半导体更新 ①华尔街日报：苹...

发布者：乐晴

①华尔街日报：苹果与英特尔已达成初步芯片制造协议，由英特尔为苹果设备制造部分芯片。

②胜高、环球晶圆、世创、SOITEC等头部晶圆公司均创下近期新高。

③海外模拟芯片龙头TI再发涨价函。

④LED行业部分厂商发涨价函。

⑤中芯国际、华虹半导体将于5月14日发布财报。

近期硅片板块表现突出，海外胜高、环球晶圆、世创、SOITEC等头部晶圆公司均创下近期新高。

国内硅片价格经历了前几年低谷期，26年逐渐走稳、可能受供需拉动12英寸调价。各上市公司2025年12英寸硅片销量均+50~100%，26Q1景气延续。至2025年底，国内12寸晶圆厂产量突破280万片/月，对本土硅片认证速度加快。

西安奕材：为国内12英寸硅片龙头，25年产能约85万片/月（正片率60%），预计2026/2027年产能达120万/180万片/月。公司2025年EBITDA为5.8亿元，预计随着第二/三工厂产能爬坡，2027年EBITDA有望达15~20亿元。

沪硅产业：2025年12英寸营收为24.4亿元，占总营收65%，对应产能85万片/月；2026Q1销量增速超过90%。12英寸SOI中试线产能持续爬坡，25年射频+硅光SOI产能约1.1万片/月，26年预计进入量产阶段。

立昂微：2025年12英寸硅片营收为8.6亿元，yoy+66%，占总营收比重约24%，对应产能45万片/月。另有38万片/月重掺衬底+硅外延+轻掺外延片产能在建中。2025年公司EBITDA为11.2亿元，EV/EBITDA静态估值在12寸硅片标的中水位较低。

上海合晶：12英寸外延片下游主要为模拟、功率等，逻辑芯片研发中。25年末12英寸外延片产能为4万片/月，销量yoy+83%；新增规划12英寸产能包括7.5万片/月衬底片以及6万片/月外延片。4月末公告成立SOI公司。

中晶科技：3~8英寸硅片及功率器件，主要受益于抛光硅片产能爬坡（从25年末2条产线至27年末6条产线），以及功率器件扩产。

樊志远/王倩雯

半导体硅片（涨价周期）核心逻辑：

1）2026Q2海外12寸轻掺硅片涨价关键节点，带动重掺、国内12寸轻掺、8寸硅片跟涨，开启量价齐升。

2）AI服务器拉动12寸重掺需求；国内硅片公司技术突破+客户导入加速。

TI传25年以来第4轮涨价、海内外模拟涨价持续扩散

5/7，受市场及供应链成本上涨推动，TI再发涨价函，新价格适用于7/1起生效的所有订单及出货。

MPS（5/1）、安森美和NXP（4/1）、ADI（2/1）等均开始执行涨价。#海外竞对涨价预计将减少中国模拟公司的价格压制。

纳芯微等国内多家模拟公司已发涨价函，国内模拟涨价持续扩散中。

海外法说会纷纷看好AI对模拟带动以及模拟复苏持续性

-MPS：【企业数据业务yoy指引从30%~40%->50%->85%】。

-TI：【AI数据中心把模拟需求拉上一个台阶】，模拟将呈现更广谱、稳健、长周期的复苏节奏。

— 矽力杰【看好年内涨价机会、数据中心带动26Q1核心电源与光模块需求】。

— ADI对FY26Q2给出11%的强劲环增指引【并看好电源管理在AI中重要作用】。

— 近期关注法说会：5/15矽力杰，5/20 ADI。

26年以来涨价持续传导、模拟景气度向上无虞、看好模拟板块投资价值

-截至5/8收盘，TI/ADI/MPS的PS估值为13.3/14.5/23.2x，国内主流模拟公司PS落在4.5~12x，看好模拟板块投资价值。

相关：圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、芯朋微、帝奥微、南芯科技、晶丰明源、必易微、天德钰。

