AI链更新：AI电力+AI硬件...

1）燃气轮机：美国AI数据中心扩张带动发电需求提升，看好国内设备商受益机会

AI数据中心建设带来大量用电需求，且对电力可靠性、稳定性提出高要求。由于美国电网多数已到使用周期末期，科技巨头选择自建发电设施以获取稳定电力。燃气轮机具备建设周期快、电力输出稳定、资源要求低等优势，有望成为短期内最优供电方案。全球燃机市场由西门子、GE、三菱重工、卡特彼勒（索拉）等主导，国产替代空间大。

具有替代潜力的国内企业：一、杰瑞：已与西门子、贝克休斯合作，燃机产能充足，已获美国头部AI厂商1亿美元订单，有望快速兑现；二、豪迈：主供燃机动力缸体和环类零件，下游含西门子、GE、三菱，订单饱满；三、应流：主供高温合金叶片，为燃机零部件壁垒最高环节，两机业务已贡献业绩，份额提升空间大；四、联德：为卡特彼勒燃气轮机及柴油机铸件供应商，将直接受益。

2）AI设备：GoogleGemini3表现超预期，继续看好AI算力基础设施建设

Google近期发布多模态大模型Gemini3，展现超预期的能力。GoogleDeepMind强调ScalingLaw有效性，预训练/后训练算法优化叠加更大算力投入仍是提升模型效果的关键，我们判断算力建设需求将持续增长。

PCB方面：谷歌TPU服务器以高多层为主，随单柜算力集成度提升，单机柜PCB用量与层数将继续上行，PCB设备商有望受益于板厂CAPEX上行。

液冷方面：风冷已无法满足算力机柜散热需求，液冷成为必选项，产业链处于0-1兑现阶段。

1、此前，市场对于美国是否缺电有所分歧，我们认为近期部分事件再度明确北美AI缺电：

1）近期国内企业与美国头部AI巨头签订超100MW燃机机组订单，属于轻燃机组；美国客户从国内采购小燃机侧面验证电源供应非常紧张；

2）25年9月全美平均销售电价同比上涨6.8%，涨幅进一步扩大。

2、我们认为北美缺电是AI发展下的明确趋势；并且根据我们前期测算，26/27年北美电力容量和电量将出现硬性缺口，整体电力系统的影响会显著加剧，相关缺电信号预计将持续强化。

变压器、储能美国出口链相关：变压器，思源电气、金盘科技、伊戈尔等；储能，阳光电源、阿特斯、海博思创、天合光能、通润装备、西典新能等。

燃气轮机

ENR预计26-35年年均全球燃机需求量100+GW，测算预计至27年全球燃机供给87GW， 即预计26-35年仍有供需缺口。

1） 零部件机会：海外公司27年后仍需继续扩产，扩产周期持续时间将再超预期。

HRSG越南工厂已有产线4条（GE已锁定）；新产能26H1、26H2分别各投产4条线。单线年产值约3.5亿元、净利率20%，存在涨价弹性，预计26年、27年净利润增量1.3、3.2亿元。

2）整机出海机会：供需紧张，中国燃机公司出海快速填补需求。

DFDQ燃机自研G50机型近期已有北美AIDC客户询单，合资公司正参与罗马尼亚燃气电站招标，存在出海可能。

SOFC扩产加速

BE 26年底产能翻倍至2GW，Ceres技术授权潍柴、台达等制造合作伙伴。台达预计26年底开始量产，潍柴、Denso、Thermax产能也有望加速。

铬盐供给受限，需求受两机、SOFC拉动。

振华行业内唯一有重铬酸钠产能增量的公司，25、26、27年底年产量分别为29、33、40万吨。26年振华将向欧洲客户供应铬盐，从两机、SOFC-金属铬-铬盐的价格传导链条将理顺。

潍柴合作ceres，公司深耕sofc系统技术八年，在ceres合作方中水平领先；同时国内供应链&制造成本占优。

1）AI芯片性能提升，推动VPD替代Power Block

随着GPU、ASIC功耗与制程提升，三次电源（12V-1V）将面临高电流（＞3000A）+低电压（<0.7V）挑战，对减少供电损耗与应对负载波动提出高要求。

相较Power Block（布置在芯片侧面，横向供电），垂直供电技术（VPD）将电源模块转移到芯片下方，通过缩短电流路径来优化电源分配网络，电阻降低约10倍（＜10µΩ）+瞬时响应强，能效与稳定性提升。

同时，VPD释放了PCB面积，给晶体管密度提升留下空间，方便构建更高性能的AI芯片。

2）VPD技术壁垒高&格局好。

VPD需将VRM（稳压器模块）、电容等高度集成，布置在芯片背面的极小空间中，技术壁垒高、工艺复杂。目前，VPD尚处0-1阶段，竞争者少+下游关注度高，较传统Power Block格局&空间更佳。

Power Block与VPD单瓦分别为1–1.5元/W与2+元/W，NV+ASIC体系2026年市场空间分别为190-300亿元（Power Block）或380-400亿元（全部折算成VPD）。

