AI算力链更新：光模块+光纤光...

①路透社：中国已批准其顶级人工智能初创公司 DeepSeek购买英伟达的H200人工智能芯片，但监管条件仍在最终确定中。

②国内光模块三剑客2025年业绩预告出炉。

③英伟达首席执行官黄仁勋宴请供应链伙伴高层。

1）光模块：2026H1强需求和物料强紧缺趋势过硬，龙头供应链保障优势彰显，业绩预告前期的抑制情绪释放缓解，市场降温和大票压制压力也有所缓解，产业强趋势下资金提前跑步进场。

后续催化关注点来到2027年行业指引的逐渐清晰化（预计3月中国中旬OFC大会后）、新技术趋势（NPO/CPO对scale up增量场景的促进）。

业绩短期兑现节奏主要看各厂商上游供应链物料和产能解决的进度。

26H1龙头光模块的业绩兑现度相对最高，26H2是物料供应缓解、行业更广范围的业绩加速期。中际旭创和新易盛，26H1的强阿尔法。

2）液冷：NV、ASIC芯片链条的液冷方案产品价值量及份额持续突破。2026年是液冷放量的第一年，nv、meta和google率先配套商用液冷，2027年进入更多的云厂ASIC芯片液冷加速放量年。

简单测算，一颗芯片1kw对应1400美金的二次侧液冷价值量，1500万颗芯片，对应210亿美金（1500亿元的市场），国内龙头公司在asic芯片的液冷方案部份环节有望达到20%以上的份额，订单突破上限较高，且海外液冷订单利润率或为国内的2倍。

英维克26Q2有望环比明显加速，一旦有所兑现将迅速切换至2027年确定性估值溢价。

通信核心涨价品种，近期边际持续催化。

相关梳理（不构成投资建议）

1）sggg晶体&法拉第旋片：福晶科技是全球法拉第旋片核心供给方（占70-80%份额）减产和不外供加剧缺口。日本Granopt（三菱和住友合资）减产，coherent隔离器大幅涨价且向下游客户发断供通知，后续国产法拉第旋片厂商森一、飞锐特、福晶科技均有较大的国产替代份额提升机会，核心看上游sggg晶体的自供情况。其中福晶科技率先实现sggg晶体材料的自给自足，可解决扩产瓶颈，份额有望大幅提升。

2）数据中心用散纤：长飞光纤、亨通光电、中天科技。 核心变化在于1月份散纤持续涨价，国内运营商招标预期量、价齐升，光纤光缆厂商由于原材料价格波动大而实行光缆报价“当日有效制”，且厂商扩产意愿较低。

1）核心判断

近期海外推理与训练算力需求同步走强，亚马逊云、谷歌云相继涨价，台积电上修Capex。尽管当前AI应用大规模商业化能见度仍有限，但在模型与应用密集催化下，未来3–6个月海外算力需求有望进一步上行，算力“泡沫论”担忧或阶段性缓解，产业链有望迎来新一轮修复。

2）推理侧：Agent落地抬升推理算力消耗

MoltBot等新一代Agent显著提升对电脑操作与复杂任务的处理能力，带来更高推理算力消耗。Anthropic持续推出Claude Code、Agent Skills等产品，拓展Agent应用场景。OpenRouter数据显示，2026年1月初以来Token调用量持续快速增长。参考上一轮Gemini对谷歌云的拉动效应，Anthropic及其云服务供应商有望成为推理需求上行的核心受益方。

3）训练侧：模型迭代密集，算力需求仍具韧性

2026Q1新一轮模型有望集中发布。语言模型方面，Grok-5、GPT-6等持续探索Scaling；多模态方面，Veo-4等视频生成模型快速迭代，对训练算力提出更高要求。工业界与学术界对模型能力边界的持续探索，为训练算力需求提供支撑。

4）财报催化：算力需求验证窗口临近

Meta财报超预期、上修Capex指引，2月5日谷歌、2月6日亚马逊财报将验证CSP Capex趋势；2月26日英伟达财报及3月中旬GTC大会，3月OFC大会，有望进一步强化全年算力投资预期。

