半导体更新：碳化硅+存储+新凯...

1）博通FY2025Q3营收159.52亿美元，Non-GAAP净利润84.04亿美元，均略超预期。AI ASIC方面，公司获得第四家大客户百亿美元订单，目前4家ASIC客户均计划部署百万XPU集群。

2）谷歌在HC2025公布其新一代TPU Ironwood，FP8算力达到4614T，HBM3e容量192GB，整体性能接近英伟达B200水平，定制ASIC未来增速有望增速超过GPGPU。

产业链相关：AISC定制：芯原股份、翱捷科技、灿芯股份；国产AI芯片：寒武纪、海光信息等；图形GPU：东芯股份。

1）据台媒报道，台积电正在研发将12英寸单晶碳化硅（SiC）晶圆引入先进封装领域，目的是解决AI芯片在极端热负载下的性能瓶颈。其中半绝缘型SiC未来可能用于硅中介层（Interposer）。

2）成都华微宣布成功推出国产首颗4通道12位40G SPS高速高精度射频直采ADC芯片，性能达到国际领先水平；

3）杰华特拟以1.26亿元受让新港海岸20%的股份，交易完成后，杰华特将直接和间接持有新港海岸合计35.3677%股权，该公司主要从事高速数模混合IC设计，包括时钟芯片、高速接口等。

产业链相关：碳化硅：天岳先进、三安光电、露笑科技等；模拟：成都华微、杰华特等。

1）据媒体报道，新凯来今年收入将达到 45 亿，2026 年达到 75 亿，2028 年收入将达到 169 亿元，2027 年将正式盈利 20 亿元，并正式 IPO。目前公司订单已经超过了百亿，客户包括了中芯国际、华虹集团、长江存储等晶圆厂。

产业链相关：零部件：新莱应材、至纯科技、富创精密、江丰电子等；FAB：华虹公司（A/H）、中芯国际（H/A）；材料：鼎龙股份、安集科技、彤程新材等。

1）SanDisk宣布对所有渠道和消费者客户的产品价格调涨10%以上，主要受到人工智能应用以及数据中心、客户端和移动领域日益增长的存储需求的推动。

产业链相关：存储模组：德明利、江波龙、佰维存储等；存储芯片：兆易创新、北京君正、东芯股份等。

近期多家行业媒体已公开报道，台积电正测试采用SiC作为未来先进封装的interposer。

1）相关信息经过产业多方验证如下

-台积在测试SiC作interposer；

-部分厂家送样，含大陆企业；

-替代的确定性（散热系数、产业化难度、材料本身特性等考量最优解）。

2）时间轴

台市场发酵➡️台媒报道➡️大陆发酵➡️行业媒体报道

interposer+800v的AI双新增量均发生在近期，为沉寂两年但快速发展的SiC行业注入了全新活力，有望成为接下来AI行业的主线。

产业链相关：晶升股份（设备）、闻泰科技（器件）、三安光电（衬底、外延）、天岳先进（衬底龙头）、露笑科技、东尼电子、阳光电源等。

事件：根据行家说三代半信息，英伟达计划在新一代 GPU 芯片的先进封装环节中采用碳化硅衬底，作为中介层材料。根据集邦化合物半导体公众号信息，台积电正计划将 12 英寸单晶碳化硅应用于散热载板，取代传统的氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板。

为了提升效能，英伟达在新一代 Rubin 的规划路线中，有望把硅中介层的材料由硅换成碳化硅。硅中介层是 CoWoS 封装技术中的关键组件，而碳化硅具有耐高压、高导热、低损耗的特性，使用碳化硅能够进一步提高未来芯片在高功耗场景下的性能。

由于 NVLink 技术的特性，GPU 和记忆体距离越近，效能就越好。未来，英伟达存在把 GPU 和记忆体叠在一起的可能性，这就需要极大的电流驱动。而碳化硅的导热系数良好，能有效缓解大电流产生的高热。

此外，安森美宣布与英伟达合作，共同推进碳化硅在 AI 800V 直流 DC 中的应用，利用碳化硅的耐高压特性，提高高压电源系统性能。

在其他领域，碳化硅也因其优秀的性质有着广泛的应用空间。比如在 AR 眼镜领域，碳化硅高折射率的特性可以制造出更薄更轻的光学镜片，从而提高 AR 眼镜的显示体验。Meta 认为碳化硅在穿戴式设备领域具有巨大潜力。

碳化硅导热性能优异，有望在中介层、散热基板等环节应用。

产业链相关：

SiC CoWoS ：天岳先进、三安光电、晶盛机电等；

存储行业：兆易创新、佰维存储、江波龙、德明利、香农芯创等；

消费电子：立讯精密、蓝思科技、歌尔股份、鹏鼎控股、水晶光电等。

从多位接近新凯来人士处获悉，新凯来最新一轮融资已接近尾声，投前估值为650亿元。其上轮投后估值为500亿元。

新凯来致力于半导体装备及零部件、电子制造设备的研发、制造、销售与服务。

先进制程设备市场空间更为广阔，下游晶圆厂新建产都在能聚焦7nm+制程，将迎来50%以上超额增速。新凯来则瞄准这样的高端市场空白进行快速突进。

在大订单的量产的预期下，新凯来也将给不少上游国产半导体产业链带来了新的生意。

半导体设备是半导体产业链的基石，在AI浪潮引领下，芯片库存周期、国内晶圆厂扩产周期、海外管制趋严背景下的设备国产化诉求有望实现三重共振，推动半导体设备板块业绩超预期。

