AI芯片+算力更新 1、据新...

1、据新加坡《联合早报》网站5月17日报道，英伟达首席执行官黄仁勋表示，由于美国政府限制Hopper架构的H20芯片出口至中国，公司正重新审视中国市场战略，但未来不会再推出Hopper系列芯片。H20是基于英伟达Hopper架构，有两种内存的版本（96GB的HBM3和141GB的HBM3e），与H100相比，其性能大幅缩水约80%，且禁用张量核心，限制了超频和集群扩展。

中长期来看，美国出口限制政策或将将加速国产替代的进程。高端芯片方面，国产AI芯片替代加速，华为、寒武纪、海光信息等国内算力厂商已取得突破性进展，为国产算力替代加速提供先决条件。

（1）中东Humain AI项目启动，500MW算力部署

沙特宣布政府支持成立AI公司Humain，并规划未来五年投资100亿美元，部署500兆瓦AI算力。主要由SMI担纲ODM，总体分两期：首期投放1.8万台NVIDIA GB300 Grace Blackwell超算节点，配套InfiniBand网络。渠道调研显示节点形态为NVL72与HGX双规格，并将持续满足至2026年一季度；AMD GB300亦列为战略合作伙伴。

（2）2025年CoWoS-L封装预测维持390k

尽管市场传言Blackwell封装量或降至34–35万件，但大摩供应链调研显示并非如此。预计2025年上半年NVIDIA将消化16万片CoWoS-L，第三季再消化逾10万片；94%封装量用于B200/B300双芯片，折算TSMC全年晶圆产能产出约510万颗。大中华区下游团队预计1H25 GB200 NVL72发货6–9千台，消耗B200库存约500颗，HGX（每机8GPU）发货4.5–5万台，额外消耗约400颗。随着机柜爬坡与产能利用改善，3Q25库存有望进一步消化。当前最大不确定性为机柜集成组装能否同步提速。

（3）中国AI GPU制裁与备货动态

5月13日美国商务部发布新规，暗示面向中国推理应用的B30芯片需求正形成。大摩调研认为，2Q25可小量投片供应，3Q25或攀升至50万颗。受H20/HBM版本禁令与Amkor取消约3万件CoWoS-S封装订单影响，库存将转向H200型号，余量需在替代供应链中重新分配。

（4）中国台北Computex看点预览

下周中国台北Computex将发布多项AI硬件新品，但大摩预计NVIDIA与联发科联合推出的“WoA AI PC”芯片尚需更多软件生态支持，短期内难以正式亮相。会议将重点展示AI服务器与PC生态上下游的技术集成与应用场景。

（5）需求稳健，装机集成为核心风险

整体来看，AI服务器市场需求依旧强劲，从中东大单到全球机柜持续扩张，算力应用持续增长。真正制约供应链节奏的不是芯片产能，而是高复杂度的硬件–软件集成与系统测试周期。后续关注点在于机柜整机装配能否按期爬坡，以及各环节库存消化的进度。

巨头25Q1资本开支：AI 投入增长但节奏理性。

腾讯和阿里在AI领域投入持续加大，资本开支大幅增长。阿里优先发展云业务，腾讯则侧重ROI。

真实需求扩张，节奏2C快于2B。

2C需求增长更快，2B落地节奏较慢，需长时间验证。2C 端AI应用需求爆发，多模态应用日活提升明显；2B 端则处于逐步释放阶段，以政府、客服等行业为先导。

后续算力供给国产扛旗。

算力供给端国产化进程加快。华为昇腾、寒武纪等国产芯片出货增长迅速，市场份额持续提升。英伟达限售政策进一步推动国产替代，华为等厂商有望成为核心力量。思看科技（3D扫描仪行业拓展，机器人视觉应用可期）；能科科技（华为核心合作，Agent+机器人制造业落地）；新大陆（国通星驿与阿里云AI与公有云合作）。

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