算力更新 1、持续关注海外A...

7月3日，英伟达市值一度突破3.92万亿美元，创历史新高。

英伟达股价新高：1）Token量爆发；2）新“叙事逻辑”有望开启

鸿海法说会：1）“订单能见度看到2027年”2）“订单不是问题，产能才是问题” 我们认为，这次是一次大的需求向上趋势。下半年：推理需求+训练需求，共振向上。 指引上修，在下半年也是大概率事件

但更重要的是，这次改变的不只是需求预期，更重要的是估值体系：海外算力链的估值：从周期股，逐步演变为稳健成长股估值。

海外AI应用已跑通，25Q1 Token量加速，只是开始，Agent对Token量的拉大非常明显（Token量，Agent比Chatbot大两个数量级）

海外算力NV链+ASIC链都有机会，首选龙头。

0703 Oracle CEO表示公司近期签订了多个大型云服务协议，其中一个项目将在2028财年开始为公司带来每年超过300亿美元的营收。

该300亿美元订单占Oracle 2025财年总收入的52%，相当于OCI业务收入的2倍以上。Oracle此前采购了英伟达40万张GB200，是全球第二大NV算力卡持有者。

相较于传统云厂商谷歌、AWS和微软的ASIC+GPU并行，且有自家IAAS需求保驾护航。Oracle的OCI业务更偏算力租赁，且公司通过all in NV GPU获得供应的优先保障。 相较市场主流叙事仅侧重ASIC，我们自5月份以来，一直强调NV和ASIC都要重视。Oracle的订单持续超预期，恰好证明了NV的需求旺盛。

(1) OpenAI位于德州的的Stargate； (2) 阿联酋的主权云； (3) 其他云，如Grok/军口需求等。

其中最值得重视的，莫过于主权云。目前欧洲日韩中东等国家，均在#力推“本土LLM+主权云”的方案，这些均高度依赖NV的GPU。

我们认为，算力的长期需求，不仅在于云厂商的Token数增长，ROI闭环等。

对于第三方国家而言，主权算力也是必经之路，相关投入并不是那么考量短期投入产出比，对供应链带动效应非常凸显。

展望后市，我们继续看好ASIC+NV链的投资逻辑，后续重点关注优质龙头的中报业绩表现，以及产品/客户突破：

→ASIC：芯原 →服务器：工业富联、华勤 →PCB：沪电、胜宏、广合、生益科技、威尔高 →光通信：旭创、新易盛、东山、博创、太辰光 →铜连接：瑞可达、沃尔核材 →电源/电容：江海、禾望

近期我们积极调研产业链上下游及跟踪行业最新动态，观察到：

1）AI 大模型持续迭代进化背景下，算力需求不断向上。英伟达近期股东会上表达目前正处于 AI 算力基建十年浪潮的起点，下游CSP厂商Capex将保持双位数增速，AI需求持续强劲；ASIC 领域，谷歌、 AWS 、 Meta 、微软、 OpenAI 等均加速其自研算力芯片的投入，台积电亦不断加大扩产投入，算力芯片出货量预期不断上修。

2）AI-PCB/CCL产品规格持续升级，单卡对应PCB价值量不断提升。英伟达将保持“一年一更新”的产品路线，Rubin 系列的 HDI 将从目前的 5 阶向 7 阶升级，CCL材料将向 M9 等级升级，且Rubin Ultra系列有望采用M9 或PTFE材料的 Kyber 背板（60-70 层），其单GPU对应的PCB价值量将不断提升。

而目前 ASIC 服务器主流多采用 M8 材料，且未来层数将往 30 层以上升级，其单 ASIC 所需 PCB 价值量将显著高于英伟达体系；数据中心网络设备加速升级推动800G/1.6T交换机未来两年渗透率和出货量将快速扩大，其PCB规格及ASP亦将大幅提升。

以上产品升级趋势意味着产品加工难度越来越大、进入门槛亦越来越高，龙头厂商的 “技术&产能”马太效应将逐步得到显现。

3）AI-PCB/CCL 等各环节产能供给缺口加剧，行业进入扩张周期。结合我们对产业链的调研，我们估计 AI-PCB/CCL 及上游高速玻纤布等产能的供给缺口逐级扩大，且紧缺程度将持续到明年年底、甚至更长时间，目前产业链均在加大AI领域的Capex投入，积极扩张产能。 -海外 GPU +ASIC 算力需求旺盛，头部厂商加速扩产，技术优势和客户资源不断累积，相关厂商胜宏、沪电、生益、深南电路，同时，算力PCB 供给缺口将给前期具备技术、客户和产能储备的包括景旺电子、鹏鼎控股、东山精密、方正科技、广合科技、奥士康等厂商业绩弹性向上的机会。

上游高速 M8/M9 CCL 供需紧张，具备优质品控和供给能力的国内厂商生益、南亚新材望持续受益，市占率将不断提升。此外，上游高速玻纤布全球供给存瓶颈，海外传统日厂扩张保守并主动涨价，亦看好国内上游玻布厂商在此轮AI大周期下的突围。

下游PCB景气度爆发、设备订单和交付显著增长。受益于AI PCB景气爆发带来的供不应求，胜宏、生益等玩家纷纷扩产，带动设备订单显著增长。芯碁微装订单自去年Q4开始爆发，今年1-3月单月交付30-40台，4-6月出货快速提升至100台。

高壁垒+高利润率，资本开支占比较高。PCB设备单台价值量几百万，在产线设备投资中占比约为15%，主要壁垒在于解析、对位精度、速度和稳定性，AI相比于其他行业对于层数、精度的要求更高。传统PCB设备毛利率约30%，AI PCB设备毛利率超过40%，AI占比提升带动设备玩家利润率增长。

格局优异、外资交期拉长加速国产份额提升。此前PCB设备玩家以奥宝科技和部分日系企业为主，近年来国产份额逐步提升，伴随AI行业带来的景气爆发，外资企业当前在手订单交期至少半年以上，国产设备交期短、性价比高，按发货台数芯碁微装份额已占据全球第一。

芯碁微装为PCB设备全球龙头，市占率10%-20%，半导体订单触底反弹；鼎泰高科为全球PCB钻针龙头，市占率20%以上，当前PCB钻针已出现供不应求，后续有望涨价。

5、7月3日，国务院印发的《关于做好自由贸易试验区全面对接国际高标准经贸规则推进高水平制度型开放试点措施复制推广工作的通知》对外发布，上海是重要试点对象。上海算力代表：云赛智联、上海建科、数据港、恒为科技等等。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！