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乐晴行业观察
2025/07/07 07:29
类型 talk 8阅读 1

AI算力更新:AIDC+PCB...

发布者:乐晴

AI算力更新:AIDC+PCB...AI算力更新:AIDC+PCB...

在2025年OCP EMEA峰会上,Meta公布ORv3 HPR(高功率机架)V2-V4代的蓝图,计划于25Q3-26Q1年陆续推出。为了应对算力升级,下一代HPR将采用多项新技术以推高功率密度。

1)HPR V2变化:HPR V2对【PSU与BBU】提出更高的功率要求,单模块功率将从5.5kW迭代至12kW,对应的单shelf/单机架功率分别提升至72kWW/190kW(V1为36kW/93.5kW)。

同时,为了AI训练给电网带来的潜在风险,Meta将【超级电容】托盘纳入HPR V2的配置以平滑瞬态功率。

2)HPR V3变化:Meta开始【采用侧柜供电方案】,在IT机架旁边设置一个50V直流电源机架,两者通过水平母线进行连接,单机架功率将提升到300kW。此外,电容托盘也会被整合入侧柜中。目前,HPR 母线排设计最高支持155kW。为了匹配设备功率的跃升,Meta计划引入液冷技术以冷却母线,支持功率有望达到700kW以上。

3)HPR V4变化:侧柜为±400V直流电源机架,整合了PSU、BBU与电容托盘,通过16根50kW的HVDC电缆与IT机架相连,单机架功率达到800kW,甚至可拓展至1MW以上。 AI服务器高功率迭代的AIDC产业链相关:

1、PSU与BBU:麦格米特、蔚蓝锂芯等; 2、超级电容:江海股份等。 3、液冷:英维克等;

今年AI算力PCB明显具有供需缺口,市场最主要关心的问题明年是否还会供不应求?

我们测算AI芯片(分为英伟达和英伟达以外的ASIC市场)以及AI交换机、光模块等高速互联需求下,对高端AI PCB的供需情况。

需求端看,2026年全球AI PCB需求预计保持高增,ASIC贡献主力增量需求。我们测算2026年全球AI PCB市场需求有望同比+64%至693亿元,相较2025年的需求增量有望超270亿元,增速处于较高水平。

供给端看,今年龙头PCB厂商已经享受到前瞻产能和技术布局带来的需求红利,其他头部厂商也加入扩产队伍,我们梳理了相关厂商高阶PCB的产能扩充、技改规划,综合估测相关厂商2026年有望释放增量产值约280亿元。

供需对比,当前高端PCB产线设备交期拉长,我们弹性测算2026年全球AI PCB行业增量产值和需求的供需比为80~103%,高阶产能供需偏紧的态势有望延续。

我们判断:各家厂商的扩产节奏将直接决定其利润的增长弹性,2026年头部PCB市场AI等高阶应用有望分别带来20-30%和30-40%的营收弹性和利润弹性,龙头厂商业绩仍有望保持相对较快增速。

根据产业链反馈,今年起,日本头部企业的M8及未来M9产品,所使用的树脂正全面转向国内苊烯(EX)产品供应商,且台系、韩系头部公司也在积极导入和认证EX树脂中。 根据第二十五届中国覆铜板技术研讨会上相关论文显示:

将苊烯(EX)树脂其用于极低损耗级别的高速覆铜板,#制备的覆铜板具有高耐热、低热膨胀系数、优良的介电性能以及良好的机械加工性等优点。

苊烯基覆铜板在人工智能、服务器、车载电子以及5G通信领域的高多层、高频高速化线路板中具有广阔的应用前景。

高速下性能表现优异

- 相关论文显示,在15GHz下苊烯的介电常数(Dk)为2.9,介电损耗(Df)为0.0008。 - 根据第一材智,高速板产品更注重材料的介电损耗(Df),#EX的Df表现优于PPO(1MHz下为0.007)等一众材料。

国内辉虹科技有望重点受益EX树脂放量

- 根据美联新材年报,辉虹科技是全国首家且唯一能生产苊烯单体并将其应用到电子材料领域的企业。项目于2019年开始启动,2024年7月份实现第一单订单。 - 目前公司已有EX电子材料年产能200吨。该产品供给下游企业制作成覆铜板应用于“马八”级半导体产品。

我们认为EX树脂受到全球M8头部客户的认可,证明其在性能等多方面优势,随着国产EX树脂放量,未来有望实现爆发式增长。产业链相关:辉虹科技股东:美联新材(持股51%)、七彩化学(持股31.5%)。

近日万国数据、润泽科技等IDC板块市场表现优异,我们认为主要受到:

1)两单数据中心公募REITS项目顺利完成发行定价,为二级市场提供有效的估值参考; 2)Q2行业上架进度乐观,世纪互联上调全年业绩指引; 3)下半年行业招标节奏或将提速等积极因素影响。

此前我们多次强调数据中心REITS项目顺利发行对于行业定价的积极引导作用。 近日万国数据/润泽科技REITS项目顺利完成定价工作,分别估值24亿元、45亿元,对应16.9倍、16倍2025年EV/EBITDA,对应5%左右现金分派率。

我们认为REITS发行后:

1)一方面将改善上市公司的现金流与资产负债情况,降低融资成本,为进一步项目扩张提供资金支持;

2)另一方面也回答了成熟数据中心资产该如何估值的问题,成为IDC公司估值提升的催化剂。

近日世纪互联发布公告,将2025年EBITDA增速由11%-14%上调至14%-16%,我们认为公司业绩指引上调主要受益于新项目上架进度超预期。

近期我们也与多家行业内公司交流,新建数据中心项目上架进度均比较乐观,侧面反映出AI带动下数据中心行业的需求仍然旺盛,1H25业绩兑现有保障。产业链相关:润泽科技、奥飞数据、光环新网、万国数据、世纪互联、数据港等。

*公开资料整理,仅作为行业分析参考,不构成任何投资建议!