AI算力链更新：光通信+PCB...

①隔夜美股光通信普涨，AAIO应用光电涨12.8%，康宁涨11.16%，Lumentum涨9.84.

②继CCL龙头建滔积层板4月3日再发涨价函后，金安国纪也连续发出涨价函。

③广合科技公告，预计一季度净利润为3.8亿元-4亿元，同比预增58%-66%，聚焦AI服务器、加速卡等算力PCB市场。

④2026第三届AI算力产业大会暨展览会将于4月9日至11日在深圳举办。

npo已验证到巨大需求。

0406盘中传言AWS 给xys/xc 各下一定数量的 NPO 指引，具体数量可能尚有争论，但产业已验证明年某单一CSP给了1000w+的forecast。物料端也可验到。

如此需求意味着什么？ 我们预计6.4T NPO的ASP为1.6T光模块的两倍以上，以1000w 支计算，对应收入增量为 1200e 左右，预估利润率不低于模块。

npo是明年需求侧的重要增量。当前仅单CSP给了明确指引，后续我们认为其他三大CSP+NV（已送测）均会给到明确指引，#npo已成为强现实的产业趋势、且格局更加集中.

我们认为当下是龙头的主升起点，地域冲突缓和+npo变化+即将给到的 27 年指引...对于 27 年估值个位数的中国最好 AI 硬件资产.

根据博通披露，Anthropic与谷歌、博通签下最新协议，获得3.5GW的下一代TPU算力，TPU和OCS存在一定的配比关系，我们判断OCS需求或随之提升。

光交换机OCS（OpticalCircuitSwitch）指的是基于全光信号的交换机设备，目前有四种技术路线：（1）MEMS方案；（2）液晶方案；（3）直接光束偏转/压电方案；（4）硅光波导方案。其中MEMS方案作为谷歌和Lumentum主要方案商用节奏最快，液晶方案则由Coherent主推。随着AI集群规模持续扩张，OCS有望逐步释放潜力并打开更大的市场空间。

2月3日Lumentum公布FY2026Q2业绩，公司称正在快速扩大OCS产能以满足“非同寻常的客户需求”，当前订单积压已超过4亿美元，公司管理层也特别强调了OCS和CPO两大业务的增长潜力。此外，公司预计2025-2028年间，OCS出货量年复合成长率将超过150%，目标在2027年实现超10亿美元的年化营收。

2月4日Coherent公布FY2026Q2业绩，公司OCS方面客户已超10家，积压订单也在该季度实现环比增长，公司管理层认为此前对OCS市场规模的预估（未来几年约20亿美元）可能过于保守，实际或将远超这一数字。

需求侧，谷歌自研OCS已在多代TPU集群中规模化应用，公司披露2026年将需要约15000台300端口OCS交换机，其中约12000台内部设计并由Celestica代工，剩余约3000台外购；英伟达则将OCS定位为未来AI工厂网络的“架构级方案”，在Scale-out和Scale-up场景均具备明确的应用价值与落地潜力。

谷歌CloudNext&开发者大会召开在即，谷歌链有望迎超预期催化。GoogleCloudNext'26将于4月22-24日在美国内华达州拉斯维加斯举行，大会聚焦企业级AI、云端创新以及代理式AI，新一代TPU架构或将在会上亮相，展示新架构OCS配比和产品布局节奏。GoogleI/O2026开发者大会将于5月19-20日在加州举行，同时直播向全球开放。本次大会聚焦于展示最新的AI突破以及公司旗下产品更新，涵盖Gemini、Android等众多领域。

谷歌链相关

1）【光模块&光芯片】：中际旭创、新易盛、源杰科技；受益标的：长芯博创等；

2）【液冷】：英维克；

3）【OCS】：腾景科技、炬光科技、光库科技、德科立；

4）【服务器电源】：欧陆通；

5）【光器件】：长飞光纤、太辰光等。

尽管尚未有关于新增 NPO（近封装光学）订单的官方公告，但行业内有消息称海外客户已向中国头部 AI 光器件企业下达此类订单。

摩根士丹利认为这一消息可信度较高，原因是相关头部 AI 光器件企业已在 2026 年 3 月的 OFC（光纤通信会议）上展示了 NPO 解决方案。

该机构曾在 2026 年 3 月 13 日的报告《AI 光器件：催化剂前瞻 ——2026 年 OFC》中提示过这一信号。

新增 NPO 订单的意义不仅在于提升相关企业的订单储备，更有望显著缓解投资者对 CPO（共封装光学）带来的颠覆性风险的担忧。

摩根士丹利在 2026 年 2 月 26 日的全球科技报告《AI 光器件：增长主导颠覆》中曾提出过利好情景假设。

该利好情景假设为：CPO 的普及时间推迟至 2028 年以后，NPO 技术更早成熟，光器件长期在高端市场保持 70% 以上的份额。

近期 NPO 领域的进展，让 “NPO 更早成熟” 的利好情景实现可能性大幅提升。

1.6T光模块规模化商用、硅光与CPO路线快速渗透，叠加海外云厂商持续加大AI算力资本开支，全球光模块产能向东南亚、墨西哥加速转移，产线建设与自动化升级需求集中释放。

