高速光互联：MPO、MMC、S...

英伟达GTC大会将围绕算力硬件的功率与速率升级展开，重点推出CPO交换机、NVL288机柜方案及GB300算力卡等创新技术。

其中英伟达自研的CPO交换机与高频背板设计将成为解决高算力场景下能耗与传输瓶颈的核心突破点。

计算集群规模由数十万卡向数百万卡迈进，需要更密更快和更省功耗的配套方案。

在过去一年中MPO、shuffle box的需求爆发表明在越发复杂的柜间和板间连接中，更密更快和更省功耗已经成为共识。今年更小型化的MMC将迭代放量，配套新的AI集群方案。

即多光纤推入式连接器（Multi Push On），旨在在单个物理连接器接口中容纳多根光纤，即采用高密度封装来减少空间需求并增加端口密度，连接器接口最多可容纳 12、24、48 甚至 72 根光纤，适合高带宽应用；允许使用单个接口连接多条光纤，有效缩减前面板所需端口数量，从而提高端口密度和数据吞吐量。

公开资料显示，太辰光高密度光纤连接器广泛应用于北美云厂商的大型数据中心建设；仕佳光子通过参投的河南泓淇光电子产业基金，间接投资了东莞福可喜玛通讯科技有限公司，后者是一家专业致力于MPO/MT插芯、连接器的技术开发及应用的高科技企业。

天孚通信泰国工厂承载1.6T光引擎的量产任务，还将新增无源器件产能，包括MPO等产品的生产；致尚科技控股的福可喜玛已成为HW、海信光电等企业光通讯业务MPO产品供应商；光库科技、长飞光纤、博创科技等厂商也在积极拓展MPO相关业务。

即超小型多芯光纤连接器，MMC将一款全新的、尺寸更小的MT型插芯（TMT）与超小型（VSFF）连接器相结合，简化的公母端和极性管理极大降低与MPO布线设施相关的复杂性，被认为可能是MPO的下一步方案。

（光纤分纤盒） 是共封装光学CPO技术中的核心组件之一，用于高密度光纤信号分配与路径管理，在数据中心和高性能计算网络中实现高效能和低功耗的光互连。太辰光与康宁合作，拿下了 Shuffle Box 的相关业务；博创科技在Shuffle Box领域有一定的技术储备和产品能力。

无源连接设备与光模块等有源设备增长逻辑相似。鉴于光模块速率升级、CPO技术快速发展，计算集群对高带宽、高速率、高密度配套设施需求迫切。无源产品有望加速升级以满足数据中心在效率性能和成本上的需求。

本文仅作为行业分析参考，不构成投资建议！