AI链更新：算力+电力更新 ...

①路透：英伟达计划在2月中旬前开始向中国发货H200芯片。计发货总量为5,000至10,000个芯片模块-相当于约40,000至80,000个H200AI芯片。美股英伟达持仓概念股集体拉升。

②据The infomation，英伟达重组云团队。

③谷歌母公司Alphabet47.5亿美元收购Instersect，加码AI算力与电力布局。

【1个核心大逻辑】

北美数据中心建设热情高涨，算力芯片英伟达GPU和谷歌TPU新型号都在快速上量，更下一代产品也在明年开始商用，与之配套的光互联全链条需求迎爆发式增长。美股前期波动较大，但整体需求预期未有分歧，近期标的股价已明显修复，市场逻辑进一步加强！

【2大产业成长特点】

1）更大带宽：光模块从800G演进到1.6T，产业链交流26年800G和1.6T需求乐观预期分别已达6kw和3kw，27年高速光模块市场规模在1.6T放量拉动下保持翻番以上增长。

2）更多新技术：OCS在TPU集群高性能表现得到证明，有望得到更广阔应用；CPO/NPO/OIO趋势获产业链更广泛认可，明年有望在Scale out从0到1，27年有望延伸至市场空间更广阔的Scale up

【3大产业近期催化】

1）27年需求置信度的不断提升。近期DSP、光芯片、TEC等上游供应链给出明后年的积极订单指引，市场讨论热烈，引发板块春季躁动抢跑。核心标的27年业绩预期继续翻倍增长，我们预计在26Q1下游CSP大厂订单清晰后，市场将快速进行估值切换，打开广阔市值空间；

2）更多企业切入海外供应链。明年在多速率（800G/1.6T）多产品（DR8/2*DR4/2*FR4/AOC/AEC）多客户（NV/谷歌/META）需求的全面爆发催化下，更多供应商将切入北美CSP大厂的供应链中，释放成长性；

3）新技术的落地应用。OCS/CPO/NPO/OIO等新一代光互联方案落地起量，新技术收敛将带来新的供应链条，为相关标的带来新的增长逻辑和成长空间。

【4大方向】

1）我们已全面上修三大龙头标的业绩预期，旭创/新易盛27年PE估值不足10x。

2）重点把握紧缺物料卡位赛道。光芯片光器件等核心器件未来将持续出现供需错配的多阶段行情，重视关键物料卡位品种。产业链相关梳理：源杰科技/仕佳光子/长光华芯/永鼎股份/德科立/腾景科技。

3）弹性布局供应链潜在新玩家。与CSP大厂深度合作的小市值标的，一旦确认切入供应链，将释放极大弹性空间，联特科技/炬光科技/长芯博创/汇绿生态。

4）光纤光缆景气度边际改善。近期北美数据中心建设高景气/散纤出口需求激增/运营商招标执行向好等催化下，国内四大家光纤企业稼动率已超90%，光纤市场有望迎来价格向上拐点，长飞光纤/亨通光电/烽火通信/中天科技等。

由于GB300还没有开始大批量交付，目前很多大模型还没有正式在GB300上训练。

近期Sam Altman在接受采访时，也提到OpenAI下一代大模型预计在26Q1推出。因此明年一季度以后，当大部分公司拿到GB300训练一段时间之后，预计会有新的模型出来。

市场在静待这些新模型发布的同时，从投资角度看，谷歌链的标的仍然具备逻辑和情绪上的优势。此外，即便明年有具备竞争力的大模型出来，也不影响谷歌的战略布局。

基于Gemini大模型，谷歌不断推出更新的应用。除了之前在搜索中的AI mode和AI overview，Nano Banana和NotebookLM热度持续提升，另外Google Labs近期更新的产品包括：用于网页管理的Disco、用于中小企业广告设计的Pomelli、用于邮箱管理的CC、用于试衣的Doppl、用于APP生成的Opal和用于图片转视频的Whisk等。

谷歌对于供应链公司的需求指引也在持续提升，能够看到27年。继续关注OCS产业链、光通信以及液冷等。

中信建投科技前瞻团队

新变化是Switch tray部分（非全部）用M9Q布、正交背板Q布确定用

北美CSP加速布局ASIC，海外算力供应链继续高景气，随着M9陆续在Switch（确定部分上M9Q布）中板、CPX和正交背板（确定上Q布，方案可能有些变化）上量，rubin和rubin ultra的M9带来的Hvlp4和Q布渗透率有望加速提升：

1）上游从竞争格局来看，铜箔、Q布和树脂竞争格局好，德福科技（客户和出货量超预期，确定性拥抱NV和google两大链主）、菲利华（扩产超预期）、东材科技（M9边际变化）；

2）从确定性角度看，铜箔确定性最强，原因是基本不会受方案的变化影响供应确定性，叠加国产铜箔厂商该阶段均开始小批量出货&行业整合加速，明年业绩放量在即；

3）从边际变化看，M9渗透率提升，边际影响最大是Q布（比如Q布方案的确定）和碳氢树脂（比如M9渗透率提升）；德福科技、菲利华、宏和科技、东材科技、华光新材等 By zyy

1）Rubin机柜switchtray所用pcb材料体系确认升级：原M9树脂+二代玻纤布方案，升级为性能更高的M9树脂+Q布方案。若采用，Q布需求有望提升600万米至1500万米，考虑备货有望达到2000万米以上。(台光电尚未确认，已确认使用M9材料的位置是Rubin的中背板+Rubinultra的正交背板)

2）GoogleTPUV8考虑升規至EM896K3（Q-glassM9）。(尚未确认，此前预期使用M8材料，使用二代布)

