半导体更新：存储+设备+TGV...

发布者：乐晴

①费城半导体指数涨超2%；英特尔涨4.7%，闪迪涨9.05%续创新高。

②联芸科技：拟定增募资不超过20.62亿元，用于存储主控芯片系列产品研发项目等。

③瑞芯微：一季度净利同比预增53%-62%；全志科技：一季度净利同比预增113%-140%；长电科技公告，2025年净利润16亿元同比下降3%。

存储供需紧缺程度较高，英伟达推出存储机柜新增NAND需求，闪迪预计2027年这部分可能会额外带来大约75-100EB的增量；26年海外存储原厂资本开支显著增长，主要扩充HBM等高端产品产能，预计2026-2027年DRAM与NAND产值分别达5516/8427亿美元，同比+134%/+53%。

价格前期小幅回调主要系3月DRAM现货价影响，NAND价格近期涨势强劲，主要系数据中心对NAND需求持续增长拉动，26Q2预估整体一般型DRAM合约价格仍将季增58-63%、NAND整体合约价格将季增70-75%。国内模组厂26Q1利润同环比高增，利基持续受益存储涨价，预计2026年业绩增速较好。

国内自主可控环节持续向好，存储及先进制程需求旺盛、扩产确定性较强，国内核心存储设备订单增长趋势明确，设备国产化率进入快速提升阶段；近期MATCH法案拟扩大制裁范围，要求日本、荷兰等在150天内将本国对华半导体设备出口管制与美国政策完全对齐，禁止向中国销售DUV光刻机等设备、将中芯国际、长江存储、长鑫存储、华虹集团、华为实施全面出口限制，进一步强化供应链自主可控需求，有望加速光刻机产业链及设备国产化快速增长。

材料业绩伴随整体稼动率增长，中东局势造成部分原材料供给受限，靶材、气体、湿化学品等涨价情况确定性强，中长期关注拓品进展速度。26年先进封装资本开支持续增长，关注后续封测整体涨价情况。

NV和博通展示乐观需求预期，NV预计26年全球主要P及超大规模企业Capex约7000亿美元，VeraRubin计划26H2启动量产发货。博通的六个主要客户在XPU上持续加码，业务势头将持续强劲，预计2027年仅来自AI芯片的营收将远超1000亿美元。

国产算力芯片海光和沐曦26Q1彰显高增长态势，芯原股份在手订单已超50亿元，AI算力相关订单占比超73%，预计国产算力链2026年整体保持高速增长态势。国内模拟公司在光模块等业务受益，英飞凌表示AI功率供不应求，国内功率公司陆续发布涨价函，关注行业涨价对后续的业绩影响。

海外存储原厂需求旺盛且供给紧张，预计26Q2价格进一步上涨，2026全年盈利预期乐观，国内模组厂收入利润高增长态势持续，持续看好存储表现；国内存储及先进制程持续扩产，设备国产化率进入快速提升阶段，整体看好存储高敞口设备材料公司，持续关注原厂下单节奏。NV和博通展示乐观需求预期，国产算力链及先进制程代工向好。

半导体深度跟踪报告链接：

事件：据韩媒thelec最新报道，三星电机已正式向苹果公司提供了用于半导体封装的玻璃基板样品。三星电机正在加速产能建设，目前在其位于韩国忠清南道世宗的工厂运营着玻璃基板试产线，目标是在2027年后实现量产

相比传统有机材料，玻璃基板具备显著的技术优势：一方面，更高的表面平整度，能够实现更精细的电路布线，提升芯片性能。另一方面，更低的热膨胀系数，能够有效减少因芯片与基板之间热变形差异导致的翘曲现象

