AI链算力+应用更新 ①黄仁...

①黄仁勋本周将在中国台湾举办供应商宴会。

②据报道，富士康已拿下英伟达全部三大AI 服务器平台的订单，预计将推动其 2026 年下半年营收大幅增长。三大平台为：Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8、MGX 模块化服务器。

③针对“未来一切上市公司禁止披露没有发票的海外卡的部署”的算力租赁市场传闻，多位算力租赁人士：没有收到任何“新要求” 大厂采购海外卡均有发票。

④上海市文化和旅游局印发《上海市加快推进人工智能赋能微短剧高质量发展的若干措施》。其中提出，布局市级“AI+微短剧”中试基地。

据报道，AMD已与关键合作伙伴会面，其 Zen 7 CPU 据称将采用台积电的 A14 工艺，并考虑采用 Powertech 的先进封装。

AMD 2026 年核心产品为 CPU（Venice，台积电 2nm）、GPU（MI400，台积电 2nm），下一代路线图为 CPU（Zen 7，2027-2028 年）、GPU（MI500，2027 年），潜在供应商为代工厂台积电（A14），先进封装为台积电 CoWoS-L、Powertech 的 Elevated Fan-out Bridge，CPU 前景为未来 5 年复合增长率超 35%，2030 年市场规模达 1200 亿美元，内存观点为与三大内存厂商合作，优先平衡高带宽内存 / DDR5 供应以避免瓶颈；

英伟达 2026 年核心产品为 CPU（Vera，台积电 3nm）、GPU（Rubin，台积电 3nm），下一代路线图为 CPU（Rosa，2028 年）、GPU（Feynman，2028 年），潜在供应商为代工厂台积电（A16），先进封装为台积电 CoWoS-L、考虑英特尔的 EMIB-T 方案，CPU 前景为 Vera CPU 市场机会达 2000 亿美元，2026 年英伟达 CPU 销售额为 200 亿美元，内存观点为预见内存价格上涨，已提前下单。

据台湾《工商时报》报道，尽管 Zen6 尚未正式发布，但传闻 AMD 已开始为 Zen7 准备其供应链。

Zen7 CCD 预计将采用全新设计，每个 CCD 可能最多包含 16 个核心，并配备更大的 3D V-Cache，据称单个 3D V-Cache CCD 上的 L3 缓存可达 224MB。

据报道，AMD 正在评估 Powertech 的 FOPLP，即扇出型面板级封装，这有助于改善成本、可扩展性和先进封装产能。

针对数据中心，Zen7 预计将带来更强的 AI 相关 CPU 能力，包括更新的矩阵引擎功能以及对更多 AI 数据格式的支持。

CPU 疯狂缺货，英特尔执行长陈立武估将成为 COMPUTEX 2026 的一大亮点。

COMPUTEX 2026 大展登场前夕，全球 AI 晶片三巨头提前齐聚台湾。

继超威（AMD）执行长苏姿丰、NVIDIA 执行长黄仁勋先后访台，英特尔（Intel）执行长陈立武也将于周末抵台，并与供应链高层交流。

还在中国台湾的黄仁勋，在台停留估计超过 10 天，与台湾供应链高层马不停蹄展开会面。

业界更透露，陈立武预计周末抵台，除内部会议及「暂定」安排与台积电高层会面外，亦排定有 3 场密会台链计划。

6 月 1 日，英特尔预计晚间举办供应链鸡尾酒会，邀请涵盖英特尔在台上下游合作多年伙伴。

6 月 2 日，下午发表 COMPUTEX 主题演讲，晚间预计席开 3 桌，与电子五哥、华硕、研华等高层闭门交流，探讨 AI 伺服器、PC、美国制造等布局与展望。

预期陈立武将展现「全面重整改造后、焕然一新的英特尔」，也将有一对一交流，与核心供应链直接对话，听取伙伴心声与建议。

2026 年，全球 AI 基础建设已从过去单纯 GPU 竞赛，延伸至 CPU、特用晶片（ASIC）、高频宽记忆体（HBM）、先进封装与机柜级（rack-scale）系统全面扩张，需求远超市场预期，台湾供应链下半年将空前繁忙。

超威、NVIDIA、英特尔对 AI 市场看法一致，均认为「并非泡沫」且进入「高速成长初期」。

三大厂执行长密集来台，凸显与台湾供应链多年合作，提前卡位未来 3-5 年 AI 基建产能。

如苏姿丰强调，目前 AI 产业仍处于非常初期阶段，「如果把 AI 比喻成 9 局棒球比赛，现在大概才打到第 3 局。」

6 个月甚至 1 年前，市场几乎没人讨论 CPU 缺货，但现在 CPU 需求已远高于市场原先预期，从 2025 年下半开始，随 AI 推论（Inference）真正起飞，CPU 需求正快速爆发，超威甚至预估，未来 5 年 CPU 市场年复合成长率（CAGR）将超过 35%。

