半导体更新：晶圆代工+先进封装...

①三星开始向客户交付首批12层HBM4E样品，今日韩国早盘，三星电子股价涨超4%；闪迪预计新型AI内存HBF成套产品明年推出。

②日月光投控旗下日月光半导体表示，已研发出业内首条310mm×310mm面板级封装自动化产线，预计2027年上半年投产。

③半导体晶圆制造商环正与客户沟通下半年调涨售价，主要是因为AI驱动的12英寸硅片需求突然爆满。

④大基金对中芯国际的多头持仓比例于5月26日从8.08%降至7.99%。

⑤沪硅产业、德邦科技等遭大基金减持。沪硅产业公告，股东国家集成电路产业投资基金持股比例降至12.89%。德邦科技公告，股东国家集成电路基金持股比例降至11.90%。澜起科技公告，股东上海融迎及其一致行动人询价转让1222.8万股，持股比例降至5.78%。

继台积电的 3nm 制程涨价消息传出后，联电已确认 2026 年下半年将上调价格，主要针对新订单、新增产能及特定制程，明年可能进行更广泛的调整。

台积电：2026 年下半年 3nm 制程涨价 15%，受 AI 芯片、超大规模厂商 ASIC 需求及产能扩张推动；2027 年 3nm 制程再涨价 10%，涉及台湾台南、美国亚利桑那、日本熊本等地产能。

联电：2026 年下半年针对新订单、新制程及新增产能进行约 10% 的选择性小幅涨价，长期合同价格不变；2027 年将进行全面、更大幅度的涨价，驱动因素包括原材料价格上涨及新加坡工厂扩张成本增加。

VIS：2026 年 4 月已涨价 15%，预计 2026 年下半年价格仍将获得支撑，新加坡 12 英寸工厂一期产能已全部订满。

中芯国际：2026 年第一季度对供应紧张的品类提价，理由是 PMIC 需求强劲，AI 驱动的 ToF、电动汽车和机器人领域增长。

华虹集团：2026 年对 12 英寸产品提价，反映出 2025 年起的持续涨价趋势。

从海外来看，全球主要存储厂商（三星、海力士、美光等）合计市值大约为3.6万亿美元市值，全球海外代工厂商（台积电，三星，英特尔，联电，格芯）合计市值为2.5万亿美元市值，存储/代工市值比大约为1.46；假设国内存储龙头上市后市值5/6/7万亿元（按照今年利润合计2500e），按照同比例，国内Fab市值3.4/4.1/4.8万亿元，目前1.3万亿市值，相比目前有很大的空间。

成熟制程涨价潮来袭，各家稼动率保持满载，代工厂景气度上行。

因TSMC、Samsung两大厂加速减产八英寸晶圆，且AI带动相关电源管理芯片需求迅猛增长，各成熟制程晶圆厂已向客户释出2026年涨价信息，中芯国际成熟制程大约收入500e、若涨价10%、将带来50e利润弹性、晶合集成成熟制程收入大约110e、若涨价10%、将带来11e利润弹性，预计涨价效应会在二季度开始明显显现，Q3/4毛利率改善将会更加明显，全年来看，晶圆厂成熟制程业绩有望超预期！

相关：中芯国际、晶合集成、华虹公司、燕东微、芯联集成

姚康/刘培锐

5.21我们发布报告《全球半导体代工：关注AI需求外溢和硅光的投资机会》，过去一周中芯/华虹股价+19%/+32%。当前中芯港股 2027E PB 3.3倍，仍低于联电的4倍，华虹港股市值仍小于盛合晶微，港股两家合计市值仅1万亿，仍具性价比。

1）AI需求外溢推动成熟工艺代工价格和盈利能力提升的观点

AI需求外溢推动成熟工艺代工价格和盈利能力提升，我们看到晶圆厂涨价的幅度或继续扩大，涨价时间正在拉长，看好涨价带动毛利率增长，抵消折旧增长。

2）先进制程国产化刚刚开始，晶圆厂格局最佳

我们认为台积电2026-2028E资本开支只和至少是2023-2025年的两倍，全球先进制程大扩产加速，先进制程国产化仍处于赛程前期，在foundry、osat、设计等赛道中，晶圆厂格局最佳。

