AI算力硬件更新 ①英伟达财...

①英伟达财报周中公布；3月中旬GTC大会召开，黄仁勋称将在今年GTC 大会上发布"全球前所未见"芯片，或指向 Rubin 及下一代 Feynman 人工智能产品线。

②OpenAI下调算力支出目标至6000亿美元，推进新一轮巨额融资。

③华工科技：AI高速光模块订单排到四季度，春节期间武汉及泰国两大生产基地全线运转。

1）关税：美国最高法院判决川普关税失效，即对华关税20%（10%芬太尼+10%对等）立即取消，同时川普行政令实施150天期限的10%新关税（最高15%限制），中国对美出口总体关税下降10%。利好美国出口占比较高的企业（光互联、PCB、物联网等）

2）谷歌：把当下AI浪潮比作“速度快10倍、规模大10倍的工业革命”，谷歌云的订单翻倍增长至2400亿美金，AGI仍需5-10年时间。谷歌Gemini 3.1 Pro发布，重回大模型榜首，推理能力和多维度任务再次显著提升，大模型竞争进入“场景适配”阶段。谷歌链（OCS、旭创/Lumentum/博创/英维克/沪电/腾景等）

3）光模块/CPO/NPO：

-磷化铟晶圆供应商ATXI业绩电话会表示，需求远大于供给，公司产能26年翻倍，27年计划再翻倍，需求预测每周都在上调，并且不少客户那里看到的预测已延伸至2030年；

-阿里云全光512 xPU Scale-up取得关键进展，成功点亮3.2T NPO，标志全光Scale-up进入工程落地新阶段；

-假期ATXI上涨近30%，LITE(+18%),Cohr(+14%)。

可插拔光模块未来几年仍是可见的需求旺盛、同时NPO/CPO在柜内全光连接加速渗透（当下谷歌/微软/阿里/腾讯等云大厂NPO接受度更为友好）、将为光互联产业新增数倍市场空间。

算力Scaling-law堆叠的边际效益放缓（即系统算力释放速度跟不上GPU芯片数量增长），主要瓶颈为芯片间连接通信，尤其Scale-up柜内入光为核心矛盾，整个光模块/CPO/NPO光互联产业都将同时受益。旭创、新易盛、天孚、华懋、源杰、东山、永鼎、剑桥、致尚、仕佳、太辰光、蘅东光、福晶、华工、光迅、光纤光缆等。

4）国产AI： 春晚的大模型机器人惊艳能力跃迁，国内AI多模态模型的火爆（豆包Seedance2.0视频生成、豆包Seedream4.5图像创作），国内AI大模型尤其多模态进入新一轮加码竞争，ATXI明确中国数据中心市场收入Q1环比增长60%以上，。IDC、GPU、光模块、交换机/交换芯片和液冷等）和AI应用，寒武纪、润泽、协创、中天、亨通、华工、光迅、锐捷、英维克等。

天风通信团队

春节期间，海外市场尽管受到关税、伊朗等不确定因素的影响，但全球市场ai硬件投资的主线仍然非常清晰：

1）lite单周上涨近19%，今天中国台湾市场复牌，华星光/上铨/波若威等批量涨停，#Cpo板块几乎成为海外ai硬件投资最核心的方向；

2) 未来一个月，光通信特别是CPO会非常热闹，英伟达财报周中公布，3月中旬gtc大会，黄仁勋称会发布前所未见的芯片，CPO/OIO等值得期待；

3）伴随着Cpo逐步走向量产，A股相关标的将逐步从预期驱动转变为订单驱动，#催化从节点性变为连续性，静待相关催化落地。

Tokens消耗再现跳跃式提升，算力需求趋势越发清晰，节后持续状cpo板块从分歧逐步走向一致的重估过程：相关罗博特科、致尚科技等。

美国人工智能巨头OpenAI向投资者更新长期资本支出规划，计划到2030年实现总计约6000亿美元的算力支出。

OpenAI同时正推进一轮规模可能超过1000亿美元的融资计划。

OpenAI此次给出的支出目标数字更低、时间表更明确。

公司预计到2030年总营收将超过2800亿美元，消费者业务与企业业务的贡献大致相当。

目前向投资者展示的支出规划将更直接地与预期收入增长挂钩。

融资方面，据透露，本轮融资规模可能超过1000亿美元，其中约90%来自战略投资者。

英伟达正就最多投资300亿美元入股OpenAI进行磋商，此轮融资可能使公司在融资前估值达到约7300亿美元。

除英伟达外，战略投资者还包括软银集团和亚马逊。

据悉，OpenAI计划将相当比例的新资金投入算力相关硬件采购，包括来自英伟达的芯片产品，用于数据中心和基础设施建设。

1）OpenAI下调长期算力资本开支目标，全球AI行业告别硬件军备竞赛

近期全球AI龙头OpenAI被曝大幅下调长期算力资本开支规划，标志着持续数年的“堆参数、抢算力”硬件军备竞赛迎来关键拐点，龙头发展重心正式从“靠算力堆砌迭代模型”，转向“软件效率优化与商业化落地”。

