6G+半导体更新 ①中国移动...

①中国移动发布6G传输系统原型样机。

②GPU：沐曦股份明日（12月17日）科创板上市；壁仞科技港股IPO获中国证监会备案。寒武纪公告，拟使用27.78亿元资本公积金弥补亏损。

③欧洲芯片制造巨头意法半导体到2027年或向SpaceX交付100亿枚芯片，用于SpaceX的“星链”卫星网络。

在2025年中国信息通信大会暨中国通信学会学术年会“算网筑基，万智互联——面向6G的算力网络创新技术论坛”上，中国移动正式发布《中国移动6G传输技术白皮书》与“中国移动6G传输系统原型样机1.0”。

根据IMT-2030（6G）推进组预测，2030年前后6G将支撑智能体交互、通信感知、普惠智能等新兴业务场景。到2040年，6G终端连接数预计达到1216亿台，较2022年增长超过30倍，构建超大规模泛在连接能力。

随着6G标准制定工作的逐步推进，业界对6G标准的共识日益广泛。在此过程中，决定6G长期发展方向的系统架构决策有望在相对较短的时间内得以确定。

2025年通信行业处于技术迭代与政策红利叠加期。

盛路通信在6G技术方面，公司按照“天基组网、地网跨代、天地互联”的思路，以地面网络为基础、空间网络为延伸，一直积极布局6G技术的研发工作。本川智能已在5G、6G等应用领域与部分头部通讯设备厂商开展长期技术交流与合作，并通过产学研等方式在6G通讯用高端PCB印制电路板的研究、设计以及材料加工工艺等方面展开前瞻性布局。

从初步询价结果来看，本次共有288家网下投资者管理的7962个配售对象提交了初步报价，有效报价投资者为269家、7719个配售对 象，拟申购总量高达571.69亿股，网下申购倍数高达2227.6倍。

此前火爆的摩尔线程，网下申购倍数为1572倍。对比之下，沐曦股份 的热度甚至“青出于蓝”。

沐曦股份主要从事高性能通用GPU芯片的研发与产业化，产品面向数据中心算力、人工智能训练与推理、高性能计算及图形渲染等应 用场景，是国内GPU领域的重要参与者之一。

公司构建了“软硬一体”全栈产品矩阵，主要产品全面覆盖人工智能计算、通用计算和图形渲染三大领域。

本次科创板募资将为核心技术迭代、产品生态建设及产业化能力提升提供资 金保障，有助于进一步增强在国产高端芯片市场的综合竞争力。

沐曦或将复制摩尔线程表现建议关注配套产业链，H200只是扰动大规模进入国内较为困难利好国产算力。

12 月 15 日，证监会发布《壁仞科技境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书》，壁仞科技进入H股上市流程。

产品：BR100设计算力达Pflop级别

团队来自商汤、华为海思、AMD等企业，产品定位通用GPU

2022.11月，公司发布BR100，具有极高的算力密度，FP16算力达到1000T以上，但2023年公司进入实体清单，导致新一代开发搁浅

2025年WAIC，联合曦智科技、中兴通讯推出壁砺智算一体机与光跃光互连（OCS）超节点

软件端通过 BIRENSUPA 平台实现 CUDA 兼容与国产大模型优化

客户情况

壁仞科技聚焦智算中心、运营商、自动驾驶等核心领域，上海仪电是重要客户。

估值及后续节奏

胡润2024全球独角兽榜披露壁仞科技估值155亿元

后续流程预计预计耗时3-6个月。仍需完成香港联交所提交上市申请，披露招股书，并通过联交所核查及聆讯，完成跨境股份转登记、市场准备及相关交易安排。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！