半导体更新 1、海外跟踪 ...

1）隔夜英特尔股价跌3.66%，特朗普政府考虑将英特尔的《芯片法案》补助改为股权投资，将讨论收购英特尔10%的股份。

2）软银集团与英特尔签署20亿美元投资协议。软银将以每股23美元的价格购买英特尔普通股。

1007限制之前，长江存储设备国产化率约15%，未来有望增至80%以上，实现去美化与去日化

1007限制之前，长鑫存储设备国产化率约5%，未来有望分阶段实现70%的国产化目标，先去美，再去日

两家存储厂商在设备重合度、国产化验证进度、融资节奏等方面镜像，预估资本支出节奏也较同步，将为国产设备厂商带来巨大订单弹性

国内存储厂商设备验证进展顺利，扩产节奏有望超预期

产业链相关厂商：

中微公司：去美化高弹性，订单有望翻倍

拓荆科技：去美化高弹性，订单有望翻倍

芯源微：去日化先进代表，Track订单有望翻倍

华海清科：CMP设备＋减薄抛光机放量

北方华创：ICP刻蚀+CCP刻蚀+PVD设备+炉管设备

1）位置偏底部，基本面开始反转，尤其AI服务器

2）51.2T交换芯片进展顺利，GPU未来可期

3）通信设备龙头有望重估：锐捷网络，星网锐捷，烽火通信等。

公司公布半年报、上半年收确守节奏影响下滑较多、Q3有望修复

上半年公司收入1.93亿，利润亏损8761万，单二季度公司收入9077万，同比-62%，主要收到特种行业与信创的确守节奏影响，受到收入影响叠加研发费用相较于去年同期增加约2500万，利润转亏，收入中图形线控产品收入同比下滑63%，但实际上特种行业的景气度较高，我们预计从Q3开始收入确认有望恢复，全年仍然有望实现较高的收入增速。

公司宣布对外投资并控股诚恒微电子、进军高端AI-SOC领域

公司以2.2亿自有资金投资诚恒微，获得33.59%股权，同时通过一致行动关系，合计取得目标公司64.89%的表决权，成为目标公司的控股股东，一起参投的还有上海人工智能产业股权投资基金和南京智兆陆号（临港科创投），诚恒微锚定边端侧算力引擎，研发设计边端侧AI芯片，形成GPU+端侧AI的双轮布局，研发团队背景优异

诚恒微与景嘉微联合路径清晰、军用托底+民用打开市场

景嘉微在特种行业深耕多年，在资质和渠道上优势明显。同时受益于特种行业的发展规划和高景气度，我们预计AI SoC有望在导弹、无人机等领域打开市场，同时公司的产品有望在部分民用市场的大客户打磨场景和软件栈，为中长期打开空间。

公司公布2025年半年报业绩报告。根据公司公告， 2025年H1公司实现营收30.47亿元，同比增长6.07%；实现归母净利润6.92亿元，同比降低6.18%；2025年单Q2实现营收20.21亿元，同比增加16.68%，实现归母净利润5.73亿元，同比增加32.92%。公司2025Q2业绩超市场预期。

点评：

产品有序交付叠加市场拓展，公司25H1营收实现正增。根据公司公告，公司2025年H1收入实现正增，分产品看，

1）集成电路产品实现营收14.69亿元（yoy+18.09%），系公司传统业务用户范围扩大的同时，部分高性能新品批量交货，叠加商业航天等新应用场景实现拓展；

2）智能安全芯片实现营收13.95亿元（yoy-5.85%），报告期内公司拓展eSIM卡、金融IC卡、汽车安全芯片等新市场；

3）晶体元器件实现营收1.51亿元（yoy+35.78%），系消费电子、网络通信、智能汽车领域需求增加带动营收增长。我们分析认为，公司特种业务需求恢复持续放量，民品市场传统业务稳健发展，考虑当前公司eSIM已导入多家头部手机厂商批量发货，汽车安全芯片在多家头部Tier1和主机厂量产落地，叠加未来高端AI视觉感知、中高端MCU等新品定型量产，公司2025年全年营收有望加速增长。

民品价格波动影响短期盈利能力，看好全年公司业绩高增。根据公司公告，2025年H1公司毛利率为55.56%，较去年同期降低2.39pcts，2025年H1公司净利率为22.71%，较去年同期降低3.17pcts。我们分析认为，