随着AI芯片因性能竞争导致面积不断增大，基板翘曲问题日益突出，玻璃基板渗透率有望提升，加速TGV设备需求。相关：帝尔激光（预期放量最快）、大族激光、德龙激光等。

12 英寸产能扩张规划方面，Fab 7 65/55nm 当前产能利用率满载超 100%，市场需求极其强劲。

Fab 9A 55/40nm 当前产能 50000 片 / 月，利用率 40%。

目标 2025 年底安装全部 83000 片 / 月产能，2026 年上半年实现满产。

Fab 9B 40/28nm 计划 2026 年底产能达 10000-20000 片 / 月，并将于 2027 年根据市场需求进一步提升产能。

价格走势方面，受益于强劲需求，晶圆价格将持续上涨。

管理层预计 2026 年整体晶圆价格涨幅5%-10%，部分应用领域涨幅超 10%。

2026 年第二季度价格涨幅将在财报中充分体现。

资本开支规划方面，新晶圆厂资本开支 Fab 9A 已接近完工，剩余资本开支约 12-13 亿美元，占总投资 67.3 亿美元的 19.6%。

对于 Fab 9B，管理层预计 2026 年资本开支 20 亿美元，2027 年及之后为每年 20 亿美元。

️Fab 8 工厂维护设备开支限制为每年 5000 万美元。

半导体设备本地化方面，设备本地化进程持续推进。

Fab 7 设备本地化率约 15%。

Fab 9A 本地化率将达到30%，超过原目标的 20%。

华虹对基于本土设备保障产能安全充满信心，并认为长期实现 50% 的设备本地化率是可行的。

以下不构成投资建议！

1）涨价幅度&持续性：目前原厂实际扩产意愿很低，原厂库存仅2-3周，远低于正常水平，26-27年基本没有新增供给，需求增速30%+的背景下，供需缺口达20-30%，2016年供需缺口10%带来大级别的存储大周期，这次存储周期比上次会更猛烈更持久。

2）公司Q1利润35亿左右，年内业绩逐季度环比提升，预计26年收入350e，27年收入500e+，28年收入700e+，#未来3年每年利润都有望维持在150e的稳态，3-5年内会成为1000e收入的公司，未来稳态下毛利率25%，费用率5%，净利率20%，#稳态净利润200e。

3）公司Q1库存超100e，目前公司体内外库存至少支撑公司27Q3的用量，换言之，#公司未来至少连续7个季度将会保持高增长，在海外原厂只会保供德明利的企业级SSD颗粒，保供能力完全不用担心。

4）原厂和模组厂是共生关系，原厂一定是需要模组厂的，因为新介质存储产品出来，需要模组厂做介质认证，一定要 1-2家模组厂成为绑定的，历史经验二者股价和毛利率都是同向变化。

5）此前市场对存储模组周期、商业模式有诸多疑虑，本次董事长亲自交流，产业逻辑更加明确。

地缘冲击修复+资本开支上修预期发酵

美伊开启谈判，市场重心在短期内从地缘政治向科技偏移。4月8日高盛、摩根士丹利发布台积电报告，看到AI驱动的先进制程芯片需求，并上修对台积电资本开支的预期。台积电2026-2028年资本开支高盛预测为560/700/740亿美元，摩根士丹利预测为520-560/650/700亿美元。台积电拟于4月16日召开Q1法说会，不仅可能会再次上修2026年资本开支指引，还可能上调对“长期资本开支展望”的表述。

亚翔利润释放领先、预期Q1业绩高增

亚翔集成25Q1适逢新加坡联电项目竣工，VSMC项目尚未集中确认收入之时，25Q1利润仅0.83亿元，基数较低。而当前26Q1公司新加坡两个重大项目正在集中确认收入，预期Q1业绩增速将达到400%以上。

台资龙头优先、国内洁净室同样看好

未来三年内海外需求受AI需求驱动，资本开支增速更快且规模更大，台资洁净室工程服务商凭借长期积累的客户资源有望持续获得订单。同时，国内今年将迎来新一轮半导体扩产周期，且台资服务商重心转向海外，供给有小幅收缩，国内洁净室工程公司也有望迎来量价齐升。相关：亚翔集成、圣晖集成、华康洁净、柏诚股份