在海外模型与应用密集催化下，算力需求有望维持上行，板块情绪或阶段性修复。

三类机会梳理（不构成投资建议）：

1）云厂商：Agent推动推理需求上行，Anthropic相关产业链核心受益，亚马逊、谷歌；

2）海外算力链：英伟达链前期受“TPU替代GPU”叙事压制，模型迭代窗口期重估弹性更大，英伟达、兆易创新、中际旭创、新易盛、长飞光纤、胜宏科技、工业富联；

3）模型公司：模型能力超预期带来估值重估，Meta、Google、阿里、腾讯、Minimax。

1）监管开闸、头部厂商采购超预期

中国工商部已批准DeepSeek采购英伟达H200 AI芯片，字节、阿里、腾讯获准采购合计超40万颗H200！ 这一数字远超预期，直接验证核心判断——AI推理算力需求并非"降本"而是"放量"。

2）算力刚需验证、基建扩张期开启

市场误判DeepSeek高效模型会降低算力消耗，实际恰恰相反：模型效率提升→调用成本下降→应用场景爆发→总算力需求指数级增长。40万颗H200对应约8000亿次/秒算力，仅BAT+DeepSeek采购量，全行业需求可想而知。

按单颗H200功耗350W测算，需配套140MW电力、4-5万个机柜，将直接引爆第三方IDC、液冷、光模块全产业链。

3）第三方算力运营商相关梳理（不构成投资建议）

航锦科技：子公司超擎数智为英伟达GPU和网络双Elite精英级合作伙伴（全球最高认证），客户覆盖腾讯、阿里、字节、幻方量化(DeepSeek母公司)。作为DeepSeek直接算力供应商，将直接受益订单放量，叠加化工业绩托底，安全边际与爆发弹性兼具

润泽科技：环京数据中心龙头，廊坊地理位置优势明显，已规划超10万机柜，PE 30x低于行业均值。

科华数据：全栈解决方案商，液冷技术储备充足，腾讯核心合作伙伴，H200高功耗特性使液冷成刚需。

万国数据：中国最大第三方IDC，总机柜超10万，一线城市资源稀缺，港股流动性优。

世纪互联：老牌IDC服务商，加速京津冀、长三角AI算力中心布局。

风险提示：采购进度、中美政策、需求测算、上架率不及预期

在前期板块表现相对压制时候，我们一直看好AI光互联三大主线：

1）业绩/订单/确定性（易中天、东山、华懋、剑桥、汇绿等）；

2）CPO/OCS等新技术（致尚、罗博特科、腾景、蘅东光、博创、太辰光等）；

3）紧缺涨价环节：光芯片/光纤光缆/旋光片等（源杰、永鼎、仕佳、亨通中天长飞、福晶等）。展望未来，27年旭创10倍出头估值，新易盛8-9倍，我们认为未来业绩弹性和估值提升带来赔率空间仍很大，行情更值期待，逻辑如下：

业绩层面：从业绩预告看，光模块光互联业绩依旧全市场亮眼（汇兑压力和缺物料背景之下），其中Q4业绩预告中值同比增速看：旭创（+110%）、新易盛（+205%）、天孚（+50%）、源杰（扭亏大幅盈利8400万）、博创（+171%）、蘅东光（+40%）。

产业逻辑：

1）需求端始终为核心矛盾和主线逻辑：26年（800G和1.6T）供不应求可见的高景气，27年预计1.6T光模块需求1.5倍增长和800G持续稳定快速增长奠定行业持续高增能见度。

同时，光向scale-up渗透、有望打开5倍以上更大光互联带宽空间，NPO预计于26年起量27年放量，CPO则有望于27年应用于scale-up；

2）供给端：光芯片、旋光片、光纤等各个光互联环节供应紧张价格上涨，#重点利于涨价受益环节以及供应链有保障有优势的龙头公司；

3）格局端：龙头公司因为硅光+1.6T占比持续提升，盈利能力环比仍在快速上行，随着26年新技术（硅光、OCS、NPO/CPO/OIO、3.2T）快速迭代，行业门槛和盈利能力有望持续提升，格局更为清晰，同时推动板块催化热度。

市场和催化：

1）前期etf和业绩/筹码担忧压制板块龙头公司，随着旭创、新易盛业绩预告超预期落地，压制解除，同时二线（致尚科技、罗博特科、华懋科技等）都已走出流畅新高行情，我们认为一线有望站出来接棒带领板块持续共振向上；