2）海内外大模型厂商集体转向效率优先，软件优化成行业核心竞争赛道

不止OpenAI，国内头部大模型厂商也纷纷聚焦模型架构优化、推理效率提升、稀疏化训练等软件创新，以更低算力成本实现更强模型能力，行业竞争标尺从“算力储备规模”转向“算力价值转化效率”。

3）观点重申：龙头动作定调行业新逻辑， AI产业核心驱动从硬件转向软件与应用 AI应用层迎来历史性发展机遇

通用大模型已从“技术验证期”迈入“商业成熟期”，行业核心矛盾从“能不能做出强模型”转变为“能不能落地赚收益”，#软件效率创新替代硬件堆砌，成为行业新的增长核心。

行业重心转移带动算力成本进入长期下行通道，彻底打破中小开发者与垂直厂商的算力枷锁，AI技术普惠化全面提速，创新应用迎来爆发土壤。

行业叙事转向商业化落地，将重构AI产业价值分配逻辑，资本与资源将向具备真实需求、稳定变现能力的应用端倾斜，AI应用正式成为产业价值创造的核心主角。

未来全球AI产业将告别“硬件先行、应用滞后”的困境，迈入应用创新驱动产业迭代的正循环。

NV：

1）冷板方案距离上次更新：#目前由NV大概率使用微通道液冷板变为确定使用单向微通道液冷板，价值量850美金一块，进展比较快的是AVC和CoolIT，国内英维克、思泉、远东股份均有送样测试；

2）CDU： 大陆参与者有限，主要是英维克和高澜股份送样&小批量；其他：申菱环境送样了部分快接头和manifold；

3）Rubin量产空档给予很多供应商机会： GTC展示是第一步，但是从3月到9月量产还有半年时间，台系和大陆厂商还有很多机会，NV边际收回采购权有利于大陆厂商；

ASIC：

1）Google：

-液冷：终端厂追求的是性价比，自己有过硬的技术团队，产品可以定制化，大陆厂商更有机会，整体3.5w柜，液冷单柜4.2w美金；

-CDU：英维克、Nvent和CM，飞荣达在送样；

-CDU泵：格兰富、塞莱默，维谛，国内飞龙、大元、南方，#目前看飞龙配合度很高，性价比高，已通过台达给NV供货，google主要看ywk进展；

-冷板：大头是古河，英维克也在；

2）Meta&亚马逊：Meta的ASIC预计今年4月有进展，亚马逊对供应商的考核预计在明年。

核心结论：跟0218一样今年边际变化比较大的是H、海光、字节、阿里，大厂自研和第三方是全球共同趋势

互联网大厂26年国产卡结构：

-字节：寒武纪60w张，华为30w张，自研10w张，国产化率50%+；

-阿里：国产中自研占比50%，排位华为、海光、寒武纪，hwj排在3.4顺位，预计580 5～10w卡，690 1～2w卡；

-腾讯：国产化率去年只有20%，今年有可能提升至40%，除了紫霄外主要参与厂商，遂原，昆仑芯，海光，华为；

-其他大厂：快手，25年底4000卡580，今年Q1交付，预计全年交付580在5w卡左右，顺利10e；美团，Q1千卡580测试，跟快手类似；京东，590为主，capex300e，国产化率40%，预计30~40e寒武纪；

hwj超节点：主要还是以256卡为主，下半年三大运营商招标超节点，要做10w卡算力集群，hwj和昆仑芯华为要PK，主要是超节点形式，真正大量实在Q3（国产非海外部分产能）；

