AI算力链材料更新：PCB+电...

①松下机电发布电子线路板材料价格调整的通知。

②沪电发布26Q1业绩快报。

近期主要电子布企业均已披露25年报，我们参加并总结各家公司业绩会要点，结论是行业高景气延续，即将披露的Q1业绩也将验证。

仍然建议关注短期业绩增速和“材料的材料”，产品综合性最强的双龙头中国巨石和中材科技，LDK2放量最快的国际复材，以及LCTE进展最快的宏和科技，Q1业绩弹性也有望最高。（不构成投资建议）

1）电子布的两个底层逻辑没有变化。

我们始终认为CCL材料链的两大逻辑是共通的，即产品迭代升级+国产企业份额提升。

玻纤电子布作为CCL的三大材料之一，产品结构上由普通E布向高性能“四块布”（LDK1+LDK2+LCTE+Q）升级的路径清晰，虽然节奏可能不同，但不同产品的价格、毛利率梯度明显，且提价幅度基本同比例；

二是海外玻纤企业扩产节奏慢于国内，且国产CCL及PCB的份额持续提升，一定程度上推动国产电子布企业份额快速上升。

年初黄rh拜访Nittobo和台玻，是电子布与终端需求的首次直接对接，也激励了国产电子布企业提升需求预期，并提出大幅扩产计划。

2）26Q1有何新变化？核心是高性能产品量价齐升、并下沉带动普通布产品提价。虽然我们认为LDK1可能在26H2迎来国产供给的大幅提升，但26Q1仍有提价，从25元回升至30元左右，主要与需求向上、LDK2供给不足有关；而LCTE国产企业能做的很少，因此也得以提价。

但LDK2由于客户的高度集中和产能限制，在提价上有所分化，客户高度集中的暂未提价。我们维持判断全年最紧缺的仍然在LCTE和LDK2，高端布看供给、普通布看需求。

普通E布自去年12月以来，价格环比月增幅在5%以上，今年2-3月一度均超过10%，我们预计5月或仍小幅提价。

3）中国巨石：25年普通电子布销量10.6亿平米，收入32亿。3月新点火一条10万吨、3.9亿米E布产线，今年陆续达产，织布机和耐火砖储备规模目前行业最大。高性能产品中LCTE进展最快，年内有相关产能规划，高性能产品远期目标15%市场份额。

4）中材科技：25年高性能电子布销量 1917万米，收入约6亿元。拟定增45亿元扩产5900万米新产能，26年产能目标3800万米，27年超过1亿米，市占率由20%提升至30%。受限于织布机转产，普通E布年出货约1亿米，同时外销电子纱。

5）国际复材：25年高性能电子布销量300-350万米，收入约1.5亿。目前珠海及重庆基地积极扩产，LDK2月出货有望由25年末的50万米提升至下半年的200万米，全年预期2000万米。LDK1扩产预计27年中期实现，月出货达到300-400万米。织布机现有1200台，今年下半年到明年3月会陆续到位600台。

6）宏和科技：25年销售500万米高性能布，收入1.8亿。在五家台资可比公司中与富乔相近，但盈利能力更强。25年末月出货达到100万米，26/27年目标200/300万米，26年预计LCTE出货600-800万米。25年已完成10亿元A股定增扩产3135万米，近期公告拟H股上市及投资80亿元扩建黄石项目，扩产积极。

以上观点仅供参考，不构成投资建议！

物理极限重构AI算力底座，材料与工艺的深度融合驱动供应链进入价值翻倍的确定性上行周期。

随着英伟达Rubin架构向物理极限探索，PCB行业正经历从“器件组装”向“半导体级集成”的范式转移：COWOP工艺以百倍价值量提升打开增长天花板，正交背板、M10等新材料应用在即，协同石英布、HVLP5铜箔及高速树脂等实现系统化性能飞跃。

