今日重点关注：半导体芯片自主可...

1、美方据称将出台新一轮对华半导体出口限制措施 2、先进制程是核心管控目标 3、HBM高频宽存储芯片限制预计在12月对外公布 4、HBM是AI算力芯片最重要升级方向，也是国内AI发展的胜负手，目前国产化率基本为0，国产替代空间广阔 5、HBM产业链及核心厂商梳理（附：HBM精选深度研报） ------------------------------

12月2日，外交部发言人林剑主持例行记者会。路透社记者提问，据报道，美方正在准备出台新一轮对华半导体出口限制措施。

美方对华出口管制或进一步加剧，先进制程是核心管控目标。

美国全国商会的电子邮件表明美方对华出口管制或进一步加剧，新规定可能会将多达200家中国芯片公司列入贸易限制名单，禁止大多数美国供应商向目标公司发货。

同时另一套限制高频宽存储（HBM）出口到中国的规定，也预计在12月间对外公布，该规定或主要限制中国AI芯片厂商获取高带宽内存芯片，进而影响产品内存容量和带宽。 ------------------------------

HBM全称为High Bandwidth Memory，即高带宽内存，是数据中心等应用场景的新一代内存解决方案。

每一代HBM产品的推出都比上一代有几倍的性能提升。

目前HBM已经来到了HBM3E量产的节点，下一步将朝着HBM4进发。

HBM产业链涵盖上游的材料和设备厂商，中游的IDM厂商，下游的CPU/GPU/TPU等厂商。

上游设备商主要提供生产HBM所需的原材料和设备，如硅晶圆、光刻机、刻蚀机等。

中游制造商则负责将原材料加工成HBM芯片，包括晶圆制造、切割、封装等环节。

下游是HBM芯片的应用领域，如数据中心、AI芯片、固态硬盘等，参与厂商包括英伟达、AMD和谷歌等。 -------- HBM产业格局：

目前 HBM 市场仍以韩国和美国公司为主导，我国公司正在积极布局。

国内武汉新芯和长鑫储存两家公司步伐较快。

武汉新芯发布了《高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设》招标项目，利用三 维集成多晶圆堆叠技术，打造更高容量、更大带宽、更小功耗和更高生产效率的国 产高带宽存储器（HBM）产品，拟新增设备 16 台套，拟实现月产出能力>3000 片(12 英寸)。

长鑫存储则与封装和测试厂通富微电合作开发了 HBM 样品，并向潜在的客户展示。

目前我国国产 HBM 尚无法实现量产，但在材料、技术等领域已有突破。

国内产业链核心布局厂商：

1、设备端：赛腾股份（检测）、精智达（检测）、芯源微（临时键合+解键合）、华海清科 （减薄+CMP）、中微公司（刻蚀+沉积）、拓荆科技（沉积+混合键合）、北方华创（刻蚀+沉积）、盛美上海（电镀+清洗）、新益昌（固晶）

2、材料端：联瑞新材（Low-α球硅球铝）、华海诚科（环氧塑封料）、雅克科技（前驱体）、强力新材（PSPI）

3、封测端：通富微电（先进封装）、佰维存储（先进封装）、长电科技（先进封装）、晶方科技（先进封装）

4、代工厂：武汉新芯（IPO问询）

附3篇HBM深度研究报告，帮助你更好地了解学习HBM。（在知识星球网页端下载阅读报告，体验更好）