半导体更新 ①工信部：加快构...

①工信部：加快构建高效统一的人工智能芯片计算互联生态，坚决破除光伏行业“内卷式”竞争。

②台积电（TSM）3月经营数据：营收同比+45.2%。

③据报道，高通正与中国的长鑫存储合作开发用于智能手机的定制DRAM。

台积电3月销售额4151.9亿新台币，同比增长45.2%；1-3月累计销售额1.13万亿新台币，同比增长35.1%，环比增长8%，超过彭博一致预期的1.12万亿新台币，反映AI需求继续稳健增长。此前公司指引Q1收入346-358亿美元，环比增速3-6%，毛利率63%-65%。

AI爆发驱动代工需求溢出，关注特斯拉Terafab及其与英特尔、三星的合作

近期，马斯克启动TeraFab，英特尔一方面回收爱尔兰厂股权，另一方面宣布加入 TeraFab计划。三星此前也赢得了一份价值 165 亿美元的特斯拉AI芯片供应协议。尽管台积电此前指引未来三年的资本开支规模将“显著高于”2023-2025年周期，扩产的速度或仍无法匹配需求增速，我们看好英特尔、三星受益于溢出需求。

继续看好AI驱动的半导体设备周期

AI算力需求持续推动先进制程扩产，未来两到三年设备行业仍处上行周期。若TeraFab项目能够执行，或带来数百亿美元资本开支，相比目前一年约1200亿美元的WFE增量显著。建议关注TeraFab、英特尔、三星代工对设备需求的潜在拉动。关注ASML、LAM、AMAT、TEL等前道设备，以及Advantest、Teradyne、DISCO、ASMPT等后道设备。

1）毛利率和ASP。电价和海外扩产对毛利率的影响如何传导；2）对英特尔、特斯拉Terafab的看法；3）AI算力需求表述。前次业绩会公司上调包括中期收入增速、AI加速器收入增速在内的多个预测，关注此次业绩会Agentic AI相关增量表述；4）先进封装。CoWoS产能以及COUPE平台。

1）经营数据：

数据概要：3月营收4151.91亿新台币（同比+45.2%，环比+30.7%）；1-3月合计营收11341.03亿新台币（同比+35.1%），若按公司业绩指引汇率31.6，对应营收约359亿美元

2）此前业绩指引：

根据25Q4业绩交流会信息，公司预计26Q1营收346-358亿美元（按汇率31.6），2026年以美元计价营收增速指引为30%。

台积电公布三月营收，同比增长45.2%，创单月、单季历史记录！也超过之前公司指引与市场预期。

SiC材料有望在台积电多个领域应用，有望深度参与台积电先进制程的核心环节。#上周富士康供应商十座金奖颁给天岳先进等三家SiC厂家，也可见AI时代头部厂家对SiC的重视。

而SiC领域已由大陆主导，天岳先进25年报中公布了其全球市占第一、大尺寸衬底断档领先的龙头地位。

重视中国SiC在台积电等头部厂家未来增量市场！天岳先进、晶升股份等。

By Buch

要知道在过去十年间，蓝皮书一直将日中关系表述为“最重要的双边关系之一”，现在定位则是“重要邻国”。

半导体材料作为下游扩产的终局品种，直接受益天花板打开；另一方面材料站在对日替代前线，蛋糕变大份额变大。相关：鼎龙股份、江丰电子、上海新阳、安集科技等

1）先说一个预期差：材料板块股价真的不面

提到半导体板块，大家的第一反应是设备而不是材料，因为普遍认为材料板块股价弹性不如设备（原因：设备可以炒订单催化，因此炒边际变化的弹性选择第一反应是设备；材料则需要有业绩）。

