半导体更新：GPU+存储+先进...

①国产GPU龙头沐曦股份：12月5日申购，本次发行拟发行数量4010万股，初始战略配售数量802万股。

②芯上微装首台350nm步进光刻机正式发运。

③隔夜费城半导体指数涨2.76%，与GPU相关的一系列公司反弹。博通涨超3%，创历史新高。测试机龙头泰瑞达涨6.98%，光刻机龙头阿斯麦涨3.76%，存储龙头美光科技涨2.55%。AMD计划全线GPU价格上调至少10%。

④日本芯片股普涨，存储龙头铠侠上涨3.5%，爱德万测试上涨4.3%。

GPU（图形处理器）是专门用于处理图形渲染和并行计算任务的可编程逻辑芯片。

其核心特征在于采用大规模并行计算架构，通过数千个计算单元同时执行多线程任务。

当前已成为人工智能训练推理、科学计算、数字孪生等关键领域的核心算力支撑。

训练型AI服务器中GPU的价值占比高达73%，而推理型AI服务器中GPU的价值占比约为25%

GPU产业链中游为GPU芯片生产制造环节，代表厂商有英伟达、AMD、英特尔、景嘉微、摩尔线程、沐曦、壁仞科技、天数智芯、寒武纪、海光信息、兆芯等。

国产GPU厂商主要采用“全自研IP”与“混合IP”两种技术路线。

全自研路径以华为昇腾为代表，从指令集到计算单元完全自主设计；混合路径则是通过授权外部IP进行二次开发优化。

中国GPU市场中，华为昇腾系列芯片在AI和数据中心领域具有强劲实力。

摩尔线程以全功能GPU覆盖数据中心和消费级双市场，成为国产领军者。

海光信息凭借DCU芯片在AI加速卡市场深度绑定运营商与超算中心。

景嘉微国产GPU龙头，切入AI算力蓝海，在军用领域市占率领先，并拓展信创桌面市场。

壁仞科技、沐曦股份等聚焦高端AI训练。

砺算科技7G106芯片采用6nm工艺，性能超越RTX4060，支持端侧大模型低延迟推理，展现国产GPU在消费级市场的潜力。

芯动科技一站式IP授权和芯片定制及GPU赋能型领军企业，提供跨全球各大工艺厂从55纳米到5纳米的全套IP和芯片定制解决方案。

芯源微、燧原科技、航锦科技、天数智芯、凌久电子、登临科技等在产业链各细分环节加速布局。

除晶圆制造外，封装测试领域厂商长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技等保障芯片量产质量。

封装是芯片制造的关键环节。

每一代封装技术演进的本质是为了实现更高密度的集成、减小面积浪费以及提高元器件反应速度。

传统封装形态上主要是2D平面结构，芯片之间缺乏高速互联的硬件支持。

先进封装能够支持多芯异构集成，具有2.5D/3D结构，且芯片之间能实现高速互联。

国产前道设备厂商向先进封装领域布局在一定程度上可视为技术降维。

根据公开资料显示，国内厂商中华海清科（CMP设备）、盛美上海（电镀）、芯源微（涂胶显影、临时键合与解键合）、中微公司（TSV深硅刻蚀）、拓荆科技（混合键合设备）、上海微电子（光K设备）、芯碁微装（直写光刻设备）是设备领域主要布局厂商。后道工艺布局厂商包括文一科技、耐科装备、新益昌（固晶机）、光力科技（减薄机）、德龙激光（SIP封装）、奥特维（半自动划片机）、长川科技、华峰测控、三超新材等。

化学机械研磨/化学机械抛光（CMP）是目前公认的纳米级全局平坦化精密加工技术。在先进封装领域，硅通孔（TSV）技术、扇出（FanOut）技术、2.5D转接板（interposer）、3DIC等都需要使用CMP设备。全球CMP设备厂商中，美国厂商应用材料占据约70%的市场份额。国内CMP设备的主要供应商为华海清科、北京烁科精微电子装备有限公司和中电45所。

键合方式是决定芯片封装性能的关键工艺，混合键合是半导体先进封装的核心技术趋势，预计未来 10μm 凸点间距以下的高集成度封装将全面转向混合键合 技术，混合键合设备有望进一步成为市场主流。国产键合设备供应商主要有拓荆科技、华卓精科和芯源微等。

：CINNO IC Research显示，在全球半导体产业链的版图上，封装测试（OSAT）作为连接芯片设计与终端应用的关键环节，中国大陆厂商首次占据Top10中的四席—长电科技、通富微电、华天科技、智路封测集体入围。

江波龙公告，副总经理高喜春计划减持不超3.06万股。

德邦科技公告，第一大股东国家大基金9月11日～10月16日累计减持2%股份，减持计划已实施完毕。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成投资建议！