2）商业航天、贵金属等方向调整和市场震荡，前期滞涨的光互联绩优低估值方向重回更多资金关注；

3）催化密集：2月美股财报、3月中旬英伟达GTC大会、4月初北美OFC展、一季报、招标加单等。

以上不构成投资建议！

天风通信团队

Agent 及超长上下文本带动的推理新范式推升Scale Up网络需求，“光入柜内”势在必行，打开一个3-5x的纯增量市场。 中际旭创/新易盛最为受益。

NPO/CPO 技术方案有望在 26 年看到更多落地线索（如产品发布、架构发布等）。我们认为 NPO 将在27 年将被批量应用，CPO大概率在 27 年底的 Rubin Ultra 中被大规模使用，3 月 GTC 有望看到相关催化。继续强推“光入柜内”产业趋势，#目前仍在产业的初期、亦是逻辑演绎的初期，务必重视！

中际旭创/新易盛： 目前已配套云厂商研发NPO相关产品，在CPO技术路线中，#龙头公司可交付完整光引擎，具备硅光芯片设计及光电封装能力，部分价值环节（如EIC、垂直封装、硅光芯片流片等）可通过外协/外购完成，未来随云厂商技术路径过渡到CPO，龙头厂商仍然承担重要光学生态角色；

天孚通信： CPO中FAU、ELS等产品供应商公司。#其价值量及产业角色被市场严重低估，我们认为单GPU对应的价值量有望达到数百美金；

源杰科技： CPO用300wm CW激光器技术难度数倍于光模块用CW激光器，目前已完成客户对接，进入关键的产品化阶段，“光入柜内”的量价齐升环节， 单引擎对应价值量预计在数十美金；

其他建议关注的CPO环节：致尚科技（D-FAU部分价值量代工）、太辰光（Shuffle Box）、炬光科技（微透镜阵列）。

风险提示：产业发展不及预期

此前受台积电良率（30–40%）制约市场普遍预期 CPO 技术将于 2027 年 步入成熟。然而当前技术进展已超预期。受海外大厂战略推动与订单加速放量等因素影响，CPO 的规模化成熟时间点有望提前 1–2 个季度，预计 2026 年即可实现技术成熟与初步规模化落地。

关键产业节点前瞻：2026年为CPO突破关键年，2026年GTC大会有望成为风向标（英伟达、博通或将发布相关产品及进展）。博通、英伟达2026年计划推出CPO交换机/GPU/XPU，Marvell有望跟进，2027年进入实质性出货期。

从交换机走向柜内：CPO 技术未来将不止于交换机级互连，更将向柜内光通信渗透，实现在服务器内部、板级、芯片级的光互连升级，将带动整体市场规模进一步增长。LightCounting最新报告将2030年CPO出货预测由2500万上调至7500万（增幅3倍）。

国内 CPO 产业链与主要公司

当前产业链价值集中于光引擎、ASIC、FAU、光源、光纤及连接器等环节，海外厂商仍处主导地位，但国内企业正加速追赶。

以下不构成投资建议

中际旭创：1.6T率先起量，Q4业绩符合预期

根据预告，中际旭创全年实现归母净利润98-118亿元，对应25Q4归母净利润26.7-46.7亿元，中值36.7亿元（环比+16.9%）。由于业绩预告范围很大，对业绩落于上限区间乐观。

我们预计旭创Q4业绩增长主要是物料准备充分、1.6T出货比重提升。根据旭创业绩预告的股份支付费用、减值计提、汇兑损失、投资收益等，测算Q4单季度相关项目或合计减少利润约2.5-3亿元，业绩中值还原后与市场预期基本一致。

新易盛：备产交付顺利，Q4业绩有力打消分歧

根据预告，新易盛全年实现归母净利润94-99亿元，对应25Q4归母净利润30.7-35.7亿元，中值33.2亿元（环比+39.5%）。

我们预计新易盛Q4业绩增长主要是800G光模块延续上量、且Q3部分未确收的交付产品获加回。新易盛Q4业绩符合我们预期。但1月市场对业绩预期存在分歧、部分投资者预期较悲观，公司业绩证实基本面优秀，估值将更有支撑。

光模块业绩验证景气度，估值切换打开板块空间

旭创物料产能充分且硅光能力领先、26Q1业绩有望高环比增长，新易盛增长动能充沛、26PE不到20倍。25年业绩落地验证+26年需求高确定性+27年光互连指引乐观，龙头股价空间打开、并支撑二线光模块+光芯片+光器件厂商的突出弹性。

中际旭创、新易盛、天孚通信、汇绿生态、源杰科技、长飞光纤、长芯博创、蘅东光、太辰光、仕佳光子、腾景科技、光迅科技、剑桥科技、华懋科技、德科立、天通股份等。

新易盛：Q4业绩超预期

2025全年实现净利润94~99亿元（中值96.5亿元），对应Q4净利润约31~36亿元（中值约33亿元），其中非经常性损益约+0.33亿元，业绩超预期。

中际旭创：Q4业绩基本符合预期

2025全年实现净利润98~118亿元（中值108亿元），对应Q4净利润约27~47亿元（中值约37亿元），其中光模块业务（扣除股权激励费用）实现净利润108~131亿元（中值119.5亿元）