产业链已开始关键材料备货，拉动T-glass/Q-glass高端玻璃布、HVLP 4超低损耗铜箔及特种树脂需求。

电子布、铜箔、树脂等CCL上游材料行业，受益AI步入涨价通道。

电子布自25年底开始持续涨价，且AI所需高端薄布、超薄布工艺复杂，挤占全行业产能，织布机目前仅丰田量产供应，产能瓶颈明显，预计后续行业有较强涨价持续性；

电子铜箔行业龙头三井拟对AI用途的极薄铜箔调涨价格，并持续扩充产能；

日本电子材料大厂三菱瓦斯化学4月起上调铜箔基板、树脂基材、铜箔树脂片等全系产品30%。

国内CCL上游行业受益于行业涨价及国产替代需求，有望迎来快速发展期。

产业链相关：

电子布及Q布-宏和科技、菲利华、中材科技、中国巨石、国际复材

电子铜箔-德福科技、铜冠铜箔、海亮股份

电子树脂-东材科技、圣泉集团

上游材料-鼎泰高科、沃尔德

织布机-泰坦股份

风险提示： AI需求不及预期风险、研发不及预期风险

1）近期建滔积层板发函，板料及pp半固化片价格统一上调10%，归因于树脂等原材料涨价的显性传导。需求刚性和供给挤压下的超级周期逻辑逐步演绎，电子铜箔的生产壁垒高筑和供给弹性不足，放大行业的供需矛盾，涨价持续性和确定性明确。此外，锂电铜箔处于成本支撑阶段，产能扩张基本停滞，行业拐点渐显。结构上，高性能与极薄化协同发展，掌握高端产品量产能力且具备技术前瞻性的企业有望抢占先机。

2）继续看好中期锂电盈利改善和短期电子供给受限共振的铜箔板块：

嘉元科技：头部客户涨价&海外放量&恩达通并表期权。27年预计锂电18.5w（扩产3.5w，单吨盈利5k-考虑涨价中性落地）+海外2w（单吨1w），电子标箔产能3w+，根据客户验证放量；恩达通有望并表70%（26年10e，27年20e），目标市值350e+。

德福科技：高端电子箔&载体铜箔放量+锂电二线涨价。27年预计锂电16w（并表扣减兰州+安徽4.5w，单吨6-7k），普通标箔3w+（单吨6-7k），RTF&HVLP预计2.5-3w（单月2500+，单吨小万），载体铜箔（1000万平，单平35元），目标市值400e+。

诺德股份：纯正锂电涨价标的&极薄化。27年预计锂电13w（4.5/5μm占比75%+，单吨7-8k），标箔预计3w（单吨小万，RTF和HVLP1-2为主），目标市值300e+。

铜冠铜箔：台资链HVLP核心供应商。27年预计锂电+普通标箔5w（单吨5k），RTF&HVLP1,2预计2.5-3w（单吨小万），HVLP-3,4预计4k左右（单吨大万），目标市值450e+。

中一科技：成本曲线左侧&固态无负极+收购期权。预计27年锂电7w+单吨（6-7k），标箔3w（高端1w，综合单吨小万），考虑固态期权（50-100e），目标市值200e+。

海亮股份：锂电量增&美国基地&液冷逻辑。美国业务放量（26年5w，单吨3000美金），铜箔量增明显（26年11w，今年扩产3w，公告规划6.75w），单吨盈利5-6k。目标市值450e+。

我们持续关注电子布板块，多项产业数据验证行业已进入强景气上行周期。

特种电子布：low cte 布、二代布短缺，供需缺口渐兑现。low cte 布已成为最稀缺的布种，26年全年缺口约40%+，日东纺扩产滞缓，国产布厂迎来卡位窗口期。伴随终端AI服务器迭代，26Q2提前备库需求开启，二代布需求爆发，测算全年需求4000-5000万米，供给不到3500万米。

