国产算力+存力+网络安全更新 ...

①9月18日，学习时报发文《芯片“后门”与硬件赋能机制》

②三星存储涨价，三星通知大客户第四季度DRAM类LPDDR4X、LPDDR5/5X协议价格预计上涨15%-30%以上。德明利公告，预计四季度存储价格有望维持上涨趋势，公司SATA SSD主控芯片以及新一代自研SD6.0主控芯片均已实现批量销售。

③花旗：中国芯片行业可能在国庆假期前传出利好消息。

④网络安全公司CrowdStrike涨12.8%，发布好于预期的长期指引。

1）中美博弈背景下，本土AI算力芯片实力逐步提升，比肩美系特供版产品

据FT报道，中国国家互联网信息办公室（CAC）本周要求字节、阿里等停止对NV RTX Pro 6000D的测试和采购，并表示监管机构近期召见华为、寒武纪、阿里、百度等厂商报告产品和NV中国版性能对比。上月报道称CAC等警告科技公司不要购买H20，并要求说明购买非国产的理由。NV此前也表示只有在地缘政治解决的前提下才有望实现25Q3 H20 20-50亿美元的收入。

2）国内算力芯片大厂推出迭代roadmap，高增长指引预期展现乐观信心

华为表示26Q1推出昇腾950PR芯片、26Q4推出950DT、27Q4推出960、28Q4推出970。国内海光近期激励计划25-27年营收同比增长目标值定为+55%/+45%/+33%，三年CAGR 44%，分别对应142/206/275亿元收入，寒武纪指引25年营收50-70亿元。此外市场对近期昆仑芯、阿里等互联网大厂自研芯片关注度持续提升，背后映射的是国产算力芯片技术实力的大幅提升和突破，未来持续看好国内公司在自主可控AI算力芯片领域的国产替代节奏。

报道称国产gkj正测试，关注国内先进制程扩产节奏。FT称国产厂商正测试本土gkj，同时26年国内先进逻辑产线、核心存储大厂等产线扩产预期向好，整体国内先进产能有望加速开出，国内设备板块有望持续受益。

1）GPU、ASIC百花齐放，看好国产AI芯片逐步放量。

9月16日晚间央视《新闻联播》播出了中国联通三江源绿电智算中心项目建设成效，其中国产算力部分涉及多个国产AI芯片品牌的已签约或拟签约情况，其中平头哥PPU采用HBM2e显存，显存容量多达96GB，片间带宽为700GB/s，功耗为400W，多项配置规格超过A800、接近H20。

已签约项目共有1747台设备、22832张算力卡，总算力达3479P。具体包括：

→阿里云：总计1024台设备、16384张平头哥算力卡、1945P算力；

→中科院：总计512台设备、4096张沐曦算力卡、984P算力；

→北京京仪：总计83台设备、1328张壁仞算力卡、450P算力；

→中昊芯英：总计128台设备、200P算力。

拟签约项目总算力为2002P，涉及太初元碁、燧原科技、摩尔线程的算力卡。

2）存力、算力不分家，重视AI存力机遇

展望Q4，在供给持续吃紧下，南亚科技预估DDR4 8Gb合约价可望维持环比成长，目前已将产能集中于DDR4 8Gb产品。

需求方面，预计2026年服务器领域仍有约四成使用仅支持DDR4的平台，在市场需求的支撑下，DDR4供需吃紧状况或延续至2026年上半年。我们看好存储供需紧缺持续，存储迎上升大周期。

在原厂减产、供需紧缺背景下，能拿到稳定、高品质颗粒供给的模组厂商有望充分受益于供需紧缺下存储AI升级+涨价+国产化三重β，业绩弹性显著、估值提升空间广阔。

3）国内逐步建立从模型-系统-芯片闭环，重视国产算力底座

我们在看好国产算力芯片厂商及其配套厂商的同时，也强调需要重视国产算力底座，AI芯片的生产离不开先进制程，这也是目前国内供应端最卡脖子的环节，供需紧缺，美国全面封锁中国AI，中芯国际在中国大陆先进制程具备稀缺性，战略地位显著。

我们看好先进制程扩产加速+Q3良率逐步改善，产能释放，实现国产算力产业链的供需双击。

产业链再梳理：

国产算力底座：中芯国际、华虹半导体

芯片：寒武纪、海光信息、芯原股份

存储模组：香农芯创、开普云（金泰克）、德明利、江波龙、佰维存储

存储芯片：兆易创新、澜起科技、东芯股份、普冉股份

半导体设备：中微公司、北方华创、拓荆科技、百傲化学（芯慧联）、华海清科、芯源微、中科飞测、芯碁微装、盛美上海；

半导体材料：雅克科技、鼎龙股份、彤程新材、安集科技、兴森科技、天承科技、联瑞新材、兴福电子、德邦科技、华海诚科；

封测：长电科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份

1）中美角力算力，看好国产算力芯片发展

9月18日华为在上海全联接大会上首次公布昇腾AI芯片三年发展路线图，计划2026至2028年推出四款新品，并宣布自研HBM技术及超节点互联方案-2026年第一季度推出昇腾950PR，该芯片采用华为自研HBM；2026年第四季度推出昇腾950DT；2027年第四季度推出昇腾960芯片；2028年第四季度推出昇腾970。

