AI链更新：CCL+电子布+P...

①据TheElec，PCB需求激增，基板厂商订购覆铜板CCL的交货周期已从两周延长至最长六周。

②据卓创，今日重庆国际电子布7628市场主流报价上涨0.5元/米，主流在6.6-6.8元/米，实际成交一单一谈，小客户价较高。

1）宏观视角：供应链安全诉求提升，核心资源战略价值凸显

当前全球宏观经济与地缘政治格局正经历深度演变，各国对核心产业链及战略资源的重视程度空前提升。

优质关键基础材料的供应链安全储备需求显著增强，产业链上下游的主动备货意愿拉高，进一步加剧了相关材料供需紧平衡状态。

2）需求端：AI技术浪潮爆发，显著拉长上游材料景气周期

参照近期存储芯片、光纤通信及核心处理器因算力需求激增而出现的供需错配与价格上行，本轮上游核心材料遵循相同的产业演进逻辑。AI服务器及高算力硬件对高频高速材料的激增需求，正为上游材料产业链带来长周期的成长动能。

3）产业演进：高端材料研发壁垒凸显，国产替代步入深水区

复盘PCB产业链，产业重心遵循“欧美→日韩→中国台湾→中国大陆”的转移路径，并呈现由下游PCB制造向上游CCL及底层关键材料逐步渗透的特征。目前，国内企业在PCB制造与常规CCL环节已确立全球领先地位；伴随下游应用升级，高端材料国产替代已成为必然趋势。

4）供给端：行业竞争格局优异，产能释放受技术与验证双重制约

与传统大宗商品不同，CCL上游高端核心材料具备“极高的底层技术壁垒”与“漫长的客户验证周期”双重属性，导致其新增产能的释放呈现极强的刚性约束。

在供给受限与AI需求爆发的双向催化下，供需矛盾日益锐化。近期电子布等基础材料的价格企稳上行初显端倪，预计未来一段时期内产业链供给偏紧的状态将维持常态化。

目前针对CCL上游材料，建议重点关注两大核心产业演进逻辑：

1）供需紧平衡下的价格弹性传导。 基于当前产业链各环节的产能充裕度及紧缺情况，短期内价格弹性的传导顺序预计为：电子布 > 铜箔 > 树脂。

2）新一代技术方案升级带来的单品价值量提升。 面向高速高频应用，铜箔及特种树脂体系添加剂的技术迭代具有长周期特征。尽管下一代高速覆铜板标准方案尚未完全定型，但低介电电子布、碳氢树脂体系及化学法硅微粉等高端材料大概率为未来主流参考标准。

相关梳理（不构成投资建议）：

树脂：圣泉集团、同宇新材、东材科技、呈和科技、宏昌电子

添加剂：凌玮科技、联瑞新材

电子布：宏和科技、菲利华、中材科技、中国巨石、国际复材

铜箔：德福科技

CCL：华正新材、延江股份

核心逻辑：关注涨价和新技术的汇流处，DTH是MSAP工艺下弹性最大的细分方向。

以下仅供参考，不构成任何投资建议！

海外继续看好【三井金属】（DTH 9成份额），国内DTH看两个方向：

一、铜箔0-1的国产替代

二、设备表处理的0-1国产替代

1、方邦股份

1）增量1：没有光模块之前，市场500万平/月，当下光模块的拉动为10%，明年有望达150万平/月。最大的变化不仅是需求拉动，更重要的是终端主导从下游终端变成板厂，因此能加速国产供应链的导入。

2）增量2：目前两条线60万平/月，实际又4条线，另外俩条线在做软板铜，可切换，实际产能则为120万平/月，年化为1440万平，哪怕保守至少1000万平。

3）增量3：考虑良率，当前单平净利我们预计仍有50元+。

2、泰金新能

在生箔机和阴极辊领域是国内绝对龙头，后续最大的看点仍是后段表处理，不仅量通胀，价值量也通胀。

若hvlp，1台生箔机等配套对应2台表处理

若dth，1台则有望对应3-4台表处理（主要系线速影响）。

我们按照1万吨铜箔，4台生箔机+阴极辊等来算，则对应表处理16台，按照单台1200万价值量，则对应2亿capex。国内唯一能有望替代日本三船、tex的供应商。

PCB上游涨价和新技术品种：

铜箔：铜冠、德福、海亮、诺德

铜粉：江南新材

树脂：东材、圣泉

感光干膜：福斯特、容大感光

Q布：菲利华

看好CCL上游材料超级周期

宏观层面自上而下看： 目前全球经济已进入类二战的经济格局。各国都在争夺核心资源，而好的材料，一方面要抢，另一方面要囤，加剧了供需紧张。

AI需求爆发拉长了上游材料的周期。我们看到了存储/光纤/CPU的短缺和暴涨。此轮CCL上游材料同理。

从产业转移来看， （PCB→CCL→上游材料）整个链条都是都从（欧美→日韩→台湾→大陆）的转移，且以中低端为主，高端需要自研，国产替代逻辑由此而来。大陆制造端来看，我们看到PCB（胜宏沪电）、覆铜板（生益等）已做的相当不错，而往上游走就有问题，核心是早期大陆对于高端材料的研发和投入远远不足。

上游材料格局非常好。 区别于大宗商品，上游材料并非价格暴涨就轻易能释放产能。核心因为1）扩产技术壁垒极高2）客户验证周期极长。因此供给的扩张是受限的。而需求端AI需求爆发持续进一步加剧供需矛盾。当下电子布价格暴涨，可能仅仅是开始。

交易逻辑方面， CCL上游无非两个交易逻辑，一是交易通胀（涨价），从当下最紧缺角度，我们此前强调，顺序是电子布>‌铜箔>‌树脂；二是交易技术方案升级，未来铜箔树脂添加剂的演绎时间会更长。由于当前M9/M10方案尚未敲定，但Q布、碳氢、化学法硅微粉等大概率是未来的参考答案，一旦方案确定，拔估值板上钉钉。

因此建议不博弈，上游材料在未来一段时间，只会更缺。

今日铜箔板块大涨。我们认为，与假期期间韩国CCL原材料紧缺、外资发布载板紧缺报告等因素催化有关。个股层面亦有积极变化，德福通过松下进入谷歌供应链，此前主要供应国内客户，反映海外厂商在供需紧缺背景下加速导入国产供应商，印证我们前期判断。

德福、以及铜冠、泰金（新增卡位稀缺铜箔设备），以及方邦、海亮、中一、嘉元、诺德、逸豪等。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！