半导体更新：存储+碳化硅+射频...

①路透社：中国存储巨头长江存储技术公司（YMTC）计划于6月中旬提交首次公开募股（IPO）申请材料。

②中芯国际、华虹半导体将于今日发布财报。

③碳化硅SiC应用于UPS、HVDC、SST等电源设备，同时作为先进封装散热材料，解决GPU高发热难题。

路透社称长江存储科计划于 6 月中旬提交IPO申请材料、我们预计长鑫上市节奏同样有序推进，募资后有望持续拉动设备扩产，整体看好存储高敞口设备材料。

设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、微导纳米等；

材料：江丰电子、兴福电子、神工股份、鼎龙股份、上海新阳、艾森股份等。

cc当前产能约20万片，预计今年2个新厂将逐步开始建设，预计在明年下半年完成土建，设备在年底move in，大量订单有望在二季度下达。

叠加cx新厂框架，我们认为国产WFE市场有望在明年冲击800亿美金。

陈蓉芳/向俊儒

路透社：中国存储巨头长江存储技术公司（YMTC）计划于6月中旬提交首次公开募股（IPO）申请材料。

核心供应链：精测电子、鼎龙股份、兴福电子

前道设备：中科飞测、中微公司、拓荆科技、京仪装备、芯源微、北方华创、华海清科、苏大维格

后道设备：德龙激光、精智达、金海通、深科达、矽电股份、光力科技

半导体材料：中船特气、雅克科技、上海新阳、安集科技、恒坤新材、江丰电子、西安奕材

海外NAND Q2涨60%-65%，DRAM Q2涨45%-50%，超预期，Q2业绩出来后能继续上调EPS。对应最新海外原厂的估值目前明年不到8x，看10x以上转成长逻辑，可以先看12x，对应国内存储模组、芯片估值持续上调。

周期的资金应该撤退差不多了，现在存储资金更偏好周期成长。

存储=AI，AI逻辑不破，存储逻辑不破。（1）海外：美光、海力士、闪迪、三星、希捷；（2）国内：兆易、普冉、模组、君正、恒烁；（3）存储走成长逻辑后：聚辰。

风险提示：关注海外原厂扩产口径

5月13日Citrini发布AI供应链报告，首推SiC作为AI被忽略的主线。

- Citrini因去霍尔木兹海峡实地调研名声大振，报告发出后Wolfspeed日内涨近17%，盘前一度涨至40%。

- 细读报告，其几个核心论点与我们之前的判断和产业链了解的情况相近。

1）新主线为什么是SiC

报告认为市场的偏见和巨量的需求，让SiC存在巨大的空间。

-报告提到AI电源和AI基建是相辅相成的，但是因为市场对SiC的偏见，导致大家并没有往SiC方向去思考，而实际上行业已经在加速推进了。

-我们路演中一直强调AI电源的核心增量是SiC，因为效率的要求、技术更加匹配、产业链更成熟等。而市场仍停留在产能过剩、行业下行的印象中，时至今日这样的印象还是非常多。

2）市场有多大

-报告认为30年AI电源将占SiC的电源市场50%，高于我们此前对AI电源将是车规市场翻倍的判断，以此估算电源市场对SiC衬底、设备的需求有望成长近10倍。

-报告也提及SiC在先进封装的应用，但未给出具体预测，我们预计CoWoS的SiC应用将大于电源市场。我们综合判断SiC衬底市场有望从当前的百亿增至未来的二三千亿，同时将大幅拉动设备需求。