普通电子布：景气高企叠加转产效应，弹性斜率向上。据产业反馈，头部布厂库存极低仅4-5天，薄布库存更低，且下游CCL及PCB订单周期已拉长至20周以上（常态仅6周）。日东纺或退出E-glass，集中资源产特种电子布，超薄、极薄电子布供需缺口将扩大。织布机卡点真实存在，转产效应下普通布涨价望持续超预期。

普通电子布高频提价，AI布涨价逻辑进入兑现期，行业EPS持续上修，板块估值体系有望从周期股向成长股加速切换。

风险提示： 产能扩张进度超预期、涨价幅度不及预期。

在东山一季报业绩超预期的背景下，我们依然强调索尔思客户仍在持续导入，并有望实现接连突破：（1）4月A客户审厂稳步推进；（2）26H2看好G客户光芯片和光模块业务突破；（3）模块业务来看，期待N客户1.6T光模块打样于26H2顺利落地。

2027年东山将迎来光模块+光芯片+AIPCB三轮驱动大年、27年业绩看200亿（光模块110亿+光芯片40亿+主业30亿+AIPCB20亿）、目标市值看4000亿。

新技术+新产品陆续落地、边际向好的沪电、鹏鼎、胜宏、广合等

LPU有望于2026年下半年配合Rubin以单独一个柜子的形式出货，于PCB而言实属确切的纯新增量，PCB方案为52层高多层，覆铜板采用台光896K3的M9+Q布方案，沪电股份（一供份额展望50%+）、胜宏科技（英伟达PCB核心供应商）。

正交背板当前仍在正常稳步推进中，6月迈入新材料（M10/PTFE）密集测试阶段，该方案预计在27年H2步入批量生产阶段，得益于多年技术布局+持续深耕高多层板，在当前客户逐步要求技术为先的环境下，沪电股份（在正交背板的份额有望突破30%+）、胜宏科技（英伟达正交背板核心供应商）、南亚新材（M10材料领先卡位优势）、生益科技（M9+M10均有布局）。

CoWoP方案于26Q1商讨方案，26Q3出方案，整体方案有望提前至27年底小批量、28年大批量，PCB单平米价值量或提升数倍至十倍，鹏鼎控股（前期参与送样＆SLP批量出货）、沪电股份（3亿美金capex定向投入PCB载板化技术）、深南电路（SLP已批量出货）。

ASIC方向下，近期外资在上调谷歌TPU、亚马逊Trn的出货预期，亚马逊Trn3当前正批量出货，谷歌TPU V7也在进入批量阶段，AWS核心供应商生益电子、谷歌核心供应商沪电股份+深南电路+胜宏科技+东山精密、产品结构优秀服务器PCB占主业70%+的广合科技。

长江电子杨洋团队

以下不构成投资建议！

沪电股份发布26Q1业绩快报，Q1业绩超预期

受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，公司26Q1实现归母净利润11.8亿元-12.6亿元，同比增长54.76%-65.25%，中值为12.2亿元，同比增长60%，业绩超预期。

新技术+新产品陆续落地、沪电份额逐步提升

1）LPU有望于2026年下半年配合Rubin以单独一个柜子的形式出货，于PCB而言实属确切的纯新增量，PCB方案为52层高多层，覆铜板采用台光896K3的M9+Q布方案，沪电有望稳定一供地位（50%+）。

2）正交背板当前仍在正常稳步推进中，6月迈入新材料（M10/PTFE）密集测试阶段，该方案预计在27年H2步入批量生产阶段，得益于多年技术布局+持续深耕高多层板，在当前客户逐步要求技术为先的环境下，沪电在正交背板的份额有望突破30%+。

3）CoWoP方案于26Q1商讨方案，26Q3出方案，整体方案有望提前至27年底小批量、28年大批量，PCB单平米价值量或提升数倍至十倍，#沪电于Q1宣布投入3亿美金研发光电结合板、CoWoP等新PCB载板化技术布局、卡位优势显著。#AI

长江电子杨洋团队

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！