目前foundry港股估值1万亿，A股估值1.6万亿，osat估值约6000亿，AI芯片公司估值2.5万亿，两存上市若看到5万亿以上，foundry市值仍不算高。

3）看好硅光、3D封装成为新增量

5月25日，华为发表“韬定律”，以时间缩微替代摩尔定律几何缩微，靠逻辑折叠提高密度。华为计划秋天发布采用该技术的新麒麟芯片，并预计2031年芯片密度可达1.4nm制程水平。为满足AI芯片需求，头部fab一方面加大设备投资，一方面加大于成熟工艺代工与先进封装合作，硅光有望成为新增长点。

黄乐平/陈旭东/于可熠/李晨晖

5月27日，联电CFO表示，今年下半年展开选择性涨价，27年将更全面与客户就价格调整进行商议。

​1）成熟制程供需矛盾，催生涨价潮涌现，盈利弹性逐渐展现

需求端：AI需求的爆发持续填补并挤占其他领域产能，台积电无法承接的成熟制程订单大量外溢到其他晶圆厂，同时由于AI算力芯片的旺盛需求，台积电将部分次先进节点产能转换成CoWoS产线，加剧了转单效应的显现；

供给端：先进制程/先进存储的爆炸式需求导致了全球性的晶圆厂建设浪潮，显著占据了洁净室建设的产能，造成了短期成熟制程扩产放缓。

旺盛的需求与相对刚性的供给，叠加客户对于库存的担忧，催生了供需矛盾的显现，行业涨价趋势频现：

参考最新法说会--【UMC预计二季度ASP环比提升低个位数、SMIC二季度毛利率环比提升约1%、华虹半导体二季度毛利率环比提升1～3%、GFS宣布下半年选择性涨价、Vanguard二季度价格环比提升2～4%】。

​3）先进制程需求持续高景气，中芯&华虹产业战略意义凸显

​参考台积电资讯，目前GPU/CPU/通讯芯片需求已占台积电N3产能的60%，预计2027年将进一步提升至86%，客户罕见地高溢价50-100%锁定产能，凸显了先进制程高度紧张的供需关系，而SMIC和华虹相关资产作为中国大陆本土的先进制程核心资产，也展现出了同样的需求趋势，先进制程成为了配额制的核心资源；

​华为“韬定律”阐述的系统级优化方法论，通过芯片架构设计、先进封装、系统集成等纬度的优化，为次先进制程玩家深度参与AI芯片市场提供了一种思路，进一步主力中国大陆本土AI产业的发展，战略意义凸显，有了价值重估的机会。

​4） 晶圆制造行业价值重估，中芯&华虹相对滞涨

一个很有趣的统计：

26年初至今各家晶圆厂涨幅，GFS+125%、UMC+179%、Vanguard+75%、TSMC+51%、华虹半导体（H股）+96%、SMIC（H股）+17%

从PB角度来看，GFS 3.8xPB、UMC 4.1xPB、Vanguard 4.5xPB、TSMC 11.9xPB、华虹半导体 5xPB、SMIC（H） 4xPB，SMIC（A） 7.8xPB。

复盘SMIC与华虹半导体历史上的股价阶段，可以总结为一句话-【任何跟先进制程有关的逻辑，都利好这两家晶圆厂】，当前的阶段是--【国产算力需求爆发提振先进制程战略地位+成熟制程供需矛盾提振晶圆厂盈利能力+SMIC&华虹相对全球资产滞胀】，看到中芯&华虹价值重估机会。

