华为昇腾+摩尔线程+光交换OC...

①“国产GPU第一股”摩尔线程9月26日IPO上会。芯片独角兽IPO梳理

②华为正式启动“天工计划”，未来将投入10亿元人民币资金与资源，全面支持鸿蒙AI生态创新。

③阿里云栖大会：9月24-26日将在杭州举行，本届大会以“云智一体·碳硅共生”为主题，聚焦AI、云计算与产业应用的最新趋势。

④英国金融时报Financial Times报道“中国星际之门”计划浮出水面，旨在挑战美国成为人工智能超级大国。

⑤中际旭创：自研硅光芯片已批量应用和大规模出货。

9月19日，上交所官网显示，上交所上市审核委员会定于9月26日召开2025年第40次上市审核委员会审议会议，审议摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（下称“摩尔线程”或公司）的首发事项。今年6月30日，摩尔线程科创板IPO申请获得受理。

根据公司最新招股书，摩尔线程成立于2020年，以自主研发的全功能GPU为核心，致力于为AI、数字孪生、科学计算等高性能计算领域提供计算加速平台。

公司在国内GPU领域处于领先地位，已成功推出四代GPU架构，并拓展出覆盖AI智算、云计算和个人智算等应用领域的计算加速产品矩阵。

招股书披露，公司拟募资80亿元，主要用于“摩尔线程新一代自主可控AI训推一体芯片研发项目”“摩尔线程新一代自主可控图形芯片研发项目”“摩尔线程新一代自主可控AISoC芯片研发项目”及“补充流动资金”，前2个项目拟募资总额超过50亿元。这些项目的实施，将有利于推动国内自主GPU芯片的创新应用发展，打破国外GPU芯片的市场垄断与出口管制，实现GPU芯片的国产替代。

摩尔线程产业链相关梳理：

直接持股公司包括和而泰、盈趣科技、招商证券；间接持股公司包括初灵信息、长飞光纤、st华通、英科医疗、上海建工、圣元环保、宏力达、农业银行、瑞丰新材、中天科技、中红医疗、大众公用、中兴通讯等众多厂商。

此外，威星智能与贵州贵安新区管理委员会、摩尔线程签署《贵安智算中心项目投资合作协议》；杰创tkdj能子公司广州常青云科技有限公司与摩尔线程建立了战略合作关系，双方将依托各自优势，共同为国产AI算力新生态建设赋能；利和兴客户包含摩尔线程；铜牛信息与摩尔线程签署了战略合作协议，在AI算力服务、智能算力中心建设、智算技术研发Deepseek应用场景创新等方面展开全方位合作。

我们判断国产算力依旧会是后续科技板块重要主线之一，产业可挖掘的信息和变化中的逻辑依然非常多。

我们所一直强调的“AI算力-存力-运力三阶段逻辑”中的“运力”逻辑截至目前仍然有预期差。

这一环节把握两点：

第一：从上周华为发布会以及腾讯ETH项目来看，超节点一定会是明年算力产业最大增量来源，现在应该重视国产超节点。

第二：国内的组网能力绝对不差，GPU环节因为制程等原因，国内国外代差犹在，短期较难弥合。但国内的昇腾384超节点以及后续的Roadmap、海光的超节点，展现国内强大的组网能力。我们认为真正的预期差在于，国内有望通过“超节点”路径缩短国内国外代差！

接下来一周国产算力仍不会停。

最新变化如下：

行业层面：周三美国金融时报报道，中国要求其科技公司停止购买英伟达的所有人工智能芯片。周五我们验证到产业消息，的确在本周内国内CSP已不被允许新下单H20。

公司层面：新增的国内CSP算力需求，即会转而“加单”寒武纪、海光信息、芯原等国产供应商（事实上，周三已有针对寒武纪加单传闻出现）。上周五消息，芯原明年ZJ项目量产订单在原有基础上加单50%，以上均已得到验证。

1）全球AI复盘：重视存储、谷歌/苹果供应链

INTEL、百度大涨；存储（闪迪/希捷/三星/海力士）大涨；PCB（TTM/ISU/三井金属）新高、苹果4月以来新高、谷歌/信骅历史新高。

2）国内AI复盘：OCS、存储、二线领涨。工业富联、胜宏科技、沪电股份上周均历史新高；OCS产业链：德科立/腾景科技/光库科技/凌云光、存储产业链：德明利/普冉股份/天山电子、华为昇腾产业链：华丰科技/意华股份、光：长飞光纤/华工科技/东田微、PCB：广合/世运。

3）北美算力要闻汇总

英伟达投资INTEL约50亿美元，每股价格约23.28美元对应约1100亿美元市值；胜宏定增募资19.0亿元，定增价248.02元/股（现价318.02元/股）。

4）国产算力要闻汇总

-9月17日市场传闻：中国互联网监管机构已下令国内最大科技企业停止采购英伟达RTX Pro 6000D并取消现有订单，这项禁令比之前针对H20的指导方针更为严格。

-9月15日：市场监管总局认定英伟达公司违反《反垄断法》。

-华为全连接大会发布昇腾芯片Roadmap，26Q1预计推出950PR，26Q4推出950DT，并规划了960/970系列芯片，超节点性能比肩英伟达。

-摩尔线城完成第二轮回复，9月26日IPO上会。

-寒武纪定增40亿元锁价不低于1067元/股（4450亿元市值）。

5）存储：NAND景气度超预期

本轮存储行情是需求拉动而非供给调配，景气度有望持续超预期。Trendforce发布报告，AI推理需求导致Nearline HDD严重缺货，预计25Q4的eSSD合约价季增5-10%，2026年QLC SSD出货有望持续爆发。大厂动作频频，闪迪涨价、美光暂停报价、西部数据宣布将逐步涨价。