3）空间有多大

-报告中参考AI硬件的标的，SiC标的涨幅仍有4-10倍差距。

-我们认为面对未来巨量市场增量，核心标的普遍有4倍以上空间。

SiC占比过半：

天岳先进 ：全球SiC龙头，直接受益者，合理估值有望为3000e；

晶升股份 ：长晶炉（SiC生产核心设备）全球龙头，铲子股高弹性，合理估值有望在500e+。

其他：晶盛机电、三安光电、芯联集成、宏微科技、时代电气、阳光电源等。

我们认为SiC从现在开始才真正走进了资本市场眼中，当前市场仍在新旧印象博弈的阶段，高景气、增量大的现实vs行业下行的刻板印象。

市场远远没意识到：1、AI对SiC带来的巨变；2、SiC在AI时代的重要性；3、现实与市场定价的巨大预期差。因此SiC有望在成为未来两三年重要的AI主线。

华西中小盘团队 卜灿华

0513时代电气+20%，晶盛机电+13.20%，晶升股份+9.79%。主要受到碳化硅概念拉动，伴随AI拉动，碳化硅行业迎来反转之年。

1）AI拉动碳化硅新应用场景。电源领域，SiC功率器件在数据中心电源、UPS、服务器电源显著提升转换效率与功率密度，配合800V HVDC架构提升整体能效。封装领域，NVIDIA预计在Rubin平台引入SiC并采用TSMC CoWoS，以SiC替代硅中介层，TSMC亦与供应商开发12英寸单晶SiC载板；光学领域，SiC高折射率与热导率在AI眼镜SRG波导/散热中具备优势，可能替代树脂成为未来方案。

2）海外龙头业绩和股价反转。行业价格端，6英寸衬底价格止跌企稳，8英寸价格结构性反弹。海外龙头Wolfspeed一个月之内已翻3倍，毛利率环比改善超2位数，AI营收季增30%。

3）国内公司具备显著规模和成本优势。相比Wolfspeed，国内衬底公司天岳先进、晶盛机电等在规模和盈利能力上具备显著优势，技术上也已实现反超，但国内行情刚刚起步，仍有较大空间。

射频电源是零部件量价齐升的环节

量： 首先是刻蚀与薄膜沉积次数的提升，举个例子28nm刻蚀步骤为70道，薄膜沉积步骤为90道，到7nm提升到140道刻蚀与170道薄膜沉积，基本翻倍。其次是复杂程度的提升，带动电源解耦，分为高低频甚至多频进行频率调制，工艺往先进迭代的过程中量会非线性提升。

价： 复杂微观结构带动脉冲控制（防止孔刻歪或过刻蚀）、功率提升（提高深宽比、效率）、扫频功能（帮助控制反射频率，保证均匀性），整体而言单射频电源价值量有所提升，匹配器ASP同步提升。

设备大周期、零部件先行

节奏上零部件会快于设备交付，目前从海外来看，AE和MKS已经面临供不应求，设备公司开始囤货（MKS纪要原话），并已经开始加速扩产（AE纪要原话）；国内节奏比海外略慢，整体设备大规模move in预计在今年四季度，零部件预计在二季度就会开始逐步交付，今年开始表观业绩有望开始显著改善。

怎么看空间

2027年干法刻蚀、PECVD、PEALD及其他需要射频电源的设备总市场为1200-1500亿，射频电源BOM 15-20%，市场规模达200亿人民币，量价齐升+集成化趋势带动远期净利率上修到30%，对应60亿行业利润，若恒运昌50%份额，则可看30*25=750亿市值，此外Fab端还有高频的维保需求，耗材属性带动估值中枢上移，贡献约100亿增量市值。相关：恒运昌、英杰电气、北方华创（华丞）、神州半导体（拟IPO）

根据SIA数据，全球半导体销售额约为6874亿美元，同比增长22.7%；中国大陆半导体销售额约为1896亿美元，同比增长13.5%。与此同时，晶圆产能加速扩张，SEMI预计2028年全球12英寸晶圆月产能达1110万片，对应2024-2028年期间CAGR约为7%，其中7nm及以下先进制程月产能将由85万片增至140万片，对应期间CAGR约为14%。此外，根据SEMI的统计及预测，中国大陆已投产及在建的晶圆代工厂数量将由2024年的29座增长至2027年的71座。