方向大于细节，继续看好AI电子布的升级趋势，2026年为Q布的应用元年，Q布龙头菲利华、中材科技，二代布龙头中材科技、国际复材。

公开整理，不构成投资建议！

事件：公司拟以8.75亿元价格现金收购其持有的立敏达35%股权，并通过表决权委托取得目标公司17.78%股权的表决权，合计控制目标公司52.78%表决权。交易完成后，立敏达将纳入公司合并报表范围。

立敏达深耕AI服务器热管理。在企业级服务器热管理领域具备深厚的核心技术积累和丰富的行业经验，其主营业务包括服务器液冷快拆连接器（UQD）、液冷歧管(Manifold)、单相液冷散热模组（服务器液冷板及光模块冷板）、相变液冷散热模组、服务器均热板（VC和3DVC）等热管理核心硬件产品，以及母线排(Busbar)、服务器机架等，是一家以热管理产品为核心的服务器综合硬件方案供应商。

立敏达是英伟达GB200/GB300液冷AVL供应商。于英伟达RVL&AVL名单产品包括Cold Plate、Manifold、Inner Manifold、UQD/MQD、PDB Heatsink。核心客户覆盖海外算力行业头部客户及其供应链相关合作伙伴、相关服务器代工厂、电源解决方案公司，并且已建立深厚且长久的客户合作关系。

重视AIDC液冷+电源核心能力。散热已有较强内生能力。英伟达Vendor Code为持续缩圈的关键资源，收购获得关键入场券。AI电源从一次/二次/三次电源环节齐全；一次电源合作铂科电子，双方成立合资公司，二次电源/三次电源合作博华芯达（杰华特和博兰得合资）。

事件：公司子公司鼎芯光电拟增资扩股并引入外部投资，剑桥科技等7家投资者本次增资合计5500万元，其中剑桥科技增资500万元（持股比例为0.5525%），本次增资完成后，公司持有鼎芯光电的股权比例从55.8879%下降至52.4914%，但仍具有控制权。鼎芯光电本次增资的投前估值为8.5亿元，本次增资完成后，其投后估值为9.05亿元。

公司子公司鼎芯光电全面布局EML、DFB、CW光源等光芯片产品，并采用IDM模式，目前100GEML产品已经通过了多家客户的验证并已获得订单，后续并有望获得北美客户订单。CW光源验证已经通过，且已有明确的客户并签署保供协议，预计后续持续放量。此外，鼎芯光电紧跟客户需求，持续进行扩产，预计26年产能有望翻倍。2025年前三季度，鼎芯光电实现收入649.06万元，净利润为-1977.41万元。

此外，公司子公司东部超导前瞻布局高温超导带材，并采用国内独有的IBAD+MOCVD技术路线，产品性能优异，可用于可控核聚变、超导感应加热、磁拉单晶、医学等领域，其中可控核聚变领域被国家“十五五”规划列为战略发展方向，公司是国内为数不多可以量产的超导带材公司，后续计划持续扩产，满足下游需求的快速增长。

公司传统业务发展稳健，“光通信+超导”双轮驱动公司未来增长。海外光模块需求强劲，光芯片由于扩产周期长存在供需缺口，公司依托产品自研和IDM模式，有望持续取得客户订单。此外，公司布局的高温超导带材有望受益于可控核聚变的高速发展，我们认为公司未来成长空间广阔，建议投资者重点关注。

王奕红/唐海清/康志毅张建宇

事件：12月22日，云计算服务商优刻得宣布已在近日与比亚迪精密制造有限公司（比亚迪电子子公司）签署合作意向书，在浸没式液冷服务器领域展开全面战略合作，双方将共建联合实验室，加速绿色高效算力基础设施落地进程。

云计算与高端制造协同、构建下一代AIDC解决方案。优刻得为国内领先第三方云计算服务提供商，与沐曦合作在上海青浦部署千卡集群；近期拟与海光信息共建联合实验室。优刻得与比亚迪电子将整合技术、制造、市场资源，在三大方向形成协同合力：一、共同打造浸没式液冷服务器联合实验室；二、联合研发迭代新一代浸没式液冷服务器产品；三、持续拓展绿色算力及战略性新领域合作机会。

关注比亚迪电子AIDC弹性、海外业务预计26Q1落地订单。旗下LeadWealth布局ODM、液冷、电源、光模块/铜连接等关键零组件。主业积累的技术能力迁移容易被低估。例如汽车热管理与AIDC散热、液冷（预计26-27年有很多创新）有底层相似性，EV高压供电技术可复用至数据中心供电（英伟达800V-HVDC大陆唯2电源组件白名单）。

订单分布情况：单机容量200兆瓦以上占比约65%，为主要交付类型，100兆瓦左右占比约20%，30-40兆瓦占比约14-15%。

产能规划：目前18GW，目前计划新增4GW，预计27年合计20GW，28年24GW。

价格情况：新机及服务价格持续上涨，年涨幅约5-10%，核心部件（透平、缸体等）供应商同步涨价，整体产业链同比涨幅达10-20%。后面涨幅可能恢复正常，5~10%。

国内燃机整机的差距：国内企业已布局燃机研发，拥有多个实验场站，但累计运行小时仅数千至数万小时，远低于国际巨头的百万小时级别。用户反馈国产燃机故障频率高，年运行6000小时以上的项目倾向选择GE等进口机型，仅低运行小时（数百小时）的实验场站考虑国产替代。

核心部件供应情况：透平部件核心包括美国PCC、中国应流股份、西门子F级燃机供应商、万泽股份小型叶片、日本IHI。压气机环节有无锡透平。缸体环节有山东豪迈。控制系统为海外产品。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考， 不构成任何投资建议！