半导体设备+晶圆代工更新 ①...

①7月23日，美国白宫发布全新的《美国AI行动计划》，三大关键词：加速AI创新、建设美国AI基础设施、引领国际AI外交与安全，其中强调加强对半导体的出口管制。

②SK海力士二季度营收和营业利润均创纪录，因AI芯片组高带宽存储技术需求强劲和客户在关税生效前囤积半导体，SK海力士预计全年HBM芯片销量将翻番。

1）关键词一：加速AI创新

①撤销或简化联邦层面认为限制AI发展的法规，优化许可审批程序。

②支持AI应用层面自主无人机、自动驾驶汽车、机器人等下一代制造业的本土发展。

2）关键词二：建设美国AI基础设施

①简化数据中心、半导体制造设施和能源设施建设审批程序。

②加强美国电网建设。

③加快美国半导体本土制造业回流。

3）关键词三：引领国际AI外交与安全

①加强人工智能计算芯片的管制：包括新增位置验证功能，确保芯片不会流入受关注的国家。

②加强半导体制造设备出口管制：美国会制定新的半导体制造管制的措施，对半导体零部件和组件出口实施更严格的管制。

美国对AI算力芯片和半导体制造的管制将继续加强，且本次文件明确新增半导体零部件和组件的管制，半导体设备及零部件国产化进程必将加速。

产业链相关：

半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米，芯源微

半导体零部件：新莱应材，以及正帆科技、波长光电、汇成真空

观点重申：

业绩层面向上-代工双雄Q2业绩均超指引，Q3新国补政策带动下有望景气向上。Q2两家各下游景气不俗且公司稼动率水平优异，Q2业绩均可beat指引。且Q3新国补政策的出炉，有望进一步拔高景气，我们看好晶圆代工行业景气向上。

催化向上，远期预期兑现向上-先进制程下半年扩产有望恢复，扩产量级有望超预期。中芯国际的N+2扩产由于光刻胶配方调试和海外设备调试，上半年节奏有些许delay，但Q3这两个问题有望得到解决，目前国内某头部刻蚀设备厂商已经拿到该批订单。华力集团的先进制程扩产上半年已经有所表现，下半年将持续表现，先进制程扩产量级有望超预期。

晶圆制造作为滞涨板块，且下半年不缺业绩和催化，有望成为电子板块内部高低切需求直接受益者-晶圆制造大板块自年初以来一直滞涨且阴跌，代工双雄首当其冲，在Q2基本释放完大部分利空后，Q3潜在利好众多，结合目前电子板块内部资金高低切的强烈需求，我们认为代工双雄的性价比迅速凸显。

1）代工板块龙头领涨

中芯国际与华虹公司7月24日内涨幅较好，我们认为主要原因有：

① 市场普遍上调 Q2-Q3 代工业绩预期，EPS有望重回增长；

② 先进制程催化频出，例如光刻机进展，先进制程“大芯片”良率持续爬坡，验证工艺成熟度。

2）业绩修复与技术催化“双轮驱动”是本轮行情核心。

短期看，半年度报表公布在即，代工龙头收入环比或超指引，EPS或将持续改善；中长期看国产核心设备突破与先进制程良率改善，将进一步夯实“自主可控＋份额提升”的投资逻辑，晶圆制造板块估值有望重塑并上移。

中芯国际：EPS预期改善+先进制程的边际变化持续催化（N+2/N+3良率，扩产节奏）

华虹公司：持续扩产+部分产品涨价+五厂并表预期催化

风险提示：技术研发不及预期风险

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！