半导体更新：存储+先进封装+洁...

①美股半导体普涨，AMD涨近6%，英特尔涨超3%，费城半导体指数涨近1%。

②多家国产存储芯片企业相继公布扩大产能项目，计划加大研发投入。

③佰维存储公告，2025年净利同比预增427%-520%，随着2025Q2存储价格企稳回升经营业绩逐步改善。

④据中国台湾工商时报，AI需求强劲，封测订单能见度高。日月光封测价格涨幅可达5%-20%，高于先前的5%-10%涨幅预期。

1月13日晚，佰维存储发布业绩预告，受益存储价格持续上涨，公司Q4业绩超预期。我们认为，前期市场对于模组业绩扰动较大，当前模组值得关注，且公司业绩预增打破市场质疑。

以下不构成投资建议！

1）首家存储模组业绩超预期

-Q4营收34-53亿元，同比增长105%-218%，环比增长29%-99%

-Q4归母净利润8.2-9.7亿元，同比扭亏为盈，环比增长220%-279%；#中值归母净利率达到21%、环比+12pcts

-晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正按照客户需求打样和验证工作

2）先进封测带动毛利率稳步提升

-公司作为端侧AI存储龙头，多家北美大客户与公司密切合作，25年公司AI新兴端侧领域保持高速增长趋势，公司有望持续受益端侧AI渗透。

-同时，我们更需要关注#先进封测技术给公司产品毛利率带来的持续提升。

-公司Q3末存货环比大幅增长，高库存持续受益涨价，我们可以期待年报库存的继续增长。

周期上行、四季度业绩超预期

预计2025年营收为100-120亿元、同比+49.36%-79.23%，归母净利润为8.5-10亿元，同比+427.19%-520.22%；25Q4，营收预计为34.25-54.25亿元、同比+105.09%-224.85%、环比+28.62%-103.73%；归母净利润为8.20-9.70亿元、同比+1225.40-1449.67%、环比+219.89%-278.43%，周期上行期、四季度业绩超预期。

多元布局、助力公司持续增长

主业：存储涨价持续、业绩有望持续兑现。公司差异化的点在于对可穿戴（如眼镜等）市场存储方案的精准卡位，meta、小米、字节、亚马逊等都是公司的客户；H客户手机超薄LPDDR。

先进封测布局：公司布局#晶圆级先进封测产线，团队核心带头人有大厂工作经验，可提供整套存储+先进封测综合解决方案；诸多国内GPU公司为其潜在客户。

测试设备公司质地优秀： 成都态坦 为公司间接持有60%股权的测试设备公司，25H1营收为4kw。此外长存产业投资基金持有成都态坦16.67%股权。

长江电子团队

需求强劲、日月光封测涨价

据中国台湾工商时报，AI需求强劲，封测订单能见度高，日月光封测价格涨幅可达5%-20%，高于先前的5%-10%涨幅预期。

先进封装有望迎来爆发奇点

需求：先进封装为AI芯片必选项，随着26年先进制造端的扩产爬坡放量，封测端有望迎来需求爆发节点。

供给：本土封测厂商积极布局2.5D/3D封装，并持续高Capex投入扩产，具备承接需求爆发的基础。

先进封装价值量高增量显著

2.5D/3D封装（以盛合晶微的芯粒多芯片集成封装为例）单价有望达5万元/片，毛利率约30%+。假设1万片/月，一年有望带来60亿增量营收，毛利有望达18亿+。

产业链相关：长电科技、通富微电、佰维存储、甬矽电子、汇成股份、华天科技、金海通等。

风险提示：行业景气度不及预期；技术迭代不及预期。

中泰电子：王芳/杨旭/冯光亮

核心逻辑分析： DeepSeek 发布的 Engram 架构标志着大模型从“计算密集型”向“存算协同型”的重大转职 。通过引入“条件记忆”这一新稀疏维度，Engram 实现了模型参数与 HBM 容量的线性脱钩，将海量静态知识下沉至低成本存储介质，开启了 DRAM 与 NAND Flash 深度参与实时推理的红利期。

一、 HBM 逻辑从“刚性绑定”转向“结构稀疏”

需求强度稀释： Engram 架构证明了占据模型约 20%-25% 的参数（静态 N-gram 嵌入表）可从 HBM 中剥离。这意味着在同等参数规模下，单位参数对 HBM 的依赖强度下降 。

角色定位漂移： HBM 将从存储全量参数的“仓库”退回为专注于动态 MoE 专家与 KV Cache 的“高速缓存/车间” 。

带宽依然饥渴： 尽管容量需求增速放缓，但 MoE 层的高计算密度对 HBM4 等更高带宽标准的需求依然迫切，市场将从追求“容量堆叠”转向追求“极致带宽”。

二、 DRAM 战略地位跃升，需求叠升：从“幕后辅助”到“第二显存”

确定性预取开启量价齐升： 基于 Engram 的确定性哈希索引，系统可在 GPU 计算时异步从 Host Memory 预取数据 。DRAM 成为承载“温数据”的核心层级，单节点容量配置有望从 1-2TB 翻倍至 4TB 以上。

技术规格加速升级： 为了匹配 PCIe 5.0 带宽并实现“无感预取”，服务器对高频 DDR5、MRDIMM 及 CXL（存储池化）的需求或将迎来爆发式增长。

NAND Flash 估值重塑：首次进入“热推理路径”，企业级SSD向高端演进

长尾知识下沉： 基于自然语言的 Zipfian（齐普夫）定律，Engram 将 Bottom 80% 的低频冷数据存储于 NVMe SSD。NAND 不再仅是“冷备份”，而是直接参与推理回传。

性能指标范式转移： 传统的顺序读写让位于 4K 随机读 IOPS。为了满足实时推理的 QoS 要求，具备高随机读性能、支持 ZNS 技术的高端企业级 SSD（eSSD）将出现结构性短缺3。

台股汉唐涨停，预计主要因纽约时报报道：特朗普政府即将与中国台湾达成贸易协议，将对台关税降至15%，换取台积电承诺在亚利桑那州再建至少五座晶圆厂，强化美国半导体供应链安全（该协议已谈判数月，目前正在进行法律审查，可能于本月宣布）。

台积电此前在美建设3座晶圆厂（P1于2024年投产，P2/P3预计于2027/2028年投产），并于2025年表示将额外建设3座晶圆厂、2座先进封装厂和1座研发中心。汉唐作为台湾本土洁净室龙头，深度参与台积电美国P1/P2建设。

北美半导体资本开支强劲，洁净室需求旺盛。近年来北美地区持续强化半导体制造链布局，台积电P1-P3合计投资650亿美元，2025年追加1000亿美元投资，若再额外建设5座晶圆厂，总投有望超3000亿美元。除台积电外，另有美光、英特尔、安靠、矽品等多家龙头积极推动区域扩产，有望大幅提振区域洁净室需求（洁净室占新建厂总投约15%）。亚翔集成（台积电、美光等洁净室核心供应商）；圣晖集成（台资洁净室龙头、母公司已设立北美分公司）。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！