半导体更新 ①台积电1月销售...

①台积电1月销售额4012.6亿元新台币，同比增长36.8%，环比增长 19.8%，创单月历史新高。

②中芯国际发布业绩快报；盛合晶微（高端封测厂商）科创板IPO将于2026年2月24日上会审议。

③隔夜美股存储全线下跌，西部数据跌超8%，闪迪跌超7%，希捷科技跌超6%。

4Q25业绩：营收环比增长4.5%，毛利率受折旧影响有所回落，产能利用率维持高位 4Q25公司实现收入24.89亿美元，环比增长4.5%，符合此前指引预期，销售收入上升主要由于2025年第四季晶圆销量增加及产品组合变动所致 。

4Q25公司产能利用率保持在95.7%（环比基本持平，仅微降0.1pct），晶圆出货量环比增长0.6%至251.5万片（约当8英寸）。毛利率为19.2%，环比下降2.8个百分点，位于此前指引（18%~20%）的中位区间，主要因折旧增加所致 。

此外，本季一般及行政开支（G&A）环比大幅增加244%至1.46亿美元，主要由于开办开支增加 ；少数股东损益环比下降75.3%至0.31亿美元 。

展望：26Q1收入指引环比持平，毛利率18%～20%

公司指引2026年第一季度季度收入环比持平，毛利率指引为18%至20%的范围内 。 2026年全年展望：在外部环境无重大变化前提下，销售收入增幅高于可比同业平均值，资本开支与2025年相比大致持平 。

下游应用：消费电子占比环比提升

分下游应用看，消费电子板块营收占比环比提升3.9个百分点至47.3%，成为营收主力 。工业与汽车板块占比微升0.3个百分点至12.2% 。智能手机板块营收占比环比持平于21.5% 。电脑与平板（11.8%）、互联与可穿戴（7.2%）板块占比环比有所下滑 。

1）2025Q4财务情况：

-销售收入24.89亿美元，环比+4.5%，同比+12.8%，延续上升趋势，超出此前指引的环比持平或增长+2%；

- 毛利率19.2%，处于指引18%~20%区间上限，环比-2.8pct，同比-3.4pct，主要受折旧增加影响；

-净利润1.73亿美元，环比-9.9%，同比+60.7%，产品结构优化驱动盈利改善；

-月产能达105.88万片（折合8吋），环比+3.5%，同比+11.7%，产能不断扩张；

-产能利用率95.7%，环比基本持平（-0.1pct），同比+10.2pct，维持高位运行，在产能不断增加的背景下体现需求持续满载；

-晶圆出货量251.50万片（折合8吋），环比+0.6%，同比+26.3%，出货量稳步增长；

- 测算ASP约989.5美元/片（折合8吋），环比+3.8%，量价齐升格局延续；

-资本开支24.08亿美元，环比+0.5%，2025年全年资本开支81.0亿美元，大幅扩产支撑长期成长；

-2025年全年销售收入93.27亿美元，同比+16.2%，归母净利润6.85亿美元，同比+39.1%。

2）收入结构中：

-地区：中国市场比重环比+1.4pct至87.6%，本土化趋势强化；

-下游：消费电子占比环比+3.9pct至47.3%，成为最大收入来源；智能手机环比持平21.5%；计算机与平板环比-3.4pct至11.8%；工业及汽车环比+0.3pct至12.2%。

3）2026Q1指引：收入、毛利率指引略超市场悲观预期

-销售收入环比持平；

-毛利率为18%~20%。

- 2026年全年指引：销售收入增幅高于可比同业平均值，资本开支与2025年大致持平。

4）要点：

产业链本土化重组效应贯穿全年，中国区收入占比持续提升，本土设计公司需求强劲，预计未来先进制程需求满载进一步扩大收入利润规模；

消费电子需求旺盛支撑收入增长，手机市场承压需关注库存调整压力；

产能利用率维持高位，新增产能折旧压力可控，长期竞争力持续增强。

长江电子杨洋团队

2月10日，中芯公告25Q4业绩，此前市场对于Q4预期较为悲观，我们在preview中前瞻提示有望优于指引，整体来看在收入、稼动率等方面存在诸多亮点，梳理核心要点如下：

25Q4

-营收：24.89亿美元，yoy+12.8%，qoq+4.5% 大超此前指引0-2%

-归母净利润：1.73亿美元，yoy+60.7%，qoq-9.9%

-毛利率：19.2%，环比-2.8pct，同比-3.4pct 虽有环比下滑、但符合指引

-产能利用率：95.7%，环比减少0.1pct，同比+10.2pct 稼动率继续维持满载

-资本开支：24.1亿美元

26Q1

营收：预计环比持平，同比增长10.8%；毛利率预计为18-20%；资本开支预计26年同比持平，25年为81亿美元 结构优化、倾斜先进制程

相较于此前市场的悲观预期，公司在收入等方面仍取得了超预期增长，同时后续仍迎来成熟制程涨价+先进制程扩产多重催化。

国产算力板块有诸多重磅行业新闻及变化，更新如下：

1）晶圆厂

中芯公告Q4业绩，毛利率与少数股东权益不及预期，但相较于此前市场悲观预期，收入仍取得亮眼的环比增长，关注后续成熟制程涨价+先进制程扩产等多重催化。

2）国产ASIC

我们团队自芯原 上市以来持续跟踪，每两周组织国产ASIC专家更新产业变化，目前字节一期流片顺利且预计上修整个生命周期的出货，同时一季度新签订单将保持高增给全年业绩带来极高的确定性。

3）先进封装

上交所公告，盛合晶微将于2月24日进行IPO审议，作为科创板稀缺高端封测，其上市有望带动先进封装板块估值重构，高端算力封装将成为前道以外又一核心瓶颈环节，国产龙头长电、通富以及新兴厂商甬矽、精测 （子公司星辰技术），同时先进封装的设备材料亦将充分受益此次大扩产。

方竞/李萌

先进封装涉及光刻、刻蚀、薄膜沉积、电镀、键合、测试等多个环节，与前道晶圆制造有诸多工艺重叠。随着盛合晶微募资扩产，将直接拉动相关设备的需求，有望带动整个国产半导体设备及材料供应链的价值重估和订单释放，为相关供应商带来确定性的发展机遇。

中微公司（刻蚀设备）、​​北方华创​​（刻蚀、薄膜沉积设备）、​​拓荆科技​​（薄膜沉积设备）以及专注于先进封装环节的​​芯源微​​（涂胶显影、清洗设备）

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！