存储芯片HBM+AI芯片+光芯...

受益于HBM4芯片价格大涨传言带动，隔夜全球存储巨头美光科技大涨8.93%，再创历史新高。希捷涨10.14%，闪迪涨11.27%。

SK海力士5日表示，已与英伟达就明年HBM4的供应完成了价格和数量谈判。一位熟悉SK海力士的消息人士称：“HBM4的供应价格将比HBM3E高出50%以上。” SK海力士向英伟达供应的HBM4单价已确认约为560美元（约合80万韩元）。

此前业内预期SK海力士的HBM4单价约为500美元，但实际交付价格超出预期10%以上，比目前供应的HBM3E（约合370美元）价格高出50%以上。

在高端AI服务器领域，GPU搭载HBM芯片已经成为主流配置，广泛应用于高性能计算、人工智能等场景。

据Yole预测，2026年HBM市场规模将达460亿美元(YoY+35%)，到2030年全球HBM市场有望达980亿美元，24-30年CAGR~33%。

HBM产业链上游主要包括电镀液、前驱体、IC载板等半导体原材料及TSV设备、检测设备等半导体设备供应商;中游为HBM生产，下游应用领域包括人工智能、数据中心以及高性能计算等。当前国产HBM或处于发展早期，上游设备材料有望迎来扩产机遇。

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事件：根据彭博社消息，要求新建国有数据中心必须使用国产芯片，移除海外AI芯片

快评： AI芯片国产化大势所需：国内AI算力需求快速增长，根据我们测算结果，2025年国内AI算力芯片市场规模达到1800亿人民币，英伟达占比40%+，随着英伟达退出中国市场，国产AI芯片市占率逐步提升，相关：海光信息、寒武纪等。

非国资背景IDC迎来发展机会：大厂水卡需求仍在，且近期新增某家大厂关注该领域，如果自建智算中心、国有智算中心均不可放置海外AI算力卡，则非国资背景IDC迎来需求窗口，相关：世纪互联、万国数据、奥飞数据、东阳光（秦淮）、光环新网等。

- 25Q3收入为 5.338 亿美元（同比增长 58.4%），超出预期 734 万美元。指引25Q4营收6.3-6.7亿美元，高于预期的5.6145亿美元。

- EML激光器出货量新高，并受益于200G EML出货量的增长。

- 磷化铟晶圆厂已全部投入使用，未来六个季度的产能已经全部售空。

- 预计未来几个季度产能增加约40%。

- 到2026年Q1，200G EML激光器将占产品组合的10%左右。

- 给CW激光器的少量产能，只是为了证明有能力生产。

- 会基于一个比例分配激光器的产能给客户。

- 仍在进行3英寸和4英寸工艺的过渡，重心将放在4英寸。

Lumentum季度营收为5.338亿美元，同比增长58%、环比增长11%，non-GAAP营业利润率18.7%，同比提升15.7个点、环比提升3个点，业绩主要驱动来自数据中心、DCI以及相干市场，其中光模块同比+47%、反映出产能正爬坡。预计下季度营收区间为6.3-6.7亿（环比+18%到26%，环比加速），同时non-GAAP营业利润率提升至20-22%。

业务上：100GEML/200GEML再次创新高，CW光源开始出货。CPO用超高功率CW光源（300mw）持续增长，26年下半年有更大的产能爬坡。用于DCI的窄线宽激光器同比增长超过70%；连续第七个季度实现增长。O产能预计在26年爬坡。

26年海外光模块需求指引不断上修，上游光芯片缺口有望继续扩大，持续看好光芯片，源杰科技、仕佳光子、长光华芯、永鼎股份（子公司鼎芯光电）、云岭光电（三板，10月13日股价10元上涨到昨日28元），以及海外的Lumentum等。

马斯克在社交媒体平台X上回应关于“Tesla AI5 芯片”的讨论，首次披露了该系列芯片的生产计划与后续路线图。

马斯克明确表示，AI5芯片的大规模生产预计将在2027年完成，而AI6芯片则将在2028年推出。

该芯片将由台积电和三星电子代工，但截至目前，特斯拉尚未正式公布AI5芯片的详细规格。

特斯拉自研的AI5芯片不同于英伟达AI GPU等传统处理器技术路线，删除了ISP等在特斯拉看来冗余的模块以提效。砍掉ISP的AI推理加速器定位更“窄而深”，押注端到端深度学习以及FSD车端推理。因此AI5在目标AI工作负载下的perf/W可能显著占优。

在年度股东大会召开前夕，特斯拉遭遇猛烈抛售，截至美股周二（11月4日）收盘，其股价暴跌超5%。

消息面上，马斯克的“万亿薪酬”方案正面临巨大阻力，作为特斯拉前十大股东的挪威主权财富基金已明确表示将对该方案投下反对票。

5日美股特斯拉收盘股价涨4.01%。

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