AI算力更新：光互联+光纤光缆...

①我国科学家实现新一代光计算芯片研究新突破。上海交通大学科研人员近日在新一代光计算芯片领域取得突破，首次实现支持大规模语义媒体生成模型的全光计算芯片。相关成果12月19日发表于《科学》杂志。

②阿里钉钉启动“D计划”项目或剑指AI硬件新形态。

Coreweave大涨22%，Alab（+12.7%），Lumentum(+10%)，Credo(+8%)，Cohr(+5.8%)

近期变化： 1)openAI推动新一轮1000亿美金融资计划；2)H200放开中国市场；3)甲骨文与Tiktok签署合作协议；4)亚马逊和meta等asic芯片加速推进。

我们于11月26提出光互联将会在12月抢跑交易27年驱动板块再迎新高行情，既然市场开始敢于去交易27年了、那就是光的新起点。

逻辑展望26年为光的大年、也是光的新技术最多的一年：

1）需求端—景气爆发，核心看27年，一方面NV和google等需求将拉动27年1.6T光模块1.5倍增长，且行业整体800G仍持续增长，意味着27年行业能见增速依旧50%以上，#另一方面随着光向scale-up渗透、2030年之前光的天花板将彻底把空间打开；

2）供给端—26年是可见的供不应求（同时需求仍在持续上修），尤其激光器/硅光芯片/法拉第旋片紧缺，预计未来光模块pcb也会紧缺，上游部分环节（如EML、针对Q1锁单的CW光源、法拉第旋片等）已经涨价，预期明年或将再度涨价。

3）26光的新技术百花齐放有望持续催化热度。我们认为26年也是光的新技术（硅光、OCS、CPO/NPO/OIO、3.2T）纷呈涌现之年，新技术迭代持续抬升行业门槛，盈利能力不断提升，格局更为清晰，同时推动板块催化热度有望不断提升。

新技术方向：重视OCS&光IO&薄膜铌酸锂等技术（26年OCS持续放量机会，光IO产业动态加速、OFC展会预计更多厂商发布3.2T薄膜铌酸锂方案且SilTerra 6.4T方案可能于今年发布）。

产业链紧缺环节：法拉第旋片紧缺例如福晶科技；此外，老生常谈的光芯片、硅光芯片紧缺现象持续重视。

具体梳理如下，不构成投资建议：

上游物料：

1）法拉第旋片&隔离器：福晶、东田微；

2）光芯片： 源杰、仕佳、长光、永鼎；

3）光器件：光库、仕佳、博创、汇聚、太辰光、特发、致尚

光模块： 旭创、新易盛、天孚、华懋（flipchip和先进封装）、剑桥、东山、华工、光迅、汇绿、联特、世嘉

OCS： 旭创、福晶、腾景、德科立、赛微电子、Cohr、Lumentum

CPO&光IO： 天孚、华懋、罗博特科、太辰光、GFS、Tower

光纤光缆： 亨通、中天、长飞、烽火、永鼎

天风通信团

需求与价格： AI大模型训练、推理迭代及DCI、城域光缆需求增长，拉动光纤光缆用量提升，价格已然复苏；普通光纤价格已涨10%（预计26年，运营商市场涨价30%；非运营商涨价50%），MPO上游供应紧张，明年1-2季度景气度优于今年四季度。

空芯光纤市场： 之前市场渠道传北美总需求预计10亿美金，根据我们产业调研，预期单家企业需求各几千芯公里，价格为10万/芯公里，对应5亿元每家，合计市场空间约30亿元；国内长飞、烽火、亨通抢先布局，海外由Lumencity（微软专供）、OFS主导，康宁为后进入者。

海外现状： 海外龙头康宁、藤仓积极寻货。

考虑到北美业务占比情况，

1）光纤涨价相关：长芯博创（母公司保供、成本不变毛利率提升、空芯产品落地）；

2）北美出口相关：长飞光纤、烽火通信（与藤仓合资）、长盈通(特种光纤盈利能力高，通信光纤已反馈涨价)

其它亨通、中天等

针对供给、需求、AI增量、弹性、标的五个维度，再次详细汇报：

Q1：全球光纤供给能很快提升吗？

A1：供给很难快速提升！根据调研，长飞/烽火/亨通/中天的光棒产能分别约4000/2200/2500/2200吨，一吨光棒拉3.5万芯公里光纤，中国四龙头光纤产能约3.8亿芯公里。预计康宁、藤仓、住友、古河、普睿司曼等海外厂商光纤产能加总约2亿芯公里。全球光纤供给累计约6亿芯公里。

光棒扩产非常难：依赖高纯度石英玻璃、四氯化硅和四氯化锗；制备工艺极其复杂；对光棒设备和洁净室要求很高；良率提升十分缓慢。新光棒扩产需2年，旧光棒产能重开也极为费工费钱。18年以后主流玩家均不扩产单模光棒，甚至还有部分玩家（富通等）破产，供给持续缩水。藤仓、古河等日本厂商光纤稼动率已达100%，长飞稼动率约80%，烽火、亨通、中天的稼动率不低于90%（专家口径）。新增供给很困难，存量玩家提稼动率也困难。

Q2：全球光纤需求会快速增长吗？

A2：光纤需求加速增长！传统光纤需求占95%，AI光纤需求占5%，后续拉动主力靠AI（非中国区宽带接入需求在提升，光纤无人机有增量）。25年光纤总需求约6亿芯公里，预计26年需求达6.6-6.8亿芯公里，同比+10%。尽管AI光纤占比低，但AI光纤单价高（G652D约20元/芯公里，G654E约200元/芯公里，多模光纤OM3/OM4/OM5更贵）。光纤数量增长10%，若全由AI光纤驱动，光纤总规模可翻倍。

