半导体更新+TMT中报业绩前瞻...

①深圳出台10条举措促进半导体与集成电路产业高质量发展。主要围绕“强链、稳链、补链”核心目标，从高端芯片产品突破、加强芯片设计流片支持、加快EDA工具推广应用、突破核心设备及配套零部件、突破关键制造封装材料、提升高端封装测试水平、加速化合物半导体成熟等方面。

②湖南政府网站首次官宣中芯国际先进制程工艺。

③7.17-18，第九届瑞芯微开发者大会即将在福州市举办，端侧算力协处理器芯片（NPU）等产品将重磅发布。

1）据近期产业调研，先进制程产线已开始向国产设备公司下单，自主可控继续提速，先进制程产业进展最陡峭时刻将至。

2）近期据彭博报道，美方计划将马来和泰国加入《人工智能扩散规则》，后续马来及泰国获得NV芯片将受到限制。此外，近期国产算力芯片海外白手套持续被调查，这些事件都指向了一个结论：无论中美谈判进程如何，核心科技自主可控势在必行。

湖南政府网站作为官方平台，首次官宣中芯国际先进制程工艺。

产业链相关：中芯国际H、汇成真空、波长光电、华东重机、京仪装备、拓荆科技、北方华创。

1）短期看，大陆先进逻辑扩产开启，25Q2 ICRD、华力先进制程扩产启动，并已经向本土厂商下单，从部分龙头新接订单可以得到验证，25Q3预计北方的先进逻辑扩产有望落地，近期市场对SMIC Q2营收预期上修，我们认为产线问题已经逐步解决（本身就是短期影响），此外DRAM+NAND向更先进节点迈进，年底有望看到扩产再次落地；

2）中长期看，先进制程扩产长期确定，沐曦、摩尔线程IPO招股书均提到了国产化，考虑到其他AI以及其他先进制程芯片企业，均利好中国大陆先进制程扩产；SEMI最新指引了全球7nm以及以下产能由24年的85万片/月提升至28年140万片/月，Yole最新报告预计中国大陆全球代工产能占比由2024年21%提升至30年的30%，不难发现未来五年中国大陆先进制程（包括存储）扩产确定，且空间广阔。

1）上周美国放松EDA管制本身就是前期美国应对中美贸易谈判强加的筹码，不会影响中国大陆自主可控的发展，甚至不会影响EDA国产替代决心，短期更多是A股的情绪博弈。 6月27日国常会定调，表明不论外部环境如何变化，科技自主都是我国中长期战略方针，具备中长期的产业趋势。

2）近期，彭博新闻报道，美国商务部计划取消台积电、SK海力士及三星电子在中国使用美国技术的豁免，特朗普政府计划限制英伟达等公司的人工智能芯片运往马来西亚和泰国，宣称这是打击涉嫌向中国走私半导体行为的一部分举措，都预示着中美科技之争不可调和，美对华科技制裁不可调和。

1）彭博等相关外媒报道，大基金三期将围绕本土半导体瓶颈环节，重点投资包括GKJ、EDA等环节，2024年5月大基金三期注册成立，三个投资主体于去年底成立，结合成立半年的时间，我们认为大基金三期相关投资启动的概率较大，近期也跟踪到大基金与相关产业标的沟通；

2）盛合晶微IPO辅导状态变更为辅导验收，后续长鑫、长存上市等可以预见催化持续存在。 3）中报来临，我们跟踪下来设备板块仍然是业绩较好的细分赛道，预计收入端延续较高的增长势头。

产业链相关：前道拓荆、飞测、华创、京仪、华海、芯源微、中微、精测等。2）后道/先进封装骄成超声（3D封装弹性）、长川、金海通等； 3）晶圆厂中芯国际（H）；GKJ华辰（新品超预期）、福光、茂莱、汇成、波长、中旗等。

一个是北方华创接了一笔先进制程设备的大单子，Q2之前就有说华创，中微接了不少存储扩产的单子。之前国产算力建设在Q4昙花一现，随后因为买不到卡陷入停滞，沐曦，摩尔线程申请上市，包括昆仑芯，壁仞科技，都有指引Q3开始大规模出货，这些GPU，大于300亿晶体管，肯定都需要借助国产的先进制程，包括之前龙芯中科发布的CPU，宣称全部国产供应链。

Q2目前能见度，景气度最好的除了AI供应链，PCB，光模块，其次就是半导体设备。费城半导体历史新高，不仅仅只是AI芯片在涨，一些传统的专注于车规，工业，消费类的半导体也在偷偷新高，比如TI，意法，安森美，联电，日月光。存储已经率先涨价，DDR4的波动可谓非常疯狂，市场也在押注半导体周期的复苏。

另外一个是大摩研报，2025年全球WFE预测从同比增长2%上修至6%，中国贡献最主要。大摩将2025年全球WFE市场规模预测从1040亿美元上调至1090亿美元，同比由增长2%调升至6%，2026年预测略微上调至1100亿美元。此次上调主要归因于中国市场，特别是在Foundry/Logic设备支出方面新增约50亿美元。

NPU：国内首发在即

2025.7.17-18，第九届瑞芯微开发者大会即将在福州市举办，端侧算力协处理器芯片（NPU）等产品将重磅发布。届时，瑞芯微广邀生态合作伙伴齐聚一堂，重新定义端侧AI的应用。该产品是国内NPU首发，领先光羽芯辰等同行，具有划时代意义。预计从发布会起，随着下游客户陆续测试验证，产业进展有望持续推进，且随着更多NPU供应商入局，NPU有望成为25H2新主线！

定制化存储：格局清晰，产能稀缺性强

3D堆叠具备高宽度特性，同时堆叠工艺亦具较强壁垒。因此目前竞争格局相对清晰。 兆易 背靠国内DRAM龙头充足DRAM产能及混合键合先进工艺，主要面向AI手机端。后续NPU客户接力落地。

“NPU+定制化存储”产业链相关：瑞芯微、兆易创新等。

半导体设备及零部件订单前置，业绩确定性强，后续武汉新芯、盛合晶微等将上市，地缘政治背景下国产替代板块或有持续的情绪催化，关注龙头设备厂及GKJ相关：北方华创、中微公司、芯源微、中科飞测、波长光电、茂莱光学等。

智驾渗透率提升带来车载摄像头数量倍数级别增长，车载摄像头及相关核心零部件需求旺盛，车载光学相关公司受益显著。

下半年安卓旗舰机也将陆续开启备货和发布，影像升级预计将是核心卖点，且展望未来1-2年，安卓旗舰机的影像系统预计将迎来军备竞赛式升级，重点预计将是视频效果和长焦拍摄，安卓CIS厂和模造玻璃等零部件供应商受益，近期思特威高管提前结束减持也彰显对公司的信心，光学相关：思特威、韦尔股份、晶方科技、蓝特光学等。

6、Meta/Oakley和小米近期均推出AI眼镜，7/17-18日将有RK的开发者大会等催化，AI端侧迎来密集催化月。后续板块预计将进入业绩预告期，Soc标的二季度业绩超预期概率大，Soc及AI端侧相关：瑞芯微、兆易创新（涨价及3D Dram逻辑）、龙旗科技、恒玄科技、晶晨股份、奥比中光、康冠科技等。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！