言我们认为虽然部分大客户影响了公司确认收入的季节性，但依然维持EDA行业内生增长景气度较高的判断。广立微还叠加半导体设备beta，此外以概伦为代表的公司2026年有望迎来外延并购带来的业绩高增。

上周我们发布希捷（STX）和西部数据（WDC）的业绩预览报告后，收到了大量投资者对我们观点的质疑- 我们认为硬盘驱动器（HDD）行业即将进入产能扩张阶段。这一观点与过去 12 个月来市场普遍声音明显不同，且我们认为这可能是硬盘驱动器周期即将达到峰值的先行指标。

许多投资者质疑称，产能扩张仅与热辅助磁记录（HAMR）技术相关，且企业希望优先为 HAMR 技术保障内部磁头供应-在一定程度上，我们认同这一说法，但市场叙事确实已发生变化。

为此，我们认为希捷和西部数据已于 2025 年第三季度恢复磁头采购 —— 这在一定程度上与硬盘磁头供应商东京电子（TDK）近期的信息（由 Shingo Hirata 负责覆盖该公司）相符。具体而言，在 2023 年行业下行周期中，两家公司通过缩减产能实现了硬盘磁头的完全内部生产；如今，它们似乎重新开始与外部供应商合作。

我们估算，通过东京电子（TDK），希捷和西部数据的磁头产能最多可增加 1.26 亿个 —— 按每台硬盘平均使用 18-20 个磁头计算，相当于新增约 600-700 万台硬盘设备。

核心结论是：市场叙事的这一变化，可能会开始导致这些公司的每股收益（EPS）倍数出现压缩。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！