半导体更新：MLCC+玻璃基板...

①长鑫科技科创板IPO将于5月27日（下周三）上会，此次IPO拟募资295亿元。

②大摩研报显示，英伟达即将推出的Vera Rubin（VR200）机架采购的价格约为780万美元，而当前的GB300 Blackwell机架价格不到400万美元，其中MLCC提升了182%

③美光CEO：内存短缺或持续至2026年后，新产能2028年才能大规模释放。

内存&PCB&MLCC显著通胀。

大摩研报显示，英伟达即将推出的Vera Rubin（VR200）机架采购的价格约为780万美元，而当前的GB300 Blackwell机架价格不到400万美元。

内存价值量提升了435%，PCB价值量提升了233%，MLCC提升了182%。NV的服务器迭代带来算力硬件进一步爆发。

PCB的层数提升和材料升级。PCB内容从GB300的约3.5万美元，跃升至约11.7万美元。Rubin引入了中板等新模块。计算板从GB300的22层HDI PCB升级为26层。ABF载板价值量2万美元，同比+82%。

电源价值量提升了32%。柜内电源价值量7.6万美元，如果加上柜外电源，电源价值量比肩PCB。目前PCB链也有1个3000亿元+，4个2000亿元+，10多个1000亿元+的公司了。随着SST、垂直供电等新技术，电源公司也将加速成长。

大摩拆解英伟达下一代Rubin机架发现，其售价将达到约780万美元，较GB300几乎翻倍，而价值增长并非主要来自GPU。

PCB（+233%）、MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）成为最大受益环节。

村田、三环近期对于Mlcc所有产品均有提价，而海外产线扩产周期较慢，国内厂商已经陆续收到海外外溢订单的需求，国内产品的涨价节奏也基本和海外同步；全产业链库存整体处于低位，头部厂商库存低至2个月左右，国内原厂库存低至1.5个月，渠道商手上基本暂无库存，终端备货量进一步压缩，中低端产能稼动率约75%，国内厂商具备承接订单的能力。

产业链部分环节梳理（不构成投资建议）：

昀冢科技：提前布局Mlcc产线，一期工厂现已超负荷运转，二期工厂预计三季度初建设完毕，四季度可以开始贡献利润；二期工厂建设完毕后整体产能将达到400亿只/月，在国内也属于头部玩家；同时公司二期工厂的核心设备叠层机、印刷机均采取自制，核心磁粉也会有一部分自制，整体成本将会有10-15点的下降空间；高容产品也是昀冢积极布局的点位，未来高容产品将占据整个产能的40%，高容产品技术难度更大，毛利润更高叠加国内算力有国产替代的逻辑，高容Mlcc也会在国内获得更多份额，提前卡位也是昀冢重要看点之一！

我们认为此轮Mlcc涨价的主要核心逻辑是市场结构发生重大改变，AI智能硬件全面普及带动高端高容Mlcc需求爆发，叠加未来传统的消费电子也迎来复苏，直接造成市场供给缺口增大，国产玩家受益于海外订单外溢以及涨价的红利。国产替代原厂：昀冢科技、三环集团、风华高科；材料类：国瓷材料、博迁新材等。

CT Rogelio&何兵

现在情况与2018年、2020年不一样，虽然涨价幅度不如之前波动大，但估计持续时间会更长，因为现在情况是：1、有AI 新需求的加持；2、原厂、代理商、贸易商、终端客户库存都不多；3、现在原厂的出厂价都还是比较低；4、原材料涨价、供应趋紧。

高容部分，目前日韩那边有一个月300亿只的缺口，订单再往外流，高容部分日韩1月涨了10%，4月和5月涨了20-30%，国内厂商年初对经销商已取消返点（变相涨价），五月下旬跟进，六月份执行，涨价预期10-15%。

中低容供货也开始紧张，因为大厂都把一部产能转去做高容了，村田、三星又把消费类高容产能转去做AI用料。经销商反馈现在国产厂商给代理商都是按配额出货（比如下1000万订单，只能出到5、6百万）。相关：风华高科、三环集团、洁美科技、昀冢科技、利和兴等。

马天翼/鲍娴颖/王之灏

AI服务器驱动MLCC量价齐升。MLCC覆盖AI服务器一到三级电源全链路，机构测算2030年服务器MLCC出货量有望达4000+亿颗，2026-2030年CAGR约40%，占全球出货量5-10%、占市场规模20-30%。