国际半导体展本周登场。

市场聚焦人工智能（AI）芯片 CoWoS 先进封装与测试量产进度、以及在台湾和美国产能进展，台积电积极在美台 2 地扩充 CoWoS、InFO 和 SoIC 产线，封测厂日月光和矽品也在台扩张先进封装，台厂在先进封装与测试，已建立完整供应链体系。

SEMICON Taiwan 2025 国际半导体展 8 日起论坛率先起跑，10 日至 12 日盛大开展，今年展会以「世界同行 创新启航」（Leading with Collaboration. Innovating with the World）为主轴。

芯片半导体制程微缩遇到瓶颈，异质整合与先进封装成为新解方，AI、高效能运算（HPC）与高频宽记忆体（HBM）需求大增，3D IC、面板级扇出封装等先进封装，成为驱动半导体创新的核心技术，也是此次半导体展的关注焦点。

台积电主导的 CoWoS（Chip - on - Wafer - on - Substrate）、InFO、SoIC 三大先进封装技术，均可适用在 AI 和 HPC 芯片，其中CoWoS 量产已具规模。

市场分析，英伟达（NVIDIA）和超微（AMD）对 CoWoS 需求持续强劲，苹果（Apple）高阶处理器需要台积电 InFO 技术，超微也是台积电 SoIC 先进封装的首要客户，加上美国推动半导体先进制程在美国制造，台积电在美国积极扩充 CoWoS 和 InFO 先进封装产线。

台积电在 2024 年 10 月已宣布与封测大厂艾克尔（Amkor）深化合作，在美国亚利桑那州扩展 InFO 及 CoWoS 先进封装；艾克尔在今年 8 月下旬已宣布亚利桑那州新建先进半导体封测厂动工，预计 2028 年初开始生产。

台积电今年 3 月初宣布增加 1000 亿美元投资美国先进半导体制造，总投资金额达 1650 亿美元，其中就包括 2 座先进封装设施。

除了在美国，台积电在中国台湾共有 5 座先进封测厂，位于新竹、台南、桃园龙潭、台中、以及苗栗竹南，其中台积电中科先进封装测试量产 CoWoS，苗栗竹南先进封测 6 厂整合 SoIC、InFO、CoWoS 及先进测试等。

台积电也规划在嘉义建置 CoWoS 先进封装厂，第 1 座厂预计 2028 年量产；台积电 2024 年 8 月中旬购买群创光电南科厂房，市场评估台积电在当地布局包括 CoWoS 和部分 InFO 先进封装产线在内的 AP8 厂区。未来数年，台积电将在中国台湾建置 4 座先进封装厂。

台积电董事长暨总裁魏哲家表示，AI 芯片需求持续强劲，台积电正缩小 CoWoS 先进封装在内供给吃紧、以及市场需求强劲之间不平衡的差距。

日月光投控也在高雄积极扩充 CoWoS 产线，营运长吴田玉表示，先进封装需求才刚开始，投控规划到 2026 年持续加码投资先进封装，投资不会手软。至于在美国投资进展，吴田玉指出，投控相关计画审慎评估，持续观察竞争对手布局与客户要求。

日月光投控旗下矽品精密台中潭子厂区，主要因应辉达 AI 芯片先进封测需求外，矽品也在彰化二林扩建新厂，布局云林虎尾新厂、云林斗六厂与台中后里厂，矽品规划中台湾将成为台湾先进封装重要的生产基地。

美系外资法人评估，台积电今年底 CoWoS 月产能可较 2024 年底倍增至到 7 万片，包括艾克尔、日月光投控、联电在内的 CoWoS 月产能年增 3 成约 8000 片，整体年产能超过 6 成比重供应给辉达。

法人预估到 2026 年底，台积电 CoWoS 月产能可超过 9 万片、上看 9.5 万片，非台积电体系 CoWoS 明年底月产能估 1.2 万片，整体年产能近 6 成比重仍主供辉达。

在测试端，半导体晶圆测试厂京元电今年资本支出大增至历史新高新台币 370 亿元，积极布局 AI 芯片测试机台；测试介面厂颖崴和探针卡及测试设备商旺矽，持续布局 AI 芯片及特殊应用芯片（ASIC）芯片测试。

在 CoWoS 封测设备，包括牧德科技、汉唐、家登、弘塑、万润、闳康、志圣、辛耘等半导体设备商持续切入，甚至车用传动系统制造厂和大舆士林电机，也积极投入 CoWoS 检测分选机原型机及自动化设备应用。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！