量子科技+半导体更新 1、量...

①国仪量子科创板IPO申请已获得受理，国家标准《无液氦稀释制冷机》正式发布。

②荷兰量子硬件公司QuantWare发布量子处理器单元 (QPU) 扩展架构VIO-40K，该架构能够创建拥有1万量子比特的QPU，其容量是目前业内最高容量的近100倍。如谷歌的量子芯片在六年内从53量子比特提升至105量子比特，而IBM最近发布了一款120量子比特的QPU，或于2028年成为主流设备。

③英伟达已与日本产业技术总合研究所（AIST）新设立的量子研究中心开始在量子处理器（QPU）方面展开研究合作，已开始支持其超级计算机ABCI-Q的建设。

①由于资金面及预期混乱的因素，核心标的较高点至今已调整30%-40%，但国产高端整机基本面持续向好，部分上市公司及非上市公司交流反馈良好。155规划及先进制程持续的突破说明对我们卡脖子是卡不住的，目前半导体设备主要卡在光刻机上，但我们判断今年和明年是突破之年。

②产业端验证到：国内7nm及以下节点有望迎来大规模扩产规划（数倍增长）。同时彭博近期报道中国准备投入700e美元以资助和支持芯片制造产业，在155期间先进制程有望迎来爆发式增长。

③浸没式GKJ目前验证进展顺利，参数更优秀的一台明年Q1有望进厂。除其他主设备外，我们认为国产GKJ的重大变化也为明年较确定的投资机会，板块内核心公司订单及品类均有望上修，建议底部关注。相关梳理：汇成真空、波长光电、茂莱光学、中芯国际。

国金电子周焕博/戴宗廷

事件：SK海力士与英伟达合作开发下一代AI存储技术。

短期存储板块受宏观环境影响有所回调，但AI带来的中长期供需缺口仍然存在且持续扩大。

我们认为，为缓解供需缺口压力及提高全球份额，两存有望加大在未来几年的扩产。

1）AI催化下、供需缺口有望扩大

全球维度看，明年DRAM和NAND整体都还是紧缺的。根据CFM预测，2026Q1服务器eSSD和DDR5 RDIMM仍 存在较大供应缺口，预计DDR5 RDIMM大幅上涨40%以上，eSSD上涨20%~30%

近期迪斯尼成为Sora的首个大型内容授权合作伙伴，龙头IP厂商与Sora的合作打破了大家之前对于授权的担忧，视频生成模型的渗透有望加速，将#带来海量数据的生成、存储的市场规模也有望进一步扩大

2）两存扩产有望加速、关注设备+材料+晶圆厂

我们认为，国内存储 FAB扩产兼具天时地利人和，天时#存储需求持续增长，地利#国产设备替代能力快速提升，人和#政策支持、两存IPO加速推进。

同时，国内逻辑代工厂有望显著受益两存CBA工艺在新品的迭代，未来配合两存扩产持续放量。

1）Nand和Dram还在涨价，但是大家似乎对涨价不是很感冒了

-从角色定位看，无论是企业级还是消费级厂商，供应商和采购方的议价权都发生了很大变化；

-从产业进展看，缺货在加剧，渠道出货不等于供需紧张在缓解；

-Dram方面预计2025-2028年，AI服务器、车规、端侧AI三大增量驱动DRAM bit复合增长28%；

eSSD需求还在增长：企业级SSD需求2026年预计翻倍，数据中心高性能存储需求激增，2025-2028年，NAND bit复合增长33%，当下阶段我们仍然核心看好边际变化比较大的dram厂商，海外是美光，国内是开普云、香农芯创；看好明年eSSD大爆发： 德明利。

2）国内原厂扩产定调，性能加速追赶海外，从投入角度上来看，未来2～3年，长鑫+长存+晋华+pxw等产能28年或将突破130w片/月，全球市场份额相对目前有望翻倍，因此两存产业链值得高度关注，我们之前线下路演同时也提到过存储的阶段性重点会转向两存产业链（本质与国产链重合也有，解决卡脖子问题），相关：雅克科技、ZKFC、拓荆科技、华源控股等。

以上不构成投资建议！

核心信息：三星电子正推进在下一代代工工艺上为 AMD 生产最新半导体，若合作落地，将是三星继特斯拉、苹果后又一重要客户，有助于其追赶台积电并加速代工业务盈利，双方最早或于明年 1 月确定最终合约，代工产品预计为 AMD 下一代中央处理器（CPU）芯片。

1）合作细节：

三星电子器件解决方案（DS）事业部的代工事业部，正讨论用自家 2nm 第二代（SF2P）工艺生产 AMD 设计的半导体，双方计划近期通过多项目晶圆（MPW）进行试制。

MPW 是指在同一晶圆上同时制作多家公司或机构设计的多种版图，双方将通过该工艺检验 AMD 要求的性能是否可实现，计划 2026 年 1 月左右最终确定是否签约，业界普遍认为生产成行可能性大。

2）三星代工业务背景

三星电子代工事业部今年上半年曾面临约 4 兆韩元亏损，但近年接连拿下特斯拉、苹果订单后出现反弹，若再纳入 AMD（全球最大 GPU 设计公司之一），业绩上升势头有望进一步增强。

业界人士表示，当前台积电因订单集中难以承接额外订单，且生产报价上升，使得三星作为替代代工厂的吸引力提升，助力三星追赶行业第一的台积电。

收购逐点半导体继续推进，获多个重量级基金支持

12月12日，芯原股份公告称联合投资人共同对外投资暨收购逐点半导体。天遂芯愿拟新增注册资本9.4亿元，公司拟以其在本次收购后所持逐点半导体2.11%股份认缴天遂芯愿2000万元新增注册资本、以现金3.5亿元认缴天遂芯愿3.5亿元新增注册资本，本次投资完成后，公司将持有天遂芯愿40%股权、成为天遂芯愿第一大股东，并将根据相关交易协议控制天遂芯愿的多数董事席位并享有对天遂芯愿的控制权。

据上海证券报介绍，共同投资方包括：

华芯鼎新为大基金三期 载体之一，其管理人为华芯投资，拟出资3亿元；

国投先导为上海三大先导母基金 之一，拟出资1.5亿元；

屹唐元创、芯创智造的背后是 亦庄国投，均拟出资5,000万元；

涵泽创投 即孚腾交大科技策源基金，是由上海交通大学和上海国投共同发起设立的直投基金，拟出资2,000万元。

终止收购芯来智融，芯原继续强化布局RISC-V

同日，芯原股份公告还称终止发行股份及支付现金购买芯来智融97.0070%股权并募集配套资金事项。芯原股份表示，终止收购芯来智融不改公司发展战略方向，未来，公司将继续强化在RISC-V领域的布局；而作为芯来智融的股东，公司将与其保持并深化合作关系，同时继续扩大与多家RISC-VIP核供应商的合作，积极推动RISC-V生态体系在中国的快速发展。

观点重申：公司AI ASIC重点发展方向持续向好，国内AI ASIC大客户需求旺盛，公司订单强劲。终止收购芯来智融并不影响公司在RISC-V领域的引领者地位，而收购逐点半导体与公司AI ASIC业务的战略协同性更为关键，此次投资方加持更彰显公司阶段性成果，继续看好公司发展前景。

风险提示：技术、需求、竞争等

东吴电子：陈海进/李雅文

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！