光模块+CPO+光电更新 1...

FAU（Fiber Array Unit，光纤阵列单元）是光通信领域不可或缺的核心无源光学器件。其如同精密的光信号“枢纽”，通过将多根光纤以微米级精度排列固定，实现多路光信号的高效耦合与稳定传输，尤其在光模块高密度互联及光芯片耦合中扮演关键角色。

AI算力需求正强力驱动数据中心光模块向800G、1.6T快速升级，CPO正成为下一代主流方案之一，而FAU 是 CPO 供应链中的关键组件。我们认为，在CPO架构中，FAU作为连接光引擎与计算芯片的核心接口，其战略价值与单设备用量（可达传统光模块的数倍）均迎来质的飞跃。

光通信演进趋势下FAU相关企业包括天孚通信（光器件龙头）、光库科技（拟收购安捷讯）、仕佳光子（收购福可喜玛）、腾景科技（较早布局FAU）等。

事件：7月29日，公司发布25年中报，上半年营收为9.93亿元，同比增长121%，归母净利润为2.17亿元，同比增长1712%；Q2单季度营收为5.56亿元，同比增长122%、环比增长28%，收入继续创单季新高，归母净利润为1.23亿元，同比增长3414%、环比增长32%，符合我们以及市场的预期，公司营收增长主要是由于AWG和MPO产品的大幅增长。

点评如下：

H1分业务情况：1）光芯片7亿元，同比增长191%。其中AWG为3.11亿元，同比增长206%；光纤连接器收入2.98亿元，同比增长423%，Q2环比增速超过100%；DFB激光器收入4303万元，同比增长24%。2）室内光缆收入1.5亿元，同比增长53%。3）线缆材料收入1.26亿元，同比增长23%。4）PLC光分路器收入为0.34亿元，同比下降7.5%。

公司产品进展显著，持续进行扩产。AWG目前应用在2km、10km等长距离的光模块场景，技术潜力较大，一方面AWG成本低、另一方面封装更简单。MPO预计保持快速增长，公司亦布局下一代MMC产品。硅光模块CW光源已实现小批量出货，500mW CW与>900mW MOPA激光器正在送样验证中。100G EML和50G PON EML也正在客户验证中。此外，公司泰国基地在24年8月份已投产，目前还在通过租用和自建的方式进行扩产，充分应对海外客户需求和后续GS政策的变化。

拟购买福可喜玛82.3810%股权，布局MT插芯增强产业协同。福可喜玛致力于MT插芯的先进精密制造能力，在国内的市场占有率及产能排名方面处于领先地位。MT插芯是高密度光纤连接器中的一种关键组件，仕佳高密度光纤连接器业务正处于快速增长期，若收购成功，福可喜玛可进一步定制化开发仕佳所需的插芯产品，加速出货速度并有望提升利润水平；另一方面仕佳与福可喜玛的客户存在一定重合，借助双方优势可形成更强竞争力。

若不考虑并购福可喜玛，我们预计公司25年净利润为4.8亿元，26年有望达到6.5亿元。

康宁（GLW US）于北京时间今晚发布业绩，Q1核心收入为40.5亿美金（预期38.6亿），其中光通信企业网板块收入同比增长80%，依旧延续高增长。康宁指引Q3核心收入为42亿美金（预期40亿）。进一步细节关注稍后业绩会。

MPO是光通信产业链中长短逻辑兼备的稀缺品种，今明年量价齐升；远期来看，即便CPO逐渐取代传统光模块，依然需要MPO作为外部连接。CPO交换机内部对于保偏MPO、shuffle等需求均有望形成显著拉动。

产业链相关：太辰光: mpo细分龙头，康宁一供；仕佳光子: 康宁二供，收购MT插芯龙头福可喜玛；长芯博创: 绑定谷歌，mpo光模块多业务推进。

光电产业被列为 “十四五”（2021-2025 年） 战略性新兴产业重点方向，是支撑数字经济和高端制造等国家战略的关键领域。

重点领域包括：光通信与光电子器件如科技部支持薄膜铌酸锂光子工艺，2. 激光技术与装备，3. 光显示与光子芯片如上海聚焦硅光子、光互连技术，4. 光存储与前沿技术如量子通信与传感。

今年既是十四五计划收官，也是十五五的规划之年。

我们推测十五五光电产业定位和方向不变，依据有三：

一：根据《中国信息化周报》观点，“十五五” 时期，我国将强化产业科技创新布局，人工智能、可控核聚变、量子技术等颠覆性技术；

二：中国科协7月发布2025的十大产业技术和工程问题，其中包括芯片间高速光互连(光-I/O)技术产业落地和面向通信与智能融合的智简网络技术体系两大项目；

三：罗博特科负责人公开其新身份为十五五光电产业制造，封装和测试组副组长，且传言其向高层汇报硅光产业现状。窥一斑虽不可见全豹，但能确定国家十五五光电产业大概率聚焦卡脖子的硬科技产业，包括先进制程的光刻机及其配套材料，光电混合产业，量子技术等等。

保持以下几个大版块的跟踪：

光刻机及材料：长春所&上海微，北方华创，福晶科技等等

光/电芯片制造（CPO落地关键）：中芯国际，华虹等

光电混合耦合&测试：罗博特科，深圳镭神

电芯片封装测试：长电科技，通富微电等

量子技术：科大国盾，上海复旦等

光电存储：两长，江波龙，兆易创新等等

光互连：天孚通信，仕佳光子，太辰光等

PS：CPO作为光电混合最先落地产业，核心是把光电芯片混合封装，虽然会用到部分光学器件，但与传统光模块公司基本无关 。传统光模块公司是把各种光学器件组装在一起的公司（当然组装的门槛也很高）。CPO属于半导体先进封装产业。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议。