Q3：AI如何拉动光纤需求？

A3：估算每年AI光纤新增0.6亿-1亿芯公里（带动总需求每年提升10%）。此前，微软宣布在威斯康星建立AI数据中心，由约十万个NVIDIA GB200芯片组成，需绕地球4.5圈的光纤连接（近20万芯公里）。根据该比例，10万卡对应20万芯公里光纤。

考虑scale up光互联渗透+scale across新增互联需求+集群规模扩大导致光纤长度增加等，后续对应比例有望变成10万卡对应40万-60万芯公里光纤。

假设26年全球各类AI芯片出货2000万颗，则26年AI所需光纤将达到1亿芯公里（AI光纤此前占总需求5%，长期提到25%以上）。

预计25-28年，AI光纤用量分别达到0.4亿/1亿/1.7亿/2.5亿芯公里，传统光纤需求从5.5亿芯公里提到6亿芯公里，光纤总规模从200亿元+提到600亿元+（未考虑涨价，考虑涨价规模还可提升25%）。

Q4：光纤涨价，带来多大利润率弹性？

A4：假设普缆涨15%，AI光纤涨20%，各公司利润将显著提升。亨通为例：光通信巅峰期毛利率40%、低谷期15%，相差极大。这一轮不仅是普缆涨价，更是AI领域光纤量价爆发，利润率拉动将更明显（G652D的净利率不足5%，但G654E/多模净利率有望超20%，空芯净利率有望超35%）。若涨价持续，利润率将超越此前峰值水平。各公司利润或上修25%-60%不等。

Q5：光纤看什么？

A5：8月我们看长飞，这次我们仍首先看长飞，以及重点烽火/亨通/中天。普缆和AI光纤涨价，所有公司均受益，行业综合景气度提升，国内四大龙头均有机会。

中信通信：李赫然

Google液冷供应商选择：1）必须通过测试拿到code；2）考察过往出货经验；3）必须自产（意味着产能必须自己满足，不能靠代工）；

Google当下验证节奏：台资4大和国内ywk已经考察过了，与NV不同，大陆和台资都有同等机会，ywk已经收到google订单17e框架（具体数据可私信，其他meta和aws也有）；

关于NV：下一代Rubin确定上微通道方案，MLCP目前不够成熟，微通道液冷板概率大（但是具体结构和Tim材料还没定），结构、Tim材料、冷却液都非常重要。

复盘逆变器，海外起量早于国内，早期海外公司为主；而后海外+国内共振，中国企业通过技术迭代+系统集成能力+供应链优势，主导海外市场，且欧美市场保持较高竞争优势及盈利能力。类比看，【看好国内AIDC液冷公司0-1出海、份额持续提升的可能性】。

阶段一（04-11年）：需求在海外，技术优势+更靠近终端需求，海外逆变器主导。类似24年前的AIDC液冷，柜内-台企、柜外-美国企业。

阶段二（12-17年）：大量国内企业进入行业、大多不具备自研能力。阳光、华为凭借技术及成本优势，海外市占率快速提升。类似25年的AIDC液冷，英维克逐步进入NV、谷歌等供应链、开始获单。

阶段三（18年后）：组串式、微逆、储能系统集成等不断迭代，阳光、德业等从逆变器供应商→系统集成商；19年开始国内光伏平价、形成国内外共振，中国公司主导全球市场。

我们认为26年及后续的国内液冷产业链可类比18年后的逆变器，看好产业趋势下的中国液冷公司出海潜力

1）产业趋势：海外液冷千亿+市场已成趋势，26年也是国内液冷系统上量元年，看好国内液冷上量、量产及迭代速度优势反卷海外。国产GPU、超节点形式功率换算力，预计26年国内液冷市场空间将达160亿元+。

2）预计具备系统解决方案能力的公司能更快出海、更具成为海外龙头的能力。AIDC液冷是解决“供电-算力-散热”的耦合系统：需要理解芯片架构、热点变化、负载曲线，通过冷板-UQD-CDU耦合，与电源、室外冷塔耦合，从而达到端到端最优散热。随芯片功耗不断上升，液冷系统解决方案能力将更重要。

3）技术迭代及产业链配套：未来方案包括金刚石、微通道、浸没式液冷等，看好国内上游原材料（如金刚石、氟化液等）优势+国内技术迭代速度。

我们认为，市场认知差包括：1）低估国内企业出海及持续获份额潜力，体现为系统集成能力+技术迭代+产业链配套优势；2）低估国内液冷快速上量潜力，正向循环、加速国内相关公司规模化量产+加速技术迭代形成优势。

具备或加速布局解决方案设计能力、有望实现国内+海外正循环的英维克、思泉新材、中石科技；其次，通过制造优势进入海外代工链、26年受益AIDC液冷产业趋势的同飞股份、胜蓝股份等。

孙潇雅/吴佩琳

核心变化：25年我们所面对的是不确定的算力供给，和逐季度修正的CAPEX预期，因此国产算力始终难以按中期趋势给与估值。26年伴随国产卡供应稳定化，目前已经看到大厂的算力相关订单（IDC等）有长协化趋势，我们或将在26年看到26-28三年订单预期的一次性释放，从而带动业绩预期/估值范式向中期趋势转换。

在26年国产算力各环节订单均大幅放量的基础上，建议具体关注：

1）国产化率提升：国产GPU，服务器电源，柴发等

2）国内IDC机房技术变革：HVDC，液冷（包括一次侧液冷）

3）国产超节点方案价值增量部分

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！