AI链更新：交换芯片+硅透镜+...

MRC作为OCP开放标准发布，硬件无关、协议公开，国产厂商可直接对标实现，无需专有协议授权。

国产交换芯片25.6T已量产、51.2T正研发，过去市场担忧其与海外龙头的技术代差，而MRC架构下25.6T/51.2T恰好覆盖超大集群组网的核心需求区间。

供需方面，MRC方案中大量使用博通TH551.2T交换芯片，产业消息显示其处于“70-80周交货周期”的严重供不应求状态，恰逢2026国产51.2T芯片量产元年，交换芯片国产替代迎来历史机遇。

全无阻塞架构推动25.6T/51.2T交换芯片需求量提升，叠加海外龙头供给不足的时代红利，国产厂商迎来双重利好。

2026年5月6日，OpenAI联合AMD、Broadcom、Intel、Microsoft、NVIDIA发布MRC（Multipath Reliable Connection，多路径可靠连接）网络协议规范及论文，并将规范贡献给OCP（Open Compute Project）。

该协议基于多平面无阻塞Clos拓扑，以低端口速率（100G）+超高Switch端口数（512个Port）实现约13万GPU全无阻塞互联，已部署于Oracle Abilene（Stargate项目）和Microsoft Fairwater超算集群。

域外带宽从收敛走向无阻塞，交换芯片用量数量级跃升。业界此前所谓“万卡集群”的典型架构为百卡级Scale-up域内无阻塞互联，域外通过Scale-out网络拼接多个Scale-up域，域外带宽是收敛的。

MRC的核心突破在于将域外也升级为全无阻塞互联：论文将单GPU的网卡从800G端口改为8个100G端口，51.2T交换机从64个800G端口改为512个100G，所有GPU的同编号端口与其连接的交换机构成独立平面；8个端口对应8个平面，每平面512颗L0（每颗下挂256颗GPU）+256颗L1，8个平面合计6144颗交换芯片，支撑13.1万颗GPU互联。相比传统域外收敛方案，MRC全无阻塞架构下交换芯片用量大幅增长。

底层架构创新，成熟代际网络互连组件亦可支撑十万卡集群。

MRC带来两大产业趋势：

1）MRC方案下，高端交换芯片不再是超大集群的必要条件，51.2T交换机可组建十万卡级全无阻塞集群，25.6T可支撑3万卡级集群（256×256÷2=32768），25.6T/51.2T有望成为交换芯片出货的长期主力。

2）MRC方案是将高速率单通道接口拆分为低速率多通道（例如单800G端口变为8个100G端口），中低速率光模块、高速铜缆模组在算力集群的渗透比例进一步提升。

800G-1.6T用非球面和硅透镜、3.2T大面积使用硅透镜，硅透镜1-2美元/颗，价值量翻几倍；硅透镜当前的供需缺口已明确超过 40%；预计2027年市场空间在120亿元以上。

硅透镜这个领域，炬光是上市公司龙一，（苏纳光电未上市），炬光收购的瑞士smo公司本身就是生产硅透镜需要的离子反应刻蚀技术的全球鼻祖，24年炬光收购后开始导入光模块供应链，26Q1光通信相关收入同比+200%，其中70%-80%都是可拔插光模块相关的硅透镜收入。

为什么说炬光V型槽在CPO中不可替代

目前从明确进入NV CPO体系的供应商康宁、Coherent等渠道都只验证到使用炬光的V型槽制作高通道的FAU。传统光模块中也会用到V型槽，但通道数只有4个或者8个，用刀片加工就能做出来，下游供应商众多。

但CPO场景下，光纤阵列的通道数大幅增加，单FAU达到36、48、144个通道，传统的刀片加工方法加工4个或8个通道时精度还可以，随着通道数增多，误差累计变大，无法满足高精度要求，是一个明显的技术瓶颈。炬光产品采用的是德国LIMO继承的技术，在玻璃或者硅晶圆衬底上一次完成几十个通道的加工，不会有累计公差的问题。

