半导体更新 ①美股存储巨头美...

①美股存储巨头美光科技收涨3.77%，年内涨幅超过241%。公司此前透露，2026年全年HBM已全部售罄。

②中芯国际已向下游客户发布涨价通知，且此次涨价主要集中于8英寸BCD工艺平台。

③美国政府宣布2027年对中国芯片加征关税，结束对华芯片贸易调查；美方至少18个月内不加征额外关税。彭博社：暂缓加征新关税是美国政府寻求巩固中美“休战”协议、稳定中美关系的最新信号。

Q1涨价超预期&涨价周期从26年延续到27年！

从产业链调研情况看，预计海力士Q1合约价涨幅30-40%，另外模组厂预计26Q1消费级NAND涨30%，企业级涨幅更高，DRAM涨40%以上，同时判断涨价将持续到27H1。

25Q4是国内模组厂这一轮涨价后首次释放利润的第一个季度！

江波龙：Q4收入环增30%+，毛利率环增10pcts，对应利润有望达到16亿元，Q4存货100亿，与原厂已签订LTA，明年拿货量至少持平或微增。

德明利：Q4收入40-50亿，今年破百亿，明年200亿以上，已与原厂签长协。

一季度原厂合约价涨幅或超预期

AI驱动存储需求持续增长，原厂短期无新增产能背景下，26年全年行业供给将持续受限；叠加下游客户采购意愿积极， 预计一季度原厂合约价涨幅或超预期。

美光FYQ2业绩指引高增长

非GAAP口径，预计26Q2营业收入183-191亿美元，毛利率67%-69%，毛利率中值环比+11.2pct，EPS为8.22-8.62美元，公司二季度指引高增长，且高于市场一致预期。

存储供需紧张持续到26年以后、美光上修26年资本开支

供需综合分析，美光预计本轮存储供需紧张将持续到26年以后。为应对2026年之后持续的供需紧张局面，#美光上修2026财年资本开支至200亿美元（此前指引为180亿美元）、其中下半年支出占比高。

HBM预计28年市场规模达1000亿美元

预计HBM市场总规模将从2025年的350亿美元增长至2028年1000亿美元，对于DRAM产能的挤占效应将持续放大。

存储产业链再梳理（不构成投资建议）：

存储公司：兆易创新、北京君正、聚辰股份、澜起科技、普冉股份、江波龙、德明利、佰维存储、香农芯创、开普云

设备&材料：拓荆科技、精测电子、微导纳米、中科飞测、中微公司、北方华创、精智达、雅克科技、鼎龙股份、安集科技

两长logic die外协：晶合集成、华润微、燕东微

封测：汇成股份、深科技

美国拟对中国半导体加征关税，中方表态。美国拟自2027年起对中国半导体产业加征关税，中国外交部回应“如果美方一意孤行，中方必将坚决采取相应措施，维护自身正当权益”。

点评：针对半导体的贸易调查始于拜登政府时期，针对成熟制程芯片，主要目的是为了保护美国本土制造业。美国政府把关税加征时间定在2027年6月，其考量是在一年半的时间里尽可能稳定中美关系，避免中美经贸共识的破裂。后续，半导体产业还将面临美国232贸易调查的不确定性，中国也会对美国部分产品开启贸易调查。

全面扩产世代的到来目前从台积电到Intel，从美光到海力士到长鑫长存，从北美到大陆，全部是大干快上的扩产，【为啥我知道，因为我为了研究洁净室把全球要扩产的厂挖了个遍】，CAPEX的提升为测试机行业之第一重Beta

单万片价值量的增长随着晶体管密度的提升、Die Size的提升、芯片及先进封装 复杂度的提升，芯片测试的测试向量深度提升、测试轮次增加、测试时间拉长、同测数下降，这推动了每万片所需测试机需求量的提升，此为测试机行业之第二重Beta

设备价值量的提升举个简单的例子，大家都知道模拟测试机只有几十万，普通逻辑测试机大几百万，为啥提升这么高？因为芯片频率提升了！因此测试机芯片及机台本身复杂度提升了。那未来呢？DRAM从3200MHZ提升到9800MHZ，价值量不会提升么？CPU/GPU 频率持续提升，价值量不会提升吗？必然会呀！就我们调研，高端高速测试机价格不是几百万、不是1000多万，而是接近前道刻蚀设备的3000万！此为测试机行业之第三重Beta

从认知共识到估值耦合：爱德万目前26E PE 达到56.0x，而长川按照明年22亿利润看，只有27倍，如果估值向海外耦合，甚至只是向A股前道设备估值耦合【比如中微、拓荆】那公司市值看1300亿，到现在还有一倍空间！那如果国内明年存储、逻辑扩产超预期呢？是不是又是一个戴维斯双击的产业？长川、精智达、华峰测控

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！