大厂自研和第三方比例趋势：2年以后大概5：5，后面就是6：4或者7：3。

H今年在大厂评价地位上升： a.性价比；b.生态成熟；c.主流模型全适配；d.cuda生态适配；

H交付节奏： Q1主要还是910C，超节点，Q2上量950，字节预计下单20w张+，腾讯预计4月底，百度预计5月中旬；

H的CPU： 今年预计AI驱动需求大概在30—40w颗，单价3.5w；另外存储紧缺涨价，H目前可以保证供应；

海光深算4： 目前大厂反馈不错，等待集中规模上量，25年Q4已小规模回片，大厂期待很高；

关于NV Vera cpu：未来大厂基本都会往这个方向走，可能会影响Intel Amd，对国内影响有限；除了H和海光，包括现在字节也在自研CPU；

大厂自研CPUGPU暂时不会挤占第三方产能： 各家对应的N+1和N+2、海外产能比较分散，暂时不构成直面竞争；

H950上游CCL招标节奏： 预计在3月，Q1内完成；

整体看：H、字节、海光、阿里变化还是比较大，H950 CCL3月招标进展值得期待。

1）豆包：除夕AI互动19亿次，Seedance2．0为春晚提供技术支持；

2）豆包App暂停视频通话功能；

3）反超千问、蚂蚁阿福，豆包App Store排名第一；

4）2月12日凌晨，智谱发布新一代旗舰模型 GLM-5。

5）Meta加码英伟达，未来数年部署数百万颗芯片，首次采用Grace CPU。

春节流量峰值验证算力瓶颈，国产算力迎来规模化商用拐点。

2026 年春节期间 AI 应用场景的集中爆发，直接凸显出算力资源的供给缺口，国内 AI 产业对算力的刚性需求进一步释放。

1）字节跳动旗下豆包 App 因新春用户流量大幅攀升出现算力承压，于 2 月 16 日暂停视频通话功能，成为算力资源短期紧张的直接体现；

2）作为 2026 年总台春晚独家 AI 云合作伙伴，豆包在除夕承接了大规模并发请求，当日 AI 互动总数达 19 亿，其大模型在春晚互动峰值时段的推理吞吐量更是达到 633 亿 tokens / 分钟，超大规模的算力调用直观反映出 AI 大模型落地过程中对算力基础设施的核心需求。

3）春节期间国内头部科技企业围绕 AI 应用展开激烈的 C 端流量争夺，腾讯、阿里等厂商均加大资源投入布局 AI 应用，头部大模型厂商对 C 端流量入口的加速抢占，将推动 AI 大模型训练、推理等环节的算力需求持续攀升，算力资源的供需矛盾进一步加剧。

4）大厂自研芯片或成为趋势，同时第三方芯片厂加速迭代GPU+CPU，赢家通吃稳固竞争地位；我们认为AI 应用规模化落地带来的算力需求增量，将加速国产算力硬件设备、算力服务运营、算力基础设施建设等全产业链环节发展。

主流大模型全面适配国产芯片。2026 年 2 月 12 日凌晨智谱新一代旗舰模型 GLM-5 重磅发布，成为国产大模型与国产算力硬件深度融合的重要里程碑。该模型已完成与华为昇腾、摩尔线程、寒武纪、昆仑芯、沐曦、燧原、海光七大主流国产芯片平台的深度推理适配与算子级优化，成功实现在国产算力集群上高吞吐、低延迟的稳定运行，我们认为这标志着国产大模型与国产芯片的适配性迈上新台阶，从底层技术层面打通了国产算力链条的应用壁垒。

其他相关：

算力：海光信息、禾盛新材、寒武纪等；

存储：闪迪、美光、海力士、香农芯创；

上游：华正新材、呈和科技、宏和科技、延江股份、德福科技等；

服务器：中科曙光、浪潮信息、紫光股份；

云计算：首都在线、优刻得、青云科技；

其他：宏景科技、协创数据、数据港等。

风险提示：政策进展不及预期；下游需求不及预期；人工智能风险等。

赵宇阳/ 万陈鹏

核心逻辑：Token是最纯粹的电力衍生品。当美国用户调用智谱/DeepSeek的API，数据经太平洋海底光缆到达中国数据中心，GPU消耗中国电力完成推理——电力从未出境，但价值通过Token完成跨境交付。

电力+算力占Token成本结构70%以上，中国低电价优势正在转化为全球AI服务定价权。

AWS打破二十年”只降不升”惯例涨价15%，云定价逻辑彻底改变，Token需求通胀已在上游加速传导。

1）昇腾生态梳理（不构成投资建议）：

华丰科技：昇腾910C高速背板连接器主力供应商，份额超60%，壁垒显著；

泰嘉股份：依托雅达电子切入高功率服务器电源，单机价值量提升超5倍，新产线订单能见度清晰，盈利弹性可期；

意华股份：高速I/O连接器通过华为认证，深度配套800G光模块互联，量价齐升逻辑顺畅；

恒为科技：私域算力调度核心，AI集群规模化部署下平台价值加速凸显。

2）算力基础设施：智谱+字节双主线

首都在线：智谱AI核心算力供应商，庆阳/宿迁/天津三地GPU算力集群稳定扩张；

字节算力链：润泽科技、大位科技、东阳光协同受益。

3）CPU+安全：AIAgent时代新瓶颈

龙芯中科：CPU+GPU融合推理方案；

永信至诚：「数字风洞」接入智谱AI+华为鲲鹏认证，共建国产异构算力平台，安全赋能价值稀缺。

看好”昇腾配套+智算IDC+Token安全生态”三条主线，Token出海浪潮下国产算力全产业链价值重估正在进行时。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！