其他业绩扰动因素：

股权激励费用：导致全年净利润减少2.23亿元；

存货减值+坏账计提：导致全年净利润减少1.13亿元；

汇兑损失：导致全年净利润减少2.70亿元；

投资收益：导致全年净利润增加2.96亿元；

将以上因素全部剔除，全年净利润应加回3.1亿元，基本符合预期。

我们认为新易盛/中际旭创业绩表现优良，光模块龙头厂商依然是业绩最为稳健的标的，而且相对于2026年/2027年PE估值均具备较高性价比，建议持续重点关注。

中信通信团队 李赫然/魏鹏程/田宇昊/周翰林

事件点评：1月30日，公司发布业绩预告，2025年实现实现归母净利润94-99亿元，同比增长231.24%-248.86%，中位数为96.5亿元。单Q4归母净利润中位数为33.23亿元，环比增长39.38%。

业绩略超预期，重拾高增动能。市场此前预期公司净利润在30-32，主要担心汇兑损失影响，但最终实现为33.23亿元，超越预期上限，且公告并未提及汇兑损失情况，预计影响较小。

从行业节奏看，Q4环比高增，我们认为主要源于M、A、O等客户持续上量，同时NV等客户1.6T也在逐步提升产量驱动。

26年800G/1.6T上量展望积极，同时期待更多新技术方向的落地。从刚过去的Meta等资本开支看，其26年中位数增速超过70%；而从行业跟踪看，我们预测公司800G有望在Q1继续大幅扩大交付，1.6T更大规模交付有望出现在Q2后。

同时公司也在积极布局下一代光学包括硅光、CPO等新技术，后续也有望持续进入视野。

1）25Q4财务数据：25Q4收入环比增长30%，毛利率提升接近2%，毛利额环比增长35%，费用额环比增长55%，合并净利润环比增长20%左右，归母净利润环比增长15%左右。少数股东损益影响3-4亿元。公允价值变动损益和投资收益贡献较少，控股子公司君歌电子四季度亏损7000-8000万元。整体看，四季度净利率环比下降，主要因为非光模块主业利润贡献环比减少，以及财务费用（汇兑损失）、研发费用计提增多的影响。

2）26Q1展望：收入预计逐季度环比高增长。25年硅光比例已经超过一半，26年继续提升。光芯片供给仍紧张，跟不上订单速度，逐步改善，下半年会改善更明显。个别csp客户一季度开始出货1.6T，后续逐步上量。毛利率改善后续核心靠1.6T、硅光比例提升和良品率提升、工艺改良等，还有望持续提升。

3）在手订单：部分客户下了全年订单，能见度可以看到26Q4，有些客户很快下2027年的订单。

4）需求和技术趋势：

-scale out：可插拔仍是主流，3.2T还在研发，也还是可插拔为主。

-scale up：明年起来的确定性越来越强，送样时间和出货时间有初步约定。正在研发，后续会送样验证，npo和可插拔方案都在做比较，npo有可能是长期方案。需求数量和具体方案还有不确定性。具体价格和盈利能力还没定，价值量有希望进一步提升，公司能巩固原先市场的优势。

-1.6T：26年有3-4家客户用，个别新客户客户一季度开始起量，27年会有更多客户上1.6T。

-cpo：个别客户会在scale up用，尚未看到cpo快速上量的订单。

-cpc：持续推进，会看到大规模应用。

继Meta、Google后，亚马逊液冷需求即将释放，Trainium3将大规模使用液冷，带动ASIC液冷市场空间进一步上修。

英维克积极配合亚马逊需求，有望“再下一城”。今年公司将为Meta、Google、NV等客户大批量交付液冷产品，业绩逐季显著改善。

鼎通科技液冷订单大超市场预期，继安费诺订单后，泰科新增大规模液冷订单。此外CPC模组订单超预期。

奕东电子25年液冷板收入已成体量，26年将拓展新客户、新品类，目标收入十亿元。公司积极布局液冷io连接器业务，订单有望实现突破。

液冷技术迭代速度快，代工需求旺盛，NV RUBIN等液冷新方案有望给国内公司更多突破机会。曙光数创、飞龙股份、申菱环境、高澜股份、思泉新材等。

章林/代小笛/仇新宇/许梓豪/王灵境

1）Meta营收资本开支双超预期，业绩指引维持乐观

2026年1月29日，Meta公布2025年第四季度财报，受益于AI驱动的广告效率提升，公司2025年第四季度营收为598.93亿美元，高于分析师预期584.2亿美元，同比增长24%，预计2026年第一季度总营收将在535亿至565亿美元之间，同样高于分析师预期512.7亿美元。