此外近期据金融时报报道，中国互联网监管机构已告知国内最大的科技公司停止购买英伟达的所有人工智能芯片并终止现有订单，国产算力芯片市占率有望快速提升。

2）国内先进制程积极扩产，利好国产设备商

从先进逻辑来看，国内先进逻辑扩产超预期；从存储来看，按照技术迭代的周期，明年将迎来新的迭代周期。

此外长存三期（武汉）集成电路有限公司于9月5日成立、7月7日国产DRAM内存龙头长鑫存储正式启动上市征程，看好国内先进制程良率、产能进一步提升。

3）高端SoC测试机市场广阔，国产突破进行时

SoC芯片的高度集成性使其测试难度较大，例如不同功能模块间的交互测试、高速数据传输测试等，对测试机也提出了高要求，如需要具备多通道测试能力、较高的测试频率等，目前测试机以爱德万等为主，国内华峰测控、长川科技均在积极布局SoC测试机，与下游头部客户合作紧密。

4）算力芯片要求先进封装，扩产利好设备商。

过去训练卡基本为英伟达独供，对应所需要的3D堆叠等先进工艺都由台积电进行代工；推理卡不一定需要3-5nm的先进工艺，在国产12nm工艺平台上也有很强性价比。后续我们认为国产算力有望均向盛合晶微等国产先进封装供应链倾斜，减薄机/划片机/键合机等设备商有望受益。

半导体设备产业链相关梳理：

1）前道制程：刻蚀+薄膜沉积设备北方华创、中微公司，量测设备中科飞测、精测电子，薄膜沉积设备拓荆科技、微导纳米、晶盛机电、迈为股份等。

2）后道封测：华峰测控、长川科技。

3）先进封装：晶盛机电（减薄机）、迈为股份（切磨抛+键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影+键合机）、拓荆科技（键合机）、德龙激光（切片机）、大族激光（切片机）。

4）硅光设备：罗博特科、奥特维（AOI检测设备）。

1）DRAM与NAND开启全面涨价通道，下半年有望持续。

DRAM方面，3Q25 DRAM合约价大幅上涨：消费级DDR4涨85–90%，PC DDR4与LPDDR4X均涨38–43%，服务器DDR4涨28–33%，LPDDR5X涨10–15%，主因原厂减产旧制程、转向HBM及先进节点导致供应紧张。

近日，三星通知大客户第四季度DRAM类LPDDR4X、LPDDR5/5X协议价格预计上涨15%-30%以上。NAND类eMMC/UFS协议价格预计涨幅5%-10%。D4相关产品2026年产能预计只有2025年的20%。美光于9月12日通知渠道全线产品涨价20%-30%，并暂停DDR4/DDR5/LPDDR4/LPDDR5报价一周，主因客户预测需求出现严重供应短缺。从美光渠道了解到此次涨价潮预计持续到2026年第二季度。

NAND方面，闪迪于9月4日宣布全渠道消费类产品涨超10%；企业级SSD需求强劲，价格同步上扬。

2）关注端侧及AI服务器需求增长，推动存储需求持续上行。

关注Meta等AI眼镜新品催化及产品规格升级；端侧AI硬件拉动存储升级，AI眼镜、AI PC等终端渗透率加速，推动存储容量与ASP提升。

数据中心驱动企业级存储：AI训练与推理需求拉动数据中心扩容，企业级SSD和高速DRAM（如DDR5 RDIMM）采购量激增。国内云厂商如阿里资本开支同比增80%以上。关注国产公司企业级SSD进展。

我们认为，存储行业正处于上行周期。原厂持续减产控供、旧制程退出，叠加渠道与模组库存低位，供需错配推升合约价连续上行，下半年涨价有望持续。建议关注受益于存储价格上涨的原厂及具备库存优势的模组厂，下半年关注端侧/企业级SSD/自研主控等芯片/HBM产业链进展及机遇。

存储芯片：兆易创新、北京君正、东芯股份、普冉股份

存储模组：江波龙、德明利、佰维存储、香农芯创

存储产业链：联芸/精智达等

花旗分析师在研究报告中指出，中国半导体产业在10月1日开始的长假前可能传出更多积极进展。这或为中芯国际和华虹半导体带来利好催化剂。

花旗称："随着本土设备与半导体供应链持续传出积极消息，市场预期中芯国际有望通过多重曝光技术实现7纳米/5纳米芯片生产。"

花旗同时表示，中国推动构建自主人工智能芯片生态系统的举措也将为本土晶圆代工企业提供正向助力。

风险提示：下游扩产速度不及预期，设备国产化进程不及预期。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！