风险提示：下游需求不及预期、涨价传导不及预期、竞争格局优化不及预期等风险。

国海电子团队：胡剑/李明明

5月8日市场传出德州仪器（TI）计划于7月再度提价超20%，标志着由AI算力需求引爆的半导体通胀已从存储、CPU等数字芯片正式传导至模拟芯片环节。

这一轮由海外龙头引领的涨价潮，验证了全行业景气度向上的强度和广度，国内厂商在产能紧张和国产替代背景下，将迎来价格与份额双重提升的绝佳窗口。

关注：芯朋微/杰华特/南芯科技（受益AI服务器电源管理芯片国产替代与需求爆发），思瑞浦/圣邦股份/纳芯微（平台型模拟公司受益于价格竞争缓解与行业复苏），富满微/兆易创新（旗下LED驱动、MCU等产品已开启涨价，业绩弹性显现）

Bernstein

核心判断：Bernstein认为模拟半导体估值差距与利润率、回报率、分红和EPS增长高度相关，瑞萨和英飞凌最具再评级空间。

关键数字：行业收入预计2025-2028年12%CAGR反弹，EPS约30%CAGR；瑞萨当前仅约15倍P/E，英飞凌和瑞萨平均派息率约20%。

-关注点：供需收紧带来的涨价、AI power和memory interface IC增长、派息率提升，以及美国同业高估值能否维持。

Bernstein认为，瑞萨、英飞凌与美国模拟半导体同业之间的估值差距长期存在，核心解释来自利润率、资本回报、股东回报和EPS成长的差异。过去十年，TI、ADI和NXP等美国IDM通常具备更高净利率、更高ROE/ROIC和更积极的资本回报，而欧洲和日本公司盈利能力与派息率偏低。报告预计模拟半导体行业进入复苏阶段，2025-2028年收入将以12%CAGR反弹，毛利率和经营利润率也会回到更高水平，行业EPS有望实现约30%CAGR。

Bernstein最看好瑞萨和英飞凌。瑞萨当前仅约15倍P/E，且具备AI power约10%-15%份额、memory interface IC约36%份额，后者受agentic AI带动需求快速上升；若供需收紧推动涨价、利润率扩张和股东回报提高，估值有望上修。英飞凌则受益于analog/mixed-signal、MCU、AI power等更高利润mix提升，以及IGBT占比下降、产能利用率改善和Step-up计划。相对而言，TXN、ADI和NXPI被维持Market-Perform，主要因为估值已经较充分；其中TXN FCF/share拐点来自CapEx周期结束，ADI工业mix较优，NXPI较便宜但数据中心敞口较小。

1）存储厂商摆脱“周期桎梏”，贴上“AI基建成长股”标签

五一假期及节后，美股存储板块普遍走强。闪迪、美光、西部数据、希捷科技均创下历史新高。既有闪迪等公司预料之中的“业绩超预期”，更因为存储叙事发生转变。我们此前强调“原厂与模组厂逐渐签订LTA（长期供给协议），#两者经营的周期属性将减弱，#成长性将增强。”

-三星法说会表述“客户已提前预订2027年产能，预计供需缺口将进一步扩大”

-闪迪表述“已开始与客户推进LTA，占比达30%，甚至更高（50%）”。

2）估值体系切换，PE大幅上修

两大龙头指引均指向更长维度的景气，而LTA也将使得存储公司业绩摆脱“周期桎梏”。估值体系由“周期股”转向“AI基建成长股”，PE系数有望成倍上修。这是近期股价斜率明显提升的核心原因。

我们认为，26Q1是国内厂商业绩兑现的第一个季度。26Q2之后，#利基存储涨价与业绩释放斜率将加速；#模组厂持续拿货/供货能力得到验证。亦将解答市场“利基存储涨价少”、“存储模组没库存”等疑虑，持续看好海内外存储大周期！