速率升级与封装架构变革直接推动光模块组装工艺全面重构，传统SMT组装向高精度先进封装工艺演进，共晶贴装、硅光耦合、高精度点胶与全自动整线集成成为标配工序，设备精度要求从数十微米提升至亚微米级别。

工艺升级带动单条产线设备价值量显著抬升，核心单机与整线方案价格较800G时代实现50%以上增长，同时产线自动化率、良率控制需求大幅提升，设备环节在产业链中的价值占比持续上移。

行业格局向具备核心技术壁垒、整线交付能力与海外大客户认证的头部厂商集中，国产设备在共晶、耦合、自动化整线等环节快速实现突破，替代节奏显著加快，行业进入量价齐升的高景气周期。

光模块组装设备核心：罗博特科、博众精工、凯格精机、科瑞技术，四家公司分别在硅光耦合、共晶贴装、全自动整线、核心单机等领域具备领先优势，有望充分受益于行业高增长。

中信机械团队：刘海博/李越/周荣炎

1）交换机侧：可插拔1.6T配套液冷Cage已进量产爬坡阶段

112G风冷Cage单口约$5，同规格16口合计约$80；224G液冷2×8套件（16口）约$300/套，同口径价值量提升约4倍+，2027年市场空间测算：1.6T光模块约8000万只，考虑冗余1:1.5，对应750万套液冷cagel需求，考虑液冷渗透率约50%，对应约375万套液冷Cage需求，市场规模约75亿元。产业进入大规模交付阶段：Q1已交付，Q2加速，下半年为量的大年，看好明年持续快速增长

2）光模块侧：光模块散热方案随速率升级出现明显价值量台阶

800G时代单片VC贴装，单模块约30元；1.6T时代升级为2片VC+定制壳体整体焊接方案，单模块约70元；3.2T时代进一步演进为一体式冲压铜钢复合方案（壳体与VC合二为一），价值量进一步提升。

看好光模块相关散热需求，交换机侧：鼎通科技、奕东电子；光模块侧中石科技等。

外围扰动因素解除后，海外大部分光模块相关厂商均将触及前高。

光模块设备未来空间无虞。目前800G、1.6T光模块严重供不应求，扩产需求迫切。800G光模块需求有望朝着2年4倍的目标扩张，1.6T光模块有望从25年的不到100w只迅速扩张至27年的近5000w只。单条年产100w只800G的产线约投资5e，1.6T投资额更高，未来1e只年产能扩张就将拉动超500e的设备投资。

关注扩产浪潮下的国产厂商机遇。光模块设备核心设备包括贴片机、耦合机和检测设备。其中贴片机+耦合机价值量约占40%，国产厂商的份额正快速扩张；检测设备约占40%，其中高速光信号测试相关设备（采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪等）高精尖技术仍被Keysight等海外龙头垄断，国产替代空间广阔。

光模块相关设备的联讯仪器*、罗博特科、猎奇智能*、凯格精机、博众精工、奥特维、快克智能、科瑞技术、智立方、华盛昌（珈蓝特）等；CPO相关设备的联讯仪器*、罗博特科、迈为股份、华峰测控、帝尔激光、长川科技、强一股份等。（*为拟上市公司）

1）25年全球MPO模块市场在10亿美元左右，12芯金额占比约80%。4/8芯单芯仅几元，12芯以上单芯几十元；高密度产品毛利率可达到40-50%，较普通产品高20+pct。海外终端客户使用国内产品需经约1年左右时间进行认证。

2）需求增量主要为数据中心用高密度产品，而传统MPO的头部供应商低密度产品产能较多，高密度MPO存在一定供给缺口，采购沙盘分析认为可能会存在20%～30%左右的涨价，但仍需关注供应商扩产节奏。

3）ViaPhoton聚焦AI领域高密度互联需求，2020年成立后近几年随AIDC井喷发展较快，#23/24/25年在北美高密度互联市占率约为5%/10%/20%，位列康宁康普之后，主流CSP如亚马逊/Meta/微软/X/甲骨文等均为公司客户。

4）杰普特很早就与ViaPhoton有跳线/组件合作，23年根据客户要求推出高密度MPO产品，24年开始通过布线商在北美进行测试，25年开始放量，目前与ViaPhoton独家合作、主要供应高密度产品。

3月初以来，基本面层面PCB持续边际向上，NV rubin计算板/交换板面积/ASP超预期，高速背板、LPX机柜、CPU机柜等增量逻辑强化，NVL144架构进一步夯实PCB在中短距离互联中的重要地位，ASIC方面AWS T3开始拉货、TPU V9应用M9预期进一步强化；但受美伊冲突带来市场风偏转变影响，3月以来PCB板块超跌，前期我们一直提示PCB板块，近期随国际形势变化、大盘反弹，我们仍持续看好后续PCB板块。