资本开支方面，公司2025年第四季度实现资本开支221.4亿美元，全年资本开支实现722.2亿美元，高于2025年第三季度给出的700-720亿美元指引，更高于年初600-650亿美元资本开支指引，预计2026全年资本支出将在1150-1350亿美元之间。

光通信：中际旭创、新易盛、源杰科技等；液冷：英维克（液冷全链条自研龙头）以及申菱环境、领益智造、高澜股份、银轮股份、同飞股份、远东股份等。

2）微软资本开支创新高，AI长期发展可期

2026年1月28日，微软公布2026财年第二季度财报，主要受智能云业务推动，公司2026财年第二季度实现营收812.73亿美元，同比增长17%，其中微软智能云部门收入同比增长26%至515亿美元，首次突破500亿美元大关。

资本开支方面，微软第二季度资本开支达375亿美元，同比增长66%，约三分之二投入GPU和CPU等，超出此前预期的343.1亿美金，有望满足不断增长的AI和云需求。

硅光光引擎和CW“四重点”（不构成投资建议）：中际旭创、新易盛、源杰科技、天孚通信；硅光设备及光互联“四小龙”：罗博特科、致尚科技、炬光科技、杰普特等。

康宁业绩亮眼，销售增长有望提速，持续重视光纤板块。

2026年1月29日，康宁公布2025第四季度及全年财报，公司2025年第四季度及全年业绩均创历史新高，2025年第四季度核心销售额为44.1亿美元，同比增长14%，核心每股收益为0.72美元，同比增长26%，管理层预计2026年第一季度公司业绩同比增长将进一步加速，核心销售额同比将增长约15%，达到42至43亿美元之间，核心每股收益预计增长到0.66-0.70美元。

光纤：亨通光电、中天科技，长飞光纤、永鼎股份、烽火通信、特发信息等。

1）OpenAI 正在完成一轮融资，英伟达会参与下一轮，可能会成为英伟达史上最大的一笔投资。

2）英伟达已全面投产 Blackwell，同时也在全面生产 Vera Rubin。Vera Rubin 包含 6款不同的芯片，每一款都是世界上最先进。

3）未来 10年台积电的产能可能会增长超过 100%，这是人类史上规模最大的基础设施投资和规模扩张， 仅英伟达的需求就需要翻倍以上。

4）英伟达需要大量的存储器来提升性能，存储器供应限制，今年对英伟达来说确实是问题。

整个供应链都面临挑战，因为需求远超以往。存储器供应量每年都增长 100%，但需求增长速度更快。

民爆光电公告通过现金方式向厦门麦达购买厦芝精密51%股权，标的股权的转让对价预计不超过2.5亿元。同时，公司拟通过发行股份的方式收购厦芝精密49%股权，发行价格36.05元/股。

厦芝精密2024-2025年营收1.25、1.35亿元，净利润927、1127万元；江西麦达2024-2025年营收2172、3326万元，净利润265、161万元。江西麦达100%的股权现已转让给厦芝精密。

厦芝精密已深耕PCB钻针领域30余年，具备PCB钻针全系列产品矩阵，尺寸覆盖0.09mm-0.35mm。目前已与华通电脑、健鼎科技、胜宏科技、深南电路、奥特斯、瀚宇博德、沪电股份、方正科技、景旺电子、南亚电路、日本名幸电子等国内外知名制造商建立了长期稳定的合作关系。在快速增长的AI服务器板领域，公司的钻针产品已成功导入胜宏科技、深南电路、方正科技、景旺电子、沪电股份等核心客户的供应体系。公司是国内少数具备50倍径钻针量产能力的企业，目前已与胜宏科技、深南电路、景旺电子在AI板高端钻针方面展开合作。

厦芝精密具备行业相关设备的生产能力，包括段差机、沟刃研机、外径检查机、刻制机、检查上环机等PCB钻针核心生产设备。公司自研设备可解决行业内的定制进口设备周期长、成本高的问题，为后续顺利扩产打下了基础。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！