涨价周期已至。村田预计2026年电容ASP同比+5%至+10%，服务器相关销售同比+85%至+90%，产能利用率已达90-95%；三星电机预计AI服务器强需求致供应紧张，混合ASP随高端产品组合改善而提升，战略性推动5%-10%涨价；太阳诱电亦将从5月起上调MLCC等部分元器件价格。

mlcc主要涨的是107以上规格，国内还没有哪家能量产的，高端瓷粉更是被日本完全垄断，所以本土厂商主要是炒海外映射和替代预期，受益海外龙头产线上将高端产品产能打满后，挤出外溢的中低端产品需求给到国内厂商，初期获份额提升，后续有望跟进涨价，比如三环集团、风华高科，昀冢科技、利和兴、洁美科技等

AI服务器驱动多层片陶瓷电容器（MLCC）量价齐升。MLCC覆盖AI服务器一到三级电源全链路，我们测算2030年服务器MLCC出货量有望达4000+亿颗，2026-2030年CAGR约40%，占全球出货量5-10%，占市场规模20-30%。在AI服务器强需求致供应紧张的背景下，MLCC涨价周期已至，主要龙头厂商预计将启动战略性涨价，产业链上下游材料将迎来高景气周期。

多层片陶瓷电容器（MLCC）以陶瓷膜片错位堆叠烧结而成，MLCC膜材料是核心耗材环节。多层片式陶瓷电容器（MLCC）是用量最大的电子元件品种之一，市场规模占整个陶瓷电容器的90%以上。MLCC是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合，通常需要叠加300-1000层陶瓷介质。MLCC离型膜在流延阶段做载体，烘干印刷前被剥离，属于典型的耗材环节产品。

MLCC膜材料市场空间广阔，国产替代迎来机遇。我们预计2027、2030年全球MLCC离型膜市场空间为277亿元、356亿元，其中到2030年，MLCC基膜市场市场空间约106亿。特别地，高端离型膜基膜方面，从竞争格局看，AI服务器用高端MLCC基膜材料对于表面平整度要求极高，目前国产化率较低，国产替代紧迫性较强，在MLCC涨价周期背景下，有望实现国产突破的厂商有望充分受益。

和顺科技：膜材料细分市场龙头，高端膜材料产品升级。公司主业为BOPET薄膜材料，深耕离型膜产品20+年，公司持续布局差异化高端膜材，聚焦卡脖子环节，布局高端MLCC基膜，作为行业龙头，依托技术储备和下游优质客户基础，有望实现高端品突破，叠加M级碳纤维已实现规模化国产突破。

随着云计算和AI技术的发展，对高性能MLCC的需求逐渐增加，轻薄短小系列产品趋向于标准化和通用化，其用量也持续攀升。服务器方面，通用服务器MLCC用量2200–4000颗，AI服务器MLCC用量相较于通用服务器迎来数量级规模增长，以英伟达旗舰产品为例，GB300搭载约30000颗MLCC，约是是手机的30倍，NVL72单机柜消耗约440000颗MLCC。由于功耗巨大、瞬时电流波动剧烈和多级电源转换复杂等特点，AI服务器对高容量MLCC具有较高依赖性，或持续推动MLCC景气度。

据VICTRONICS，日韩MLCC原厂已迎来涨价周期：村田3月核心品类全面提价15%-35%；三星电机4月起全线涨价；太阳诱电也在4月发函对全线产品调价。随着AI的算力逐渐增强，对电源稳定性的要求也更高，我们认为MLCC的不可替代性也将更强，其应用潜力和市场潜力正被深度挖掘。

MLCC性能的稳定性和可靠性直接影响到整个系统的运行，为确保MLCC的性能满足要求，其性能检测至关重要。MLCC的检测包括性能检测和外观检测。

其中性能检测主要针对MLCC容量（CP）、损耗（DF）、绝缘电阻（IR）和耐压（TV）的电性能，杰普特推出的MLCC高速测试分选机可实现8条独立测试轨道同步运行，速度高达120万只/小时；

外观检测主要识别MLCC电极或瓷体的尺寸、划伤、破损等，由六面外观检测设备完成，博杰股份控股子公司深耕MLCC设备领域近十年，是国内首家实现国产化替代的MLCC设备厂商，其先进产品识别效率可达每分钟上万只。

MLCC高景气度或带动其配套检测设备需求逐渐释放，我们认为随着高端设备国产化替代进程推进，以杰普特和博杰股份为代表的被动元器件检测厂商或将持续受益。

“MLCC检测设备二龙头”：杰普特、博杰股份。

开源证券通信蒋颖/杨昕东/杜致远团队

存储，长鑫业绩超预期+长存IPO新进展+设备厂上调订单预期，利好长存、长鑫等产业链链核心标的，删选扩产强受益品种：鼎龙、雅克、安集、广钢、兴福等，此轮行情雅克、安集、广钢前期是滞涨的，尤其国内海力士+长鑫核心材料雅克科技，以及即将受益下游招标的广钢气体。