以上观点仅供参考，不构成投资建议！

各位领导，我们已于周天晚上为您强调FAB的配置价值（可回顾小唐周观点），当前继续强调，请您重视。

1）韬定律是换道超车，先进制程是必由之路

俗话说，“好料需名厨，美玉待良工”。我们认为韬定律并不影响先进制程的逻辑，因为#芯片最后实际效能=先进制程+韬定律带来的系统化优化。

因此，我们认为韬定律能够缩小但难以彻底消除制程代差的影响，国产先进制程仍需努力，不能成为韬定律的掣肘项，我们看好FAB（周末提示）+国产GKJ（昨天新增提示）。

2）重视FAB涨价趋势，成熟制程在前，关注先进制程涨价预期

因AI对产能结构的“挤压效应”，成熟制程涨价此前已普遍落地，但近期海外先进制程涨价持续催化，为中国大陆先进制程涨价埋下伏笔。

财联社报道称台积电3纳米下半年涨价15%，明年或再涨10％。

联电首席财务官刘启东表示，今年下半年展开选择性涨价，2027年将更全面与客户就价格调整进行商议。由于中国大陆先进制程整体更紧缺，后续先进制程涨价可能性同样较高，市场预期差仍然明显，值得重点关注。

FAB三剑客：中芯国际，华虹公司，燕东微

财通电子唐佳/詹小瑁

逻辑折叠将为Fab带来200%以上的先进逻辑晶圆需求弹性

原本一颗芯片只需要一颗die、现在需要2颗die、3颗die甚至更多做堆叠（SRAM、内存控制器等）、意味着先进逻辑晶圆的需求会成倍的提升。其次，我们认为HB Pitch在2um以下的，大概率会由Fab厂承担，参考台积电，中道价值量和前道基本是1：1，意味着Fab价值量再翻一倍。

测算2030年鲲鹏和昇腾带来的市场规模

对于鲲鹏而言，假设die size 136mm2，良率是60%，对应DPW 287，每年晶圆需求是35万片，1.5万美金每片，原远期市场对应到53亿美金。若做逻辑折叠，以960为例需要三层die堆叠，两层core一层uncore，die size仍为136mm2，对应晶圆需求直接翻三倍，市场达到150亿美金，若中道完全由Fab承担，市场可达300亿美金。

对于昇腾而言，华为明确表示预计在2030年前后发布的昇腾990会首次用到逻辑折叠技术，若3层堆叠，假设出货量为1000万颗，晶圆市场将从原本预计的63亿市场膨胀至约190亿美金，若中道完全由Fab承担，市场可达380亿美金。

综合而言，在基准情形下2030年手机SoC和算力芯片原本先进逻辑晶圆市场预计为116亿美金，逻辑折叠创新下、市场规模将达到350-700亿美金、至少250%边际增量。中芯国际今年预计收入仅为120亿美金，市场对如此大的弹性基本毫无定价。

继续关注中芯、华虹、燕东微，以及逻辑折叠带来的先进逻辑扩产机会。

陈蓉芳/向俊儒

韬定律是什么？

τ缩放是以晶体管、电路、芯片、系统四层延时（时间常数τ）为统一优化指标，全栈压缩时延。它不靠先进光刻机，而是通过3D堆叠、架构与互联优化实现半导体性能能效持续提升的全新技术路线。

韬定律的意义：

1）底层迭代指标革新：终结摩尔定律 “缩小晶体管尺寸” 的传统路线，提出时间缩放理论，以全链路《延时》为统一优化指标，实现晶体管 - 电路 - 芯片 - 系统全栈协同迭代，打破各环节独立优化的壁垒。

2）芯片端弯道超车：依托逻辑折叠、3D 堆叠等先进封装技术，可在先进光刻工艺之外，开辟芯片性能提升新路径，实现芯片密度与能效的显著优化。设定2029 年等效追平、2031 年超越传统摩尔定律迭代性能的时间里程碑。

