AI算力+PCB+共封装光学C...

预测2028年数据中心capex达1万亿美金，加速计算TAM预计达3490亿美金。其中，新兴hyperscaler会贡献重要占比。

上调2028年数据中心业务TAM至940亿美金（原为750亿美金），目标市占率为20%。 定制芯片市场2023年66亿，公司份额不足5%。目标是2028年554亿美金TAM中的20%份额，其中，XPU TAM为400亿美金，XPU配套芯片TAM 150亿美金。

XPU 配套芯片（XPU attach）为公司新定义的一个市场，包含网络接口、scale up网络、安全和主机管理处理器、内存池化器和扩展器等，预计28年增长至150亿美金，23-28年CAGR 90%。

XPU项目增长至5个，加上配套芯片共计18个。目前迈威尔在四大CSP处获得12个定制项目（3个XPU+9个XPU配套芯片），在新兴hyperscaler处获得6个定制项目（2个XPU + 4个XPU配套芯片），公司看到来自超过10家客户的超过50个项目机会。单个XPU项目全生命周期收入达数10亿美金，XPU 配套芯片则为数亿美金。

XPU趋势：认为随着模型训练、CoT推理等场景多元化，基础设施也应当更多元和定制化，以改善性能和TCO。

事件：6月17日，芯碁微装公告称和某公司签订7份合同，订单金额合计约1.46亿元，产品涉及LDI曝光设备和阻焊设备等。

AI算力爆发带动高多层PCB及高端HDI需求。

AI推理侧需求带动海外云服务厂资本开支见涨，PCB需求向好。2025年微软、谷歌、亚马逊、Meta资本开支预期为800+、750、1000、600+亿美元，同比增长均超30%。

2025年阿里、腾讯资本开支预期为1200+、800+亿元。据悉近期Temu和Oracled达成云服务合作大单，行业AI Infra Capex还在持续上行。AI需求拉动PCB厂商在国内和东南亚开启抢装潮。

公司Q2拉货创新高。AI浪潮下，PCB设备向HDI板/类载板/IC载板等高阶产品升级，行业量价齐升。2025年3月起客户加速提货，芯碁微装满产且供不应求。据悉，此次1.46亿元大单亦为某PCB公司抢装需求。中美关税政策尚不明晰的情况下，PCB企业加速东南亚潜在布局，PCB投资热潮或超预期。

近日，公司与某客户签订了共计7份设备购销合同，合同总金额为人民币1.46亿元（含税），产品为LDI曝光设备及阻焊LDI连线，预计将对公司未来经营业绩产生积极影响。

根据公司公告，当前订单计划排产已到25Q3以后。根据Prismark，中国18层以上多层板24/25年预计连续两年增长65%以上。

从客户端，当前国内外主流龙头客户均为公司客户，客户结构远优于行业平均水平，将持续受益于AI算力建设。公告的1.46亿订单也进一步验证了需求的高景气度。

LDI在Cowos等先进封装优势明显，公司为核心工艺设备供应商。

直写光刻设备在先进封装中具备无掩膜/成本低/自动套刻/智能纠偏等优势，尤其适用于高算力AI的大面积芯片曝光。芯片面积增加之后，由于倒装偏差#视场角限制两大核心因素，LDI优势愈加明显。公司为LDI技术在先进封装领域应用的行业领导者，已和长电/华天/盛合晶微龙头等展开合作。预计25/26年利润3.2/4.5亿。

JPM指出，AI基础设施扩张加速推动CPO部署时间提前，尽管CPO具备功耗与性能优势，但其对传统光模块市场和既有供应链的颠覆影响将小于市场担忧。

CPO因AI对高带宽低功耗的需求而重新受到关注，预计2025年下半年将开始小规模部署，并于2027年迎来实质性拐点。CPO市场规模预计将从2028年突破10亿美元，并在2030年达到50亿美元，主要受益于3.2T解决方案的放量。

CPO相较于传统可插拔方案具备更高性能和更低功耗的优势，尤其在传统方案接近物理极限时更具吸引力。但其仍需克服包括热管理、可靠性和可维护性在内的技术挑战。行业在这些领域的持续进展正在推动产业倾向于CPO架构。

尽管CPO预计快速增长，但传统光模块市场也将同步扩大，从2025年的110亿美元增长至2030年的230亿美元，对应年均增长17%。这意味着CPO不会完全替代传统产品，而是作为补充解决方案共同满足AI时代的网络架构需求。

JPM认为，尽管CPO兴起，但现有光模块供应链中的关键厂商仍将在CPO中发挥重要作用，行业不会出现明显洗牌。与市场对供应链被替代的担忧不同，传统厂商反而将从CPO转型中受益，形成更广泛的技术生态。

预计2H26出货的MI400系列将搭载于下一代Helios AI机架（对标英伟达Vera Rubin 机架）配合下一代Zen6 EPYC CPU和Pensando NIC，整合72个MI400 GPU。MI400集成432GB HBM4，内存带宽达19.6TB/s，Scale up带宽达1.8TB/s。提供40PF FP4和20PF FP8性能。ROCm 7推理性能为ROCm6的3倍以上。

MI355X新客户有甲骨文、OpenAI、Meta、亚马逊等，同时大力支持主权AI做软件堆栈顶层的早期开发，预计今年GPU收入有进一步上修可能，看好明年MI400带来同比高增。

MI355X加入对FP4/FP6的支持，288GB HBM3e，带宽达8TB/s，相较于MI300系列AI计算性能提升4倍，推理性能提升35倍。MI355X的DeepSeek R1和Llama 3.1 405B模型的FP4性能相较英伟达B200分别提升20%/30%，相较于B200可获得40% more tokens/$。

AMD近期收购AI软件公司Brium、CPO解决方案厂商Eno Semi、和AI推理芯片团队Untether AI，看好AMD通过AI软硬件布局的持续完善和加快的产品迭代，进一步缩小和英伟达在训练场景的差距，同时以高性价比优势提高推理场景的渗透。

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