新雷能联合ADI开发三次电源，除Power Block外，已深度布局VPD产品，有望凭ADI合作突破海外壁垒，正与多家客户对接，对标台达等竞争。

3）垂直供电时代将对液冷提出更高需求

-VPD架构电流密度＞2 A/mm²+模块体积小，热量高度集中，单位面积散热压力远超传统横向供电。

-同时，由于电源模块布置在背面，液冷冷板布置将从顶部→顶部+底部。

并且，随着VPD技术向主板/基板嵌入式（第2-3代）进步，热量将更集中，液冷潜在空间更大，看好液冷链。

受益于VPD渗透率提升相关梳理（不构成投资建议）：电源：新雷能、铂科新材；液冷：英维克、思泉新材、博杰股份等。

近期，我们观察到直流架构已逐步进入落地测试阶段，800VHVDC产品陆续发布；同时，NV发布800V供电架构白皮书以来，SST应用也有提速趋势：台达SST即将落地秦淮数据华北基地；国内SST头部企业有望较快落地项目；施耐德、维谛等国际巨头也加速推进相关研发，产业链反馈紧迫感显著提升。

我们重申核心判断：26-27年伴随B系列芯片向R系列切换，AIDC供电系统直流迭代趋势确定电源环节最具出口弹性，原因有二：1）海外产能偏紧、研发周期厂，国内厂商在产能匹配与技术迭代上具备显著速度优势；2）巴拿马电源、HVDC及SST在国内已有较多数据中心和电网侧落地案例，工程验证领先。

“超节点”的核心设计思想，是通过极高带宽的统一内部总线将大量AI芯片互联，构建成逻辑上统一且性能强大的计算单元。

国产超节点“用规模提性能，以网络补算力”，在单卡性能不足的天然弱势下，凭借在网络侧（高速线模组+光模块+交换芯片）的额外投入，缩小与海外的差距！

26年国产算力投入有望快速增长，超节点比例将大幅提升！

超节点架构驱动网络侧交换芯片、光模块及高速线模组需求爆发：

1）交换芯片：传统胖树网络架构下，AI芯片与交换芯片比例往往低于1:0.4，超节点中为了实现单机柜内高密度的互联，该比例已接近1:1（参考NVL576、MI300集群、CloudMatrix384等）。

2）光模块：在英伟达传统AI集群中，AI芯片与光模块比例一般为1:2.5~3.5，部分ASIC配比超1:6。超节点内密集的卡间互联会带来光模块用量的巨幅提升，AI芯片和光模块比例进一步大幅提升。

3）高速线模组：高速线模组是高速背板连接器和高速线缆的有机组合，是高性价比、高可靠性的柜内连接方案。超节点带动高速线模组需求爆发，使用场景逐步从华为昇腾推广到阿里、曙光、浪潮、字节等。

产业链相关梳理，不构成投资建议：

1）高速线模组：华丰科技

2）交换机与交换芯片：锐捷网络、盛科通信、中兴通讯

3）光模块：中际旭创、华工科技、光迅科技

服务器架构升级带来PCB板厚提升，对应钻针长度同步提升

各服务器板厚情况：GB200板厚一般在4.5mm以下（对应6mm钻针即30长径比以下），GB300板厚一般在4.5-5.0mm（对应6.5mm钻针即33长径比），Rubin板厚一般在6mm以上（对应7.5mm钻针即40长径比），正交背板板厚在8mm以上（对应9.5mm钻针即50长径比）。

厚板加工方式有所升级，多长径比配套使用分段钻孔

以3mm板厚为例：仅需使用0.2*4.5mm的20倍长径比钻针即可完成加工。

以8mm板厚为例：首先采用0.20*3.5mm钻针进行一次钻孔，下钻深度1.5mm；其次采用0.20*6.5mm钻针进行五次钻孔，每次下钻深度1.0mm，加工完毕结果为6.5mm；再次采用0.20*8.5mm钻针进行第七次钻孔，下钻深度1.0mm；最后采用0.20*9.5mm钻针进行第八次钻孔，下钻深度1.0mm。

板厚提升后，单孔对应钻针的量从1支提升至4支，高长径比钻针由于加工难度提升与效率降低，单价持续提升。钻针环节整体呈现量价齐升态势，各钻针厂商有望在2027年兑现高业绩弹性。

1）模型适配方面，GPU凭借成熟CUDA生态，可适配市场上绝大多数模型，通用性强；TPU基于Tensor Core架构，针对部分模型优化，适配范围虽在逐步扩大但仍有限。

2）功耗上TPU v6约600瓦，v7优化至575瓦，远低于英伟达GB系列；价格方面，租用谷歌TPU可使成本平均下降至少50%。

3）谷歌TPU今年出货300万颗，明年预计至少出货400万颗，其中外销突破100万颗；受CoWoS产能限制，TPU供不应求，目前仍在争取更多产能。

1）MEMS是当前最成熟的技术路线，具备长期成本优势及低功耗、散热佳的特性，单机价格约5万美元。

2）OCS交换机的部署量与谷歌TPU的配对情况相关，大致每100个TPU需配套1.2台左右的OCS交换机。

3）MEMS芯片壁垒较高，总包方为赛微电子，生产由瑞典Silex承担，两片芯片总价值约6000美元。

10、AI应用核心要点

1）Qwen3-Max 跻身全球大模型第一方阵，算力端主推国产卡转型，自研PPU成本、能耗优势显著。

2）千问APP今年预期将DAU尽量提升至500万左右；明年DAU目标是追赶并缩小与豆包的差距，日均token调用量希望达到5万亿量级。

3）明年Q1计划完成“全链路AI Agent服务”的主要链路建设，实现多步骤复杂任务的自主执行。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！