3）AI 算力系统升级：打造超节点统一总线、高速光互联、3D折叠方案，结合存内计算与存储接口优化，全链路压缩通信延时，优化AI集群数据传输并适配万卡级算力需求。

4.）产业格局重构：AI 时代逻辑与存储深度融合，封装、内存环节话语权显著提升；3D 堆叠、系统架构、互联优化成为未来十年半导体核心发展主线。

相关再梳理（不构成投资建议）：

逻辑折叠、3D 堆叠——先进封装：盛合晶微、通富微电、长电科技、甬矽电子

国产晶圆制造——中芯国际、华虹

近存、存内方案、存储接口优化——兆易创新、澜起科技

算力系统级提升、互联——超节点方案：盛科通信

风险提示： 技术落地与迭代、下游需求、产能投产进度或不及预期，行业竞争加剧

东吴电子：陈海进/刘玥娇

中国台湾被动元件厂商国巨正式指出，全球第一大与第二大 MLCC 制造商村田与三星机电近期已向客户发出涨价通知。

在 AI 需求扩张的推动下，公司预计原材料成本上升与供需紧张的局面将在 2026 年下半年逐步显现，暗示存在涨价可能。

定制化高规格产品目前占营收的 80%，随着 AI 服务器平台设计日趋复杂，包括 ASIC 在内的高规格产品需求持续扩大。

国巨解释称，不仅 GPU 市场需求快速增长，ASIC 市场需求同样在快速上升，公司正在强化对 AI 供应链相关需求的应对能力。

当前被动元件的短缺主要集中在高规格 / 定制化产品，交期已延长至 12-18 周甚至更长。

由于竞争对手产线满载，外溢订单正在增加；公司说明，通过长期的产能规划与主动建立库存，已具备承接急单的能力。

标准品产能利用率预计在 80% 以上，高规格产品在 90% 以上；尽管利用率已处于高位，仍可通过打通瓶颈来承接额外订单。

AI 相关产品目前约占营收的 15%，公司评估行业正处于 “AI 革命第二阶段的上半场”。

当前平均 book-to-bill 比率为 1.3，AI 产品为 1.4—— 高于行业平均水平（1.18-1.2）及村田（1.25）—— 且下半年订单动能预计将进一步增强。

行业：AI算力引爆，产能转移带来挤出效应或被低估。

以MLCC为例，假设全球1000万台AI服务器，单台AI服务器4-5万颗MLCC，AI带来的需求4000-5000亿颗；每年MLCC需求量大概在4-5万亿颗，从量上看AI对全球MLCC需求的拉动在10%。

但由于高容产品产能是不兼容，产能所带来的挤出效应高达20-25%（村田法说会：每增加一颗高端MLCC产能，可能需要减少两颗多普通MLCC产能）。

涨价：整体来看，2H26高容MLCC产能缺口仍将持续，年中或迎来二次涨价。

由于高端高容MLCC生产对设备精度、工艺良率要求极高，普通中低端产能无法转产高端产品，参考海外大厂扩产进度，我们判断高容MLCC产能缺口将至少持续到2027年。

事件：半导体晶圆制造商环正与客户沟通下半年调涨售价，主要是因为AI驱动的12英寸硅片需求突然爆满。此前5月10日，信越化学等三大硅片巨头同步发出涨价函：12英寸常规片涨5%–8%，而AI/HPC高端专用片的涨幅高达18%–22%。这已是年内的第二轮提价。

AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍；同等存储容量下，HBM对12英寸硅片的消耗是主流DRAM的3倍。正是这种“倍增杠杆”，使得HBM配套的高阻重掺硅片几乎被买空，价格直接被推高10%–25%。

相关标的：立昂微、沪硅产业、西安奕材、上海合晶、TCL中环。

1）硅片涨价发酵过程以及现状如何？

2026年5月10日，信越化学、SUMCO、环球晶三大硅片巨头同步发出涨价函，这已是年内的第二轮提价，累计涨幅超15%，此前龙头预期下半年和2027年继续上涨。此三家硅片厂合计全球市占率超60%，为全球硅片行业定价，叠加整体需求旺盛，催化国内硅片公司跟涨，从而开启半导体硅片新一轮的量价齐升周期，#、国内整体可能将于6月进入全面提价阶段。