6）AI端侧或成本周重要方向

-OpenAI与立讯精密达成协议，共同生产未来的OpenAI设备，首款预计2026年末推出；

-Meta年度Connect大会上发布三款革命性AI智能眼镜。

北美AI已现商业闭环，Token持续上涨，AI算力指引乐观，北美AI算力龙头估值仍安全，国产算力未来空间广阔，仍然看好未来AI产业机会。

产业链再梳理：

1）北美算力核心：富联、旭创、胜宏、新易盛

2）北美算力核心2：沪电、生益、深南、英维克、德福、剑桥等

3）北美算力创新：OCS光库、腾景等。

4）国产算力：寒武纪、海光信息、中兴通讯、芯原股份、灿芯股份等

5）存储：德明利、香农芯创、普冉股份、兆易创新、佰维存储等。

6）苹果：立讯精密等。

7）机器人：唯科科技、迅捷兴等。

华为昇腾芯片和超节点发展超预期。

华为面向未来三年，规划了昇腾950PR/昇腾950DT、昇腾960和昇腾970等系列产品。并将推出Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD等超节点产品，同时正在开发Atlas 950 SuperCluster、Atlas 950 SuperCluster等大规模超节点新品。

摩尔线程IPO将于9月26日上会。

华为、阿里、百度、寒武纪、海光的AI芯片受到产业和资本市场认可。

国产算力自主可控逻辑得到强化。

华为链：英维克、申菱环境、科创新源、意华股份等；

非华为链：中兴通讯、华勤技术、盛科通信、星网锐捷等。

华为发布昇腾路线图，展望未来10年算力总量或将增长10万倍。

1）2025年9月18日，华为全联接大会在上海举办，昇腾芯片方面，华为在未来三年分别规划了950PR/950DT、960和970三个系列产品，预计分别将于2026Q1和2026Q4，以及2027Q4、2028Q4上市。

2）通算方面，华为规划鲲鹏950与鲲鹏960，预计分别将于2026Q4和2028Q1上市，围绕支持超节点和更多核、更高性能持续演进。

3）超节点方面，华为在Atlas 900A3SuperPoD（CoudMatrix384）基础上，还将推出Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD，分别支持8192和15488张昇腾卡，预计分别将于2027Q4和2028Q4上市。

4）2025年9月16日，华为正式发布智能世界2035系列报告，报告展望2035年全社会的算力总量将增长10万倍， AI存储容量需求将比2025年增长500倍，占比超过70%。

2025年9月18日，微软宣布在美国威斯康辛州投建“世界上最强大AI数据中心”Fairwater。

Fairwater首期投资金额33亿美元，有望在2026年初上线，微软承诺在未来三年内追加投资40亿美元，建设与之规模相近的二期数据中心。

据微软CEO Satya Nadella，Fairwater部署数十万颗英伟达Blackwell GB200芯片，连接光缆可绕地球4.5圈，其性能将是现有最快超算的10倍。冷却方面，Fairwater超90%将采用闭环液体冷却系统。大规模算力集群对网络和冷却要求更高，Fairwater等集群逐步落地有望拉动光模块和交换机需求持续增长，液冷渗透率也有望进一步提高。

重视华为AI链、OCS、国产算力等细分赛道

1）OCS：中际旭创、新易盛、天孚通信；受益标的：光库科技、德科立、腾景科技等；

2）华为AI链：液冷英维克、光芯片源杰科技；以及光模块华工科技、光迅科技；液冷申菱环境、高澜股份；铜缆华丰科技、意华股份；服务器电源欧陆通等；

3）国产算力：中兴通讯、英维克、源杰科技、紫光股份、盛科通信、光环新网、奥飞数据、新意网集团等；以及寒武纪-U、海光信息、华工科技、锐捷网络、科华数据、申菱环境、高澜股份等。

1）为什么OCS最新持续发酵？

产业确实在加速

①Coherent和lumentum在最新财报季都首次确认OCS收入，表示后续逐季度持续爬坡，2026年收入贡献明显起量。

②近期的光博会上，OCS光交换机也被多家厂商重点展示。

③OCP联盟（开放计算项目）在2025年8月成立了OCS项目组，谷歌、微软、Meta、英伟达等巨头共同推动技术开放和标准化。

2）驱动因素：谷歌是目前率先进行“万台级”规模部署OCS光交换机的厂商

其应用集中于两条主线：AI训练（TPU集群）和数据中心云网络的Spine层（Jupiter/Apollo）。近期，谷歌Gemini登上App Store免费榜榜首，并宣布对外出售TPU，大模型能力提升、硬件自研能提升及商用落地的闭环逐步走通，有望拉动其TPU使用数量和相配套的OCS交换机需求加速增长。

伴随OCP主导的OCS项目组成立，OCS生态圈进一步扩大，iPronics、Lumentum、Coherent、谷歌、Lumotive、微软、nEye、英伟达、Oriole Networks及POLATIS（HUBER+SUHNER）等企业作为创始成员，有望合力助推OCS产业加速发展。

技术路线： mems（目前量产主流）、数字液晶（即将量产的第二代方案）、压电DirectLight光束偏转（DLBS）方案、光波导方案（下一代革命性方案）。

产业链再梳理：

腾景科技（OCS相关在手订单最多，下游客户同服务于lumentum和coherent，受益于mems方案+液冷方案，钒酸钇晶体材料加速扩产中）

德科立（光波导方案整机通过Ipronics送样谷歌、NV，光波导方案具备革命性，有望推动OCS方案的下沉使用）

福晶科技（coherent的钒酸钇晶体材料的潜在供应商）

光库科技（给calient独家代工，calient是谷歌mems光交换机的供应商之一） *公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！