黄仁勋则于 5 月 23 日提前抵台后展开密集行程，包括拜访张忠谋、魏哲家与林百里等，同时将举办北士科活动与兆元宴。

黄仁勋指出，AI 市场已从过去模型训练（training），快速延伸至 AI 代理（AI Agen

黄仁勋指出，AI 市场已从过去模型训练（training），快速延伸至 AI 代理（AI Agent）、推论与 AI Factory 时代，而 AI 开始自主调用各种工具后，需要大量 CPU 进行资料调度、系统控制与记忆体管理。

NVIDIA 已正式切入 CPU 市场，Vera CPU 已开始独立销售，并看好未来 AI 资料中心 CPU 市场规模上看 2000 亿美元。

不过，黄仁勋也强调，未来 GPU 仍是绝大部分 AI 运算核心主力。

事实上，CPU 重新翻身，已成为 AI 产业重要新变化之一，x86 双雄超威与英特尔将再迎来盛世。

过去 10 多年，随智慧型手机与 GPU 崛起，CPU 一度进入低成长阶段，但生成式 AI 从训练走向推论、代理式 AI 与机器人应用后，CPU 重要性再度提升。

英特尔日前指出，过去 AI 训练阶段，GPU 与 CPU 比例约为 8 比 1，目前已降至 4 比 1，未来可能趋近 1 比 1 甚至反转。

英特尔预估，2026 年全球伺服器 CPU 市场与英特尔自身出货量，都将维持双位数百分比成长，动能延续至 2027 年，需求远大于供给。

英特尔近期也同步拉高产能与资本支出，随 18A 等先进制程良率改善，产能将逐季提升，上调 2026 年资本支出，聚焦 EUV 设备导入与先进制程扩产。

其中，18A 与 14A 进展，已成为市场重新评价英特尔的关键。

陈立武日前接受 CNBC 专访坦言，刚接任时 18A 状况并不好，但目前良率改善速度已超出预期。

14A 目前成熟度、良率与效能表现，优于 18A 在相同开发阶段时的进度，预计 2026 年下半年至 2027 年上半，将出现设计导入（design win）与客户承诺。

市场更关注的是，外部客户开始重新回流。陈立武指出，已有更多潜在客户主动接触，讨论采用其晶圆代工服务，下半年将有多家外部客户正式投片。

据了解，除了地缘政治因素外，AI 需求实在太大，客户积极寻求第二来源以分散风险。

事实上，英特尔真正吸引客户的，不只是技术，还包括 CPU、ASIC、先进封装与制程与美国在地制造的整体供应能力。

陈立武也强调，全球超过 90% 的先进处理器仍在美国境外生产，将部分产能移回本土，对美国相当重要。背后也牵动美国政府的「美国制造」战略。

国产算力持续迭代，新一代国产AI芯片有望在26年内加速落地。

Seedance、豆包等应用及大厂推广搜业务有望迎来Token消耗的进一步增长。

寒武纪拟向银行申请不超过120亿元的综合授信额度。国产算力的供应链确定性也在同步增加。

我们认为：随着二季度订单能见度的进一步增加，国产算力有望迎来确定性更高、弹性较大的增长。

郑宏达 谢忱 李想 卢可欣 王朗

周末寒武纪新增申请120亿银行授信，是为明年业绩和产能扩张准备的，所以验证了国产先进制程的放量，加上今早报道的华为今年秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升，晶体管密度提升意味着中芯国际（中芯南方先进制程）、华虹公司（体外ICRD先进制程）、燕东微（体外永芯先进制程）的先进制程工艺以及先进封装技术都进一步突破了，接下来国产算力芯片的工艺和良率也会对应提升，所以市场很高潮，2026是国产算力供需放量的大年。

CCL及上游物料：高端产能瓶颈显现，溢出效应明确；中低端步入月度议价周期

生益科技（台资厂商产能吃紧，M8级别订单持续外溢，生益科技份额有望持续提升）

铜箔：铜冠铜箔/德福科技（HVLP3→4升级削减供应，高端放量叠加中低端涨价，加速替代日系厂商；铜箔涨价节奏晚于玻纤布，且尚未看到北美战略锁产动作，后期具备更大的成长空间）

玻纤布：宏和科技/国际复材（织布机短缺，Low DK及T布持续挤占普通布产能，在供给刚性与结构性短缺的双重压力下，布迎来全面涨价）

MSAP设备：MSAP系PCB加工方式大变革，激光打孔与电镀迎最大增量红利

大族数控：凭借超快激光在微孔加工精度及热影响控制上的优势，成功打破传统CO2激光的技术壁垒，实现对三菱等海外龙头的弯道超车，抢占高端市场份额。

亚洲联网科技：公司深耕MSAP电镀赛道多年，系北美A客户手机主板PCB电镀核心供应商，目前相关设备已批量供应1.6T光模块核心PCB厂商。

光：步入产能为王时代，核心资源卡位定胜负

东山精密（手握光芯片/DSP/隔离器三大稀缺物料，光模块份额持续提升，光芯片扩产提速成为光入柜内最大赢家）

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！