HBM制程与封装更复杂、单位比特晶圆面积消耗显著高于传统DRAM，从而抬升相关半导体材料消耗。TECHCET预计2025年全球半导体材料市场规模约700亿美元，同比增长6%，同时预计2029年半导体材料市场规模将超过870亿美元。国内方面，根据中商产业研究院统计及预测，2025年中国大陆关键材料市场规模达1741亿元，同比增长+21.1%。此外，在先进制程持续演进背景下，工艺对污染容忍度下降，电子化学品的超高纯度、低颗粒与批次一致性要求显著提高，行业更偏向“技术+规模+客户验证”的综合能力竞争，订单与份额有望进一步向头部供应商集中。

相关：（1）光刻胶：彤程新材、鼎龙股份、晶瑞电材、南大光电、东材科技；（2）湿电子化学品：兴福电子、晶瑞电材、中巨芯-U、江化微；（3）电子特气：华特气体、金宏气体、雅克科技、南大光电、和远气体、昊华科技、中船特气、凯美特气、广钢气体、侨源股份。

风险提示：下游需求不及预期，客户导入进度不及预期，产能建设风险，研发风险。

趋势：2026年是国产半导体兑现大年

下游：算力Token需求暴涨已无异议，2026年、2027年芯片出货量预期同比持续翻倍以上增长；

中游：先进制程和先进封装扩产加速已明确，存储扩产以及资本市场进程提速推动上游需求暴增；

上游：前道半导体设备和材料即将迎来史诗级Beta，后道设备在测试量翻倍和先进封装扩产下的超强Alpha推动多象限EPS成长。

结论：以旧持有两头策略

根据需求增长预期以及产能满足情况。超配国产算力芯片包括昇腾链和非昇腾链，寒武纪、海光信息、芯原股份、兆易创新、杰华特，以及其他相关环节。

维持超配：国产半导体后道设备，金海通、长川科技、芯碁微装、ASMPT，以及其他相关板块公司，

上调至超配：国产半导体前道设备，北方华创、中微公司、拓荆科技、精智达、中科飞测等相关板块公司。

维持标配：晶圆厂、封测厂，伟测科技，中芯国际、华虹半导体、燕东微、晶合集成、汇成股份、盛合晶微、长电科技、通富微电、甬矽电子等相关板块公司。

ZYK

1. 背景：三星电子第一财季净利润激增近五倍，季度收入和营业利润均创下历史新高。上周，三星成为继台积电之后，亚洲第二家市值突破1万亿美元的公司。目前三星工会会员已超过9万人，占三星在韩国员工总数的70%以上。

2. 起因：①三星管理层和工会在如何分享公司激增的利润方面存在分歧。②工会对三星与竞争对手SK海力士之间的巨大奖金差距感到不满，SK海力士已于去年取消奖金上限，员工奖金达到三星员工的三倍以上。

3. 谈判破裂：三星工会于13日早间宣布谈判破裂；此前，在韩国政府的支持下，双方进行了数日的密集磋商。

4. 工会诉求：基本工资上调7%，15%年度营业利润用于发放奖金，随之取消50%的奖金上限，提高奖金计算方式的透明度。

5. 资方回应：拒绝工会取消奖金上限和15%利润用于发放奖金的诉求，只提议拿出营业利润的10%设立奖金池。

6. 罢工时间：三星工会表示如果其要求得不到满足，员工将从5月21日起罢工18天。

7. 罢工影响：三星工会警告称，可能有超过5万名员工参与罢工，这可能导致向客户的出货延迟，进一步推高芯片价格，并使竞争对手受益。

8. 三星股价受挫：周三盘初三星一度下跌6%，但在韩国总理呼吁避免罢工后，跌幅收窄至0.7%，最后收涨1.79%，相比之下，韩国KOSPI指数收涨2.63%创新高，SK海力士大涨7.9%。

9. 历史罢工事件：2024年，三星电子的工会员工为争取加薪和改善工作条件举行了首次罢工。不过，那次行动并未扰乱该公司在韩国高度自动化的芯片制造设施的正常运营。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！