1）沪电股份（龙头PCB厂商逻辑强化方面，26M4金股）：公司凭借在高多层PCB领域的技术积淀，有望在PCB高速背板、LPX主板、ASIC等PCB应用保持领先份额，同时公司加速扩充高阶产能，通过内部挖潜（公司通过产品结构优化、针对性产能升级扩容持续提升产出，预计将于26Q2起有序释放）+新建工厂（已公告项目总投资超过220亿元，有望自26H2陆续开始释放），产能增长有望进入斜率陡峭阶段，进一步打开业绩天花板。

2）生益科技（AI CCL放量+传统CCL涨价，26Q2金股）：AI方面公司加速放量，M8公司在N客户交换板已取得主要份额，其他料号及ASIC客户正在陆续按计划导入，M9则有望逐步开始小批量，27年起量趋势明确，M10则已开始布局研发，同时近期AI CCL有望迎来涨价，公司AI业绩有望加速增长；传统CCL方面，尽管电子布、树脂等近期涨幅较大，但上行周期下我们认为头部CCL实现超额涨价确定性高，我们认为Q1 CCL盈利能力有望保持稳定，看好Q2及后续盈利能力提升弹性。

3）鹏鼎控股（新晋AI PCB厂商加速放量，存在预期差）：产能端公司持续加码投资，2026年capex预期168亿，海内外规划投资额超300亿元；产品端已正式供货N客户，Asic客户陆续导入中，凭借母公司鸿海集团的协同优势以及多年服务海外客户的资源优势，我们看好公司加速导入众多海外龙头客户。公司当前估值水平相对较低，但近期AI扩产、订单均在超预期，市场尚未充分price in，股价显著跑输母公司，我们看好后续随Q2 AI业务放量、业绩逐步兑现，建议重视全球最大PCB公司的转型和入局决心。

中信电子 徐涛/雷俊成/桑轶

以下仅梳理，不构成投资建议！

1）大族数控：公司Q1订单继续保持高增，全年订单和业绩或超出此前预期，毛利率提升速度超预期。超快在手+意向订单数量饱满，核心受益于光模块PCB的放量。光模块PCB从800g到1.6t，孔径缩小至60μ以下，带动超快需求高增，将带动今明两年业绩快速上修。#光模块正在成为超快激光最快放量的新场景（此前被市场严重低估），目前带动订单已经在几十台量级，未来的体量仍有较大的提升空间。

2）芯碁微装：先进封装直写光刻设备新接H客户意向订单，数量或超出预期，此前公司指引为今年20台、明年40台，H客户的订单放量将带动明年先进封装设备出货预期大幅提升。主业pcb+半导体双重共振，重视芯碁的弹性空间。

两家公司均属于主业带动业绩爆发+新业务打开更大空间的品种。

8、广合科技一季度业绩预告超预期，有望成为今年业绩成长最快的 PCB 公司之一【中信电子】

公司产品结构充分受益于服务器产业高景气，聚焦通用服务器、AI服务器、交换产品，以及加速卡等算力PCB市场，AI 算力客户认证进展顺利。

广州总部多手段加速推进瓶颈工序解决，下半年有望加速产能释放。泰国工厂完成重点服务器客户认证和产品导入，加速盈利贡献。

宏观风险暂时解除之后，对于AI设备板块的估值压制消除，参考去年4月之后开启的新一轮科技主线，我们把各版块观点重申如下：

1）AIDC发电：AIDC发电仍未来5年最确定的方向，前期跌幅大、调整时间长，理应成为反弹的首选。下游大单锁定5年交付，Meta、微软接连大手笔建设燃气发电站；GEV插单价格上涨10-20%，杰瑞OEM订单涨价20%，反应行情超级景气；同时，近期我们即将看到海外主机厂的进一步扩产动作，以及国产机头厂商在海外订单的突破，发电板块有望重演春节前行情。杰瑞、应流、万泽、中国动力、东方电气等。

2）光通信设备P目前800G、1.6T光模块严重供不应求，扩产需求迫切+自动化率提高，带来设备需求几何级增长。800G光模块需求有望朝着2年4倍的目标扩张，1.6T光模块有望从25年的不到100w只迅速扩张至27年的近5000w只。单条年产100w只800G的产线约投资5亿，1.6T投资额更高，带来国产厂商机遇，核心设备包括贴片机、耦合机和检测设备。联讯仪器、猎奇智能、罗博特科、凯格精机、博众精工等。

3）PCB设备：下游方案迭代带来设备端量价齐升，空间弹性大。RubinUltra正交背板发布，将配套Groq LP35于26H2量产，新一代Kyber机柜采用正交背板替代传统线缆，有望进一步带动PCB高速板和高阶HDI需求。整个板块26Q1业绩兑现度高，从报表已经能看到利润率和均价的大幅提升。鼎泰高科、大族数控、东威科技、芯碁微装等。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！