1）毛利率下降主要系传统民品市场竞争加剧，产品价格波动影响所致；

2）净利率下降系公司当期毛利率下降的同时，报告期内公司期间费用率为30.76%，较去年同期增加0.75pcts，其中销售费用率较去年同期增加1.59pcts至4.75%，系公司拓展下游市场相关费用增加；管理费用率较去年同期减少0.55pcts至4.94%，公司内控降费管理初见成效。

我们分析认为，公司不断拓展新兴民品市场，伴随未来高端产品占比不断增加，公司毛利率企稳回升，叠加费用端管控持续深化，公司盈利能力有望提升，带动全年利润高增。

存货及应付账款环比维持高位，行业高景气支撑公司成长。

1）根据公司公告，截至2025年H1末，公司存货为19.41亿元，维持25Q1末以来的高位；

2）公司应付账款为50.3亿元，环比增加16.17%。我们分析认为，公司存货及应付账款环比维持高位，系公司有序排产，侧面反映行业高景气，下游需求饱满，支撑公司未来业务成长。

特种集成电路领军企业，多维布局迈入景气新周期。

1）国防信息化提速带动需求释放，特种集成电路市场持续扩大，航空航天及无人装备需求加速释放，带动公司FPGA、RF-SoC等芯片放量；

2）eSIM方案加速传统IC业务转型打造新需求，下游消费电子、物联网配套市场空间广阔；

3）公司领先布局车规级芯片，岳阳晶振预计试投产后强化整车电子配套能力，汽车电子业务有望构造公司民品新增长曲线。

上调盈利预测并维持买入评级。公司特种产品有序交付，叠加民品eSIM卡、汽车电子等新市场持续拓展，收入及利润有望实现快速增长，我们上调公司2025-2027E年归母净利润预测为16.85/23.47/32.58亿元（前值为15.78/21.25/29.34亿元），当前股价对应PE分别为41/29/21倍。考虑到公司产品性能优越，处于行业领军地位，多领域需求加速释放，公司未来业绩有望实现快速增长，因此维持“买入”评级。

我们持续看好/跟踪特种FPGA等芯片领域。

财务数据25年H1：公司收入3.23亿元，同比+32.5%，归母净利润0.58亿元，同比+1005%，扣非归母净利润0.46亿元，同比+320%。毛利率65%，同比+15pct，受益于配件业务放量，公司毛利率显著提升。

25年Q2：公司收入1.75亿元，同比+42%，环比+19%；归母净利润0.34亿元，同比+719%，环比+46%。扣非归母净利润0.26亿元，同比扭亏为盈，环比+34%。毛利率65.5%，同比+21.3pct，环比+0.6pct。公司盈利能力持续提升。

业务拆分：

1、公司配件收入1.2亿，占37%，同比+135%，配件业务大幅增长受益于存量设备的耗材进入更换周期（与设备保有量相关）。预计未来几年有望保持高增速。

2、线束+IGBT设备收入约8000万，占25%，同比+38%。公司在25年H1实现了先进封装领域的先进超声波扫描显微镜的突破，已经获得了国内知名客户正式订单并完成交付；超声波固晶机（超声热压焊机）已获得客户正式订单。加速向规模化应用迈进。

3、新能源电池设备收入约8000万，占25%，同比+14%；24年底至25年初锂电新增订单明显修复，预计25年H2至26年的收入规模有望显著抬升。

4、非金属+其他设备收入0.42亿元，同比+68%。公司推出了 15kHz~40kHz 不同类型的非金属超声焊接、检测设备，应用于 3C、家用电器、医疗器械、汽车工业等领域。

5、医疗领域，公司控股子公司贝斡医疗已取得超声波口腔医疗器械注册证 4 项，相关产品落地进程持续加速。

公司利用扎实的超声技术打造平台化发展路线，目前已逐步在半导体先进封装领域突破。我们预计公司的4+4共8款核心产品在国内封装领域年市场空间在百亿级，按照骄成中期50%市占率，30%净利率对应15亿利润体量，20X对应300亿。

锂电设备（含固态）+线束+非金属贡献市值100亿；医疗业务100亿，合计展望500亿目标市值。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！