此外，FAU V槽从4/8/16通道提升到36/40以上实际上是跨越式的技术难度，非常考验对下游厂商检测能力，炬光业绩说明会指出，高通道产品给下游客户后，下游客户都没有能力测试它的Picth Error，因为传统的日本检测设备无法适配全新的工艺，甚至还有下游客户拿着别的产品，请炬光帮忙检测产品是否合格。所以公司应客户的要求同步开发出V型槽的检测设备，和客户共同制定适合测试高通道V型槽的技术标准。再此趋势下，客户大概率将会打包购买炬光的V型槽和检测设备。

台散热厂4月营收数据披露

双鸿营收28.4亿新台币，同比+40.9%，环比-14.6%；奇鋐营收156.3亿新台币，同比+71.6%，环比-13.2%；富世达营收13.5亿新台币，同比+59.1%，环比-15.4%。同比增速依然较快，台湾讨论主要集中在环比下滑，或主因GPU平台切换期所致。

节后台股散热龙头为何大幅回调？

节后，健策、奇鋐、富世达、双鸿均回调明显，主因：1）市场传言Rubin散热架构调整，部分环节价值量或变化较大，导致了健策的大跌；2）媒体传言奇鋐内部下修Q2业绩展望，季增率由预期10%调降至0-5%，主因受4、5月GB相关产品出货低于预期影响，但奇鋐发布澄清公告解释报道内容仅为媒体推测。

近期行业可以期待什么？关注什么？

1）5.14奇鋐法说会，重点关注Q2展望、对NV和ASIC案子的节奏指引等。

2）5.19-5.20（美国时间）维谛投资者日，重点关注市场指引、新技术节奏、战略方向等内容。2024年维谛投资者日后市场反响不错。

我们的观点？

从前几代产品节奏来看，散热方案调整见怪不怪。从国内厂商的节奏和进度来看，Q2属于事件逐步落地确定性增强的季度，不缺个股层面的事件催化，下半年有望开启海外业绩兑现（Q2 Tier1层面仍将以主业体现）。液冷当下缺的就是一个Q的业绩证明，我们坚定看好H2液冷业绩释放后的主升浪行情！

1）首先具备稀缺性的Tier1；2）Tier2两个思路，一个是找远期格局好的环节，另一个是直接等已是台厂上游厂商的半年报业绩证明。

长江通信于海宁团队

AVC奇鋐科技：

-公司营收：4月实现营收34.95亿元人民币（按照26年4月汇率1:4.47换算，下同），环比-13.2%，同比+71.6%；

-业绩变动原因：营收环比略降的主要原因是处于新旧代际交替期，公司正优化产能和提前备货，为后续出货高峰积蓄动能。

Auras双鸿科技：

-公司营收：4月实现营收6.35亿元人民币，环比-14.6%，同比+40.9%；

-业绩变动原因：营收环比降低的主因来自泰国当时处于过年期间，工作天数较少，致使影响出货量表现，目前已恢复正常工作天数。双鸿正全力聚焦GB300水冷散热零组件商机，旗下泰国厂的产能已陆续开出，整体订单能见度约二个季度，今年泰国新厂将在上半年步入量产阶段，届时水冷散热相关零组件的产能有望进一步扩大。

Jentech健策科技：

-公司营收：4月实现营收5.17亿元人民币，环比+6.8%，同比+26.9%；

-业绩变动原因：受益散热景气度提升，但法人指出rubin可能由原先的双盖板设计变为单片盖板，并可能取消镀金层。

从许昌市工业和信息化局获悉，河南黄河旋风股份有限公司自主研发的“金刚石—碳化硅复合材料”项目取得重大阶段性成果，核心性能指标达到国际先进水平，成功破解了长期困扰半导体产业的热膨胀失配难题，为我国高端半导体散热技术自主可控提供了关键支撑。据悉，此次研发的“金刚石—碳化硅复合材料”，热导率突破700W/（m·K），热膨胀系数低至2.6ppm/℃，与芯片硅衬底2.5ppm/℃的热膨胀系数高度匹配，成功解决了高算力芯片散热与热匹配的核心痛点。该材料的问世，为AI算力向千瓦级持续升级提供了高效散热解决方案，标志着我国在高端半导体散热材料领域实现关键跨越，打破国外技术垄断。 (河南日报)

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！