封测，当前封装材料所处阶段类似18年后的前道制造材料，国产替代加速+技术迭代配套，业绩+估值共振，细分赛道有机会出现新的安集、鼎龙。塑封料龙头华海诚科单塑封料领域价值300亿+，封装光刻胶级电镀液艾森股份（玻璃基板TGV光刻胶已小批量，电镀液认证中。

涨价品种，中船六氟化钨收益量价齐升，同时六氟化钨国内龙二昊华科技，制冷剂、电解液、六氟、氟材料、特品等均处于向上趋势，同时国瓷材料氧化锆粉体逻辑与六氟化钨完全一致，量、价齐升将逐步兑现，叠加商业航天、覆铜板硅微粉催化。

TAC膜天禄科技，京东方+三利谱共同参股，6月后项目进入整线安装调试关键节点。

周超/宋涛

核心结论： 玻璃基板是AI芯片先进封装路线（CoPoS/Glass-Core）的关键性升级方向。在大尺寸、高带宽、高功耗趋势下，硅基TSV受限于高频损耗与晶圆利用率低，有机载板受困于CTE失配，各有硬伤，而玻璃基板凭借低损耗、低翘曲、方形大尺寸等优势，正加速替代硅基TSV和部分有机载板，成为Chiplet架构的关键材料底座。

国内产业化瓶颈在TGV良率与原片： 半导体级TGV良率仍低于40%，是产业化最大约束；玻璃原片被肖特、康宁、AGC等海外厂商垄断，而玻璃原材的电、热、光、机械强度等特性对产品表现至关重要，国内力诺药包/山东药玻/凯盛科技/旗滨集团/戈碧迦等攻关靠前。

1）HVDC的本质是升压降流，SiC/GaN的本质是让高压高速开关可用。AI数据中心的瓶颈正在从“有没有GPU”扩展到“有没有电、能不能把电高效送到GPU”。

2）800VDC减少铜和转换级数，但增加高压DC保护、热插拔和故障隔离难度，SiC/GaN正好解决这些难题。

SiC承担高压大功率骨架：SST、UPS、BESS、快充、牵引逆变器、固态保护。

GaN承担高频高密度转换：PSU、PFC、LLC、IBC、800V-to-12V/6V、服务器近负载供电。

3）在AI rack从100kW走向500kW、1MW时，每一个百分点效率都意味着更少热、更少冷却、更高GPU部署密度。

4）未来电力系统会越来越像半导体系统：高频、高压、模块化、软件控制、可热插拔、可双向流动。SiC/GaN就是这套系统的核心开关。

HVDC时代不是SiC和GaN谁替代谁，而是SiC/GaN共同替代传统低压多级硅基电力架构。SiC负责把MW级高压电力安全高效地搬进系统，GaN负责把电力以极高功率密度送到芯片和负载附近。AI数据中心、800V EV、快充、储能和工业微电网会共同推动这两类技术从“高端可选项”变成“基础设施必需品”。

数据中心正在经历电力基础设施的根本性变革，服务器机架额定功率正从千瓦级迅速攀升至接近兆瓦级。行业正转向高压直流（HVDC）架构，以提高效率与可靠性、减少铜材用量，并支持更紧凑的系统设计。第三代半导体——SiC和GaN——正是这一转型的关键推动力。

AI数据中心高压直流趋势以及电动汽车加速采用高压架构，都在推动SiC和GaN技术在全球基础设施中的份额正在持续增长

看好这几类

1）核心平台型：Infineon、TI

这类公司有高压器件、控制器、隔离、驱动、保护和系统方案，适合800VDC的复杂架构。

2）Sic/GaN功率半导体核心玩家：Navitas、Innoscience 、Power Integrations。弹性来自AI服务器PSU、800V-to-12V/6V、PFC、LLC、IBC，但风险是客户认证、foundry迁移、价格竞争和可靠性验证。

综合考虑海外供需关系、海外龙头盈利情况、海外能源成本等情况，我们判断2026Q2有望成为海外12寸轻掺硅片涨价的关键节点，从而带动12寸重掺、国内12寸轻掺乃至8寸硅片等产品跟涨，开启半导体硅片新一轮的量价齐升周期，我们看好beta行情下具备特色的半导体硅片公司的alpha能力。

立昂微：硅片芯片平台型公司，立昂微重掺外延片的技术领先，6-8英寸产品出货量在国内市场名列前茅，12英寸重掺硅片受益于AI服务器的不间断电源需求，12英寸轻掺硅片加速导入客户促进稼动率和正片率提升，功率芯片+射频/光电芯片也迎来拐点。估值：硅片34亿收入11倍PS+功率1.5亿利润40倍PE+化合物半导体100亿，看到500+亿元，仍有翻倍空间。