但是，我们复盘表现来看，924以来头部材料公司（鼎龙、江丰、安集、上海新阳）涨幅与头部设备公司（拓荆、中微、华创、精测）等涨幅相当，并不存在设备涨幅领先的说法。

2）再说一个预期差：当业绩摆在面前时，半导体材料的叙事在发生变化

以往材料板块不太受市场关注是因为近端业绩不明朗，远端看不清楚空间，但我们和市场交流下来叙事正在发生变化：

--变化1：历史的产能储备已经在开花结果，25年净利润就是一个铁证。从25年净利润来看，半导体材料公司已经逐步受益于下游需求提升带来的稼动率增长，#头部公司净利润同比增速鼎龙股份（YoY+38%）、上海新阳（YoY+71%)、安集科技（YoY+48%）。

--变化2:市场对两存扩产预期、国内北上深三地先进制程扩产预期更有信心，半导体材料环节也直接受益空间打开。试问，CX中期目标产能如果做80万片/月（约+200%），CC中期目标产能如果做50-60万片/月（也接近200%），对应的材料需求怎么变？答案：由于3D NAND、3D DRAM、先进制程等技术升级，材料环节有通胀逻辑、需求增长只会更高！

3）半导体材料，怎么审美？

第一，产能储备要足（非常重要），老板格局要大，敢下注国内半导体大扩产的趋势。

第二，所处环节格局要好，卡位够稳，蛋糕变大的同时份额不会被卷。

第三，优先对日替代环节，后续供应链安全角度对日替代一定是大趋势，今年产业端已经看到了非常积极的信号！

第四，一定要有业绩，而且是近端就要有业绩，用高增长的业绩为市值托底。

哪些符合上述标准？半导体材料三剑客：江丰电子+鼎龙股份+上海新阳。

唐佳/詹小瑁

前几天跟台湾省的一个产业朋友聊天，目前封测厂和第三方测试厂，都在到处找现成的厂房（临时建来不及），甚至是赶走一些尾部客户，来给Nv接下来的Robin放量做准备

大家也看到了国内封测龙头长电科技的CaPex上修，其实在台湾省的日月光投控、京元电子等，也早已在CApex方面走出了趋势。

这几天几家典型的测试产业链公司（泰瑞达、爱德万、颖崴、旺硅）股价也显著修复甚至创新高，国内的相关标的，受益即将到来的扩产潮，也会显示出极强的成长性。

这是大的产业趋势，虽因市场风偏有股价波动，但趋势不会变，重视国内产业链机会：

设备端

长川科技：数字&存储双敞口，并且已经处于业务放量周期

精智达：今年会是其从“长鑫概念股”向“长鑫业绩股”爆发的一年

华峰测控：传统业务受益于下游capex月度订单创新高，8600也有望拿到批量订单

耗材端

和林微纳：R系列二季度即将量产，二季度会是证明自己的时间

强一股份：CP探针卡龙头，今年会实现存储及其他先进制程客户的放量

成长性一看token：AI从“简单对话”向“智能体（Agent）”演进，驱动上下文长度激增，KV Cache显存容量和上下文长度呈线性增长关系，当序列长度从1k提升至128k token时，KV Cache占用从0.5GB提升至64GB（BF/FP16, 单请求）据Epoch AI数据，最长上下文窗口约每年增长30x，远超硬件配置增速，存力为核心卡点。

成长性二看长协：更多巨头/csp谋求和原厂签订长协：三星已明确推动与核心客户将合同由传统季度/年度模式延长至3–5年；Micron于2026年3月披露已签署首个5年期SCA，并强调其区别于以往LTA，在于具备跨多年的明确承诺；SK hynix亦表示已基本锁定下一年HBM，并提前锁定DRAM、NAND客户需求。长协期限拉长、约束增强、绑定从价格走向产能与产品，说明存储转向AI时代战略资源。

Agent AI时代存力为核心，驱动存储行业迎长周期范式转移，预计存储原厂保持高毛利率的持续性强于以往任何一个周期。我们再次重申我们的观点，在AI强需求驱动下，本轮存储是超级成长而不仅仅是超级周期，当前仍坚定看好存储核心资产。海外看好海力士、三星、美光、闪迪、铠侠等，国内看好两存及贴近原厂的设计公司，包括普冉股份、兆易创新、北京君正、澜起科技等；关注存储模组公司，短期业绩爆发能力强，关注佰维存储、德明利等业绩超预期机会。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！