2）当前节点需求为什么爆发？

首先，单台AI服务器对12英寸硅片需求量是通用服务器的3.8倍、HBM对12寸硅片需求是DRAM的3倍，AI及先进存储带来的先进硅片耗量非线性增长；#同时易被低估的是，AI电源架构升级对功率器件的量价同步抬升，同时高压/高频转换场景对器件导通电阻/开关损耗要求显著提升，倒逼更多功率器件转向12英寸重掺硅片和低电阻率外延片。

我们此前看到，士兰微、新洁能、捷捷微电等自2026年1月起因需求旺盛、交付紧张而陆续发布涨价函，涨幅多在10%左右，作为功率器件和部分高压/特种应用的核心基底材料，#6\8英寸外延片和12英寸重掺硅片需求高涨。

3）如何看待此轮周期的持续性？

从硅片业务模式来看，在涨价周期时，硅片厂商往往从现货、短单先修复，再逐步传导，涨价持续时间通常长于市场预期。

历史上看，硅片上一轮涨价周期持续3年，周期内实现多次涨价，单轮涨幅5-20%。而本次AI需求的确定性或将使此轮硅片景气周期强度更大、持续更久，#并带来持续的盈利能力改善和利润弹性的释放。

相关：立昂微（业务重心在最受益的重掺、外延、功率链配套硅片，6/8寸线已满产），以及沪硅产业、西安奕材等、有研硅等。

财通电子唐佳/詹小瑁

Intel 正通过对先进半导体封装的大规模投资，加速其代工（含制造）业务的复兴。通过扩大材料、零部件和设备等基础设施，Intel 正在大幅提升其先进封装产能，以强化对近期获得的代工客户的响应能力。

据 28 日行业消息来源，Intel 目前正向其全球供应链合作伙伴下达大规模的材料、零部件和设备订购单。部分韩国材料、零部件 / 设备公司也参与其中。

一位熟悉此事的行业官员表示：“规模达数万亿韩元的先进封装设施投资正在进行中，” 并补充道，“考虑到设备交付周期以及材料和零部件供应的时间，预计明年将实现全面运营。”

Intel 还在与部分合作伙伴就 2028 年的设施投资进行合作讨论。据悉，主要投资的重点是扩大 EMIB（嵌入式多芯片互连桥）的产能。

EMIB 是 Intel 专有的 2.5D 封装技术，用于连接不同的半导体（裸片）。

芯片之间通过嵌入在半导体基板中的硅桥进行信号交换。与台积电主导的中介层的 2.5D 封装相比，该技术在成本和生产率方面具有优势。

特别是，它通过诸如阶梯连接（TSV）技术应用于精确的 2.5D 封装。Intel 正在通过玻璃基板的封装等技术，进一步推进 EMIB。其目标是通过封装技术的多样化来扩大客户群。

此次材料 / 零部件 / 设备投资也包括众多将应用于下一代封装的新技术。

此次封装投资是强化代工能力的战略举措。

Intel 于 2021 年宣布重新进入代工业务，这在争取主要客户方面一直面临困难。这在很大程度上是由于台积电在包括 AI、半导体在内的先进芯片代工领域占据主导地位。此次封装投资也被解读为 Intel 为吸引代工客户而强化其差异化芯片的战略。

由于电路微细的极限意味着整个行业在通过制造制程提升性能方面面临限制，业界认为 Intel 正通过先进封装（也在同步推进前道制程的进步，以最大化协同效应。

去年，Intel 将其相当于 2 纳米级别的 “Intel 18A” 制程投入全面运营。它不仅为自家芯片，也为代工客户持续进行设施投资。另一位行业官员预测：“此次 18A 投资是 Intel 的先进封装数量结合代工能客户的证明，并启动信号。”

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！