有研硅：硅片+硅部件双轮驱动，2026年1月公司正式完成对DGT的收购，实现了从硅材料到硅部件的业务延伸，客户从部件厂拓展至设备厂、晶圆厂，DGT的核心客户包括TEL、TSMC，公司在国内开拓北方华创、长存长鑫等。公司增长路径明确，未来3年年化40%以上的增速。估值：硅片7亿收入10倍PS+中期硅部件10亿元收入4亿元利润50倍PE+中期12英寸硅片15亿元收入10倍PS，看到400+亿元，仍有翻倍空间。

中晶科技：公司产品覆盖3-6英寸研磨硅片，从晶棒端（外销+自用）看市占率50%，6英寸抛光片项目经过前期2-3年的客户认证，现有客户超百家，正式进入放量拐点，8英寸抛光片也在稳步推进。我们预计2026/2027年公司收入达到5/7亿元，净利润达到0.8/1.4亿元，PE估值水平在硅片公司中相对便宜。

1）AI电源带动行业景气度提升，SiC行业开始反转

行业多家企业Q1法说会或公告均表示行业景气度提升，其中AI电源端需求增长显著，带动全球SiC核心标的市场表现突出。富士康、博世、三星等全球头部企业也正加大重视 SiC。

2）SiC 有望重点受益于 AI 电源增量，电源市场未来有望近8倍增长

我们认为 AI 数据中心功耗升高、英伟达 800V 架构推出，AI 电源成为关键一环，SiC 作为功率器件有望重点受益，产业链多家厂家已着手布局 SiC 的固态变压器（SST）。车规市场 SiC 渗透率仍较低，仍有较大成长空间，结合 AI 电源需求，我们判断到 30 年整体电源的 SiC 衬底需求有望接近 700 亿元，有望实现近 8 倍增长，其中 8 吋下游 FAB 线的大量扩产有望大幅刺激衬底与设备需求。

3）AI 为 SiC 带来新应用，CoWoS、AR 眼镜等新应用值得关注

根据行家说三代半，台积电已经向部分企业提出较为明确的 12 英寸中介层 SiC 衬底需求，今年将开启交付，而且明年的需求预期量将翻倍增长。根据公开信息整理，多家 SiC 企业已送样或配合推进。我们认为如按 75% CoWoS 替换 SiC interposer 来推演，30 年对应的 SiC 衬底需求有望超过 700 亿元；我们判断 AR 眼镜远期有望超 6000 万副，对 SiC 衬底的需求有望达到 600 亿元。我们认为两大新应用分属 AI 硬件和 AI 终端，SiC 在未来 AI 市场中有望成为重要的材料。

我们认为随着 AI 发展，SiC 在 AI 相关领域的需求有明显增长，并且未来存在大量增长空间。AI 相关需求远超车规等传统市场，SiC 有望成为 AI 新主线。今年SiC 已呈现反转态势，市场有望对 SiC 行业重新定价，SiC 衬底与设备公司有望重点受益。相关：天岳先进、晶升股份、晶盛机电、三安光电等。

风险提示：新应用推进不及预期、行业竞争加剧、地缘政治风险等。

以下为公开资料整理，不构成投资建议！

事件：公司公告正式收购收购瑞能半导体，收购价19亿元；同时供公司拟向14名交易对方以“发行股份+支付现金”的方式购买各方股权，其中发行股份15.2亿元，定向募资3.96亿元，其中3.8亿元用于本次收购。

瑞能半导体经营数据“2024/2025年瑞能半导体收入分别为7.84/8.71亿元（YoY+11.54%），净利润为1919/4,715万元；同时，全资子公司微恩北京正在建设6吋车规级功率半导体晶圆生产基地项目，预计26H2将投产，新增功率二极管晶圆产能。

获得SiC客户资源：本次交易后，公司可直接获得瑞能半导体成熟的碳化硅技术与客户资源，大幅缩减工艺验证与产品认证周期，追赶碳化硅产业快速增长的时间窗口。标的公司碳化硅二极管营收2025年为1.25亿左右，YoY+49.61%。

丰富客户和加强制造环节布局：在客户资源和业务开拓方面，双方客户资源互补性强且覆盖领域广泛，紫光国微聚焦移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业，瑞能半导承继恩智浦全球销售网络，具备较强的国际化布局优势；在供应链方面，紫光国微采购规模较大，与主要供应商保持了良好的合作关系并积累了丰富的供应链管理经验，瑞能半导主要采购硅片、封测服务和碳化硅晶圆代工服务等。

申万电子&军工杨海晏/韩强/袁航/穆少阳等

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！